JPH0613745A - プリント配線板における半田印刷方法及び基板構造 - Google Patents
プリント配線板における半田印刷方法及び基板構造Info
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- JPH0613745A JPH0613745A JP4170399A JP17039992A JPH0613745A JP H0613745 A JPH0613745 A JP H0613745A JP 4170399 A JP4170399 A JP 4170399A JP 17039992 A JP17039992 A JP 17039992A JP H0613745 A JPH0613745 A JP H0613745A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 狭リードピッチの表面実装部品に関しても、
基板のパッド上へ正確に半田ペーストを供給することが
出来る半田印刷方法及び基板構造を提供する。 【構成】 各種電子部品の電極部位が接合されべき複数
のパッド２を表面に形成した基板１に対し、前記パッド
２に重ねて半田を印刷する方法であって、パッド２の形
成パターンに対応して複数の開口31が形成された耐熱性
絶縁膜３を基板表面に均一厚さに形成した後、該耐熱性
絶縁膜３の表面を摺動するスキージ５によって、前記開
口31へ半田ペースト４を充填する。
基板のパッド上へ正確に半田ペーストを供給することが
出来る半田印刷方法及び基板構造を提供する。 【構成】 各種電子部品の電極部位が接合されべき複数
のパッド２を表面に形成した基板１に対し、前記パッド
２に重ねて半田を印刷する方法であって、パッド２の形
成パターンに対応して複数の開口31が形成された耐熱性
絶縁膜３を基板表面に均一厚さに形成した後、該耐熱性
絶縁膜３の表面を摺動するスキージ５によって、前記開
口31へ半田ペースト４を充填する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、各種表面実装部品を搭
載すべきプリント配線板において、基板表面に半田を印
刷する方法及び半田印刷のための基板構造に関するもの
である。
載すべきプリント配線板において、基板表面に半田を印
刷する方法及び半田印刷のための基板構造に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】表面実装部品として、図１１に示す如き
ＩＣパッケージ(13)や図１２に示す如きチップ部品(14)
が広く使用されている。ＩＣパッケージ(13)は、パッケ
ージ本体に半導体集積回路を内蔵し、外周面から複数本
のリード(15)を突設している。一方、チップ部品(14)
は、抵抗器、コンデンサ等に採用される構造であって、
両側部に一対の電極(16)(17)を具えている。
ＩＣパッケージ(13)や図１２に示す如きチップ部品(14)
が広く使用されている。ＩＣパッケージ(13)は、パッケ
ージ本体に半導体集積回路を内蔵し、外周面から複数本
のリード(15)を突設している。一方、チップ部品(14)
は、抵抗器、コンデンサ等に採用される構造であって、
両側部に一対の電極(16)(17)を具えている。
【０００３】一方、これらの表面実装部品を搭載すべき
プリント配線板においては、図８及び図９に示す如く、
基板(11)上に、表面実装部品の電極部位、即ちＩＣパッ
ケージの各リードの接合部、或いはチップ部品の電極の
形状に応じて、銅箔等の金属被膜からなる多数のパッド
(２)が形成されている。
プリント配線板においては、図８及び図９に示す如く、
基板(11)上に、表面実装部品の電極部位、即ちＩＣパッ
ケージの各リードの接合部、或いはチップ部品の電極の
形状に応じて、銅箔等の金属被膜からなる多数のパッド
(２)が形成されている。
【０００４】表面実装部品をプリント配線板上へ半田接
合する表面実装時には、基板のパッド(２)に重ねて、半
田が印刷される。図１０(ａ)(ｂ)は、従来のスクリーン
印刷による半田印刷工程を示しており、基板(11)上のパ
