JPH05226823A - 電子部品実装における半田形成方法 - Google Patents
電子部品実装における半田形成方法Info
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- JPH05226823A JPH05226823A JP3066792A JP3066792A JPH05226823A JP H05226823 A JPH05226823 A JP H05226823A JP 3066792 A JP3066792 A JP 3066792A JP 3066792 A JP3066792 A JP 3066792A JP H05226823 A JPH05226823 A JP H05226823A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 スクリーンマスクを取り除くときの版抜け性
を良くし、連続作業を可能として実装効率を高め得る電
子部品実装における半田形成方法を提供する。 【構成】 回路基板５に設けられた導体部６に対向する
箇所に略円形の開孔部２を複数個形成したスクリーンマ
スク１を用い、前記開孔部２に半固形状の半田３を充填
して導体部６に印刷し、この導体部の上面に半田部７を
形成することを特徴とする。
を良くし、連続作業を可能として実装効率を高め得る電
子部品実装における半田形成方法を提供する。 【構成】 回路基板５に設けられた導体部６に対向する
箇所に略円形の開孔部２を複数個形成したスクリーンマ
スク１を用い、前記開孔部２に半固形状の半田３を充填
して導体部６に印刷し、この導体部の上面に半田部７を
形成することを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、回路基板に電子部品を
実装する技術における半田形成方法および部品実装方法
に関するものである。
実装する技術における半田形成方法および部品実装方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】ＴＡＢ部品（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔ
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）等のリード部を回路基板に装着する
場合においては、近時、このリード部間がより狭ピッチ
化しているために、これに対応する半田形成方法が要求
されている。
ｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）やＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ
Ｐａｃｋａｇｅ）等のリード部を回路基板に装着する
場合においては、近時、このリード部間がより狭ピッチ
化しているために、これに対応する半田形成方法が要求
されている。
【０００３】この半田形成方法の一例として、図７およ
び図８に示すスクリーンマスク２１を用いて半田部を形
成する方法が知られている。このスクリーンマスク２１
は、図示しない電子部品のリード部に対応する位置に複
数の開孔部２２を形成している。この各開孔部２２は、
長方形でその四隅に１／４円周の丸みを設ける場合もあ
る。
び図８に示すスクリーンマスク２１を用いて半田部を形
成する方法が知られている。このスクリーンマスク２１
は、図示しない電子部品のリード部に対応する位置に複
数の開孔部２２を形成している。この各開孔部２２は、
長方形でその四隅に１／４円周の丸みを設ける場合もあ
る。
【０００４】このスクリーンマスク２１により半田部を
形成する場合は、図８に示すように、回路基板２１に設
けられた導体部２６上にスクリーンマスク２１を配置す
る。
形成する場合は、図８に示すように、回路基板２１に設
けられた導体部２６上にスクリーンマスク２１を配置す
る。
【０００５】そして、このスクリーンマスク２１の上面
に半固形状のクリーム半田３を置き、板状のスキージ４
を上面に沿って移動させ、クリーム半田３を開孔部２２
に充填するように印刷する。この後、スクリーンマスク
２１を取り除くと導体部２６の上面に半田部２７が形成
されるものである。
に半固形状のクリーム半田３を置き、板状のスキージ４
を上面に沿って移動させ、クリーム半田３を開孔部２２
に充填するように印刷する。この後、スクリーンマスク
２１を取り除くと導体部２６の上面に半田部２７が形成
されるものである。
