JPH11145578A - 電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法 - Google Patents

電子部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法

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JPH11145578A
JPH11145578A JP9303061A JP30306197A JPH11145578A JP H11145578 A JPH11145578 A JP H11145578A JP 9303061 A JP9303061 A JP 9303061A JP 30306197 A JP30306197 A JP 30306197A JP H11145578 A JPH11145578 A JP H11145578A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の電子部品の各々に所望の量の半田を供
給することができる電子部品の実装構造、搭載用基板お
よび電子部品の実装方法を提供する。 【解決手段】 プリント基板１と、このプリント基板
１の１つの主面に形成された複数の凹部２１〜２３と、
この複数の凹部２１〜２３の各々の底面に設けられた複
数のパッド４１〜４６と、この複数のパッド４１〜４６
の各々に設けられた半田９１〜９６と、それぞれが電極
を有し複数の凹部２１〜２３に対応して設けられ該電極
が対応する凹部のパッド４１〜４６と半田９１〜９６に
より接続された複数の電子部品とから構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の実装構
造、搭載用基板および電子部品の搭載方法に関し、特
に、スクリーン印刷により半田が塗布される電子部品の
実装構造、搭載用基板および電子部品の搭載方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来この種の電子部品の搭載方法では、
搭載用基板の平らな平面上にメタルマスクを置き、スク
リーン印刷により半田を供給している。搭載用基板上に
は半田量を多く必要とする電子部品と、半田量が少なく
て済む電子部品とが混在して搭載されるが、従来のスク
リーン印刷法では部品毎に所望量の半田を供給すること
ができないという問題があった。
【０００３】このような問題を解決するための電子部品
の搭載方法が特開昭６２−１８１４９４号公報に開示さ
れている。該公報記載の搭載方法では、多量の半田を供
給する大きな窓および少量の半田を供給する小さな窓を
有する第１のマスクと、多量の半田を供給する大きな窓
を有する第２のマスクとを用意し、第１のマスクを用い
て搭載用基板上に半田を供給したのち、第２のマスクを
第１のマスクの上に重ねて搭載用基板上に半田を供給し
ている（以下、第１の従来技術という）。
【０００４】また、上記問題を解決するため、印刷用の
メタルマスクに複数の電子部品に対応して設けられた複
数の開口の径をそれぞれ調整することによって各電子部
品毎に半田量を異ならせて供給させる方法もある（以
下、第２の従来技術という）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の第１の従来技術
では、各電子部品毎に必要な半田量に応じて複数のマス
クを用意しなければならないという問題がある。
【０００６】また、上述の第２の従来技術では、メタル
マスクの厚さを一定にしなければならないため、いずれ
か一つの電子部品への半田供給に適した厚さにする必要
があり、この結果、各部品毎に適切な量の半田を供給す
ることができないという問題がある。
【０００７】さらに、従来の搭載用基板では基板の厚さ
が一定であるため、基板厚が大きくなってしまうとコネ
クタを設けることができなくなるという問題がある。
【０００８】本発明の目的は、複数の電子部品の各々に
応じて所望の量の半田を供給することができる電子部品
の実装構造、搭載用基板および電子部品の実装方法を提
供することにある。
【０００９】また、本発明の他の目的は、搭載用基板の
側面に設けられるコネクタの選択の幅が狭まらない電子
部品の実装構造、搭載用基板および電子部品の実装方法
を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明の電子部品の実装構造は、搭載用基板と、この
搭載用基板の１つの主面に形成された凹部と、この凹部
の底面に設けられたパッドと、このパッドに設けられた
半田と、電極を有し該電極が前記半田により前記パッド
に接続された電子部品とを含む。
【００１１】また、本発明の他の電子部品の実装構造
は、搭載用基板と、この搭載用基板の１つの主面に形成
された複数の凹部と、この複数の凹部の各々の底面に設
けられた複数のパッドと、この複数のパッドの各々に設
けられた半田と、それぞれが電極を有し前記複数の凹部
に対応して設けられ、該電極が対応する前記凹部のパッ
ドと前記半田により接続された複数の電子部品とを含
む。
