JP3528919B2 - ボールグリッドアレイ集積回路実装方法 - Google Patents
ボールグリッドアレイ集積回路実装方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボールグリッドア
レイ集積回路、及びボールグリッドアレイ集積回路実装
方法に関する。
レイ集積回路、及びボールグリッドアレイ集積回路実装
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）は、そ
の裏面にバンプが格子状に配列して形成されたＩＣ（集
積回路）であり、端子ピッチを狭くすることができ、端
子数が多くてもＩＣの小型化が可能であることから、高
密度実装に適したものである。また、ＢＧＡのうち、端
子ピッチが０．８ｍｍ以下のものは、ＣＳＰ（チップサ
イズパッケージ）と呼ばれている。ＣＳＰとは、端子ピ
ッチが０．８ｍｍ以下であり、パッケージ寸法がその内
部のチップの寸法に近づくことに由来している。
の裏面にバンプが格子状に配列して形成されたＩＣ（集
積回路）であり、端子ピッチを狭くすることができ、端
子数が多くてもＩＣの小型化が可能であることから、高
密度実装に適したものである。また、ＢＧＡのうち、端
子ピッチが０．８ｍｍ以下のものは、ＣＳＰ（チップサ
イズパッケージ）と呼ばれている。ＣＳＰとは、端子ピ
ッチが０．８ｍｍ以下であり、パッケージ寸法がその内
部のチップの寸法に近づくことに由来している。
【０００３】プリント配線板に実装済みのＢＧＡを交換
修理する方法としては、例えば特開平１１−２０４６８
３号公報及び特開平５−３６６９５号公報に開示された
ものが知られている。 上記公報に開示された方法
は、バンプの表面にクリーム半田を印刷して行うもので
ある。
修理する方法としては、例えば特開平１１−２０４６８
３号公報及び特開平５−３６６９５号公報に開示された
ものが知られている。 上記公報に開示された方法
は、バンプの表面にクリーム半田を印刷して行うもので
ある。
【０００４】従来のボールグリッドアレイ集積回路（以
下、ＢＧＡともいう）の断面図を図６に示す。図６に示
すように、従来のＢＧＡは、ボールグリッドアレイ基板
６１の一方の面にバンプ端子６２が設けられている。図
６に示されるＢＧＡを交換修理する方法は、以下のよう
に行われている。すなわち、ＢＧＡの片面に格子状に配
列されたバンプ端子の上に、バンプの配列に合わせてパ
ターンが形成されたメタルマスクを重ね、次いで、スキ
ージを移動させてクリーム半田をパターン孔の中に充填
する。パターン孔にクリーム半田が充填された後、メタ
ルマスクを分離し、バンプ表面にクリーム半田が印刷さ
れたＢＧＡを用いてＢＧＡの交換修理を行うものであ
る。このようなＢＧＡの交換修理方法においては、以下
のような問題があった。かかる問題点について図面を参
照して説明する。
下、ＢＧＡともいう）の断面図を図６に示す。図６に示
すように、従来のＢＧＡは、ボールグリッドアレイ基板
６１の一方の面にバンプ端子６２が設けられている。図
６に示されるＢＧＡを交換修理する方法は、以下のよう
に行われている。すなわち、ＢＧＡの片面に格子状に配
列されたバンプ端子の上に、バンプの配列に合わせてパ
ターンが形成されたメタルマスクを重ね、次いで、スキ
ージを移動させてクリーム半田をパターン孔の中に充填
する。パターン孔にクリーム半田が充填された後、メタ
ルマスクを分離し、バンプ表面にクリーム半田が印刷さ
れたＢＧＡを用いてＢＧＡの交換修理を行うものであ
る。このようなＢＧＡの交換修理方法においては、以下
のような問題があった。かかる問題点について図面を参
照して説明する。
【０００５】先ず図７について説明する。図７は、従来
のボールグリッドアレイ集積回路の実装方法においてバ
ンプ端子にクリーム半田を印刷するステップを示す図で
ある。ＢＧＡ基板６１の片面に格子状に配列された凸形
部分を有するバンプ端子６２の上に、バンプ端子６２の
配列に合わせてパターン孔が形成されたメタルマスク６
３を重ね、次いでスキージ６４を移動させてクリーム半
田をパターン孔の中に充填しようとすると、メタルマス
ク６３の開口部６５にバンプ端子６２が入り込んでしま
い、印刷するクリーム半田の量が少なくなる。このた
め、必要なクリーム半田の印刷量を確保できないという
問題がある。また、メタルマスク６３の開口部６５にバ
ンプ端子６２が入り込むと、メタルマスク６３の開口部
６５からバンプ端子６２がはみ出し、このためスキージ
６４がバンプ端子６２にひっかかってしまい、クリーム
半田の印刷をすることができなくなる。
のボールグリッドアレイ集積回路の実装方法においてバ
ンプ端子にクリーム半田を印刷するステップを示す図で
ある。ＢＧＡ基板６１の片面に格子状に配列された凸形
部分を有するバンプ端子６２の上に、バンプ端子６２の
配列に合わせてパターン孔が形成されたメタルマスク６
３を重ね、次いでスキージ６４を移動させてクリーム半
田をパターン孔の中に充填しようとすると、メタルマス
ク６３の開口部６５にバンプ端子６２が入り込んでしま
い、印刷するクリーム半田の量が少なくなる。このた
め、必要なクリーム半田の印刷量を確保できないという
問題がある。また、メタルマスク６３の開口部６５にバ
ンプ端子６２が入り込むと、メタルマスク６３の開口部
６５からバンプ端子６２がはみ出し、このためスキージ
６４がバンプ端子６２にひっかかってしまい、クリーム
半田の印刷をすることができなくなる。
【０００６】上記問題を解決するため、メタルマスク６
３の厚みを厚くすることが行われるが、メタルマスク６
３の厚みを厚くした場合、以下のような問題がある。か
かる点について図８を参照して説明する。メタルマスク
６３の厚みを厚くして、クリーム半田の印刷量を確保し
ようとすると、メタルマスク６３の開口部６５の口径と
メタルマスク６３の厚みとの関係から、クリーム半田の
抜け性が悪くなり、安定したクリーム半田の印刷を行う
ことができなくなる。