【０００６】この後、複数の半田部２７に電子部品のリ
ード部を接触させた状態で、回路基板２５をリフロー炉
に通して半田部２７を加熱溶融し、回路基板２５に設け
られた導体部２６に電子部品のリード部を接続する。
ード部を接触させた状態で、回路基板２５をリフロー炉
に通して半田部２７を加熱溶融し、回路基板２５に設け
られた導体部２６に電子部品のリード部を接続する。
【０００７】なお、上述の半田形成方法の他に、メッキ
液中に回路基板を浸漬して正負の電極間に電圧を印加
し、回路基板に設けられた導体部に半田部を形成する電
気メッキ法も採用されている。
液中に回路基板を浸漬して正負の電極間に電圧を印加
し、回路基板に設けられた導体部に半田部を形成する電
気メッキ法も採用されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、狭ピッチ化
の傾向にある電子部品のリード部に対応させて各半田部
２７のピッチを狭くするためには、長方形であるスクリ
ーンマスク２１の開孔部２２相互の幅を狭くする必要が
ある。この幅を狭くするには、スクリーンマスク２１の
厚みを逆に大きくしなければならず、厚みが増すに伴っ
て開孔部２２の内側壁２２ａと半田との接触面が大とな
る。すると、半田部２７の形成後にスクリーンマスク２
１を取り除くとき、開孔部２２の内側壁２２ａに半田の
一部が付着し、所謂版抜けが悪くなる問題があった。
の傾向にある電子部品のリード部に対応させて各半田部
２７のピッチを狭くするためには、長方形であるスクリ
ーンマスク２１の開孔部２２相互の幅を狭くする必要が
ある。この幅を狭くするには、スクリーンマスク２１の
厚みを逆に大きくしなければならず、厚みが増すに伴っ
て開孔部２２の内側壁２２ａと半田との接触面が大とな
る。すると、半田部２７の形成後にスクリーンマスク２
１を取り除くとき、開孔部２２の内側壁２２ａに半田の
一部が付着し、所謂版抜けが悪くなる問題があった。
【０００９】また、このように半田の一部が付着する
と、半田部２７の形状に変形が生じて全体量が少くな
り、電子部品のリード部に融着して接続する際に支障を
来す場合があった。また、開孔部２２に半田が付着した
状態でスクリーンマスク２１を連続的に使用すると、半
田の供給量が減少することになるため、スクリーンマス
ク２１の使用後は付着半田を吹き飛ばす等、クリーニン
グの必要があった。このクリーニング行うときは、連続
作業を一時中断しなければならないことから、実装効率
が著しく低下していた。
と、半田部２７の形状に変形が生じて全体量が少くな
り、電子部品のリード部に融着して接続する際に支障を
来す場合があった。また、開孔部２２に半田が付着した
状態でスクリーンマスク２１を連続的に使用すると、半
田の供給量が減少することになるため、スクリーンマス
ク２１の使用後は付着半田を吹き飛ばす等、クリーニン
グの必要があった。このクリーニング行うときは、連続
作業を一時中断しなければならないことから、実装効率
が著しく低下していた。
【００１０】また、上記の問題点に鑑み、予め開孔部２
２の幅を広くしておくことも考えられるが、半田の供給
過多となって不経済になる欠点もあった。
２の幅を広くしておくことも考えられるが、半田の供給
過多となって不経済になる欠点もあった。
【００１１】さらに、電気メッキ法の場合は、導体部２
５に形成される半田部の厚さが不揃いとなって接続不良
が生じ易い難点があるうえ、メッキ槽や電気設備等の装
置を要し、コスト高になるといった問題が残されてい
た。
５に形成される半田部の厚さが不揃いとなって接続不良
が生じ易い難点があるうえ、メッキ槽や電気設備等の装
置を要し、コスト高になるといった問題が残されてい
た。
【００１２】本発明は、上記課題を解決することを目的
としている。
としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装に
おける半田形成方法は、回路基板に設けられた導体部に
対向する箇所に略円形の開孔部を複数個形成したスクリ
ーンマスクを用い、前記開孔部に半固形状の半田を充填
して導体部に印刷し、この導体部の上面に半田部を形成
するものである。
おける半田形成方法は、回路基板に設けられた導体部に
対向する箇所に略円形の開孔部を複数個形成したスクリ
ーンマスクを用い、前記開孔部に半固形状の半田を充填
して導体部に印刷し、この導体部の上面に半田部を形成
するものである。
【００１４】また、複数個の開孔部が交互配置状に形成
されたスクリーンマスクを用いる。
されたスクリーンマスクを用いる。