ッド(２)に応じた開口(92)を有するスクリーン(９)が用
いられる。
合する表面実装時には、基板のパッド(２)に重ねて、半
田が印刷される。図１０(ａ)(ｂ)は、従来のスクリーン
印刷による半田印刷工程を示しており、基板(11)上のパ
ッド(２)に応じた開口(92)を有するスクリーン(９)が用
いられる。
【０００５】図１０(ａ)の如く、スクリーン(９)上にて
スキージ(93)を摺動させ、これによって半田ペースト(4
2)を開口(92)へ充填する。
スキージ(93)を摺動させ、これによって半田ペースト(4
2)を開口(92)へ充填する。
【０００６】その後、図１０(ｂ)の如くスクリーン(９)
を持ち上げることによって、基板(11)上にはパッド(２)
に重ねて半田ペースト(42)の層が形成され、半田印刷が
終了することになる。
を持ち上げることによって、基板(11)上にはパッド(２)
に重ねて半田ペースト(42)の層が形成され、半田印刷が
終了することになる。
【０００７】次に、基板(11)上の半田ペースト層に対し
て表面実装部品の電極部位を押し付けて、基板(11)上に
表面実装部品を仮止めする。この状態で、加熱炉等によ
るリフロー処理を施して、半田ペーストを溶融、固化せ
しめ、表面実装を完了する。
て表面実装部品の電極部位を押し付けて、基板(11)上に
表面実装部品を仮止めする。この状態で、加熱炉等によ
るリフロー処理を施して、半田ペーストを溶融、固化せ
しめ、表面実装を完了する。
【０００８】ところで、図１２に示すチップ部品(14)に
おいては、一般に電極ピッチが１〜数ｍｍであるのに対
し、図１１に示すＩＣパッケージ(13)においては、リー
ドピッチが０.３〜１ｍｍと小さいため、ＩＣパッケー
ジ(13)の１つの電極部位に対する半田ペーストの供給量
は、チップ部品(14)の場合よりも減少させる必要があ
る。
おいては、一般に電極ピッチが１〜数ｍｍであるのに対
し、図１１に示すＩＣパッケージ(13)においては、リー
ドピッチが０.３〜１ｍｍと小さいため、ＩＣパッケー
ジ(13)の１つの電極部位に対する半田ペーストの供給量
は、チップ部品(14)の場合よりも減少させる必要があ
る。
【０００９】そこで、従来のスクリーン印刷において
は、図１０に示す如くスクリーン(９)の表面に、ＩＣパ
ッケージが搭載されるべき一群のパッド(２)を覆う領域
に、凹部(91)を形成し、開口(92)の容積を小さくするこ
とによって、半田ペースト層の半田量を調節している。
は、図１０に示す如くスクリーン(９)の表面に、ＩＣパ
ッケージが搭載されるべき一群のパッド(２)を覆う領域
に、凹部(91)を形成し、開口(92)の容積を小さくするこ
とによって、半田ペースト層の半田量を調節している。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】近年、図１１に示すＩ
Ｃパッケージ(13)においては、リードピッチが０.５ｍ
ｍから０.３ｍｍ以下へ狭小化しつつあり、この様な狭
ピッチの表面実装部品については、図１０に示すスクリ
ーン(９)の開口(92)の幅及び間隔が極めて狭くなり、半
田ペースト(42)を各パッド(２)上に正確に供給すること
が困難となる。
Ｃパッケージ(13)においては、リードピッチが０.５ｍ
ｍから０.３ｍｍ以下へ狭小化しつつあり、この様な狭
ピッチの表面実装部品については、図１０に示すスクリ
ーン(９)の開口(92)の幅及び間隔が極めて狭くなり、半
田ペースト(42)を各パッド(２)上に正確に供給すること
が困難となる。
【００１１】即ち、互いに密着すべきスクリーン(９)開
口縁とパッド(２)表面との間から僅かに半田ペースト(4
2)がにじみ出でることは避けられない。又、スクリーン
(９)を基板(11)上から持ち上げる際、半田ペースト(42)
が型崩れを起こす虞れがある。この様な状態で、半田リ
フロー処理を施すと、狭リードピッチの表面実装部品に
おいて、隣接するロードどうしの間に半田ブリッジが発
生する虞れがあった。
口縁とパッド(２)表面との間から僅かに半田ペースト(4
2)がにじみ出でることは避けられない。又、スクリーン
(９)を基板(11)上から持ち上げる際、半田ペースト(42)
