JPH04201389A - ファインパターンメタルマスク - Google Patents
ファインパターンメタルマスクInfo
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- JPH04201389A JPH04201389A JP2330347A JP33034790A JPH04201389A JP H04201389 A JPH04201389 A JP H04201389A JP 2330347 A JP2330347 A JP 2330347A JP 33034790 A JP33034790 A JP 33034790A JP H04201389 A JPH04201389 A JP H04201389A
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- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 30
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明はＩＣ（集積回路）やその他の電子部品を回路
基板上に取り付ける実装工程で用いるファインパターン
メタルマスクに（以下、単にメタルマスクという）に関
する。
基板上に取り付ける実装工程で用いるファインパターン
メタルマスクに（以下、単にメタルマスクという）に関
する。
従来の技術
電子部品の実装工程では電子部品のリード等を回路基板
に形成されているパット上に半田付けする。そして、メ
タルマスクスクリーン印刷法では、半田付けに当たり、
まず、第１０図のように完成された回路基板１上にファ
インパターンメタルマスク２をセットし、その上から半
田ペースト３をスキージングする。メタルマスク２には
回路基板１上のパット４位置およびその形状に対して開
孔５が形成されているから、スキージング後メタルマス
ク２を上方へ引き上げるとパット４上面にのみメタルマ
スク２の厚さに相当する厚みの半田ペースト３が残り、
基板１全面のパット４上に半田ペースト３がプリントさ
れる（第１１図）。ついで、電子部品のリードを半田ペ
ースト３の上からパット４上にセットし、リフロー等で
加熱して半田ペースト３を熔融し、半田付けを完了する
。
に形成されているパット上に半田付けする。そして、メ
タルマスクスクリーン印刷法では、半田付けに当たり、
まず、第１０図のように完成された回路基板１上にファ
インパターンメタルマスク２をセットし、その上から半
田ペースト３をスキージングする。メタルマスク２には
回路基板１上のパット４位置およびその形状に対して開
孔５が形成されているから、スキージング後メタルマス
ク２を上方へ引き上げるとパット４上面にのみメタルマ
スク２の厚さに相当する厚みの半田ペースト３が残り、
基板１全面のパット４上に半田ペースト３がプリントさ
れる（第１１図）。ついで、電子部品のリードを半田ペ
ースト３の上からパット４上にセットし、リフロー等で
加熱して半田ペースト３を熔融し、半田付けを完了する
。
この場合に、メタルマスク２を均一な厚さのステンレス
板など、金属薄板へ単に開孔を設けただけのものにする
と、パット４上にプリントされる半田ペースト３の厚み
はどのパット４に対しても同じになり、−枚のメタルマ
スク２のプリンタ領域内に位置する種々の電子部品のリ
ードに対して必要な量を調整できず、ある部品のリード
とパット４の半田付けに関しては半田ペースト３の量が
過剰で熔融時に周囲に流れだし隣接するパット４をブリ
ッジしてしまったり、あるいは他の部品のリードに対し
ては半田ペーストが過少なためリードとパット４を充分
に接続することができず、少しの振動で接続が破壊され
たり、伝達信号にノイズ等が混入するなどの事故を起こ
すことがある。
板など、金属薄板へ単に開孔を設けただけのものにする
と、パット４上にプリントされる半田ペースト３の厚み
はどのパット４に対しても同じになり、−枚のメタルマ
スク２のプリンタ領域内に位置する種々の電子部品のリ
ードに対して必要な量を調整できず、ある部品のリード
とパット４の半田付けに関しては半田ペースト３の量が
過剰で熔融時に周囲に流れだし隣接するパット４をブリ
ッジしてしまったり、あるいは他の部品のリードに対し
ては半田ペーストが過少なためリードとパット４を充分
に接続することができず、少しの振動で接続が破壊され
たり、伝達信号にノイズ等が混入するなどの事故を起こ
すことがある。
また、回路基板１上の銅メツキ法などで形成されたパッ
ト４の周囲にはレジスト層６が高く形成されており、こ
の上にメタルマスク２をセットしても、第８図のように
半田ペースト３がプリントされるべきパット４の表面と
の間には大きな空間７があって、スキージングさらた半
田ペースト３が第９図のように、パット４の上面へ正確
にプリントされないことがある。
ト４の周囲にはレジスト層６が高く形成されており、こ
の上にメタルマスク２をセットしても、第８図のように
半田ペースト３がプリントされるべきパット４の表面と
の間には大きな空間７があって、スキージングさらた半
田ペースト３が第９図のように、パット４の上面へ正確
にプリントされないことがある。
上記のうち、パット４の上面にプリントされる半田ペー
