JP3062704B2 - はんだコート方法 - Google Patents
はんだコート方法Info
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- JP3062704B2 JP3062704B2 JP12564291A JP12564291A JP3062704B2 JP 3062704 B2 JP3062704 B2 JP 3062704B2 JP 12564291 A JP12564291 A JP 12564291A JP 12564291 A JP12564291 A JP 12564291A JP 3062704 B2 JP3062704 B2 JP 3062704B2
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- JP
- Japan
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- solder
- printed circuit
- circuit board
- electronic component
- cream solder
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の導体や
電子部品のリードにはんだを付着させるはんだコート方
法に関する。
電子部品のリードにはんだを付着させるはんだコート方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント基板の導体や電子部品のリード
は導電性やはんだ付け性の良好な銅で作られている。し
かしながら、銅は、時間が経過すると表面に酸化物やそ
の他の化合物の被膜に覆われ、はんだ付け性が悪くな
る。これらはんだ付け性を阻害する被膜の生成を防ぐた
めプリント基板の導体や電子部品のリードには、予めは
んだでメッキをしておくという「はんだコート」がなさ
れていた。はんだコートは生成物の被膜防止ばかりでな
く、はんだコート自体のはんだではんだ付けをすること
もある。一般にプリント基板と電子部品のはんだ付け
は、プリント基板の導体にクリームはんだを塗布し、そ
の上に電子部品を搭載してからリフロー炉、赤外線、レ
ーザー光線、熱風、ヒーターチップ等の加熱装置で加熱
し、クリームはんだを溶融させることにより行うもので
あるが、クリームはんだではんだ付けを行うと隣接した
リード間にはんだが跨って付着するブリッジやリード間
に微小なはんだボールを発生させてしまうことがある。
この原因は、プリント基板に電子部品を搭載する際、電
子部品をクリームはんだの粘着作用でプリント基板に保
持させるために電子部品を上方から押し圧するが、この
時にペースト状のクリームはんだはプリント基板の導体
と電子部品のリードに押し出されて隣接したクリームは
んだと一体となったり、或いは、はんだ付け時の予備加
熱で粘度が下がって印刷形状が崩れてしまうという「ダ
レ」を起こして、やはり隣接したクリームはんだと一体
となってしまうからである。
は導電性やはんだ付け性の良好な銅で作られている。し
かしながら、銅は、時間が経過すると表面に酸化物やそ
の他の化合物の被膜に覆われ、はんだ付け性が悪くな
る。これらはんだ付け性を阻害する被膜の生成を防ぐた
めプリント基板の導体や電子部品のリードには、予めは
んだでメッキをしておくという「はんだコート」がなさ
れていた。はんだコートは生成物の被膜防止ばかりでな
く、はんだコート自体のはんだではんだ付けをすること
もある。一般にプリント基板と電子部品のはんだ付け
は、プリント基板の導体にクリームはんだを塗布し、そ
の上に電子部品を搭載してからリフロー炉、赤外線、レ
ーザー光線、熱風、ヒーターチップ等の加熱装置で加熱
し、クリームはんだを溶融させることにより行うもので
あるが、クリームはんだではんだ付けを行うと隣接した
リード間にはんだが跨って付着するブリッジやリード間
に微小なはんだボールを発生させてしまうことがある。
この原因は、プリント基板に電子部品を搭載する際、電
子部品をクリームはんだの粘着作用でプリント基板に保
持させるために電子部品を上方から押し圧するが、この
時にペースト状のクリームはんだはプリント基板の導体
と電子部品のリードに押し出されて隣接したクリームは
んだと一体となったり、或いは、はんだ付け時の予備加
熱で粘度が下がって印刷形状が崩れてしまうという「ダ
レ」を起こして、やはり隣接したクリームはんだと一体
となってしまうからである。
【０００３】ところで、はんだコートは、銅製のプリン
ト基板導体や電子部品リードをはんだで覆ってしまうた
めはんだの付きにくい被膜を形成しないし、又はんだコ
ートでのはんだ付けではプリント基板や電子部品のはん
だ付け部に固形の状態で付着しているため、クリームは
んだのように潰れて押し出されたり、予備加熱でダレる
ことがなく、ブリッジやはんだポールが全く発生しない
ことから、近時、プリント基板の導体や電子部品のリー
ドにはんだコートすることが多くなってきている。
ト基板導体や電子部品リードをはんだで覆ってしまうた