【００１５】また、回路基板の所定位置に電子部品を装
着した後、リフロー炉を通して半田部を溶融し、前記回
路基板の導体部と電子部品の接続部とを接続することを
特徴とする。
着した後、リフロー炉を通して半田部を溶融し、前記回
路基板の導体部と電子部品の接続部とを接続することを
特徴とする。
【００１６】また、回路基板をリフロー炉を通して導体
部上の半田部を溶融し冷却硬化した後、前記回路基板の
所定位置に電子部品を装着し、前記半田部を溶融して前
記導体部と電子部品のリード部とを接続することを特徴
とする。
部上の半田部を溶融し冷却硬化した後、前記回路基板の
所定位置に電子部品を装着し、前記半田部を溶融して前
記導体部と電子部品のリード部とを接続することを特徴
とする。
【００１７】
【作用】本発明においては、回路基板に設けられた導体
部の上面にスクリーンマスクを置いて、複数個の開孔部
に半固形状の半田を充填して印刷する。そして、スクリ
ーンマスクを除去すると、導体部に半田部が形成され
る。このとき、略円形の開孔部を複数個設けたものは、
開孔部が矩形や楕円形のものに比してスクリーンマスク
の版抜けがよい。
部の上面にスクリーンマスクを置いて、複数個の開孔部
に半固形状の半田を充填して印刷する。そして、スクリ
ーンマスクを除去すると、導体部に半田部が形成され
る。このとき、略円形の開孔部を複数個設けたものは、
開孔部が矩形や楕円形のものに比してスクリーンマスク
の版抜けがよい。
【００１８】即ち、回路基板の導体部は、電子部品の接
続部、例えば、リード部に対向しており、このリード部
のピッチが狭いと、スクリーンマスクの開孔部の幅も狭
くする必要がある。この幅をより狭くするためには、ス
クリーンマスクを厚くしなければならないが、マスクが
厚くなると開孔部の内側壁と半田との接触面が大とな
る。このようなスクリーンマスクは、使用後に除去する
とき半田の接触面が増加した分だけ内側壁に付着する半
田の量が増加するため、所謂版抜け性が悪くなるもので
ある。
続部、例えば、リード部に対向しており、このリード部
のピッチが狭いと、スクリーンマスクの開孔部の幅も狭
くする必要がある。この幅をより狭くするためには、ス
クリーンマスクを厚くしなければならないが、マスクが
厚くなると開孔部の内側壁と半田との接触面が大とな
る。このようなスクリーンマスクは、使用後に除去する
とき半田の接触面が増加した分だけ内側壁に付着する半
田の量が増加するため、所謂版抜け性が悪くなるもので
ある。
【００１９】ところが、開孔部の形状が大きくなる従来
の場合に比して、略円形の開孔部を複数個設けるもので
あると、各一個の開孔部を小さくすることができる。こ
の際、各個の開孔部は、導体部とリード部とを接続する
のに必要な半田量を確保し得る限度で小さくでき、また
スクリーンマスクも薄くすることができる。
の場合に比して、略円形の開孔部を複数個設けるもので
あると、各一個の開孔部を小さくすることができる。こ
の際、各個の開孔部は、導体部とリード部とを接続する
のに必要な半田量を確保し得る限度で小さくでき、また
スクリーンマスクも薄くすることができる。
【００２０】すると、開孔部に半固形状の半田を充填し
て印刷したとき、各開孔部の内側壁と半田との接触面が
小となるので、スクリーンマスクを除去するときは内側
壁に付着する半田の量も僅かとなる。このように、版抜
け性が良いと、開孔部の残存半田を除去するクリーニン
グ作業が不要となる。
て印刷したとき、各開孔部の内側壁と半田との接触面が
小となるので、スクリーンマスクを除去するときは内側
壁に付着する半田の量も僅かとなる。このように、版抜
け性が良いと、開孔部の残存半田を除去するクリーニン
グ作業が不要となる。
【００２１】そして、回路基板の所定位置に電子部品を
装着した後、リフロー炉を通して半田部を溶融すると、
前記回路基板の導体部に電子部品の接続部を接続するこ
とができる。
装着した後、リフロー炉を通して半田部を溶融すると、
前記回路基板の導体部に電子部品の接続部を接続するこ
とができる。
【００２２】また、複数個の開孔部が交互配置状に形成
されたスクリーンマスクを用いると、導体部に形成され
る半田部は千鳥足状になる。この半田部は、リフロー炉
を通し一旦溶融するとそれぞれが連なり、電子部品のリ
ード部に対応した形状とすることができる。そして、半
田部を溶融すると回路基板の導体部に電子部品のリード
部を接続することができる。
されたスクリーンマスクを用いると、導体部に形成され
る半田部は千鳥足状になる。この半田部は、リフロー炉
を通し一旦溶融するとそれぞれが連なり、電子部品のリ