スト３の量についてはメタルマスク２における開孔５の
周辺をスキージ面Ｓにおいて設定された範囲に、かつ、
設定された深さの凹面部に形成することで解決されてい
る。しかし、第９図の様に半田ペースト３がパット４の
上面へ正確にプリントされない点については未だ解決さ
れていない。
スト３の量についてはメタルマスク２における開孔５の
周辺をスキージ面Ｓにおいて設定された範囲に、かつ、
設定された深さの凹面部に形成することで解決されてい
る。しかし、第９図の様に半田ペースト３がパット４の
上面へ正確にプリントされない点については未だ解決さ
れていない。
発明が解決しようとする課題
この発明は、回路基板上のパットにそれぞれに適正な量
の半田ペーストを常に正確にプリントすることができる
メタルマスクの提供を課題とする。
の半田ペーストを常に正確にプリントすることができる
メタルマスクの提供を課題とする。
課題を解決するための手段
基材となるステンレスなどの金属薄板に、回路基板上の
パット位置およびその形状に対応した開孔を設ける。
パット位置およびその形状に対応した開孔を設ける。
スキージ面において選定された開孔の周辺を設定された
範囲に設定された深さの凹面部に形成する。
範囲に設定された深さの凹面部に形成する。
プリント面において上記開孔の周辺を設定された範囲に
設定された厚さの凸面部に形成する。
設定された厚さの凸面部に形成する。
作用
開孔ＬＬ半田ペーストがプリントされるべき位置を定め
る。
る。
スキージ面の凹面部はパットにプリントされる半田ペー
ストの量を適正なものとする。
ストの量を適正なものとする。
プリント面の凸面部はメタルマスクの開孔をパットの上
面に接近させる。
面に接近させる。
実施例
第１図はメタルマスク２を示し、ステンレスの薄板（厚
さ２００μ）に多数の開孔５が形成されている。これら
の開孔５は回路基板１上におけるパット４にそれぞれ対
応してエツチング法で形成されたものであり、大きさや
形状および配列のパターンは回路基板１に実装される電
子部品に応じて定まっている。この実例では、三種類の
ＩＣに関するクォーターフラットパッケージ型（ＱＦＰ
）のＡ、 Ｂ、 Ｃ三種類のパット形態に対応する
ものが示され、Ａ域のパット４に取り付けられるＩＣの
リードは固定に際して、比較的多量の半田を必要とし、
Ｂ域のＩＣはこの中では最も少ない半田で固定される。
さ２００μ）に多数の開孔５が形成されている。これら
の開孔５は回路基板１上におけるパット４にそれぞれ対
応してエツチング法で形成されたものであり、大きさや
形状および配列のパターンは回路基板１に実装される電
子部品に応じて定まっている。この実例では、三種類の
ＩＣに関するクォーターフラットパッケージ型（ＱＦＰ
）のＡ、 Ｂ、 Ｃ三種類のパット形態に対応する
ものが示され、Ａ域のパット４に取り付けられるＩＣの
リードは固定に際して、比較的多量の半田を必要とし、
Ｂ域のＩＣはこの中では最も少ない半田で固定される。
なお、第１図はスキージ面Ｓを示し、第２図はプリント
面ｐ（基板側面）を示している。また、図示の開孔５は
分かり易くするために実際よりもかなり大きく表示して
いる。実際にはここに装着するＩＣのピン数は図示した
開孔５の数の数倍であり、各パット４の大きさはもっと
小さく各パット４の間隔も小さい。
面ｐ（基板側面）を示している。また、図示の開孔５は
分かり易くするために実際よりもかなり大きく表示して
いる。実際にはここに装着するＩＣのピン数は図示した
開孔５の数の数倍であり、各パット４の大きさはもっと
小さく各パット４の間隔も小さい。
符号８はスキージ面Ｓに形成された凹面部で、設計上設
定された範囲にハーフエツチングにより形成されている
。この実施例ではＢ域、Ｃ域のパターンにおける開孔５
の周辺が選定され、第１図（ロ）のようにＢ域では５０
μの深さで、また、第３図のようにＣ域では２０μの深
さでそれぞれ平らな凹面部に形成されている。なお、Ａ
域は第４図のように凹面部８が形成されていない。
定された範囲にハーフエツチングにより形成されている
。この実施例ではＢ域、Ｃ域のパターンにおける開孔５
の周辺が選定され、第１図（ロ）のようにＢ域では５０
μの深さで、また、第３図のようにＣ域では２０μの深
さでそれぞれ平らな凹面部に形成されている。なお、Ａ
域は第４図のように凹面部８が形成されていない。
一方、メタルマスク２のプリント面ｐはすべての開孔５
の設計上で設定された範囲の周辺を除いて他の部分がハ
ーフエツチングにより一段低く形成され、結果的にすべ
ての開孔５の上記した周辺が８０μの厚さで平らな凸面
部９に形成されている。
の設計上で設定された範囲の周辺を除いて他の部分がハ
ーフエツチングにより一段低く形成され、結果的にすべ
ての開孔５の上記した周辺が８０μの厚さで平らな凸面
部９に形成されている。
したがって、開孔５の深さｄは、Ａ域２００μ。
Ｂ域で１５０μ、Ｃ域で１８０μである。
凹面部８の深さおよび凸面部９の厚さは上記した開孔５
の深さを決定し、後述のようにパット４の上面にプリン
トされる半田ペースト３の量を決定するので所定寸法が
あらかじめ設定され、さらに、凸面部９の範囲（平面形
状）は回路基板１上でレジスト層６がパット４を避けて
形成している空域部より小さく設定される。