【００１２】さらに、本発明の他の電子部品の実装構造
は、前記複数の凹部の各々は対応する電子部品に応じた
大きさを有していることを特徴とする。
【００１３】また、本発明の他の電子部品の実装構造
は、前記複数の凹部の各々は対応する電子部品に応じた
深さを有していることを特徴とする。
【００１４】さらに、本発明の他の電子部品の実装構造
は、前記複数の凹部の各々は対応する電子部品を搭載す
るために必要な半田量に応じた深さを有していることを
特徴とする。
【００１５】また、本発明の他の電子部品の実装構造
は、前記複数のパッドの各々には対応する電子部品を搭
載するために必要な量の半田が供給されていることを特
徴とする。
【００１６】さらに、本発明の他の電子部品の実装構造
は、搭載用基板と、この搭載用基板の縁に形成された凹
部と、この凹部の底面に設けられた第１のパッドと、前
記搭載用基板の下面の前記第１のパッドと対向する位置
に設けられた第２のパッドと、第１および第２の電極を
有し該第１および第２の電極がそれぞれ前記第１および
第２のパッドに接続された電子部品とを含む。
【００１７】本発明の搭載用基板は、少なくとも１つの
主面の部品搭載領域に設けられ、該部品に応じた大きさ
および深さを有する凹部を含む。
【００１８】また、本発明の他の搭載用基板は、前記凹
部は該凹部に搭載される部品の接続に必要な半田量に応
じた深さを有していることを特徴とする。
【００１９】さらに、本発明の他の搭載用基板は、前記
凹部が縁に接していることを特徴とする。
【００２０】本発明の電子部品の搭載方法は、１つの主
面に形成された複数の凹部とこの複数の凹部の各々の底
面に設けられた複数のパッドとを有する搭載用基板に、
それぞれ電極を有する複数の電子部品を実装する電子部
品の実装方法において、前記複数のパッドに対応する位
置に複数の開口が形成されたメタルマスクを前記搭載用
基板の上に置く工程と、前記メタルマスクの前記複数の
開口を介して前記複数のパッドに半田を供給し該メタル
マスクを除去する工程と、前記複数の電子部品の各々を
それぞれの電極が対応する前記複数の凹部の前記パッド
に対向させて搭載する工程と、前記半田を溶融して前記
電子部品の前記電極と前記パッドとを接続する工程とを
含む。
【００２１】
【発明の実施の形態】次に本発明の電子部品の実装構
造、搭載用基板および電子部品の搭載方法の実施の形態
について図面を参照して詳細に説明する。
【００２２】図１を参照すると、本発明の電子部品の実
装構造および搭載用基板の搭載方法の第１の実施の形態
は、プリント基板１と、プリント基板１に設けられた凹
部２１、２２および２３と、プリント基板１の周辺部に
設けられた凹部３とを含む。プリント基板１の主面に
は、複数のパッド４１、４２、４３、４４および４５が
設けられている。プリント基板１は、例えば、ポリイミ
ド等のようなガラスエポキシ系樹脂からなる。プリント
基板１の厚さは２．５〜５ミリメートルであり、より好
ましくは、２．５ミリメートルである。
【００２３】複数の凹部２１、２２および２３の各々
は、プリント基板１に搭載される複数の電子部品の各々
の搭載位置に対応する位置に形成されている。複数の凹
部２１、２２および２３の各々は、対応して搭載される
各電子部品に応じた大きさおよび深さを有している。よ
り詳細には、各凹部２１、２２および２３の深さは各電
子部品を実装するために必要な半田量に応じて決められ
る。
【００２４】複数の電子部品としては、例えば、チップ
部品５、Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ
（ＳＯＰ）６、Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ（ＢＧ
Ａ）７および表面実装型Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ
（ＰＧＡ）８がある。
【００２５】チップ部品５は、チップコンデンサやチッ
プ抵抗であり、凹部に設けられない。チップ部品５の搭
載領域には複数のパッド４１が設けられている。複数の
パッド４１の各々は長方形状の形状を呈している。各パ
ッド４１のピッチは０．４〜０．６３５ミリメートルで
ある。複数のパッド４１の各々は、チップ部品５の各電
極と半田９１によって接続される。半田９１は複数のパ
ッド４１とチップ部品５とを接続するのに適した量とな
っている。
【００２６】ＳＯＰ６は、凹部２１に設けられている。
凹部２１のプリント基板１の主面からの深さは、５０〜
１００ミクロンである。凹部２１の底面には複数のパッ
ド４２が設けられている。複数のパッド４２の各々は長
方形状の形状を呈している。各パッド４１のピッチは
０．４〜０．６３５ミリメートルである。複数のパッド
４２の各々は、ＳＯＰ６の各電極と半田９２によって接
続される。半田９２は複数のパッド４２とＳＯＰ６とを
接続するのに適した量となっている。
【００２７】ＢＧＡ７は、凹部２２に設けられている。
凹部２２のプリント基板１の主面からの深さは、１００
〜１５０ミクロンである。凹部２２の底面には複数のパ
ッド４３が設けられている。複数のパッド４３の各々