が型崩れを起こす虞れがある。この様な状態で、半田リ
フロー処理を施すと、狭リードピッチの表面実装部品に
おいて、隣接するロードどうしの間に半田ブリッジが発
生する虞れがあった。
【００１２】本発明の目的は、狭リードピッチの表面実
装部品に関しても、基板のパッド上へ正確に半田ペース
トを供給することが出来る半田印刷方法及び基板構造を
提供することである。
装部品に関しても、基板のパッド上へ正確に半田ペース
トを供給することが出来る半田印刷方法及び基板構造を
提供することである。
【００１３】
【課題を解決する為の手段】本発明に係るプリント配線
板における半田印刷方法は、基板(１)の表面に、複数の
パッド(２)を形成すると共に、該パッド(２)の形成パタ
ーンに対応して複数の開口(31)が形成された耐熱性絶縁
膜(３)を均一厚さに形成した後、該耐熱性絶縁膜(３)の
表面を摺動するスキージ(５)によって、前記開口(31)へ
半田ペースト(４)を充填するものである。
板における半田印刷方法は、基板(１)の表面に、複数の
パッド(２)を形成すると共に、該パッド(２)の形成パタ
ーンに対応して複数の開口(31)が形成された耐熱性絶縁
膜(３)を均一厚さに形成した後、該耐熱性絶縁膜(３)の
表面を摺動するスキージ(５)によって、前記開口(31)へ
半田ペースト(４)を充填するものである。
【００１４】又、本発明に係るプリント配線板における
基板構造においては、基板(１)の表面に、各種電子部品
の電極部位が接合されべき複数のパッド(２)を形成する
と共に、該パッド(２)の形成パターンに対応して複数の
開口(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が均一厚さに形成さ
れている。該耐熱性絶縁膜(３)の厚さは、開口(31)の容
積が、前記電極部位の半田接合に必要な量の半田ペース
ト(４)を充填することが可能な大きさとなる様に設定さ
れている。
基板構造においては、基板(１)の表面に、各種電子部品
の電極部位が接合されべき複数のパッド(２)を形成する
と共に、該パッド(２)の形成パターンに対応して複数の
開口(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が均一厚さに形成さ
れている。該耐熱性絶縁膜(３)の厚さは、開口(31)の容
積が、前記電極部位の半田接合に必要な量の半田ペース
ト(４)を充填することが可能な大きさとなる様に設定さ
れている。
【００１５】
【作用】上記プリント配線板における半田印刷方法及び
基板構造において、耐熱性絶縁膜(３)は、例えば感光性
樹脂等を資材として、ホジ或いはネガの写真印刷技術に
よって容易に形成することが出来る。
基板構造において、耐熱性絶縁膜(３)は、例えば感光性
樹脂等を資材として、ホジ或いはネガの写真印刷技術に
よって容易に形成することが出来る。
【００１６】スキージ(５)の摺動によって半田ペースト
(４)を耐熱性絶縁膜(３)の表面にて流動させると、半田
ペースト(４)は、耐熱性絶縁膜(３)の開口(31)へ充填さ
れて、パッド(２)の表面には、開口(31)の容積に応じた
量の半田ペースト層が正確な形状で積層されることにな
る。
(４)を耐熱性絶縁膜(３)の表面にて流動させると、半田
ペースト(４)は、耐熱性絶縁膜(３)の開口(31)へ充填さ
れて、パッド(２)の表面には、開口(31)の容積に応じた
量の半田ペースト層が正確な形状で積層されることにな
る。
【００１７】
【発明の効果】本発明に係るプリント配線板における半
田印刷方法及び基板構造によれば、基板(１)表面に、開
口(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が密着して形成されて
いるから、半田ペースト(４)は開口(31)内にのみ充填さ
れ、他の不要な箇所へにじみ出る虞れはない。又、電子
部品の表面実装には、耐熱性絶縁膜(３)を形成したま
ま、電子部品の電極部位が半田ペースト(４)の層へ押し
付けられるから、従来のスクリーン印刷における半田の
型崩れの虞れがなく、半田リフロー時に半田ブリッジは