ード部に対応した形状とすることができる。そして、半
田部を溶融すると回路基板の導体部に電子部品のリード
部を接続することができる。
【００２３】
【実施例】以下、本発明の一実施例について、図面を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００２４】図１は本実施例に係る半田形成方法の工程
図である。この半田形成方法は、図１（ｃ）に示すよう
に、回路基板５に設けられた導体部６に電子部品のリー
ド部８を接続するにあたり、スクリーンマスク１を用い
て導体部６の上面に半田部７を形成するものである。
図である。この半田形成方法は、図１（ｃ）に示すよう
に、回路基板５に設けられた導体部６に電子部品のリー
ド部８を接続するにあたり、スクリーンマスク１を用い
て導体部６の上面に半田部７を形成するものである。
【００２５】このスクリーンマスク１は金属製で、厚さ
ｔが５μｍ〜１００μｍの極めて薄いメタルマスクが用
いられる。このスクリーンマスク１には、図２に示す如
く円形の開孔部２を複数個形成している。これら開孔部
２は４個が１組で、Ｘ方向の開孔部列９とＹ方向の開孔
部列１０とからなり、１６本の電子部品のリード部８に
対応して四方に放射状に延びている。
ｔが５μｍ〜１００μｍの極めて薄いメタルマスクが用
いられる。このスクリーンマスク１には、図２に示す如
く円形の開孔部２を複数個形成している。これら開孔部
２は４個が１組で、Ｘ方向の開孔部列９とＹ方向の開孔
部列１０とからなり、１６本の電子部品のリード部８に
対応して四方に放射状に延びている。
【００２６】このスクリーンマスク１により半田部７を
形成する場合は、図１（ａ）に示すように（図２のＡ−
Ａ線に沿った断面図）、回路基板５に設けられた導体部
６上にスクリーンマスク１を配置する。そして、このス
クリーンマスク１の上面に半固形状のクリーム半田３を
置き、板状のスキージ４を上面に沿って移動させ、図１
（ｂ）に示す如くクリーム半田３を開孔部２に充填する
ように印刷する。この後、スクリーンマスク１を取り除
くと導体部６上に半田部７が形成される。
形成する場合は、図１（ａ）に示すように（図２のＡ−
Ａ線に沿った断面図）、回路基板５に設けられた導体部
６上にスクリーンマスク１を配置する。そして、このス
クリーンマスク１の上面に半固形状のクリーム半田３を
置き、板状のスキージ４を上面に沿って移動させ、図１
（ｂ）に示す如くクリーム半田３を開孔部２に充填する
ように印刷する。この後、スクリーンマスク１を取り除
くと導体部６上に半田部７が形成される。
【００２７】このとき、円形の開孔部２からなる開孔部
列９，１０を設けたものは、１個の開孔部が矩形や楕円
形である場合に比してスクリーンマスク１の版抜けがよ
い。
列９，１０を設けたものは、１個の開孔部が矩形や楕円
形である場合に比してスクリーンマスク１の版抜けがよ
い。
【００２８】つまり、開孔部の形状が大きくなる従来の
場合に比して、本例のように円形の開孔部２を複数個設
けるものであると、各一個の開孔部２は小さい形状とな
る。この際、各個の開孔部２は、矩形の場合のように幅
を考慮することなく、導体部６とリード部８とを接続す
るのに要する半田量の限度で小さくできる。このため、
スクリーンマスク１も可能な限り薄くし得るから、各開
孔部２の内側壁２ａと半田３との接触面が小となるの
で、スクリーンマスク１を除去するときは内側壁２ａに
付着する半田３の量も僅かとなる。従って、スクリーン
マスク１を取り除くときは版抜け性が良くなるから、開
孔部２の残存半田３を除去するクリーニング作業が不要
で、半田形成工程の連続作業が可能となる。
場合に比して、本例のように円形の開孔部２を複数個設
けるものであると、各一個の開孔部２は小さい形状とな
る。この際、各個の開孔部２は、矩形の場合のように幅
を考慮することなく、導体部６とリード部８とを接続す
るのに要する半田量の限度で小さくできる。このため、
スクリーンマスク１も可能な限り薄くし得るから、各開
孔部２の内側壁２ａと半田３との接触面が小となるの
で、スクリーンマスク１を除去するときは内側壁２ａに
付着する半田３の量も僅かとなる。従って、スクリーン
マスク１を取り除くときは版抜け性が良くなるから、開
孔部２の残存半田３を除去するクリーニング作業が不要
で、半田形成工程の連続作業が可能となる。
【００２９】このようにして導体部６に形成される半田
部７は、電子部品のリード部８に対応して直線状の列と
なり、回路基板５に電子部品を装着することができる。
部７は、電子部品のリード部８に対応して直線状の列と