３の厚みを厚くすることが行われるが、メタルマスク６
３の厚みを厚くした場合、以下のような問題がある。か
かる点について図８を参照して説明する。メタルマスク
６３の厚みを厚くして、クリーム半田の印刷量を確保し
ようとすると、メタルマスク６３の開口部６５の口径と
メタルマスク６３の厚みとの関係から、クリーム半田の
抜け性が悪くなり、安定したクリーム半田の印刷を行う
ことができなくなる。
【０００７】図７において説明した問題点を解決するた
め、メタルマスク６３の開口部６５の口径を小さくした
場合は図９に示すような問題が生じる。すなわち、メタ
ルマスク６３の開口部６５の口径とメタルマスク６３の
厚みとの関係から、クリーム半田の抜け性が悪くなり、
安定したクリーム半田の印刷を行うことができなくな
る。
め、メタルマスク６３の開口部６５の口径を小さくした
場合は図９に示すような問題が生じる。すなわち、メタ
ルマスク６３の開口部６５の口径とメタルマスク６３の
厚みとの関係から、クリーム半田の抜け性が悪くなり、
安定したクリーム半田の印刷を行うことができなくな
る。
【０００８】また、従来のＢＧＡの片面に配列されたバ
ンプ端子にクリーム半田を印刷した場合、図１０に示す
ような現象が起こる。図１０は、クリーム半田６６を印
刷したバンプ端子６２の部分の拡大図である。図１０に
示すように、ＢＧＡのバンプ端子６２に印刷した後、時
間が経過すると、バンプ端子６２の上に印刷されたクリ
ーム半田６６がだれてきてしまい、その後のＢＧＡの交
換修理に用いることができなくなるという問題がある。
ンプ端子にクリーム半田を印刷した場合、図１０に示す
ような現象が起こる。図１０は、クリーム半田６６を印
刷したバンプ端子６２の部分の拡大図である。図１０に
示すように、ＢＧＡのバンプ端子６２に印刷した後、時
間が経過すると、バンプ端子６２の上に印刷されたクリ
ーム半田６６がだれてきてしまい、その後のＢＧＡの交
換修理に用いることができなくなるという問題がある。
【０００９】従って、従来のＢＧＡにおいては、少なく
とも一方の面にバンプ端子を有するＢＧＡのバンプ端子
にクリーム半田を安定かつ確実に印刷することが困難で
あり、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷
することができるＢＧＡ構造が望まれていた。
とも一方の面にバンプ端子を有するＢＧＡのバンプ端子
にクリーム半田を安定かつ確実に印刷することが困難で
あり、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷
することができるＢＧＡ構造が望まれていた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、片面にバンプ端子を有するボールグリッドアレイ集
積回路のバンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印
刷することのできるボールグリッドアレイ集積回路構造
を提供することにある。また、本発明の目的は、ボール
グリッドアレイ集積回路を確実に半田付けをすることの
できる、ボールグリッドアレイ集積回路実装方法を提供
することにある。
は、片面にバンプ端子を有するボールグリッドアレイ集
積回路のバンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印
刷することのできるボールグリッドアレイ集積回路構造
を提供することにある。また、本発明の目的は、ボール
グリッドアレイ集積回路を確実に半田付けをすることの
できる、ボールグリッドアレイ集積回路実装方法を提供
することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決する本出
願の発明は、ボールグリッドアレイ基板の少なくとも一
方の面にバンプ端子が設けられたボールグリッドアレイ
集積回路であって、前記バンプ端子の前記ボールグリッ
ドアレイ基板に接する側と反対側に、前記ボールグリッ
ドアレイ基板と略平行な面が形成されていることを特徴
とする、ボールグリッドアレイ集積回路である。
願の発明は、ボールグリッドアレイ基板の少なくとも一
方の面にバンプ端子が設けられたボールグリッドアレイ
集積回路であって、前記バンプ端子の前記ボールグリッ
ドアレイ基板に接する側と反対側に、前記ボールグリッ
ドアレイ基板と略平行な面が形成されていることを特徴
とする、ボールグリッドアレイ集積回路である。
【００１２】かかる構成とすることにより、バンプ端子
にクリーム半田を印刷した場合、時間が経過した後にバ
ンプ端子の上に印刷されたクリーム半田がだれてくるこ
とを防止することができ、バンプ端子にクリーム半田を
安定かつ確実に印刷することができる。
にクリーム半田を印刷した場合、時間が経過した後にバ
ンプ端子の上に印刷されたクリーム半田がだれてくるこ
とを防止することができ、バンプ端子にクリーム半田を
安定かつ確実に印刷することができる。
【００１３】また、本出願の発明は、ボールグリッドア
レイ基板の少なくとも一方の面にバンプ端子が設けられ
たボールグリッドアレイ集積回路であって、前記バンプ
端子の前記ボールグリッドアレイ基板に接する側と反対
側に、前記ボールグリッドアレイ基板と略平行な面を有
する突起が形成されていることを特徴とする、ボールグ
リッドアレイ集積回路である。
レイ基板の少なくとも一方の面にバンプ端子が設けられ
たボールグリッドアレイ集積回路であって、前記バンプ
端子の前記ボールグリッドアレイ基板に接する側と反対
側に、前記ボールグリッドアレイ基板と略平行な面を有
する突起が形成されていることを特徴とする、ボールグ
リッドアレイ集積回路である。
【００１４】かかる構成とすることにより、メタルマス
クを用いてクリームはんだの印刷を行なう際に、突起が
形成されているので、該突起のメタルマスクの開口部へ
の位置合わせが容易であり、更にボールグリッドアレイ