は、円形または円形と類似の形状を呈し、円またはパッ
ドを内包する円の直径は０．６〜０．７ミリメートルで
ある。各パッド４３のピッチは約１．２５ミリメートル
である。複数のパッド４３の各々は、ＢＧＡ７の各電極
と半田９３によって接続される。半田９３は複数のパッ
ド４３とＢＧＡ７とを接続するのに適した量となってい
る。
【００２８】表面実装型ＰＧＡ８は、凹部２３に設けら
れている。凹部２３のプリント基板１の主面からの深さ
は、１５０〜２５０ミクロンである。凹部２３の底部に
は複数のパッド４４が設けられている。複数のパッド４
４の各々は、円形または円形と類似の形状を呈し、円ま
たはパッドを内包する円の直径は０．６〜０．７ミリメ
ートルである。各パッド４４のピッチは約１．２５ミリ
メートルである。複数のパッド４４の各々は、表面実装
型ＰＧＡ８の各電極と半田９４によって接続される。半
田９４は複数のパッド４４と表面実装型ＰＧＡ８とを接
続するのに適した量となっている。
【００２９】凹部３は、プリント基板１の周辺部のコネ
クタ搭載領域に形成されている。凹部３のプリント基板
１の主面からの深さは、凹部３が形成されている領域の
プリント基板１の厚さが１．６〜２．２ミリメートルと
なるように調整される。凹部３には複数のパッド４５が
設けられている。プリント基板１の下面に複数のパッド
４６が設けられている。複数のパッド４６の各々は複数
のパッド４５の各々と対応する位置に設けられている。
【００３０】プリント基板１の側面にコネクタ１０が設
けられている。コネクタ１０には２つのリード列１０−
１および１０−２が設けられており、凹部３が形成され
た部分を挟み込んでいる。リード列１０−１は複数のパ
ッド４５と半田９５により接続され、リード列１０−２
は複数のパッド４６と半田９６により接続されている。
【００３１】このように、本実施の形態では、プリント
基板１に複数の電子部品５、６、７および８の各々に対
応した凹部２１、２２および２３を設けたため、複数の
電子部品の各々に応じて所望量の半田が供給され、この
結果、各電子部品と複数のパッドとの接続の信頼性を向
上させることができる。
【００３２】次に、本発明の電子部品の実装方法につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【００３３】プリント基板１のコネクタ搭載領域に設け
られたパッド４５および４６には半田９５および９６が
供給されている。半田は、ディスペンスによる方法、ま
たは、局部的に印刷ができるような部分メタルマスクを
用いて印刷する方法により供給される。
【００３４】図２を参照すると、プリント基板１上に半
田印刷用のメタルマスク１１が置かれる。メタルマスク
１１の厚さは、プリント基板１に設けられた凹部２１、
２２および２３に応じて部分毎に変えられている。具体
的には、メタルマスクの厚さはそれぞれ、チップ部品２
の搭載領域では約５０〜１５０マイクロメートル、ＳＯ
Ｐの搭載領域では約１００〜１５０マイクロメートル、
ＢＧＡの搭載領域では約１５０〜２００マイクロメート
ル、表面実装型ＰＧＡの搭載領域では約２００〜３００
マイクロメートルである。メタルマスク１１には複数の
開口１２が設けられている。
【００３５】図３を参照すると、複数のパッド４１、４
２、４３および４４が設けられたプリント基板１上に半
田が印刷される。ソルダーペーストがメタルマスク１１
上に供給されスキージにより移動される。これにより、
半田がメタルマスク１１の開口１２に充填され、プリン
ト基板１上に塗布される。複数のパッド４１、４２、４
３および４４の各々には所望量の半田が供給される。供
給された半田の高さは、メタルマスク１１の厚さとプリ
ント基板１の凹部２１、２２および２３とにより、全て
のパッド４１、４２、４３および４４において同一かま
たは類似の高さに形成されている。メタルマスク１１は
半田印刷後に除去される。
【００３６】図４を参照すると、プリント基板１の複数
のパッド４１、４２、４３および４４に電子部品が装着
される。チップ部品５、ＳＯＰ６、ＢＧＡ７および表面
実装型ＰＧＡ８が自動装着機（マウンタ）により装着さ
れる。Ｑｕａｄ ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ（ＱＦＰ）や
Ｐｌａｓｔｉｃ Ｌｅａｄｅｄ Ｃｈｉｐ Ｃａｒｒｉ
ｅｒ（ＰＬＣＣ）等のような電子部品も装着することが
できる。
【００３７】コネクタ６は、手動または治具により装着
される。
【００３８】図１を参照すると、各電子部品５、６、７
および８がリフローにより半田付けされる。リフロー方
式は、Ｖａｐｏｕｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌｄｅｒｉｎｇ
（ＶＰＳ）方式が用いられる。ＶＰＳ方式は被加熱物の
形状や大きさに関係なく、全体が均一に加熱されるた
め、半田付けが良好となる。特に、各パッド７にはそれ
ぞれ所望量の半田が設けられるため、半田のフィレット
形状がよく、品質が良好となる。
【００３９】このように、本実施の形態では、プリント
