JPH07106745A - プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 - Google Patents
プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法Info
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- JPH07106745A JPH07106745A JP24565793A JP24565793A JPH07106745A JP H07106745 A JPH07106745 A JP H07106745A JP 24565793 A JP24565793 A JP 24565793A JP 24565793 A JP24565793 A JP 24565793A JP H07106745 A JPH07106745 A JP H07106745A
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- Japan
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- pad
- solder
- wiring board
- printed wiring
- pads
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】狭ピッチ化された実装用パッドに半田ペースト
を一直線状に印刷し、その半田ペーストをリフローした
ときに半田ブリッジが発生するのを抑制する。 【構成】複数のリードを有する半導体パッケージを実装
するためのパッド列を備えたプリント配線板において、
各パッド３の形状を幅広部３ａと幅狭部３ｂとからなる
形状とし、パッド３をその幅狭部３ｂの一部が同一直線
上となるように配設した。この構成により、隣接するパ
ッド３の幅狭部３ｂ間の距離が大きくなるので、半田ペ
ースト８を各パッド３の幅狭部３ｂの一部に一直線状に
印刷塗布して溶融したときに、幅狭部３ｂ間で半田残り
が生じても半田ブリッジの発生が抑制される。
を一直線状に印刷し、その半田ペーストをリフローした
ときに半田ブリッジが発生するのを抑制する。 【構成】複数のリードを有する半導体パッケージを実装
するためのパッド列を備えたプリント配線板において、
各パッド３の形状を幅広部３ａと幅狭部３ｂとからなる
形状とし、パッド３をその幅狭部３ｂの一部が同一直線
上となるように配設した。この構成により、隣接するパ
ッド３の幅狭部３ｂ間の距離が大きくなるので、半田ペ
ースト８を各パッド３の幅狭部３ｂの一部に一直線状に
印刷塗布して溶融したときに、幅狭部３ｂ間で半田残り
が生じても半田ブリッジの発生が抑制される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は複数のリードを備えた半
導体パッケージを実装するためのパッドの形状に特徴を
有するプリント配線板及び、そのパッドへの半田皮膜の
形成方法に関するものである。
導体パッケージを実装するためのパッドの形状に特徴を
有するプリント配線板及び、そのパッドへの半田皮膜の
形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化、高性能化に伴
いＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）等の半導
体パッケージや角型チップ部品等のＳＭＤ（サーフェス
・マウント・デバイス）のプリント配線板等への表面実
装化が進んでいる。そして、一般にＳＭＤのプリント配
線板への実装は、メタルマスクを使用したスクリーン印
刷により半田ペーストをプリント配線板に形成されたパ
ッドに供給して半田付けするようにしている。
いＱＦＰ（クワッド・フラット・パッケージ）等の半導
体パッケージや角型チップ部品等のＳＭＤ（サーフェス
・マウント・デバイス）のプリント配線板等への表面実
装化が進んでいる。そして、一般にＳＭＤのプリント配
線板への実装は、メタルマスクを使用したスクリーン印
刷により半田ペーストをプリント配線板に形成されたパ
ッドに供給して半田付けするようにしている。
【０００３】例えば、ＱＦＰ等の半導体パッケージの実
装用パッドは、半導体パッケージに設けられた複数のリ
ードに対応した細長形状に形成され、かつ所定のピッチ
にて等間隔に配列されている。ところが、プリント配線
板の高密度実装化に伴い半導体パッケージのリードの狭
ピッチ化が進むと、隣接するパッド間の間隔が狭くなる
とともに、パッドの面積も小さくなってくる。このた