基板と略平行な面を有するので、バンプ端子に印刷され
たクリーム半田がだれてくることを防止でき、バンプ端
子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷することができ
る。
クを用いてクリームはんだの印刷を行なう際に、突起が
形成されているので、該突起のメタルマスクの開口部へ
の位置合わせが容易であり、更にボールグリッドアレイ
基板と略平行な面を有するので、バンプ端子に印刷され
たクリーム半田がだれてくることを防止でき、バンプ端
子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷することができ
る。
【００１５】また、本出願の発明は、前記ボールグリッ
ドアレイ集積回路において、前記突起の最大直径が、前
記バンプ端子の最大直径よりも小さく形成されているこ
とを特徴とする。かかる構成とすることにより、突起の
メタルマスクの開口部への位置合わせが更に容易となる
とともに、メタルマスクを用いてクリーム半田印刷を行
なう際に、バンプ端子が必要以上にメタルマスクの開口
部に入り込むことを防止でき、バンプ端子にクリーム半
田を安定かつ確実に印刷することができる。
ドアレイ集積回路において、前記突起の最大直径が、前
記バンプ端子の最大直径よりも小さく形成されているこ
とを特徴とする。かかる構成とすることにより、突起の
メタルマスクの開口部への位置合わせが更に容易となる
とともに、メタルマスクを用いてクリーム半田印刷を行
なう際に、バンプ端子が必要以上にメタルマスクの開口
部に入り込むことを防止でき、バンプ端子にクリーム半
田を安定かつ確実に印刷することができる。
【００１６】また、本出願の発明は、ボールグリッドア
レイ基板の少なくとも一方の面に、前記ボールグリッド
アレイ基板と略平行な面が形成されているバンプ端子が
設けられたボールグリッドアレイ集積回路の上に、前記
バンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形成された
メタルマスクを重ね、次いで前記開口部中にクリーム半
田を充填することによって前記バンプ端子上にクリーム
半田印刷を行うステップを有することを特徴とする、ボ
ールグリッドアレイ集積回路実装方法である。
レイ基板の少なくとも一方の面に、前記ボールグリッド
アレイ基板と略平行な面が形成されているバンプ端子が
設けられたボールグリッドアレイ集積回路の上に、前記
バンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形成された
メタルマスクを重ね、次いで前記開口部中にクリーム半
田を充填することによって前記バンプ端子上にクリーム
半田印刷を行うステップを有することを特徴とする、ボ
ールグリッドアレイ集積回路実装方法である。
【００１７】かかる構成とすることにより、ボールグリ
ッドアレイ基板と略平行な面が形成されているバンプ端
子が設けられたボールグリッドアレイ集積回路を用いる
ので、バンプ端子にクリーム半田を印刷した場合、時間
が経過した後にバンプ端子の上に印刷されたクリーム半
田がだれてくることを防止でき、バンプ端子にクリーム
半田を安定かつ確実に印刷することのできる方法とな
る。
ッドアレイ基板と略平行な面が形成されているバンプ端
子が設けられたボールグリッドアレイ集積回路を用いる
ので、バンプ端子にクリーム半田を印刷した場合、時間
が経過した後にバンプ端子の上に印刷されたクリーム半
田がだれてくることを防止でき、バンプ端子にクリーム
半田を安定かつ確実に印刷することのできる方法とな
る。
【００１８】また、本出願の発明は、ボールグリッドア
レイ基板の少なくとも一方の面に、前記ボールグリッド
アレイ基板と略平行な面を有する突起が形成されている
バンプ端子が設けられたボールグリッドアレイ集積回路
の上に、前記バンプ端子の位置に対応する部位に開口部
が形成されたメタルマスクを重ね、次いで前記開口部中
にクリーム半田を充填することによって前記バンプ端子
上にクリーム半田印刷を行うステップを有することを特
徴とする、ボールグリッドアレイ集積回路実装方法であ
る。
レイ基板の少なくとも一方の面に、前記ボールグリッド
アレイ基板と略平行な面を有する突起が形成されている
バンプ端子が設けられたボールグリッドアレイ集積回路
の上に、前記バンプ端子の位置に対応する部位に開口部
が形成されたメタルマスクを重ね、次いで前記開口部中
にクリーム半田を充填することによって前記バンプ端子
上にクリーム半田印刷を行うステップを有することを特
徴とする、ボールグリッドアレイ集積回路実装方法であ
る。
【００１９】かかる構成とすることにより、突起が形成
されたバンプ端子が設けられたボールグリッドアレイ基
板を用い、前記バンプ端子の位置に対応する部位に開口
部が形成されたメタルマスクを重ねるので、突起をメタ
ルマスクの開口部へ位置合わせするのが容易であり、更
にバンプ端子がオールグリッドアレイ基板と略平行な面
を有しているので、バンプ端子に印刷されたクリーム半
田がだれてくることが防止でき、バンプ端子にクリーム
半田を安定かつ確実に印刷することができる方法とな
る。
されたバンプ端子が設けられたボールグリッドアレイ基
板を用い、前記バンプ端子の位置に対応する部位に開口
部が形成されたメタルマスクを重ねるので、突起をメタ
ルマスクの開口部へ位置合わせするのが容易であり、更
にバンプ端子がオールグリッドアレイ基板と略平行な面
を有しているので、バンプ端子に印刷されたクリーム半
田がだれてくることが防止でき、バンプ端子にクリーム
半田を安定かつ確実に印刷することができる方法とな
る。
【００２０】また、本出願の発明は、前記ボールグリッ
ドアレイ集積回路実装方法において、前記ボールグリッ
ドアレイ集積回路の突起の最大直径が、前記バンプ端子
の最大直径よりも小さく形成されているものであること
を特徴とする。かかる構成とすることにより、突起のメ
タルマスクの開口部への位置合わせが更に容易となると