なり、回路基板５に電子部品を装着することができる。
【００３０】続いて、電子部品を実装する場合は、図１
（ｃ）に示すように、半田部７に電子部品のリード部８
を接触させておく。そして、この回路基板５を図示しな
いリフロー炉に通し、導体部６上の半田部７を溶融した
後、冷却硬化させると導体部６に電子部品のリード部８
が接続される。
（ｃ）に示すように、半田部７に電子部品のリード部８
を接触させておく。そして、この回路基板５を図示しな
いリフロー炉に通し、導体部６上の半田部７を溶融した
後、冷却硬化させると導体部６に電子部品のリード部８
が接続される。
【００３１】なお、これら半田部７の各列は、スクリー
ンマスク１の各開孔部列９，１０の幅ｗを狭ピッチとす
ることにより、電子部品のリード部８間の幅に応じて狭
ピッチ化が可能となる。また、半田部７は導体部６上に
薄くコートされるから、半田の使用量も大幅に減少す
る。
ンマスク１の各開孔部列９，１０の幅ｗを狭ピッチとす
ることにより、電子部品のリード部８間の幅に応じて狭
ピッチ化が可能となる。また、半田部７は導体部６上に
薄くコートされるから、半田の使用量も大幅に減少す
る。
【００３２】次に、他の実施例について説明する。この
実施例に係る半田形成方法は、図５（ｃ）に示す回路基
板１３に設けられた導体部１４にフリップチップ１６の
金バンプ１７を接続するための半田部１５を形成するも
のである。
実施例に係る半田形成方法は、図５（ｃ）に示す回路基
板１３に設けられた導体部１４にフリップチップ１６の
金バンプ１７を接続するための半田部１５を形成するも
のである。
【００３３】この実施例においては、図３および図４に
示すスクリーンマスク１ａ，１ｂが用いられる。これら
のスクリーンマスク１ａ，１ｂは、上記実施例のスクリ
ーンマスク１と同材質であり、図３に示すスクリーンマ
スク１ａには、前記金バンプ１７に対応して複数個の開
孔部２を略矩形状に形成している。また、図４に示すス
クリーンマスク１ｂは、フリップチップ１６の金バンプ
１７に対応して２個が一対の開孔部２を略矩形状に形成
している。
示すスクリーンマスク１ａ，１ｂが用いられる。これら
のスクリーンマスク１ａ，１ｂは、上記実施例のスクリ
ーンマスク１と同材質であり、図３に示すスクリーンマ
スク１ａには、前記金バンプ１７に対応して複数個の開
孔部２を略矩形状に形成している。また、図４に示すス
クリーンマスク１ｂは、フリップチップ１６の金バンプ
１７に対応して２個が一対の開孔部２を略矩形状に形成
している。
【００３４】このスクリーンマスク１ａ，１ｂは、ほぼ
同形状であるのでスクリーンマスク１ｂを用いて半田部
を形成する場合について説明する。まず、図４のＢ−Ｂ
線に沿った断面図である図５（ａ）に示すように、回路
基板１３に設けられた導体部１４上にスクリーンマスク
１ｂを配置する。そして、このスクリーンマスク１ｂの
上面に半固形状のクリーム半田３を置き、板状のスキー
ジ４を上面に沿って移動させ、クリーム半田３を開孔部
２に充填するように印刷する。この後、スクリーンマス
ク１ｂを取り除くと、図５（ｂ）に示す如く導体部１４
上に２本が１組の半田部１５が形成される。
同形状であるのでスクリーンマスク１ｂを用いて半田部
を形成する場合について説明する。まず、図４のＢ−Ｂ
線に沿った断面図である図５（ａ）に示すように、回路
基板１３に設けられた導体部１４上にスクリーンマスク
１ｂを配置する。そして、このスクリーンマスク１ｂの
上面に半固形状のクリーム半田３を置き、板状のスキー
ジ４を上面に沿って移動させ、クリーム半田３を開孔部
２に充填するように印刷する。この後、スクリーンマス
ク１ｂを取り除くと、図５（ｂ）に示す如く導体部１４
上に２本が１組の半田部１５が形成される。
【００３５】この例においても、各開孔部２が円形でス
クリーンマスク１ｂも薄くすることができるので、スク
リーンマスク１ｂの版抜けがよく開孔部２の内側壁２ａ
に半田が付着するのが防止される。
クリーンマスク１ｂも薄くすることができるので、スク
リーンマスク１ｂの版抜けがよく開孔部２の内側壁２ａ
に半田が付着するのが防止される。
【００３６】そして、回路基板１３にフリップチップ１
６のを装着する場合は、図５（ｃ）に示す如く導体部１
４上の半田部１５，１５の間に、凸状の金バンプ１７を
接触させる。この状態で回路基板１３をリフロー炉に通
し、導体部１４上の各半田部１５，１５を溶融した後、
冷却硬化させると導体部１４にフリップチップ１６の金
バンプ１７が接続される。これら半田部１５も、各列の