め、スクリーン印刷では、パッドに対応して開口部形状
を小さくしても、各パッド全面に半田ペーストを良好に
印刷するのが困難となるという問題が生じる。
装用パッドは、半導体パッケージに設けられた複数のリ
ードに対応した細長形状に形成され、かつ所定のピッチ
にて等間隔に配列されている。ところが、プリント配線
板の高密度実装化に伴い半導体パッケージのリードの狭
ピッチ化が進むと、隣接するパッド間の間隔が狭くなる
とともに、パッドの面積も小さくなってくる。このた
め、スクリーン印刷では、パッドに対応して開口部形状
を小さくしても、各パッド全面に半田ペーストを良好に
印刷するのが困難となるという問題が生じる。
【０００４】そこで、上記したパッドに対しては、パッ
ド３０の列に沿って延びるスリットが形成されたメタル
マスクを使用して例えば図９（ａ）に示すように、半田
ペースト３１を一直線状に印刷（一文字印刷）するよう
にしている。この方法によれば一直線状に印刷された半
田ペースト３１がリフロー炉内でリフローされたとき
に、その表面張力により半田ペースト３１がパッド３０
全体に拡がって均一に付着するようになっている。
ド３０の列に沿って延びるスリットが形成されたメタル
マスクを使用して例えば図９（ａ）に示すように、半田
ペースト３１を一直線状に印刷（一文字印刷）するよう
にしている。この方法によれば一直線状に印刷された半
田ペースト３１がリフロー炉内でリフローされたとき
に、その表面張力により半田ペースト３１がパッド３０
全体に拡がって均一に付着するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記した一
文字印刷による半田ペーストの供給方法では、隣接する
パッド３０間の間隔が狭いため、図９（ｂ）に示すよう
に、リフローの際に半田ペースト３１の濡れ性が悪いと
きに、うまく拡がらずに隣接するパッド３０間に残って
半田ブリッジが発生するという問題がある。
文字印刷による半田ペーストの供給方法では、隣接する
パッド３０間の間隔が狭いため、図９（ｂ）に示すよう
に、リフローの際に半田ペースト３１の濡れ性が悪いと
きに、うまく拡がらずに隣接するパッド３０間に残って
半田ブリッジが発生するという問題がある。
【０００６】従って、このような半田ブリッジの発生に
より、隣接するパッド３０間がショートして半導体パッ
ケージを実装した後の動作に支障をきたすという問題が
ある。
より、隣接するパッド３０間がショートして半導体パッ
ケージを実装した後の動作に支障をきたすという問題が
ある。
【０００７】本発明は上記の問題点を解決するためにな
されたものであってその目的は、狭ピッチ化された実装
用パッドに半田ペーストを一直線状に印刷し、その半田
ペーストをリフローしたときに半田ブリッジが発生する
のを抑制することができるプリント配線板及びパッドへ
の半田皮膜形成方法を提供することにある。
されたものであってその目的は、狭ピッチ化された実装
用パッドに半田ペーストを一直線状に印刷し、その半田
ペーストをリフローしたときに半田ブリッジが発生する
のを抑制することができるプリント配線板及びパッドへ
の半田皮膜形成方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め本発明は、複数のリードを有する半導体パッケージを
実装するためのパッド列を備えたプリント配線板におい
て、前記パッド列を構成する各パッドの形状を幅広部と
幅狭部とからなる形状とし、各パッド列を構成するパッ
ドをその幅狭部の少なくとも一部が同一直線上となるよ
うに配設した。
め本発明は、複数のリードを有する半導体パッケージを
実装するためのパッド列を備えたプリント配線板におい
て、前記パッド列を構成する各パッドの形状を幅広部と
幅狭部とからなる形状とし、各パッド列を構成するパッ
ドをその幅狭部の少なくとも一部が同一直線上となるよ
うに配設した。
【０００９】又、請求項２に記載の方法では、プリント
配線板に形成された複数のリードを有する半導体パッケ
ージを実装するためのパッドへの半田皮膜形成方法であ
って、前記パッド列を構成する各パッドの形状を幅広部
と幅狭部とからなる形状とし、各パッド列を構成するパ
ッドをその幅狭部の少なくとも一部が同一直線上となる
ように配設し、各パッド列に沿って延びる開口部を有す
るマスクを使用して、前記パッドの幅狭部に半田ペース
トを印刷塗布した後、プリント配線板を加熱して半田ペ
ーストを溶融するようにした。
配線板に形成された複数のリードを有する半導体パッケ
ージを実装するためのパッドへの半田皮膜形成方法であ
って、前記パッド列を構成する各パッドの形状を幅広部
と幅狭部とからなる形状とし、各パッド列を構成するパ