ともに、メタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する
際にスキージがバンプ端子と接触することが回避でき、
バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷するこ
とができる。
ドアレイ集積回路実装方法において、前記ボールグリッ
ドアレイ集積回路の突起の最大直径が、前記バンプ端子
の最大直径よりも小さく形成されているものであること
を特徴とする。かかる構成とすることにより、突起のメ
タルマスクの開口部への位置合わせが更に容易となると
ともに、メタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する
際にスキージがバンプ端子と接触することが回避でき、
バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷するこ
とができる。
【００２１】また、本出願の請求項１に記載の発明は、
ボールグリッドアレイ基板の少なくとも一方の面に、前
記ボールグリッドアレイ基板と略平行な面を有する突起
が形成されているバンプ端子が設けられたボールグリッ
ドアレイ集積回路の上に、前記バンプ端子の位置に対応
する部位に開口部が形成されたメタルマスクを重ね、次
いで前記開口部中にクリーム半田を充填することによっ
て前記バンプ端子上にクリーム半田印刷を行うステップ
を有し、前記ボールグリッドアレイ集積回路の突起の最
大直径が、前記バンプ端子の最大直径よりも小さく形成
され、前記メタルマスクに形成された開口部と、前記バ
ンプ端子に形成された突起との断面形状及びその大きさ
が略同一であり、前記突起が前記開口部に嵌合すること
を特徴とするボールグリッドアレイ集積回路実装方法で
ある。かかる構成とすることにより、突起のメタルマス
クの開口部への位置合わせは更に容易となる。これによ
り、メタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する際に
スキージがバンプ端子と接触することが回避でき、バン
プ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷することが
できる。
ボールグリッドアレイ基板の少なくとも一方の面に、前
記ボールグリッドアレイ基板と略平行な面を有する突起
が形成されているバンプ端子が設けられたボールグリッ
ドアレイ集積回路の上に、前記バンプ端子の位置に対応
する部位に開口部が形成されたメタルマスクを重ね、次
いで前記開口部中にクリーム半田を充填することによっ
て前記バンプ端子上にクリーム半田印刷を行うステップ
を有し、前記ボールグリッドアレイ集積回路の突起の最
大直径が、前記バンプ端子の最大直径よりも小さく形成
され、前記メタルマスクに形成された開口部と、前記バ
ンプ端子に形成された突起との断面形状及びその大きさ
が略同一であり、前記突起が前記開口部に嵌合すること
を特徴とするボールグリッドアレイ集積回路実装方法で
ある。かかる構成とすることにより、突起のメタルマス
クの開口部への位置合わせは更に容易となる。これによ
り、メタルマスクを用いてクリーム半田を印刷する際に
スキージがバンプ端子と接触することが回避でき、バン
プ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷することが
できる。
【００２２】また、本出願の請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載のボールグリッドアレイ集積回路実装方
法において、前記メタルマスクの厚みが、前記バンプ端
子に形成された突起よりも厚いものであることを特徴と
する。かかる構成とすることにより、メタルマスクの厚
みは通常よりも厚くなるので、メタルマスクの剛性が向
上し、メタルマスクが反りにくくなる。また、メタルマ
スク全体の厚みが厚くなっても、実際にクリーム半田が
充填される部分の高さがコントロールできるので、クリ
ーム半田の印刷性に影響を与えない。また、本出願の請
求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の
ボールグリッドアレイ集積回路実装方法において、前記
メタルマスクに形成された開口部の断面形状と、前記バ
ンプ端子に形成された突起の断面形状とが円形であるこ
とを特徴とする。かかる構成とすることにより、突起の
メタルマスクの開口部への位置合わせは更に容易とな
る。これにより、メタルマスクを用いてクリーム半田を
印刷する際にスキージがバンプ端子と接触することが回
避でき、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印
刷することができる。
請求項１に記載のボールグリッドアレイ集積回路実装方
法において、前記メタルマスクの厚みが、前記バンプ端
子に形成された突起よりも厚いものであることを特徴と
する。かかる構成とすることにより、メタルマスクの厚
みは通常よりも厚くなるので、メタルマスクの剛性が向
上し、メタルマスクが反りにくくなる。また、メタルマ
スク全体の厚みが厚くなっても、実際にクリーム半田が
充填される部分の高さがコントロールできるので、クリ
ーム半田の印刷性に影響を与えない。また、本出願の請
求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の
ボールグリッドアレイ集積回路実装方法において、前記
メタルマスクに形成された開口部の断面形状と、前記バ
ンプ端子に形成された突起の断面形状とが円形であるこ
とを特徴とする。かかる構成とすることにより、突起の
メタルマスクの開口部への位置合わせは更に容易とな
る。これにより、メタルマスクを用いてクリーム半田を
印刷する際にスキージがバンプ端子と接触することが回