幅の狭ピッチ化が可能であるから、フリップチップ１６
の金バンプ１７相互の幅を狭ピッチできることになる。
６のを装着する場合は、図５（ｃ）に示す如く導体部１
４上の半田部１５，１５の間に、凸状の金バンプ１７を
接触させる。この状態で回路基板１３をリフロー炉に通
し、導体部１４上の各半田部１５，１５を溶融した後、
冷却硬化させると導体部１４にフリップチップ１６の金
バンプ１７が接続される。これら半田部１５も、各列の
幅の狭ピッチ化が可能であるから、フリップチップ１６
の金バンプ１７相互の幅を狭ピッチできることになる。
【００３７】図６は他の実施例を示すスクリーンマスク
１ｃであり、円形の開孔部２を長さ方向に交互に配置す
る状態に複数個形成している。これら開孔部２は、２列
が１組で、Ｘ方向の開孔部列１８とＹ方向の開孔部列１
９とからなり、図示しない電子部品のリード部に対応し
て四方に放射状に延びている。この開孔部列１８，１９
の各ピッチｗは、電子部品のリード部のピッチ幅に対応
しており、このスクリーンマスク１ｃを用いると、回路
基板の導体部には、千鳥足状の半田部が形成される。
１ｃであり、円形の開孔部２を長さ方向に交互に配置す
る状態に複数個形成している。これら開孔部２は、２列
が１組で、Ｘ方向の開孔部列１８とＹ方向の開孔部列１
９とからなり、図示しない電子部品のリード部に対応し
て四方に放射状に延びている。この開孔部列１８，１９
の各ピッチｗは、電子部品のリード部のピッチ幅に対応
しており、このスクリーンマスク１ｃを用いると、回路
基板の導体部には、千鳥足状の半田部が形成される。
【００３８】続いて、電子部品を実装する場合、図示し
ないリフロー炉に通してこの半田部列を溶融させると、
それぞれの半田部の間隙が埋められて複数の半田部が連
なった略直線状となる。この後、これら半田部列に電子
部品のリード部を接触させ半田部を溶融してから冷却硬
化させると、導体部に電子部品のリード部が接続され
る。この実施例においては、各半田部の間隙分だけ半田
量を少くすることができるので、半田の使用量を減少す
ることができる利点を有している。
ないリフロー炉に通してこの半田部列を溶融させると、
それぞれの半田部の間隙が埋められて複数の半田部が連
なった略直線状となる。この後、これら半田部列に電子
部品のリード部を接触させ半田部を溶融してから冷却硬
化させると、導体部に電子部品のリード部が接続され
る。この実施例においては、各半田部の間隙分だけ半田
量を少くすることができるので、半田の使用量を減少す
ることができる利点を有している。
【００３９】なお、上記各実施例においては、開孔部２
を円形としたが、略円形としてもよい。
を円形としたが、略円形としてもよい。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、略円形の
開孔部を設けたスクリーンマスクを用いて回路基板に設
けられた導体部に半田部を形成するため、スクリーンマ
スクを取り除くときの版抜けが良くなり、開孔部の内側
壁に半田が付着するのを大幅に軽減することができる。
よって、開孔部に付着する半田をクリーニングするとい
った従来の作業が不要となり、電子部品の実装効率が格
段に向上する。
開孔部を設けたスクリーンマスクを用いて回路基板に設
けられた導体部に半田部を形成するため、スクリーンマ
スクを取り除くときの版抜けが良くなり、開孔部の内側
壁に半田が付着するのを大幅に軽減することができる。
よって、開孔部に付着する半田をクリーニングするとい
った従来の作業が不要となり、電子部品の実装効率が格
段に向上する。
【００４１】また、回路基板の導体部には、必要量の半
田が供給された半田部が形成されるので、電子部品のリ
ード部等に融着して接続する際、半田量の不足による接
続不良の問題を防止できる。
田が供給された半田部が形成されるので、電子部品のリ
ード部等に融着して接続する際、半田量の不足による接
続不良の問題を防止できる。
【００４２】さらに、スクリーンマスクを薄くすること
が可能となるから、半田の使用量を低減することができ
るといった効果がある。
が可能となるから、半田の使用量を低減することができ
るといった効果がある。
【図１】本発明の実施例に係る電子部品実装における半
田形成方法の工程図である。
田形成方法の工程図である。
【図２】この半田形成方法に用いるスクリーンマスクの
斜視図である。
斜視図である。
【図３】他の実施例の半田形成方法に用いるスクリーン
マスクの斜視図である。
マスクの斜視図である。
【図４】同実施例の半田形成方法に用いる他のスクリー