ッドをその幅狭部の少なくとも一部が同一直線上となる
ように配設し、各パッド列に沿って延びる開口部を有す
るマスクを使用して、前記パッドの幅狭部に半田ペース
トを印刷塗布した後、プリント配線板を加熱して半田ペ
ーストを溶融するようにした。
【００１０】
【作用】幅広部と幅狭部とからなるパッドは、その幅狭
部の少なくとも一部が同一直線上となるように配設され
ているため、隣接するパッドの幅狭部間の距離が大きく
なる。従って、半田ペーストを各パッドの幅狭部の少な
くとも一部に一直線状に印刷塗布して溶融したときに、
幅狭部間で半田残りが生じても半田ブリッジの発生が抑
制される。
部の少なくとも一部が同一直線上となるように配設され
ているため、隣接するパッドの幅狭部間の距離が大きく
なる。従って、半田ペーストを各パッドの幅狭部の少な
くとも一部に一直線状に印刷塗布して溶融したときに、
幅狭部間で半田残りが生じても半田ブリッジの発生が抑
制される。
【００１１】又、請求項２では、各パッド列に沿って延
びる開口部を有するマスクが使用された、前記パッドの
幅狭部の少なくとも一部に半田ペーストが一直線状に印
刷塗布される。その後、プリント配線板が加熱されて半
田ペーストが溶融される。すると、溶融した半田は幅狭
部を介して幅広部へ移動して、パッド全面に供給されて
半田皮膜が形成される。このとき、半田ペーストの濡れ
性が悪く完全に幅広部に移動せず一部が隣接するパッド
の幅狭部間に残っても、その間の距離が大きいので半田
ブリッジの発生が抑えられる。
びる開口部を有するマスクが使用された、前記パッドの
幅狭部の少なくとも一部に半田ペーストが一直線状に印
刷塗布される。その後、プリント配線板が加熱されて半
田ペーストが溶融される。すると、溶融した半田は幅狭
部を介して幅広部へ移動して、パッド全面に供給されて
半田皮膜が形成される。このとき、半田ペーストの濡れ
性が悪く完全に幅広部に移動せず一部が隣接するパッド
の幅狭部間に残っても、その間の距離が大きいので半田
ブリッジの発生が抑えられる。
【００１２】
【実施例】（実施例１）以下、本発明を具体化した実施
例１を図１〜図４に従って説明する。
例１を図１〜図４に従って説明する。
【００１３】図２に示すように、プリント配線板１を構
成する絶縁基板２上には、半導体パッケージ実装用のパ
ッド３が形成されている。このパッド３は複数個を一列
として４列に亘って図示しない半導体パッケージの搭載
部（二点鎖線にて図示）４を囲うように配置されてい
る。
成する絶縁基板２上には、半導体パッケージ実装用のパ
ッド３が形成されている。このパッド３は複数個を一列
として４列に亘って図示しない半導体パッケージの搭載
部（二点鎖線にて図示）４を囲うように配置されてい
る。
【００１４】図１に示すように、各列のパッド３は細長
の略コ状に形成され、一対の幅広部３ａと両幅広部３ａ
間に位置した幅狭部３ｂとから構成されている。パッド
３の幅狭部３ｂはパッド３の各列に沿って半田ペースト
（二点鎖線にて図示）８が一文字状に印刷される部分で
あって、印刷幅よりも大きな長さ（約０．５ｍｍ）を有
している。又、幅狭部３ｂは図示しない半導体パッケー
ジのリードを接続する際に必要な最低限の幅（約０．１
５ｍｍ）を有している。両幅広部３ａは半田ペースト８
が印刷されない部分であって、四角状で幅狭部３ｂの幅
よりも大きな幅（約０．２０ｍｍ）を有している。そし
て、隣接するパッド３間の距離は、幅狭部３ｂにおいて
両幅広部３ａよりも大きくなっている。なお、パッド３
の面積は従来の細長形状のときの面積と同じで、図示し
ない半導体パッケージのリードは、幅広部３ａの中央部
に位置決めされて半田付けされるようになっている。
又、パッド３の片方の幅広部３ａには配線部Ｈが形成さ
れており導体パターンの一部を構成している。
の略コ状に形成され、一対の幅広部３ａと両幅広部３ａ
間に位置した幅狭部３ｂとから構成されている。パッド
３の幅狭部３ｂはパッド３の各列に沿って半田ペースト
（二点鎖線にて図示）８が一文字状に印刷される部分で
あって、印刷幅よりも大きな長さ（約０．５ｍｍ）を有
している。又、幅狭部３ｂは図示しない半導体パッケー
ジのリードを接続する際に必要な最低限の幅（約０．１
５ｍｍ）を有している。両幅広部３ａは半田ペースト８
が印刷されない部分であって、四角状で幅狭部３ｂの幅
よりも大きな幅（約０．２０ｍｍ）を有している。そし
て、隣接するパッド３間の距離は、幅狭部３ｂにおいて
両幅広部３ａよりも大きくなっている。なお、パッド３
の面積は従来の細長形状のときの面積と同じで、図示し
ない半導体パッケージのリードは、幅広部３ａの中央部
に位置決めされて半田付けされるようになっている。