避でき、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印
刷することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、先ず本発明のボールグリッ
ドアレイ集積回路について図面を参照して説明する。本
発明のボールグリッドアレイ集積回路は、ボールグリッ
ドアレイ基板の少なくとも一方の面にバンプ端子が設け
られており、前記バンプ端子の前記ボールグリッドアレ
イ基板に接する側と反対側に、前記ボールグリッドアレ
イ基板と略平行な面が形成されている。
ドアレイ集積回路について図面を参照して説明する。本
発明のボールグリッドアレイ集積回路は、ボールグリッ
ドアレイ基板の少なくとも一方の面にバンプ端子が設け
られており、前記バンプ端子の前記ボールグリッドアレ
イ基板に接する側と反対側に、前記ボールグリッドアレ
イ基板と略平行な面が形成されている。
【００２４】図１は、本発明のボールグリッドアレイ集
積回路の一実施形態についての断面図である。図１に示
すように、本発明のボールグリッドアレイ集積回路は、
ボールグリッドアレイ基板１１の一方の面にバンプ端子
１２が設けられている。そして、前記バンプ端子１２の
ボールグリッドアレイ基板１１に接する側と反対側に、
ボールグリッドアレイ基板と略平行な面が形成されてい
る。図１に示すボールグリッドアレイ集積回路において
は、バンプ端子のボールグリッドアレイ基板と反対側
に、ボールグリッドアレイ基板と略平行な面を有する突
起１７が形成されている。
積回路の一実施形態についての断面図である。図１に示
すように、本発明のボールグリッドアレイ集積回路は、
ボールグリッドアレイ基板１１の一方の面にバンプ端子
１２が設けられている。そして、前記バンプ端子１２の
ボールグリッドアレイ基板１１に接する側と反対側に、
ボールグリッドアレイ基板と略平行な面が形成されてい
る。図１に示すボールグリッドアレイ集積回路において
は、バンプ端子のボールグリッドアレイ基板と反対側
に、ボールグリッドアレイ基板と略平行な面を有する突
起１７が形成されている。
【００２５】図１に示すように、本発明のボールグリッ
ドアレイ集積回路は、ボールグリッドアレイ基板１１の
一方の面にバンプ端子１２が設けられ、該バンプ端子の
ボールグリッドアレイ基板１１と反対側にボールグリッ
ドアレイ基板１１と略平行な面が形成されているので、
バンプ端子にクリーム半田を印刷した場合に、時間が経
過した後にバンプ端子の上に印刷されたクリーム半田が
だれてくることを防止することができる。
ドアレイ集積回路は、ボールグリッドアレイ基板１１の
一方の面にバンプ端子１２が設けられ、該バンプ端子の
ボールグリッドアレイ基板１１と反対側にボールグリッ
ドアレイ基板１１と略平行な面が形成されているので、
バンプ端子にクリーム半田を印刷した場合に、時間が経
過した後にバンプ端子の上に印刷されたクリーム半田が
だれてくることを防止することができる。
【００２６】また、クリーム半田の印刷は、通常はメタ
ルマスクを用いて行うが、メタルマスクの開口部への位
置合わせは、バンプ端子１２上に設けられた突起１７の
存在により、容易となる。また、図１に示す本発明のボ
ールグリッドアレイ集積回路においては、突起１７の最
大直径はバンプ端子１２の最大直径よりも小さく形成さ
れている。このように構成されていることによる効果に
ついて図２及び図３を参照して説明する。
ルマスクを用いて行うが、メタルマスクの開口部への位
置合わせは、バンプ端子１２上に設けられた突起１７の
存在により、容易となる。また、図１に示す本発明のボ
ールグリッドアレイ集積回路においては、突起１７の最
大直径はバンプ端子１２の最大直径よりも小さく形成さ
れている。このように構成されていることによる効果に
ついて図２及び図３を参照して説明する。
【００２７】図２及び図３は、本発明のボールグリッド
アレイ集積回路にメタルマスク１３を積載した時の断面
図である。図２及び図３に示すように、メタルマスク１
３を用いてバンプ端子にクリーム半田印刷を行なう際
に、バンプ端子１２の表面に設けられた突起１７がメタ
ルマスク１３の開口部１５に入り込むようになってい
る。
アレイ集積回路にメタルマスク１３を積載した時の断面
図である。図２及び図３に示すように、メタルマスク１
３を用いてバンプ端子にクリーム半田印刷を行なう際
に、バンプ端子１２の表面に設けられた突起１７がメタ
ルマスク１３の開口部１５に入り込むようになってい
る。
【００２８】また、突起１７の直径は、メタルマスク１
３の開口部１５の直径と略同一になるように形成されて
いる。突起１７の直径とメタルマスク１３の開口部１５
の直径とが同一であるので、突起１７のメタルマスク１
３の開口部１５への位置合わせが容易になる。
３の開口部１５の直径と略同一になるように形成されて
いる。突起１７の直径とメタルマスク１３の開口部１５
の直径とが同一であるので、突起１７のメタルマスク１
３の開口部１５への位置合わせが容易になる。
【００２９】なお、上記においては、バンプ端子１２の
表面に設けられた突起１７と、メタルマスク１３の開口
部１５とは円形状であるとして説明したが、突起１７及
び開口部１５の形状は円形状に限られず、どのような形
状のものであってもよい。この場合、突起１７と開口部
１５との形状及び大きさは同一であることが好ましい。
表面に設けられた突起１７と、メタルマスク１３の開口
部１５とは円形状であるとして説明したが、突起１７及
び開口部１５の形状は円形状に限られず、どのような形
状のものであってもよい。この場合、突起１７と開口部
１５との形状及び大きさは同一であることが好ましい。
【００３０】次に、本発明のボールグリッドアレイ集積
回路実装方法について図面を参照して説明する。本発明
のボールグリッドアレイ集積回路実装方法は、ボールグ
リッドアレイ基板の少なくとも一方の面に、前記ボール
グリッドアレイ基板と略平行な面が形成されているバン