の深さを決定し、後述のようにパット４の上面にプリン
トされる半田ペースト３の量を決定するので所定寸法が
あらかじめ設定され、さらに、凸面部９の範囲（平面形
状）は回路基板１上でレジスト層６がパット４を避けて
形成している空域部より小さく設定される。
このように形成されたメタルマスク２をアルミ。
鋳物製等の枠に張った弾性被膜の裏面に張りつけてメタ
ルマスクスクリーンを構成し、これを完成された回路基
板１にセットし、メタルマスク２をそのプリント面ｐを
下面として回路基板１にセットする。このセット状態を
詳しくみるとメタルマスク２の開孔５を含むプリント面
ｐは凸面部９に形成されているので、両側のレジスト層
６の上面がパット４の上面より高いにもかかわらず、第
５゜６図のように開孔５の下面はパット４の上面にきわ
めて近接した状態となる。
ルマスクスクリーンを構成し、これを完成された回路基
板１にセットし、メタルマスク２をそのプリント面ｐを
下面として回路基板１にセットする。このセット状態を
詳しくみるとメタルマスク２の開孔５を含むプリント面
ｐは凸面部９に形成されているので、両側のレジスト層
６の上面がパット４の上面より高いにもかかわらず、第
５゜６図のように開孔５の下面はパット４の上面にきわ
めて近接した状態となる。
そして、この状態でスキージ面Ｓに載せた半田ペースト
３を第６図矢印のようにスキージングすると半田ペース
ト３は開孔５に埋まった後、直接パット４の上面に到着
する。そして、第７図のようにメタルマスク２を上方へ
引き上げると各パット４の上面に半田ペースト３がプリ
ントされており、印刷作業が終了する。
３を第６図矢印のようにスキージングすると半田ペース
ト３は開孔５に埋まった後、直接パット４の上面に到着
する。そして、第７図のようにメタルマスク２を上方へ
引き上げると各パット４の上面に半田ペースト３がプリ
ントされており、印刷作業が終了する。
このようにして半田ペーストがプリントされた回路基板
１にＩＣなどの電子部品を実装しりフロー等で加熱する
と、半田ペースト３が熔融し、電子部品が保持される。
１にＩＣなどの電子部品を実装しりフロー等で加熱する
と、半田ペースト３が熔融し、電子部品が保持される。
この場合、各パット４における半田ペースト３の厚みは
、開孔５の深さｄに応じ、Ａ域に対応したパット４では
厚く、Ｂ域では薄いからＡ域に取り付けられる電子部品
のリード（半田ペーストを比較的多量に必要とする）も
、Ｂ域に取り付けられる電子部品のリード（半田ペース
トは比較的少量ですむ）もそれぞれが過不足のない適正
な量の半田で確実に保持される。
、開孔５の深さｄに応じ、Ａ域に対応したパット４では
厚く、Ｂ域では薄いからＡ域に取り付けられる電子部品
のリード（半田ペーストを比較的多量に必要とする）も
、Ｂ域に取り付けられる電子部品のリード（半田ペース
トは比較的少量ですむ）もそれぞれが過不足のない適正
な量の半田で確実に保持される。
以上はひとつの実施例である。
メタルマスク２を形成する金属薄板等の素材。
厚さなどは限定されない。ただし、半田ペーストに対し
耐腐食性があり、加工が容易であると共にスキージング
時に柔軟な可撓性を発揮するものであることが好ましい
。
耐腐食性があり、加工が容易であると共にスキージング
時に柔軟な可撓性を発揮するものであることが好ましい
。
メタルマスク２の大きさ、形状およびこれに形成する開
孔５の配置、凹面部８の深さ、凸面部９の厚みなどは設
計事項であり、変動する。
孔５の配置、凹面部８の深さ、凸面部９の厚みなどは設
計事項であり、変動する。
発明の効果
回路基板のパットに対し半田ペーストのプリントが確実
に行われる。
に行われる。
回路基板に対しどの電子部品も適量の半田で確実に保持
される。
される。
この結果、実装時に余剰の半田が流れ出して回路をブリ
ッジしたり、逆に半田が不足して電子部品が不安定にな
るなどのことがない。
ッジしたり、逆に半田が不足して電子部品が不安定にな
るなどのことがない。
第１図（イ）は表面（スキージ面）から見た平面図、同
図（ロ）は上記（イ）図のａ−ａ線に沿った断面図、第
２図は裏面（プリント面）から見た平面図、第３図は上
記（イ）図におけるｂ−ｂ線に沿った断面図、第４図は
上記（イ）図におけるｃ−ｃ線に沿った断面図、第５図
は第６図の円内を拡大して示す断面図、第６図は印刷時
の使用状態を示す断面図、第７図はプリント完了状態を
示す断面図、第８図は従来例の印刷時使用状態を示す断
面図、第９図は従来例のプリント完了状態を示す断面図
、第１０図は従来基板例の印刷時使用状態を示す断面図
、第１１図は従来基板例のプリント完了状態を示す断面
図である。 １・・・回路基板、２・・・メタルマスク、３・・・半
田ペースト、４・・・パット、５・・・開孔、６・・・
レジスト層、７・・・空間、８・・・凹面部、９・・・
凸面部。 特許出願人 株式会社トップ口セス 手続補正書（方式） 平成３年４月 １日
図（ロ）は上記（イ）図のａ−ａ線に沿った断面図、第
２図は裏面（プリント面）から見た平面図、第３図は上
記（イ）図におけるｂ−ｂ線に沿った断面図、第４図は
上記（イ）図におけるｃ−ｃ線に沿った断面図、第５図
は第６図の円内を拡大して示す断面図、第６図は印刷時
の使用状態を示す断面図、第７図はプリント完了状態を