又、パッド３の片方の幅広部３ａには配線部Ｈが形成さ
れており導体パターンの一部を構成している。
【００１５】上記のように構成されたプリント配線板１
のパッド３に半田皮膜を形成するには、まず、プリント
配線板１上に図示しないスクリーン印刷用のメタルマス
クを載置する。このとき、メタルマスクに形成された開
口部としてのスリット（図示せず）をパッド３の各列に
沿って幅狭部３ｂ上に位置させる。次に、メタルマスク
に半田ペースト８を供給した後、スキージによりスリッ
トを介してパッド３上へ一文字状に印刷する（図３）。
このとき、半田ペースト８はリフロー時にパッド３全面
に拡がる量だけ印刷される。
のパッド３に半田皮膜を形成するには、まず、プリント
配線板１上に図示しないスクリーン印刷用のメタルマス
クを載置する。このとき、メタルマスクに形成された開
口部としてのスリット（図示せず）をパッド３の各列に
沿って幅狭部３ｂ上に位置させる。次に、メタルマスク
に半田ペースト８を供給した後、スキージによりスリッ
トを介してパッド３上へ一文字状に印刷する（図３）。
このとき、半田ペースト８はリフロー時にパッド３全面
に拡がる量だけ印刷される。
【００１６】次に、プリント配線板１を図示しないリフ
ロー炉に投入して半田ペースト８をリフローさせる。す
ると、溶融した半田ペースト８は幅狭部３ｂを介して両
幅広部３ａに移動して、パッド３全体に拡がって半田皮
膜が形成される（図４）。このとき、半田ペースト８の
濡れ性が悪く完全に両幅広部３ａに移動せずに、一部が
隣接するパッド３の幅狭部３ｂ間に残っても、その間の
距離が大きいので半田ブリッジの発生が抑えられる。そ
して、図４に示すように、リード（二点鎖線にて図示）
Ｌをパッド３の幅広部３ａの中央部に位置決めした状態
で半導体パッケージ（図示しない）を接着剤を介して固
定して、プリント配線板１の所定位置に搭載する。そし
て、プリント配線板１を再びリフロー炉に投入して半田
ペースト８をリフローさせることにより、リードＬがパ
ッド３に半田付けされる。
ロー炉に投入して半田ペースト８をリフローさせる。す
ると、溶融した半田ペースト８は幅狭部３ｂを介して両
幅広部３ａに移動して、パッド３全体に拡がって半田皮
膜が形成される（図４）。このとき、半田ペースト８の
濡れ性が悪く完全に両幅広部３ａに移動せずに、一部が
隣接するパッド３の幅狭部３ｂ間に残っても、その間の
距離が大きいので半田ブリッジの発生が抑えられる。そ
して、図４に示すように、リード（二点鎖線にて図示）
Ｌをパッド３の幅広部３ａの中央部に位置決めした状態
で半導体パッケージ（図示しない）を接着剤を介して固
定して、プリント配線板１の所定位置に搭載する。そし
て、プリント配線板１を再びリフロー炉に投入して半田
ペースト８をリフローさせることにより、リードＬがパ
ッド３に半田付けされる。
【００１７】上記したように本実施例では、直接半田ペ
ースト８が印刷されるパッド３の部分を幅狭部３ｂとし
たことにより、隣接するパッド３の幅狭部３ｂ間の距離
が大きくなるので、半田ペースト８残りによる半田ブリ
ッジの発生を抑制することができる。
ースト８が印刷されるパッド３の部分を幅狭部３ｂとし
たことにより、隣接するパッド３の幅狭部３ｂ間の距離
が大きくなるので、半田ペースト８残りによる半田ブリ
ッジの発生を抑制することができる。
【００１８】又、上記構成をフルアディティブ法により
導体パターンを形成するプリント配線板に適用した場
合、一般にメッキレジスト層の方がメッキ層よりも高い
ので、リフロー時に半田ペースト８が移動し易くなる。
従って、半田ペースト８残りが減少して半田ブリッジの
発生を効果的に抑制することができる。。
導体パターンを形成するプリント配線板に適用した場
合、一般にメッキレジスト層の方がメッキ層よりも高い
ので、リフロー時に半田ペースト８が移動し易くなる。
従って、半田ペースト８残りが減少して半田ブリッジの
発生を効果的に抑制することができる。。
【００１９】更に、一文字印刷された半田ペースト８を
リフローすると、両幅広部３ａに拡がった半田は、その
面積が大きいので平らな面状となる。従って、このよう
な形状の半田皮膜では、半導体パッケージのリードＬを
接続するときに、リードＬが半田皮膜から落ちにくくな
って、半田付けを良好に行うことができる。
リフローすると、両幅広部３ａに拡がった半田は、その
面積が大きいので平らな面状となる。従って、このよう
な形状の半田皮膜では、半導体パッケージのリードＬを
接続するときに、リードＬが半田皮膜から落ちにくくな
って、半田付けを良好に行うことができる。
【００２０】（実施例２）次に、実施例２について説明
する。この実施例ではパッド３の形状が前記実施例１と