基板１に複数の電子部品５、６、７および８の各々に対
応した凹部２１、２２および２３を設けるとともに、半
田印刷に用いられるメタルマスク１１の厚さを各電子部
品５、６、７および８の搭載領域に応じて異ならせたた
め、複数の電子部品の各々に対応する各パッドに所望の
量の半田を供給することができる。
【００４０】本実施の形態では、プリント基板１の一方
の主面に凹部３を設けるようにしたが、プリント基板１
の両主面にそれぞれ凹部を設けるようにしてもよい。こ
のとき、凹部が形成されたプリント基板１の厚さは１．
６〜２．２ミリメートルになるように調整される。各凹
部には複数のパッドが設けられ、コネクタのリード列と
接続される。
【００４１】また、本実施の形態では、パッド４５およ
び４６にそれぞれ半田９５および９６を供給したのち
に、メタルマスク１１を用いた半田印刷を行うようにし
たが、メタルマスク１１を用いた半田印刷後にパッド４
５および４６への半田供給を行うようにしてもよい。
【００４２】さらに、本実施の形態において、メタルマ
スク１１の厚さだけでなく開口１２の径をも電子部品の
接続に必要な半田量に応じて調整するようにしてもよ
い。
【００４３】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明で
は、搭載用基板に複数の電子部品の各々に対応した複数
の凹部を設けるとともに、半田印刷に用いられるメタル
マスクの厚さを各電子部品の搭載領域に応じて異ならせ
たため、複数の電子部品の各々に対応する各パッドに所
望の量の半田を供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の実装方法を示す断
面図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の実装方法を示す断
面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の実装方法を示す断
面図である。
【符号の説明】
１ プリント配線板 ２１、２２、２３ 凹部 ３ 凹部 ４１、４２、４３、４４、４５、４６ 半田 ５ チップ部品 ６ ＳＯＰ ７ ＢＧＡ ８ 表面実装型ＰＧＡ ９１、９２、９３、９４、９５、９６ 半田 １０ コネクタ

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 搭載用基板と、 この搭載用基板の１つの主面に形成された凹部と、 この凹部の底面に設けられたパッドと、 このパッドに設けられた半田と、 電極を有し該電極が前記半田により前記パッドに接続さ
    れた電子部品とを含むことを特徴とする電子部品の実装
    構造。
  2. 【請求項２】 搭載用基板と、 この搭載用基板の１つの主面に形成された複数の凹部
    と、 この複数の凹部の各々の底面に設けられた複数のパッド
    と、 この複数のパッドの各々に設けられた半田と、 それぞれが電極を有し前記複数の凹部に対応して設けら
    れ、該電極が対応する前記凹部のパッドと前記半田によ
    り接続された複数の電子部品とを含むことを特徴とする
    電子部品の実装構造。
  3. 【請求項３】 前記複数の凹部の各々は対応する電子部
    品に応じた大きさを有していることを特徴とする請求項
    ２記載の電子部品の実装構造。
  4. 【請求項４】 前記複数の凹部の各々は対応する電子部
    品に応じた深さを有していることを特徴とする請求項２
    記載の電子部品の実装構造。
  5. 【請求項５】 前記複数の凹部の各々は対応する電子部
    品を搭載するために必要な半田量に応じた深さを有して
    いることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装構
    造。
  6. 【請求項６】 前記複数のパッドの各々には対応する電
    子部品を搭載するために必要な量の半田が供給されてい
    ることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装構
    造。
  7. 【請求項７】 搭載用基板と、 この搭載用基板の縁に形成された凹部と、 この凹部の底面に設けられた第１のパッドと、 前記搭載用基板の下面の前記第１のパッドと対向する位
    置に設けられた第２のパッドと、 第１および第２の電極を有し該第１および第２の電極が
    それぞれ前記第１および第２のパッドに接続された電子
    部品とを含むことを特徴とする電子部品の実装構造。
  8. 【請求項８】 少なくとも１つの主面の部品搭載領域に
    設けられ、該部品に応じた大きさおよび深さを有する凹
    部を含むことを特徴とする搭載用基板。
  9. 【請求項９】 前記凹部は該凹部に搭載される部品の接
    続に必要な半田量に応じた深さを有していることを特徴
    とする請求項８記載の搭載用基板。
  10. 【請求項１０】 前記凹部が縁に接していることを特徴
    とする請求項８記載の搭載用基板。
  11. 【請求項１１】 １つの主面に形成された複数の凹部と