めはんだの付きにくい被膜を形成しないし、又はんだコ
ートでのはんだ付けではプリント基板や電子部品のはん
だ付け部に固形の状態で付着しているため、クリームは
んだのように潰れて押し出されたり、予備加熱でダレる
ことがなく、ブリッジやはんだポールが全く発生しない
ことから、近時、プリント基板の導体や電子部品のリー
ドにはんだコートすることが多くなってきている。
【０００４】従来のはんだコート方法は、プリント基板
全体、或いは電子部品のリードにフラックスを塗布した
後、プリント基板全体や電子部品のリードを溶融はんだ
に浸漬し、導体間やリード間に付着してブリッジとなっ
たはんだや過剰に付着したはんだを圧縮エアーで吹き飛
ばしていたものである。
全体、或いは電子部品のリードにフラックスを塗布した
後、プリント基板全体や電子部品のリードを溶融はんだ
に浸漬し、導体間やリード間に付着してブリッジとなっ
たはんだや過剰に付着したはんだを圧縮エアーで吹き飛
ばしていたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来のはんだコート方
法では、過剰に付着したはんだをエアーで吹き飛ばして
もはんだが不均一に付着してしまうものであった。つま
り、レベラーコーターのようなはんだコート装置でプリ
ント基板を垂直にして溶融はんだに浸漬すると、過剰の
はんだを吹き飛ばした後でも、溶融状態となっているは
んだは各導体部分の下方に流下し、下方が厚くなってし
まうものであった。また、従来のはんだコート方法で
は、過剰のはんだをエアーで吹き飛ばすため、はんだを
厚く付着させることができず、はんだコートだけではん
だ付けを行うことはできなかった。しかも、従来のはん
だコート方法では、リードピッチが０．５ｍｍ以下の所
謂ファインピッチのプリント基板や電子部品では如何に
エアーで過剰のはんだを吹き飛ばしてもブリッジが発生
してしまうものであった。
法では、過剰に付着したはんだをエアーで吹き飛ばして
もはんだが不均一に付着してしまうものであった。つま
り、レベラーコーターのようなはんだコート装置でプリ
ント基板を垂直にして溶融はんだに浸漬すると、過剰の
はんだを吹き飛ばした後でも、溶融状態となっているは
んだは各導体部分の下方に流下し、下方が厚くなってし
まうものであった。また、従来のはんだコート方法で
は、過剰のはんだをエアーで吹き飛ばすため、はんだを
厚く付着させることができず、はんだコートだけではん
だ付けを行うことはできなかった。しかも、従来のはん
だコート方法では、リードピッチが０．５ｍｍ以下の所
謂ファインピッチのプリント基板や電子部品では如何に
エアーで過剰のはんだを吹き飛ばしてもブリッジが発生
してしまうものであった。
【０００６】本発明は、プリント基板の導体や電子部品
のリードに対して均一に、しかもはんだ付けに必要な程
厚くはんだコートができるばかりでなく、ファインピッ
チのプリント基板や電子部品でもブリッジを形成させな
いというはんだコート方法を提供することにある。
のリードに対して均一に、しかもはんだ付けに必要な程
厚くはんだコートができるばかりでなく、ファインピッ
チのプリント基板や電子部品でもブリッジを形成させな
いというはんだコート方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明者は、クリームは
んだはマスクを用いて印刷すると各印刷部分に一定量の
塗布ができ、しかもクリームはんだの供給が多数箇所を
一度の印刷でできるという生産性に優れたものであるこ
とに着目して本発明を完成させた。
んだはマスクを用いて印刷すると各印刷部分に一定量の
塗布ができ、しかもクリームはんだの供給が多数箇所を
一度の印刷でできるという生産性に優れたものであるこ
とに着目して本発明を完成させた。
【０００８】本発明は、プリント基板又は電子部品のリ
ード上に金属製のマスクを置き、その上からクリームは
んだを掻いてプリント基板の導体又は電子部品のリード
にクリームはんだを印刷塗布した後、プリント基板又は
電子部品のリード上に金属製のマスクを置いたままクリ
ームはんだ塗布部を加熱装置で加熱してクリームはんだ
を溶融させることによりプリント基板の導体又は電子部
品のリードにはんだを付着させることを特徴とするはん
だコート方法である。
ード上に金属製のマスクを置き、その上からクリームは
んだを掻いてプリント基板の導体又は電子部品のリード
にクリームはんだを印刷塗布した後、プリント基板又は
電子部品のリード上に金属製のマスクを置いたままクリ
ームはんだ塗布部を加熱装置で加熱してクリームはんだ
を溶融させることによりプリント基板の導体又は電子部
品のリードにはんだを付着させることを特徴とするはん
だコート方法である。
【０００９】リードピッチが０．５ｍｍ以下のファイン
ピッチのものでは、加熱時にクリームはんだがダレると
隣接したクリームはんだと一体となってブリッジを形成
する虞があるが、クリームはんだの粘度が下がってもク
リームはんだは金属製のマスクの孔に邪魔されてダレる
ことなく、そのまま溶融してブリッジを形成させない。