生じない。
田印刷方法及び基板構造によれば、基板(１)表面に、開
口(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が密着して形成されて
いるから、半田ペースト(４)は開口(31)内にのみ充填さ
れ、他の不要な箇所へにじみ出る虞れはない。又、電子
部品の表面実装には、耐熱性絶縁膜(３)を形成したま
ま、電子部品の電極部位が半田ペースト(４)の層へ押し
付けられるから、従来のスクリーン印刷における半田の
型崩れの虞れがなく、半田リフロー時に半田ブリッジは
生じない。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例につき、図面に沿って
詳述する。図１(ａ)乃至(ｄ)は、本発明における半田印
刷工程を示している。
詳述する。図１(ａ)乃至(ｄ)は、本発明における半田印
刷工程を示している。
【００１９】図１(ａ)の如く、ガラス布エポキシ等を資
材とする厚さ０.６〜１.６mm程度の基板(１)上には、予
め所定位置に複数の銅箔パッド(２)が形成されると共
に、該パッド(２)を除く領域に、パッド(２)の形状に応
じた開口(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が均一厚さに形
成されている。尚、基板(１)の表面には、パッド(２)と
接続された回路パターンが形成されているが、図示省略
する。
材とする厚さ０.６〜１.６mm程度の基板(１)上には、予
め所定位置に複数の銅箔パッド(２)が形成されると共
に、該パッド(２)を除く領域に、パッド(２)の形状に応
じた開口(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が均一厚さに形
成されている。尚、基板(１)の表面には、パッド(２)と
接続された回路パターンが形成されているが、図示省略
する。
【００２０】耐熱性絶縁膜(３)の形成においては、感光
性樹脂を基板(１)表面に塗布或いは積層し、次いで、ポ
ジ又はネガフィルムを介して、該感光性樹脂に活性光線
を照射し、開口(31)のパターンに応じた画面を焼き付け
る。その後、現像、剥離によって開口(31)を形成するの
である。
性樹脂を基板(１)表面に塗布或いは積層し、次いで、ポ
ジ又はネガフィルムを介して、該感光性樹脂に活性光線
を照射し、開口(31)のパターンに応じた画面を焼き付け
る。その後、現像、剥離によって開口(31)を形成するの
である。
【００２１】又、耐熱性絶縁膜(３)の他の形成方法とし
て、直接露光法を採用することも可能である。即ち、フ
ィルムを使用することなく、レーザーフォトプロッター
により、感光性樹脂へ光を直接照射して、開口(31)を有
する耐熱性絶縁膜(３)を形成するのである。この場合
も、ポジ、ネガ何れの方法も採用可能である。この際、
耐熱性絶縁膜(３)の厚さは、樹脂の材質と、照射光の波
長により制御することが出来る。
て、直接露光法を採用することも可能である。即ち、フ
ィルムを使用することなく、レーザーフォトプロッター
により、感光性樹脂へ光を直接照射して、開口(31)を有
する耐熱性絶縁膜(３)を形成するのである。この場合
も、ポジ、ネガ何れの方法も採用可能である。この際、
耐熱性絶縁膜(３)の厚さは、樹脂の材質と、照射光の波
長により制御することが出来る。
【００２２】尚、耐熱性絶縁膜(３)は、一般のソルダー
マスクと類似するものであるが、本発明における耐熱性
絶縁膜(３)は、その厚さが５０〜１５０μm程度と厚
く、又、表面高さが均一に形成されているのが特徴であ
る。
マスクと類似するものであるが、本発明における耐熱性
絶縁膜(３)は、その厚さが５０〜１５０μm程度と厚
く、又、表面高さが均一に形成されているのが特徴であ
る。
【００２３】ここで、開口(31)は、前記ＩＣパッケージ
に対しては、ピッチが０.３ｍｍ程度、幅は０.１５ｍｍ
程度であり、前記チップ部品に対しては、ピッチが０.
９ｍｍ程度、幅は０.１ｍｍ程度である。
に対しては、ピッチが０.３ｍｍ程度、幅は０.１５ｍｍ
程度であり、前記チップ部品に対しては、ピッチが０.
９ｍｍ程度、幅は０.１ｍｍ程度である。
【００２４】図１(ｂ)に示す如く、耐熱性絶縁膜(３)上
に半田ペースト(４)を供給して、スキージ(５)の摺動に
伴って、該半田ペースト(４)を耐熱性絶縁膜(３)の表面
にて一方向へ流動させる。これによって、各開口(31)内
へ半田ペースト(４)が充填される。
に半田ペースト(４)を供給して、スキージ(５)の摺動に
伴って、該半田ペースト(４)を耐熱性絶縁膜(３)の表面
にて一方向へ流動させる。これによって、各開口(31)内
へ半田ペースト(４)が充填される。
【００２５】この結果、図１(ｃ)の如く各開口(31)に
は、半田ペースト(４)が隙間なく充填され、充填された
半田ペースト(４)の表面は、耐熱性絶縁膜(３)の表面と
同一平面上に揃うことになる。又、耐熱性絶縁膜(３)は
高さが均一に形成されているので、開口(31)の内部以外
の不必要な部分に半田ペーストが残留することはない。
は、半田ペースト(４)が隙間なく充填され、充填された
半田ペースト(４)の表面は、耐熱性絶縁膜(３)の表面と
同一平面上に揃うことになる。又、耐熱性絶縁膜(３)は
高さが均一に形成されているので、開口(31)の内部以外
の不必要な部分に半田ペーストが残留することはない。
【００２６】図１(ｄ)の工程では、前記チップ部品(14)
を搭載するための半田ペースト(４)の層に対し、更に第
２層目の半田ペースト(41)を形成している。これは、チ
ップ部品(14)においては、電極(16)(17)がチップ本体か
ら大きく突出していないため、確実な半田接合を担保す
るためである。第２層目の半田ペースト(41)の追加供給
に際しては、周知のスクリーン印刷方式、或いはディス
ペンス方式等が採用出来る。
を搭載するための半田ペースト(４)の層に対し、更に第
２層目の半田ペースト(41)を形成している。これは、チ
ップ部品(14)においては、電極(16)(17)がチップ本体か
ら大きく突出していないため、確実な半田接合を担保す
るためである。第２層目の半田ペースト(41)の追加供給
に際しては、周知のスクリーン印刷方式、或いはディス
ペンス方式等が採用出来る。
【００２７】次に、半田ペースト供給装置について説明
する。半田ペースト供給装置は図２に示す如く、基板
(１)の外形に応じた大きな窓(61)が開設された第１スク
リーン(６)と、前記第２層目の半田ペースト(41)を形成
するための複数の開口(63)が形成された第２スクリーン
(62)とを併設し、両スクリーン(６)(62)上には、レール
(53)(53)によって往復移動が案内された第１スキージ機
構(51)及び第２スキージ機構(52)が配備されている。
尚、両スクリーン(６)(62)はメタルマスクであって、そ
の厚さは５０〜１５０μｍ程度である。
する。半田ペースト供給装置は図２に示す如く、基板
(１)の外形に応じた大きな窓(61)が開設された第１スク
リーン(６)と、前記第２層目の半田ペースト(41)を形成
するための複数の開口(63)が形成された第２スクリーン
(62)とを併設し、両スクリーン(６)(62)上には、レール
(53)(53)によって往復移動が案内された第１スキージ機
構(51)及び第２スキージ機構(52)が配備されている。
尚、両スクリーン(６)(62)はメタルマスクであって、そ
の厚さは５０〜１５０μｍ程度である。
【００２８】第１スキージ機構(51)は図５に示す如く左
スキージ(54)と右スキージ(55)を具えている。又、第２
スキージ機構(52)も同様に、図６に示す如く左スキージ
(56)と右スキージ(57)を具えている。左スキージ(54)(5
6)は右方への摺動によって半田ペーストを流動させるも
のであり、右スキージ(55)(57)は左方への摺動によって
半田ペーストを流動させるものであって、摺動方向によ
って使い分ける。
スキージ(54)と右スキージ(55)を具えている。又、第２
スキージ機構(52)も同様に、図６に示す如く左スキージ
(56)と右スキージ(57)を具えている。左スキージ(54)(5
6)は右方への摺動によって半田ペーストを流動させるも
のであり、右スキージ(55)(57)は左方への摺動によって
半田ペーストを流動させるものであって、摺動方向によ
って使い分ける。
【００２９】図１(ａ)に示す如く耐熱性絶縁膜(３)が形
成された基板(１)を、図示省略する搬送機構によって、
先ず図２の第１スクリーン(６)下方の所定位置まで移動
させ、図３及び図５の如く、基板(１)を窓(61)に嵌め込
む。
成された基板(１)を、図示省略する搬送機構によって、
先ず図２の第１スクリーン(６)下方の所定位置まで移動
させ、図３及び図５の如く、基板(１)を窓(61)に嵌め込
む。
【００３０】この状態で、第１スキージ機構(51)の左ス
キージ(54)を降下せしめ、該左スキージ(54)を基板表面
(耐熱性絶縁膜の表面)にて右方へ摺動せしめる。これに
よって、第１スクリーン(６)上の半田ペースト(４)は開
口(31)へ充填されることになる(図１(ｃ))。
キージ(54)を降下せしめ、該左スキージ(54)を基板表面
(耐熱性絶縁膜の表面)にて右方へ摺動せしめる。これに
よって、第１スクリーン(６)上の半田ペースト(４)は開
口(31)へ充填されることになる(図１(ｃ))。
【００３１】次に、基板(１)を図２の第２スクリーン(6
2)下方の所定位置まで移動させ、図４及び図６の如く、
チップ部品接合用の半田ペースト(４)を第２スクリーン
(62)の開口(63)から露出させる。
2)下方の所定位置まで移動させ、図４及び図６の如く、
チップ部品接合用の半田ペースト(４)を第２スクリーン
(62)の開口(63)から露出させる。
【００３２】この状態で、第２スキージ機構(52)の左ス
キージ(56)を降下せしめ、該左スキージ(56)を第２スク
リーン(62)の表面にて右方へ摺動せしめる。これによっ
て、第２スクリーン(62)上の半田ペースト(41)は開口(6
3)へ充填され、第２層目の半田ペースト(41)が形成され
ることになる(図１(ｄ))。
キージ(56)を降下せしめ、該左スキージ(56)を第２スク
リーン(62)の表面にて右方へ摺動せしめる。これによっ
て、第２スクリーン(62)上の半田ペースト(41)は開口(6
3)へ充填され、第２層目の半田ペースト(41)が形成され
ることになる(図１(ｄ))。
【００３３】尚、図６に示す如く第２スクリーン(62)の
裏面には、ＩＣパッケージが搭載されるべき一群の半田
ペースト(４)の形成領域に対応して、凹部(64)が形成さ
れており、半田ペースト(４)が第２スクリーン(62)の裏
面に付着することを防止している。
裏面には、ＩＣパッケージが搭載されるべき一群の半田
ペースト(４)の形成領域に対応して、凹部(64)が形成さ
れており、半田ペースト(４)が第２スクリーン(62)の裏
面に付着することを防止している。
【００３４】上記の如く半田ペーストの充填が終了した
プリント配線板が排出された後、次の基板が図２の第１
スクリーン(６)の下方位置に搬送されたときは、第１ス
キージ機構(51)の右スキージ(55)の左方への摺動によっ
て、半田ペーストの充填が行なわれる。又、該基板が第
２スクリーン(62)の下方位置に搬送されたときは、第２
スキージ機構(52)の右スキージ(57)の左方への摺動によ
って、半田ペーストの追加充填が行なわれることにな
る。
プリント配線板が排出された後、次の基板が図２の第１
スクリーン(６)の下方位置に搬送されたときは、第１ス
キージ機構(51)の右スキージ(55)の左方への摺動によっ
て、半田ペーストの充填が行なわれる。又、該基板が第
２スクリーン(62)の下方位置に搬送されたときは、第２
スキージ機構(52)の右スキージ(57)の左方への摺動によ
って、半田ペーストの追加充填が行なわれることにな
る。
【００３５】図７は、半田ペースト供給装置の他の構成
例を示している。該半田ペースト供給装置においては、
図７(ａ)の如く中央に窓(71)を有する枠板(７)が配置さ
れ、スキージ(８)による第１層目の半田ペーストの形成
に際しては、図７(ｂ)の如く枠板(７)の窓(71)に第１ス
クリーン(81)が嵌め込まれる。該第１スクリーン(81)に
は、基板(１)が嵌まる大きな窓(83)が開設されている。
例を示している。該半田ペースト供給装置においては、
図７(ａ)の如く中央に窓(71)を有する枠板(７)が配置さ
れ、スキージ(８)による第１層目の半田ペーストの形成
に際しては、図７(ｂ)の如く枠板(７)の窓(71)に第１ス
クリーン(81)が嵌め込まれる。該第１スクリーン(81)に
は、基板(１)が嵌まる大きな窓(83)が開設されている。
【００３６】その後、スキージ(８)による第２層目の半
田ペーストの形成に際しては、図７(ｃ)の如く枠板(７)
の窓(71)に第２スクリーン(82)が嵌め込まれる。該第２
スクリーン(82)には、第２層目の半田ペーストの形成パ
ターンに応じた複数の開口(84)が形成されている。
田ペーストの形成に際しては、図７(ｃ)の如く枠板(７)
の窓(71)に第２スクリーン(82)が嵌め込まれる。該第２
スクリーン(82)には、第２層目の半田ペーストの形成パ
ターンに応じた複数の開口(84)が形成されている。
【００３７】上記半田ペースト供給装置によれば、狭リ
ードピッチのＩＣパッケージ(13)に対しても、半田ペー
ストのにじみや型崩れを生じることなく、安定した半田
印刷を行なうことが出来、その後のリフロー時における
リード間の半田ブリッジを防止することが可能である。
ードピッチのＩＣパッケージ(13)に対しても、半田ペー
ストのにじみや型崩れを生じることなく、安定した半田
印刷を行なうことが出来、その後のリフロー時における
リード間の半田ブリッジを防止することが可能である。
【００３８】ところで、ＩＣパッケージ(13)とチップ部
品(14)を共通の基板に搭載する場合、従来は図１０に示
す如く凹部(91)を有するスクリーン(９)による印刷が行
なわれていたが、この場合、スクリーン(９)表面の凹凸
によって、スキージ(93)の先端が凹部(91)内の表面に充
分に密着せず、開口(92)に対する半田供給量にバラツキ
が生じて、印刷ムラを招来する問題があった。
品(14)を共通の基板に搭載する場合、従来は図１０に示
す如く凹部(91)を有するスクリーン(９)による印刷が行
なわれていたが、この場合、スクリーン(９)表面の凹凸
によって、スキージ(93)の先端が凹部(91)内の表面に充
分に密着せず、開口(92)に対する半田供給量にバラツキ
が生じて、印刷ムラを招来する問題があった。
【００３９】これに対し、本発明の半田ペースト供給装
置によれば、第１層目の半田ペーストの形成には、従来
の如きスクリーンは使用せず、第２層目の半田ペースト
の形成においても、凹凸のないスクリーン(62)(82)を用
いるに過ぎないので、全てのパッド(２)に対する半田印
刷をムラ無く行なうことが出来る。
置によれば、第１層目の半田ペーストの形成には、従来
の如きスクリーンは使用せず、第２層目の半田ペースト
の形成においても、凹凸のないスクリーン(62)(82)を用
いるに過ぎないので、全てのパッド(２)に対する半田印
刷をムラ無く行なうことが出来る。
【００４０】上記実施例の説明は、本発明を説明するた
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。
めのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定
し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。又、本
発明の各部構成は上記実施例に限らず、特許請求の範囲
に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは
勿論である。
【００４１】例えば、耐熱性絶縁膜(３)の形成に際して
は、感光性樹脂の硬化工程において、フィルムを利用し
た焼付けと、レーザの照射を併用することも可能であ
る。又、図２の第１スクリーン(６)と第２スクリーン(6
2)を１枚に形成する構成や、第１スキージ機構(51)と第
２スキージ機構(52)を共用とする構成、或いは、スキー
ジの移動方向を基板の搬送方向とは直交する方向に設定
する構成が採用可能である。
は、感光性樹脂の硬化工程において、フィルムを利用し
た焼付けと、レーザの照射を併用することも可能であ
る。又、図２の第１スクリーン(６)と第２スクリーン(6
2)を１枚に形成する構成や、第１スキージ機構(51)と第
２スキージ機構(52)を共用とする構成、或いは、スキー
ジの移動方向を基板の搬送方向とは直交する方向に設定
する構成が採用可能である。
【００４２】更には、基板の搬送装置を２台装備するこ
とにより、第１層目の半田ペーストの形成工程と、第２
層目の半田ペーストの形成工程を同時に進行させて、生
産性の向上を図ることも可能である。
とにより、第１層目の半田ペーストの形成工程と、第２
層目の半田ペーストの形成工程を同時に進行させて、生
産性の向上を図ることも可能である。
【図１】本発明に係るプリント配線板における半田印刷
方法の工程図である。
方法の工程図である。
【図２】半田ペースト供給装置の平面図である。
【図３】第１層目の半田ペーストの形成工程の平面図で
ある。
ある。
【図４】第２層目の半田ペーストの形成工程の平面図で
ある。
ある。
【図５】第１層目の半田ペーストの形成工程の一部破断
正面図である。
正面図である。
【図６】第２層目の半田ペーストの形成工程の一部破断
正面図である。
正面図である。
【図７】他の構成を有する半田ペースト供給装置による
半田印刷方法の工程図である。
半田印刷方法の工程図である。
【図８】従来のプリント配線板の平面図である。
【図９】図８のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図１０】従来の半田印刷方法の工程図である。
【図１１】ＩＣパッケージの斜視図である。
【図１２】チップ部品の斜視図である。
(１) 基板 (２) パッド (３) 耐熱性絶縁膜 (31) 開口 (４) 半田ペースト (41) 半田ペースト (５) スキージ
Claims (2)
- 【請求項１】 各種電子部品の電極部位が接合されるべ
き複数のパッド(２)を表面に形成した基板(１)に対し、
前記パッド(２)に重ねて半田を印刷する方法であって、
パッド(２)の形成パターンに対応して複数の開口(31)が
形成された耐熱性絶縁膜(３)を基板表面に均一厚さに形
成した後、該耐熱性絶縁膜(３)の表面を摺動するスキー
ジ(５)によって、前記開口(31)へ半田ペースト(４)を充
填することを特徴とするプリント配線板における半田印
刷方法。 - 【請求項２】 基板(１)の表面に、各種電子部品の電極
部位が接合されべき複数のパッド(２)を形成すると共
に、該パッド(２)の形成パターンに対応して複数の開口
(31)を有する耐熱性絶縁膜(３)が均一厚さに形成され、
該耐熱性絶縁膜(３)の厚さは、前記電極部位の半田接合
に必要な量の半田ペースト(４)を開口(31)内に充填する
ことが可能な大きさに設定されていることを特徴とする
基板プリント配線板における基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170399A JPH0613745A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | プリント配線板における半田印刷方法及び基板構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4170399A JPH0613745A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | プリント配線板における半田印刷方法及び基板構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613745A true JPH0613745A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15904211
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4170399A Pending JPH0613745A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | プリント配線板における半田印刷方法及び基板構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613745A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245317A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| CN108901142A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-11-27 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 一种smt加锡装置及加锡方法 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP4170399A patent/JPH0613745A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245317A (ja) * | 2009-04-07 | 2010-10-28 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 電子部品実装方法 |
| CN108901142A (zh) * | 2018-08-14 | 2018-11-27 | 奇酷互联网络科技（深圳）有限公司 | 一种smt加锡装置及加锡方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001205 |