    この複数の凹部の各々の底面に設けられた複数のパッド
    とを有する搭載用基板に、それぞれ電極を有する複数の
    電子部品を実装する電子部品の実装方法において、 前記複数のパッドに対応する位置に複数の開口が形成さ
    れたメタルマスクを前記搭載用基板の上に置く工程と、 前記メタルマスクの前記複数の開口を介して前記複数の
    パッドに半田を供給し該メタルマスクを除去する工程
    と、 前記複数の電子部品の各々をそれぞれの電極が対応する
    前記複数の凹部の前記パッドに対向させて搭載する工程
    と、 前記半田を溶融して前記電子部品の前記電極と前記パッ
    ドとを接続する工程とを含むことを特徴とする電子部品
    の実装方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044366A (ja) * 2006-07-20 2008-02-28 Process Lab Micron:Kk 印刷用メタルマスク

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19817850A1 (de) * 1998-04-24 1999-10-28 Alcatel Sa Baugruppe mit elektronischen Bauelementen
US6501664B1 (en) * 2000-06-30 2002-12-31 Intel Corporation Decoupling structure and method for printed circuit board component
JP3822040B2 (ja) * 2000-08-31 2006-09-13 株式会社ルネサステクノロジ 電子装置及びその製造方法
EP1298969A1 (en) * 2001-09-27 2003-04-02 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) Base member for mounting high-frequency components
US6529365B1 (en) * 2001-09-28 2003-03-04 Intel Corporation Multiple terminal SMT BGA-style wound capacitor
JP2004288820A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Alps Electric Co Ltd 電子回路モジュールおよびその製造方法
JP2006032783A (ja) * 2004-07-20 2006-02-02 Hitachi Cable Ltd 電子部品実装構造及びそれを用いた光トランシーバ
JP4492280B2 (ja) * 2004-09-29 2010-06-30 日立電線株式会社 電子部品の実装構造及びそれを用いた光トランシーバ
US20140055961A1 (en) * 2012-08-23 2014-02-27 Shayan Malek Printed Circuit Boards with Recesses
EP2731213B1 (en) 2012-11-12 2016-02-03 ABB Technology AG A method for controlling arc ignition in the intercontact break of a disconnector during the operation of opening and closing the disconnector
DE102013114044A1 (de) * 2013-12-13 2015-06-18 Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg Druckschablone zum Bedrucken von Leiterplatten
WO2017182777A1 (en) * 2016-04-20 2017-10-26 Tannlin Technology Limited Printing screen
US11282717B2 (en) * 2018-03-30 2022-03-22 Intel Corporation Micro-electronic package with substrate protrusion to facilitate dispense of underfill between a narrow die-to-die gap
CN112135436A (zh) * 2020-09-11 2020-12-25 苏州浪潮智能科技有限公司 一种印刷电路板的双面同步焊接方法和印刷电路板总成
EP4102943A1 (en) * 2021-06-11 2022-12-14 ZF CV Systems Europe BV Printed circuit board (pcb) and method of manufacturing the same