異なる。
する。この実施例ではパッド３の形状が前記実施例１と
異なる。
【００２１】図５に示すように、パッド３は両幅広部３
ａが長方形の略Ｉ状に形成されており、その両幅広部３
ａの幅が広く（０．２０ｍｍ）なっている。上記のよう
に構成されたプリント配線板１においては、両幅広部３
ａの面積が大きくなっているため、図６に示すように、
一文字印刷された半田ペースト８をリフローした際によ
り平らな面の半田皮膜が形成される。従って、リードを
より安定した状態で半田付けできるとともに、ＴＡＢ等
におけるテープキャリアパッケージのアウターリードの
ように強度の低いものを固定するのに好適となる。
ａが長方形の略Ｉ状に形成されており、その両幅広部３
ａの幅が広く（０．２０ｍｍ）なっている。上記のよう
に構成されたプリント配線板１においては、両幅広部３
ａの面積が大きくなっているため、図６に示すように、
一文字印刷された半田ペースト８をリフローした際によ
り平らな面の半田皮膜が形成される。従って、リードを
より安定した状態で半田付けできるとともに、ＴＡＢ等
におけるテープキャリアパッケージのアウターリードの
ように強度の低いものを固定するのに好適となる。
【００２２】なお、本発明は上記実施例のみに限定され
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例１ではパッド３を細長の略コ字状に形
成したが、代わりに図７に示すように、両幅広部３ａが
互いに逆向きとなるような形状としてもよい。
ることはなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で以下の
ようにしてもよい。 （１）上記実施例１ではパッド３を細長の略コ字状に形
成したが、代わりに図７に示すように、両幅広部３ａが
互いに逆向きとなるような形状としてもよい。
【００２３】（２）上記実施例１及び２ではパッド３を
列状に配置したが、代わりに図８に示すように、千鳥配
置としてもよい。 （３）上記実施例１及び２では両幅広部３ａの形状を四
角あるいは長方形状としたが、円形としてもよい。この
ように円形にした場合、両幅広部３ａに移動した半田ペ
ースト８の表面張力が最大に発揮される。
列状に配置したが、代わりに図８に示すように、千鳥配
置としてもよい。 （３）上記実施例１及び２では両幅広部３ａの形状を四
角あるいは長方形状としたが、円形としてもよい。この
ように円形にした場合、両幅広部３ａに移動した半田ペ
ースト８の表面張力が最大に発揮される。
【００２４】（４）上記実施例１及び２では幅広部３ａ
を一対形成したが、片側のみとしてもよい。
を一対形成したが、片側のみとしてもよい。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば狭
ピッチ化された実装用のパッドに半田ペーストを一直線
状に印刷して、その半田ペーストをリフローしたときに
その一部が隣接するパッド間に残っても、幅狭部間の距
離が大きいので半田ブリッジが発生するのを抑制するこ
とができるという優れた効果を奏する。
ピッチ化された実装用のパッドに半田ペーストを一直線
状に印刷して、その半田ペーストをリフローしたときに
その一部が隣接するパッド間に残っても、幅狭部間の距
離が大きいので半田ブリッジが発生するのを抑制するこ
とができるという優れた効果を奏する。
【図１】本発明の実施例１のプリント配線板のパッドを
示す模式拡大平面図である。
示す模式拡大平面図である。
【図２】同じく、プリント配線板を示す模式部分平面図
である。
である。
【図３】プリント配線板のパッドに半田ペーストが印刷
された状態を示す概略斜視図である。
された状態を示す概略斜視図である。
【図４】パッドに印刷された半田ペーストがリフローさ
れた状態を示す模式拡大平面図である。
れた状態を示す模式拡大平面図である。
【図５】実施例２のプリント配線板のパッドを示す模式
拡大平面図である。
拡大平面図である。
【図６】同じく、パッドに印刷された半田ペーストがリ
フローされた状態を示す模式拡大平面図である。
フローされた状態を示す模式拡大平面図である。
【図７】他の実施例のパッドを示す模式拡大平面図であ
る。
る。
【図８】別の他の実施例のパッドを示す模式拡大平面図
である。
である。
【図９】従来例のパッドを示し、（ａ）はその模式拡大
平面図であり、（ｂ）は半田ブリッジが発生した状態を
示す模式拡大平面図である。
平面図であり、（ｂ）は半田ブリッジが発生した状態を
示す模式拡大平面図である。
１…プリント配線板、３…パッド、３ａ…幅広部、３ｂ
…幅狭部、８…半田ペースト、Ｌ…リード。
…幅狭部、８…半田ペースト、Ｌ…リード。