プ端子が設けられたボールグリッドアレイ集積回路の上
に、前記バンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形
成されたメタルマスクを重ね、次いで前記開口部中にク
リーム半田を充填することによって前記バンプ端子上に
クリーム半田印刷を行うステップを有することからな
る。
回路実装方法について図面を参照して説明する。本発明
のボールグリッドアレイ集積回路実装方法は、ボールグ
リッドアレイ基板の少なくとも一方の面に、前記ボール
グリッドアレイ基板と略平行な面が形成されているバン
プ端子が設けられたボールグリッドアレイ集積回路の上
に、前記バンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形
成されたメタルマスクを重ね、次いで前記開口部中にク
リーム半田を充填することによって前記バンプ端子上に
クリーム半田印刷を行うステップを有することからな
る。
【００３１】ボールグリッドアレイ集積回路の上に、前
記バンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形成され
たメタルマスクを重ねる方法は、従来のボールグリッド
アレイ集積回路実装方法において行われている方法と同
様である。本発明においては、ボールグリッドアレイ基
板の少なくとも一方の面に、前記ボールグリッドアレイ
基板と略平行な面が形成されているバンプ端子が設けら
れていることを特徴とする。
記バンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形成され
たメタルマスクを重ねる方法は、従来のボールグリッド
アレイ集積回路実装方法において行われている方法と同
様である。本発明においては、ボールグリッドアレイ基
板の少なくとも一方の面に、前記ボールグリッドアレイ
基板と略平行な面が形成されているバンプ端子が設けら
れていることを特徴とする。
【００３２】本発明のボールグリッドアレイ集積回路実
装方法は、ボールグリッドアレイ集積回路を修理する場
合に用いられる。まず、ボールグリッドアレイ集積回路
を修理する場合に、ＢＧＡリペア装置等で、最初に基板
に実装されたボールグリッドアレイ集積回路を取り外
し、次いで、基板のランド（ＰＡＤ）上の半田を取り除
く。
装方法は、ボールグリッドアレイ集積回路を修理する場
合に用いられる。まず、ボールグリッドアレイ集積回路
を修理する場合に、ＢＧＡリペア装置等で、最初に基板
に実装されたボールグリッドアレイ集積回路を取り外
し、次いで、基板のランド（ＰＡＤ）上の半田を取り除
く。
【００３３】ボールグリッドアレイ集積回路の上に、バ
ンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形成されたメ
タルマスクを重ねた状態の断面図を図２に示す。図３は
図２を拡大した図である。なお、図２、図３及び後述す
る図４及び図５においては、バンプ端子１２のボールグ
リッドアレイ基板１１と反対側に、ボールグリッドアレ
イ基板１１と略平行な面を有する突起１７が形成されて
いるボールグリッドアレイ集積回路を用いた場合につい
て説明する。
ンプ端子の位置に対応する部位に開口部が形成されたメ
タルマスクを重ねた状態の断面図を図２に示す。図３は
図２を拡大した図である。なお、図２、図３及び後述す
る図４及び図５においては、バンプ端子１２のボールグ
リッドアレイ基板１１と反対側に、ボールグリッドアレ
イ基板１１と略平行な面を有する突起１７が形成されて
いるボールグリッドアレイ集積回路を用いた場合につい
て説明する。
【００３４】図２及び図３に示すように、本発明のボー
ルグリッドアレイ集積回路実装方法において用いられる
ボールグリッドアレイ集積回路は、ボールグリッド基板
の少なくとも一方の面に、ボールグリッドアレイ基板１
１と略平行な面を有する突起１７が形成されているの
で、メタルマスク１３を積載した際に、バンプ端子１２
の表面に設けられた突起１７がメタルマスク１３の開口
部１５に入り込むようになっている。従って、突起１７
のメタルマスク１３の開口部１５への位置合わせが容易
である。
ルグリッドアレイ集積回路実装方法において用いられる
ボールグリッドアレイ集積回路は、ボールグリッド基板
の少なくとも一方の面に、ボールグリッドアレイ基板１
１と略平行な面を有する突起１７が形成されているの
で、メタルマスク１３を積載した際に、バンプ端子１２
の表面に設けられた突起１７がメタルマスク１３の開口
部１５に入り込むようになっている。従って、突起１７
のメタルマスク１３の開口部１５への位置合わせが容易
である。
【００３５】なお、メタルマスク１３の厚みは、バンプ
端子１２に形成された突起１７よりも厚く形成されてい
る。このメタルマスク１３の厚みは、従来より用いられ
ているメタルマスクに比べると、バンプ端子１２に形成
された突起１７の厚み分だけ厚く形成されている。従っ
て、従来より用いられている、基板側へのクリーム半田
印刷に使用されるメタルマスクの厚みと同一の厚みとな
る。なお、メタルマスク１３の開口部１５の直径は、従
来より用いられている、基板側へのクリーム半田印刷に
使用するものと同一である。
端子１２に形成された突起１７よりも厚く形成されてい
る。このメタルマスク１３の厚みは、従来より用いられ
ているメタルマスクに比べると、バンプ端子１２に形成
された突起１７の厚み分だけ厚く形成されている。従っ
て、従来より用いられている、基板側へのクリーム半田
印刷に使用されるメタルマスクの厚みと同一の厚みとな
る。なお、メタルマスク１３の開口部１５の直径は、従
来より用いられている、基板側へのクリーム半田印刷に
使用するものと同一である。
【００３６】また、メタルマスク１３の開口部１５の直
径は、バンプ端子１２に形成された直径と略同一に形成
されている。このように構成されていることにより、ク
リーム半田印刷時にメタルマスク１３の開口部へのバン