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56166752A (en) 1980-05-28 1981-12-22 Hitachi Ltd Brushless horizontal shaft synchronous machine
JPS5877074A (ja) 1981-10-30 1983-05-10 テ−プセ−バ−・インコ−ポレ−テツド 磁気テ−プカセツト用保護部材
JPS59182545A (ja) 1983-03-31 1984-10-17 Nec Home Electronics Ltd 混成集積回路
JPS6017935A (ja) * 1983-07-08 1985-01-29 Matsushita Electronics Corp 半導体装置
JPS62181494A (ja) 1986-02-06 1987-08-08 沖電気工業株式会社 厚膜集積回路の製造方法
JP2687366B2 (ja) 1987-09-18 1997-12-08 富士ゼロックス株式会社 画像読取装置
JPH01101689A (ja) * 1987-10-15 1989-04-19 Matsushita Electric Works Ltd 電子部品実装用プリント配線板
JPH0214594A (ja) * 1988-07-01 1990-01-18 Canon Inc 三次元成形プリント配線板
JPH02183975A (ja) * 1989-01-07 1990-07-18 Mitsubishi Electric Corp 印刷マスク
JPH02268490A (ja) * 1989-04-11 1990-11-02 Toyo Commun Equip Co Ltd 収納部を有したプリント基板
US5055637A (en) * 1989-05-02 1991-10-08 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
US4985601A (en) * 1989-05-02 1991-01-15 Hagner George R Circuit boards with recessed traces
JPH04201389A (ja) 1990-11-30 1992-07-22 Totsupurosesu:Kk ファインパターンメタルマスク
US5109320A (en) * 1990-12-24 1992-04-28 Westinghouse Electric Corp. System for connecting integrated circuit dies to a printed wiring board
DE9300867U1 (de) * 1993-01-22 1994-05-26 Siemens Ag Einstückiges Isolierteil, insbesondere Spritzgießteil
US5368883A (en) * 1993-05-21 1994-11-29 Delco Electronics Corp. Method and stencil design for printing non-planar hybrid circuits
US5629835A (en) * 1994-07-19 1997-05-13 Olin Corporation Metal ball grid array package with improved thermal conductivity
EP0774888B1 (en) * 1995-11-16 2003-03-19 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Printed wiring board and assembly of the same
US5994648A (en) * 1997-03-27 1999-11-30 Ford Motor Company Three-dimensional molded sockets for mechanical and electrical component attachment

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008044366A (ja) * 2006-07-20 2008-02-28 Process Lab Micron:Kk 印刷用メタルマスク

Also Published As

Publication number Publication date
DE69833401D1 (de) 2006-04-20
US6310780B1 (en) 2001-10-30
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CA2252866A1 (en) 1999-05-05
DE69833401T2 (de) 2006-11-02
EP0915641B1 (en) 2006-02-08
CA2252866C (en) 2002-08-20
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