示す断面図、第８図は従来例の印刷時使用状態を示す断
面図、第９図は従来例のプリント完了状態を示す断面図
、第１０図は従来基板例の印刷時使用状態を示す断面図
、第１１図は従来基板例のプリント完了状態を示す断面
図である。 １・・・回路基板、２・・・メタルマスク、３・・・半
田ペースト、４・・・パット、５・・・開孔、６・・・
レジスト層、７・・・空間、８・・・凹面部、９・・・
凸面部。 特許出願人 株式会社トップ口セス 手続補正書（方式） 平成３年４月 １日
Claims (1)
- 回路基板上のパット位置およびその形状に対応する開孔
を有し、その開孔のうち選定された開孔の周辺がスキー
ジ面において設定された範囲に、設定された深さの凹面
部に形成され、たま、プリント面（基板側面）において
開孔の周辺が設定された範囲に、設定された厚さの凸面
部に形成されていることを特徴としたファインパターン
メタルマスク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2330347A JPH04201389A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ファインパターンメタルマスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2330347A JPH04201389A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ファインパターンメタルマスク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201389A true JPH04201389A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18231605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2330347A Pending JPH04201389A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ファインパターンメタルマスク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201389A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6310780B1 (en) | 1997-11-05 | 2001-10-30 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
| JP2010143227A (ja) * | 2010-02-05 | 2010-07-01 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版 |
| JP2011091182A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Panasonic Corp | 半田印刷機及び半田印刷方法 |
| JP2014024314A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷用マスク |
| DE102013114044A1 (de) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Druckschablone zum Bedrucken von Leiterplatten |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP2330347A patent/JPH04201389A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6310780B1 (en) | 1997-11-05 | 2001-10-30 | Nec Corporation | Surface mount assembly for electronic components |
| JP2011091182A (ja) * | 2009-10-22 | 2011-05-06 | Panasonic Corp | 半田印刷機及び半田印刷方法 |
| JP2010143227A (ja) * | 2010-02-05 | 2010-07-01 | Bonmaaku:Kk | スクリーン印刷版 |
| JP2014024314A (ja) * | 2012-07-30 | 2014-02-06 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | 印刷用マスク |
| DE102013114044A1 (de) * | 2013-12-13 | 2015-06-18 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Druckschablone zum Bedrucken von Leiterplatten |
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