ンマスクの斜視図である。
ンマスクの斜視図である。
【図５】他の実施例の電子部品実装における半田形成方
法の工程図である。
法の工程図である。
【図６】スクリーンマスクの更に他の実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図７】従来の半田形成方法に用いるスクリーンマスク
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】従来の電子部品実装における半田形成方法の工
程図である。
程図である。
１ スクリーンマスク ２ 開孔部 ３ 半田 ５ 回路基板 ６ 導体部 ７ 半田部
Claims (4)
- 【請求項１】 回路基板に設けられた導体部に対向する
箇所に略円形の開孔部を複数個形成したスクリーンマス
クを用い、前記開孔部に半固形状の半田を充填して導体
部に印刷し、この導体部の上面に半田部を形成する電子
部品実装における半田形成方法。 - 【請求項２】 複数個の開孔部が交互配置状に形成され
たスクリーンマスクを用いる請求項１記載の電子部品実
装における半田形成方法。 - 【請求項３】 回路基板の所定位置に電子部品を装着し
た後、リフロー炉を通して半田部を溶融し、前記回路基
板の導体部と電子部品の接続部とを接続することを特徴
とする請求項１または２記載の電子部品実装における部
品実装方法。 - 【請求項４】 回路基板をリフロー炉を通して導体部上
の半田部を溶融し冷却硬化した後、前記回路基板の所定
位置に電子部品を装着し、前記半田部を溶融して前記導
体部と電子部品のリード部とを接続することを特徴とす
る請求項２記載の電子部品実装における部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03066792A JP3152482B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 電子部品実装における半田形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03066792A JP3152482B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 電子部品実装における半田形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05226823A true JPH05226823A (ja) | 1993-09-03 |
| JP3152482B2 JP3152482B2 (ja) | 2001-04-03 |
Family
ID=12310089
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03066792A Expired - Fee Related JP3152482B2 (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | 電子部品実装における半田形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3152482B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073903A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Alps Electric Co Ltd | 電子モジュール及びその製造方法 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP03066792A patent/JP3152482B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010073903A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Alps Electric Co Ltd | 電子モジュール及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3152482B2 (ja) | 2001-04-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080126 Year of fee payment: 7 |
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