プ端子１２の位置合わせが容易になる。
径は、バンプ端子１２に形成された直径と略同一に形成
されている。このように構成されていることにより、ク
リーム半田印刷時にメタルマスク１３の開口部へのバン
プ端子１２の位置合わせが容易になる。
【００３７】本発明のボールグリッドアレイ集積回路実
装方法においては、ボールグリッドアレイ集積回路の上
にメタルマスク１３を重ねた後、メタルマスク１３の開
口部１５中にクリーム半田１６を充填することによって
バンプ端子１２上にクリーム半田印刷を行なう。メタル
マスク１３の開口部１５中にクリーム半田１６を充填す
る動作を図４に示す。
装方法においては、ボールグリッドアレイ集積回路の上
にメタルマスク１３を重ねた後、メタルマスク１３の開
口部１５中にクリーム半田１６を充填することによって
バンプ端子１２上にクリーム半田印刷を行なう。メタル
マスク１３の開口部１５中にクリーム半田１６を充填す
る動作を図４に示す。
【００３８】ボールグリッドアレイ集積回路上に積載さ
れたメタルマスク１３の上にクリーム半田１６を載せ、
スキージ１４を印刷方向に移動させることにより、開口
部１５の中にクリーム半田１６を充填し、バンプ端子１
２上にクリーム半田の印刷を行なう。クリーム半田１６
がバンプ端子１２上に印刷されたボールグリッドアレイ
集積回路を、従来より用いられているボールグリッドア
レイ集積回路リペア装置等で搭載し、その後、通常の方
法に従って加熱して半田づけを行なう。
れたメタルマスク１３の上にクリーム半田１６を載せ、
スキージ１４を印刷方向に移動させることにより、開口
部１５の中にクリーム半田１６を充填し、バンプ端子１
２上にクリーム半田の印刷を行なう。クリーム半田１６
がバンプ端子１２上に印刷されたボールグリッドアレイ
集積回路を、従来より用いられているボールグリッドア
レイ集積回路リペア装置等で搭載し、その後、通常の方
法に従って加熱して半田づけを行なう。
【００３９】なお、本発明のボールグリッドアレイ集積
回路実装方法により、クリーム半田が印刷されたバンプ
の断面図を図５に示す。図５に示すように、印刷された
クリーム半田１６は、バンプ１２の表面に形成された突
起１７の上に印刷されている。突起は、ボールグリッド
アレイ基板と略平行な面を有しているので、印刷された
クリーム半田１６がだれてくることを防止することがで
きる。
回路実装方法により、クリーム半田が印刷されたバンプ
の断面図を図５に示す。図５に示すように、印刷された
クリーム半田１６は、バンプ１２の表面に形成された突
起１７の上に印刷されている。突起は、ボールグリッド
アレイ基板と略平行な面を有しているので、印刷された
クリーム半田１６がだれてくることを防止することがで
きる。
【００４０】
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明のボールグリ
ッドアレイ集積回路は、ボールグリッドアレイ基板の少
なくとも一方の面にバンプ端子が設けられ、該バンプ端
子のボールグリッドアレイ基板に接する側と反対側に、
ボールグリッドアレイ基板と略平行な面が形成されてい
るので、バンプ端子にクリーム半田を印刷した場合に、
時間が経過した後にクリーム半田がだれてくることを防
止できるので、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確
実に印刷することができる。
ッドアレイ集積回路は、ボールグリッドアレイ基板の少
なくとも一方の面にバンプ端子が設けられ、該バンプ端
子のボールグリッドアレイ基板に接する側と反対側に、
ボールグリッドアレイ基板と略平行な面が形成されてい
るので、バンプ端子にクリーム半田を印刷した場合に、
時間が経過した後にクリーム半田がだれてくることを防
止できるので、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確
実に印刷することができる。
【００４１】また、バンプ端子のボールグリッドアレイ
基板に接する側と反対側に、ボールグリッドアレイ基板
と略平行な面を有する突起を形成することにより、メタ
ルマスクとバンプ端子との位置合わせが容易になり、バ
ンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷すること
ができる。
基板に接する側と反対側に、ボールグリッドアレイ基板
と略平行な面を有する突起を形成することにより、メタ
ルマスクとバンプ端子との位置合わせが容易になり、バ
ンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷すること
ができる。
【００４２】本発明のボールグリッドアレイ集積回路実
装方法は、ボールグリッドアレイ基板と略平行な面が形
成されているバンプ端子が設けられたボールグリッドア
レイ集積回路を用いるので、バンプ端子にクリーム半田
を印刷した場合、時間が経過した後にバンプ端子の上に
印刷されたクリーム半田がだれてくることを防止できる
ので、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷
することができる。
装方法は、ボールグリッドアレイ基板と略平行な面が形
成されているバンプ端子が設けられたボールグリッドア
レイ集積回路を用いるので、バンプ端子にクリーム半田
を印刷した場合、時間が経過した後にバンプ端子の上に
印刷されたクリーム半田がだれてくることを防止できる
ので、バンプ端子にクリーム半田を安定かつ確実に印刷
することができる。
【００４３】また、バンプ端子のボールグリッドアレイ
基板に接する側と反対側に、ボールグリッドアレイ基板
と略平行な面を有する突起を形成したボールグリッドア
レイ集積回路を用いることにより、メタルマスクとバン
プ端子との位置合わせが容易になり、バンプ端子にクリ
ーム半田を安定かつ確実に印刷することが可能となる。
また、図面３に示すように、印刷されるクリーム半田の