ピッチのものでは、加熱時にクリームはんだがダレると
隣接したクリームはんだと一体となってブリッジを形成
する虞があるが、クリームはんだの粘度が下がってもク
リームはんだは金属製のマスクの孔に邪魔されてダレる
ことなく、そのまま溶融してブリッジを形成させない。
【００１０】
【実施例】図１のａ〜ｃは、本発明の実施例を説明する
ものである。 ａ：プリント基板１上に金属製のマスク２を載置し、ク
リームはんだ３をスキージ４で矢印方向に掻いてマスク
の孔５の中にクリームはんだ３を充填する。この時、プ
リント基板１の導体６とマスク２の孔５とが一致するよ
うにしておく。 ｂ：クリームはんだをスキージで掻くと、金属製のマス
クの全ての孔５にはクリームはんだ２が充填される。 ｃ：クリームはんだが充填された金属製のマスク２をプ
リント基板１上に載置したまま加熱装置で加熱するとク
リームはんだは溶融し、はんだ７となって孔５内で導体
６に付着する。
ものである。 ａ：プリント基板１上に金属製のマスク２を載置し、ク
リームはんだ３をスキージ４で矢印方向に掻いてマスク
の孔５の中にクリームはんだ３を充填する。この時、プ
リント基板１の導体６とマスク２の孔５とが一致するよ
うにしておく。 ｂ：クリームはんだをスキージで掻くと、金属製のマス
クの全ての孔５にはクリームはんだ２が充填される。 ｃ：クリームはんだが充填された金属製のマスク２をプ
リント基板１上に載置したまま加熱装置で加熱するとク
リームはんだは溶融し、はんだ７となって孔５内で導体
６に付着する。
【００１１】なお、実施例では、プリント基板の導体に
はんだコートする方法について説明したが、電子部品に
クリームはんだをマスクで印刷塗布することにより、電
子部品のリードにはんだコートすることもできる。
はんだコートする方法について説明したが、電子部品に
クリームはんだをマスクで印刷塗布することにより、電
子部品のリードにはんだコートすることもできる。
【００１２】
【発明の効果】本発明によれば、プリント基板の導体や
電子部品のリードに一定量のはんだコートができるばか
りでなく、ファインピッチのプリント基板や電子部品で
もブリッジを起こすことなくはんだコートができるもの
である。
電子部品のリードに一定量のはんだコートができるばか
りでなく、ファインピッチのプリント基板や電子部品で
もブリッジを起こすことなくはんだコートができるもの
である。
【図１】本発明の実施例を説明する図である。
１ プリント基板 ２ マスク ３ クリームはんだ ４ スキージ ５ マスクの孔 ６ プリント基板の導体 ７ はんだコート
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板又は電子部品のリード上に
金属製のマスクを置き、その上からクリームはんだを掻
いてプリント基板の導体又は電子部品のリードにクリー
ムはんだを印刷塗布した後、プリント基板又は電子部品
のリード上に金属製のマスクを置いたままクリームはん
だ塗布部を加熱装置で加熱してクリームはんだを溶融さ
せることによりプリント基板の導体又は電子部品のリー
ドにはんだを付着させることを特徴とするはんだコート
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12564291A JP3062704B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | はんだコート方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12564291A JP3062704B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | はんだコート方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04283988A JPH04283988A (ja) | 1992-10-08 |
| JP3062704B2 true JP3062704B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=14915077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12564291A Expired - Fee Related JP3062704B2 (ja) | 1991-03-12 | 1991-03-12 | はんだコート方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3062704B2 (ja) |
-
1991
- 1991-03-12 JP JP12564291A patent/JP3062704B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04283988A (ja) | 1992-10-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |