JPS6181697A - プリント基板のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板のはんだ付け方法に係り、特に
プリント基板に電気部品を予め供給され又は後に供給さ
れたはんだの溶融によりはんだ付けするいわゆるりフロ
一方式のはんだ付け方法の加熱方法の改善に関する。

従来の技術 電気部品をプリント基板に搭載して使用することが広く
行なわれている。一般にプリント基板は積層板の表面に
張りつけた銅箔に回路パターンを形成し、このパターン
に抵抗、コンデンサー等の電気部品を接続するようにし
たものである。このような電気部品をプリント基板に接
続するには、接続しようとする電気部品のリードをプリ
ント基板の回路パターンのはんだ付けランドにはんだ付
けすることが行なわれる。この場合プリント基板の電気
部品を取り付ける反対側に回路パターンが形成されてい
てこの同じ側にはんだ付けランドがあのものと、プリン
ト基板の電気部品を取り付ける側に回路パターンが形成
されていてどの側にはんだ付けランドがあるいわゆる平
面実装型のものがある。

この平面実装のものではチップ部品をプリント基板には
んだ付けすることが行なわれているが、このようなはん
だ付けを行なうにはノズルを備えたはんだ槽にはんだを
熔融して収容し、この溶融はんだを上記ノズルから噴出
させるようにした噴流はんだ装置が広く使用されている
。しかし、この方法は、はんだ付けする部分、すなわち
はんだ付け部が噴流はんだに接触される結果、プリント
基板に対するチップ部品の実装密度が高くなりはんだ付
け部が密接してくると、はんだ付かず、過剰はんだ盛り
、隣接はんだ付け部がはんだでつながるはんだブリッジ
等のはんだ付け不良を発生する。この不良は人手により
修正されなければならないので生産性が悪く、実装密度
の高いプリント基板を用いるはんだ付けには不向きであ
る。また、プリント基板のはんだ付けしようとする側の
全面が２５０℃にもなる溶融はんだに順次接触されるこ
とになるので、プリント基板はこの噴流はんだの熱によ
りソリを生じるという問題もある。そのため、このよう
な問題のないリフロ一方式のはんだ付け方法も用いられ
ている。

このリフロ一方式には第２図に示すように、■回路パタ
ーンを形成したプリント基板を用意し、■この基板のは
んだ付けランド１．１°に予め浸漬法等によるはんだメ
ッキを施すか、あるいははんだ粉末を樹脂等に混ぜてク
リーム状にしたはんだペーストをシルクスクリーン印刷
等により塗布して予備はんだ層２を形成しておき、■上
記メッキの予備はんだ層についてはフラックスを塗布し
た後にチップ部品３を供給し、またはんだペーストの予
備はんだ層についてはそのままにしてチップ部品３を供
給し、■ついで加熱炉、レーザ、赤外線、キセノンラン
プ等により加熱して予備はんだ層を熔融してチップ部品
３をはんだ付けランド１．１°にはんだ付けするもので
ある。このリフロ一方式には上記のほかに、プリント基
板にフラックスを塗布した後チップ部品を供給し、つい
ではんだポールを供給してこれを溶融させることにより
はんだ付けする方法も用いられている。

しかしながら、このリフロ一方式を採用しても、上記の
はんだ付けされるチップ部品には高温には弱い半導体が
使用されることが多いので、上記のような加熱手段で加
熱すると、その加熱温度ははんだの熔融温度２５０℃に
もなるためチ・ノブ部品を損傷することがあり問題とな
っていた。

発明が解決しようとする問題点 以上のように、従来のプリント基板に電気部品をはんだ
付けする方法は、はんだブリッジのようなはんだ付け不
良を生じたり、これを改善したりフロ一方式のはんだ付
け方法でも電気部品を熱から保護できないという問題点
があり、その改善が望まれていた。

問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明は、電気部品とプ
リント基板のはんだ付けランドとのはんだ付け部を予め
供給され又は後に供給されたはんだを溶融することによ
りはんだ付けする方法において、上記プリント基板と電
気部品のはんだ付け部を熱線照射可能状態にさせそのほ
かの部分を熱線から遮蔽するマスクを用いて上記はんだ
付け部に供給されたはんだを選択的に加熱し溶融するこ
とを特徴とするプリン１ト基板のはんだ付け方法を提供
するものである。

作用 はんだ付け必要部分のみを選択的に加熱するようにした
のでそのほかの部分は加熱されずその熱から保護される
。

実施例 次ぎに本発明の一実施例を第２図を参照して第１図に基
づいて説明する。

図中、１１ははんだ付け用プリント基板で、はんだ付け
しようとするチップ部品１１ａ　、ｌｌａ　　・・、１
１ｂ　、ｌｌｂをそれぞれはんだ付けランド１１゛ａ、
１１゛ａ・・・、ｌｌ’ｂ、　ｌｌ’ｂ・・にはんだ付
けすべきプリント基板Ｌｉｅに仮り留めしたものである
。そしてこれらのチップ部品とはんだ付けランドのはん
だ付け部には図示省略したが前工程でフラックスが塗布
されている。

また、１２は例えばステンレス板のようなものからでき
ているマスクで、このマスク１２は上記はんだ付け用プ
リント基板１１のはんだ付けランド１１″ａ、１１’ａ
・・・、１１°ｂ、　ｌｌ’ｂ・・に対応して設けられ
た露光用孔１２ａ１１２ａ・・、１２ｂ、１２ｂ・・・
を形成したものである。

次ぎに本実施例のはんだ付け方法を説明する。

第１図中、はんだ付け用プリント基板１１　（２）にマ
スク１２　（１）をそれぞれのはんだ付けランド１１゛
ａ、■１°ａ　・・、ｌｌ’ｂ、　１１°ｂ−−・と露
光用孔１２ａ、１２ａ・・、１２ｂ１１２ｂ・・を整合
させて重ね合わせることにより、はんだ付け部のみを露
出させてほかのチップ部品及び基板表面をマスク１２で
覆い（３）、ついではんだボールを上記露出させたはん
だ付け部に供給してからレーザ、赤外線又はキセノンラ
ンプ光を照射する（４）。これにより上記はんだポール
は溶融するので、これが流れてはんだ付け部が濡れさせ
られていることを確認してから、上記マスク１２をはん
だ付け用プリント基板１１から取り除き、はんだ付け済
み基板１３の完成品を得る（５）。

上記のようにすると、はんだ付け部のみに熱線が照射さ
れて加熱され、そのほかの部分は光から遮蔽されいるの
で加熱されることがない。

上記実施例でははんだボールを用いたが、第２図で説明
したと同様にしてはんだメッキ又ははんだペーストの予
備はんだ層を予め形成したものにチップ部品を供給して
上記のはんだ付け用プリント基板１１と同様のものを形
成し、これに第１図に示したと同様にマスク１２を用い
て露光し、予備はんだ層を熔融させてからマスク１２を
取り除き、上記はんだ付け済み基板１３と同様のものを
得るようにしても良い。なお、予備はんだ層の形成には
浸漬メッキ法等のメッキ法、ローラコーティング法、ホ
ットエアレベリング法等が使用できる。またはんだポー
ルはディスク、棒状、粒状の成形はんだでも良い。

また、上記説明ではマスク１２には露光用孔を設けたが
、この露光用孔に相当する部分を透光性に。

してそのほかの部分を非透光性にしても良い。この場合
、このマスクを写真法により作成することもできるし、
透明シートに非透光性部分を印刷により形成しても良い
。

発明の詳細 な説明したように、本発明によれば、マスクを用いては
んだ付け必要部分のみを加熱するようにしたので、噴流
はんだ装置を用いてはんだ付けすると。きのようには為
だブリッジの発生がないのは勿論のこと、従来のりフロ
一方式のはんだ付け方法のように電気部品を加熱するこ
ともないので電気部品・でと）熱から確実に保護するこ
とができる。

これは、はんだの溶融温度のように高温に曝されると損
傷の恐れのある半導体のような熱に弱い素子を有する部
品をはんだ付けする場合には、特に大きなメリットにな
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の方法の概略説明図、第２図
は従来の−はんだ付け方法の概略説明図である。 図中、ｌｌａ、１１ａ・・、１１ｂ、１１ｂ・・・は電
気部品としてのチップ部品、ｌｌ’ａ、１１”ａ・・、
ｌｌ’ｂ。 １］′ｂ、１１゛ｂ・・ははんだイ寸はランド、ｌｌｃ
はプリント基板、１２はマスク、１２ａ　、　１２ａ　
　・・、１２ｂ　、１２ｂｊ・　・・は露光用孔である
。 昭和５９年０９月２８日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）電気部品とプリント基板のはんだ付けランドとの
   はんだ付け部を予め供給され又は後に供給されたはんだ
   を溶融することによりはんだ付けする方法において、上
   記プリント基板と電気部品のはんだ付け部を熱線照射可
   能状態にさせそのほかの部分を熱線から遮蔽するマスク
   を用いて上記はんだ付け部に供給されたはんだを選択的
   に加熱し溶融することを特徴とするプリント基板のはん
   だ付け方法。