量を変えることなく、安定かつ確実に印刷することが可
能である。
基板に接する側と反対側に、ボールグリッドアレイ基板
と略平行な面を有する突起を形成したボールグリッドア
レイ集積回路を用いることにより、メタルマスクとバン
プ端子との位置合わせが容易になり、バンプ端子にクリ
ーム半田を安定かつ確実に印刷することが可能となる。
また、図面３に示すように、印刷されるクリーム半田の
量を変えることなく、安定かつ確実に印刷することが可
能である。
【図１】 本発明のボールグリッドアレイ集積回路の断
面図である。
面図である。
【図２】 本発明のボールグリッドアレイ集積回路にメ
タルマスクを積載した時の断面図である。
タルマスクを積載した時の断面図である。
【図３】 本発明のボールグリッドアレイ集積回路にメ
タルマスクを積載した時の断面図である。
タルマスクを積載した時の断面図である。
【図４】 メタルマスクの開口部中にクリーム半田を充
填する動作を示す図である。
填する動作を示す図である。
【図５】 本発明のボールグリッドアレイ集積回路実
装方法により、クリーム半田が印刷されたバンプ端子の
断面図である。
装方法により、クリーム半田が印刷されたバンプ端子の
断面図である。
【図６】 従来のボールグリッドアレイ集積回路の断面
図である。
図である。
【図７】 従来のボールグリッドアレイ集積回路の実装
方法においてバンプ端子にクリーム半田を印刷するステ
ップを示す図である。
方法においてバンプ端子にクリーム半田を印刷するステ
ップを示す図である。
【図８】 従来のボールグリッドアレイ集積回路の実装
方法においてバンプ端子にクリーム半田を印刷するステ
ップを示す図である。
方法においてバンプ端子にクリーム半田を印刷するステ
ップを示す図である。
【図９】 従来のボールグリッドアレイ集積回路の実装
方法においてバンプ端子にクリーム半田を印刷するステ
ップを示す図である。
方法においてバンプ端子にクリーム半田を印刷するステ
ップを示す図である。
【図１０】 クリーム半田を印刷したバンプ端子部分の
拡大図である。
拡大図である。
１１ ボールグリッドアレイ基板
１２ バンプ端子
１３ メタルマスク
１４ スキージ
１５ 開口部
１６ クリーム半田
１７ 突起
６１ ボールグリッドアレイ基板
６２ バンプ端子
６３ メタルマスク
６４ スキージ
６５ 開口部
６６ クリーム半田
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/60
H01L 23/12 501
Claims (3)
- 【請求項１】 ボールグリッドアレイ基板の少なくとも
一方の面に、前記ボールグリッドアレイ基板と略平行な
面を有する突起が形成されているバンプ端子が設けられ
たボールグリッドアレイ集積回路の上に、前記バンプ端
子の位置に対応する部位に開口部が形成されたメタルマ
スクを重ね、次いで前記開口部中にクリーム半田を充填
することによって前記バンプ端子上にクリーム半田印刷
を行うステップを有し、 前記ボールグリッドアレイ集積回路の突起の最大直径
が、前記バンプ端子の最大直径よりも小さく形成され、 前記メタルマスクに形成された開口部と、前記バンプ端
子に形成された突起との断面形状及びその大きさが略同
一であり、前記突起が前記開口部に嵌合することを特徴
とするボールグリッドアレイ集積回路実装方法。 - 【請求項２】 前記メタルマスクの厚みが、前記バンプ
端子に形成された突起よりも厚いものであることを特徴
とする請求項１に記載のボールグリッドアレイ集積回路
実装方法。 - 【請求項３】 前記メタルマスクに形成された開口部の
断面形状と、前記バンプ端子に形成された突起の断面形
状とが円形であることを特徴とする請求項１又は請求項
２に記載のボールグリッドアレイ集積回路実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163796A JP3528919B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | ボールグリッドアレイ集積回路実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001163796A JP3528919B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | ボールグリッドアレイ集積回路実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002359260A JP2002359260A (ja) | 2002-12-13 |
| JP3528919B2 true JP3528919B2 (ja) | 2004-05-24 |
Family
ID=19006701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001163796A Expired - Fee Related JP3528919B2 (ja) | 2001-05-31 | 2001-05-31 | ボールグリッドアレイ集積回路実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3528919B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4595823B2 (ja) | 2006-01-24 | 2010-12-08 | 株式会社デンソー | ボールグリッドアレイ |
-
2001
- 2001-05-31 JP JP2001163796A patent/JP3528919B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2002359260A (ja) | 2002-12-13 |
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