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリードを有する半導体パッケージ
を実装するためのパッド列を備えたプリント配線板にお
いて、前記パッド列を構成する各パッドの形状を幅広部
と幅狭部とからなる形状とし、各パッド列を構成するパ
ッドをその幅狭部の少なくとも一部が同一直線上となる
ように配設したことを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 プリント配線板に形成された複数のリー
ドを有する半導体パッケージを実装するためのパッドへ
の半田皮膜形成方法であって、前記パッド列を構成する
各パッドの形状を幅広部と幅狭部とからなる形状とし、
各パッド列を構成するパッドをその幅狭部の少なくとも
一部が同一直線上となるように配設し、各パッド列に沿
って延びる開口部を有するマスクを使用して、前記パッ
ドの幅狭部に半田ペーストを印刷塗布した後、プリント
配線板を加熱して半田ペーストを溶融するようにしたこ
とを特徴とするパッドへの半田皮膜形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24565793A JPH07106745A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24565793A JPH07106745A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07106745A true JPH07106745A (ja) | 1995-04-21 |
Family
ID=17136887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24565793A Pending JPH07106745A (ja) | 1993-09-30 | 1993-09-30 | プリント配線板及びパッドへの半田皮膜形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07106745A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141170A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Fujitsu Component Ltd | 基板のパッド構造 |
| CN103260346A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 索尼公司 | 电路板 |
| JP2017188554A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 三菱電機株式会社 | 回路基板、回路基板装置及びその製造方法 |
| US11033990B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-06-15 | Raytheon Company | Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies |
-
1993
- 1993-09-30 JP JP24565793A patent/JPH07106745A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009141170A (ja) * | 2007-12-07 | 2009-06-25 | Fujitsu Component Ltd | 基板のパッド構造 |
| CN103260346A (zh) * | 2012-02-15 | 2013-08-21 | 索尼公司 | 电路板 |
| JP2013168517A (ja) * | 2012-02-15 | 2013-08-29 | Sony Corp | 回路基板 |
| JP2017188554A (ja) * | 2016-04-05 | 2017-10-12 | 三菱電機株式会社 | 回路基板、回路基板装置及びその製造方法 |
| US11033990B2 (en) * | 2018-11-29 | 2021-06-15 | Raytheon Company | Low cost approach for depositing solder and adhesives in a pattern for forming electronic assemblies |
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