JPH11121915A - 電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス - Google Patents
電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックスInfo
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- JPH11121915A JPH11121915A JP9275978A JP27597897A JPH11121915A JP H11121915 A JPH11121915 A JP H11121915A JP 9275978 A JP9275978 A JP 9275978A JP 27597897 A JP27597897 A JP 27597897A JP H11121915 A JPH11121915 A JP H11121915A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 接続用電極間隔の小さいチップ部品を電子回
路基板に搭載する際に好適な電子部品の実装方法、及び
それに用いる電子部品実装用のフラックスを提供するこ
と。 【解決手段】 電子回路基板上に搭載する電子部品を装
着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の
搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続す
る電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフ
ラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フ
ラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定する電
子部品の実装方法。電子回路基板と電子部品とを仮固定
することができる粘性を有し、ロジンを主要成分とする
フラックスであって、前記粘性を添加成分であるアルコ
ールで調整する電子部品実装用フラックス。
路基板に搭載する際に好適な電子部品の実装方法、及び
それに用いる電子部品実装用のフラックスを提供するこ
と。 【解決手段】 電子回路基板上に搭載する電子部品を装
着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の
搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続す
る電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフ
ラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フ
ラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定する電
子部品の実装方法。電子回路基板と電子部品とを仮固定
することができる粘性を有し、ロジンを主要成分とする
フラックスであって、前記粘性を添加成分であるアルコ
ールで調整する電子部品実装用フラックス。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品の表面実
装方法（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）に係り、
特に、接続用電極の間隔が小さいチップ部品を電子回路
基板に実装する際に好適なフラックス、及びそれを用い
た電子部品の実装方法に関する。
装方法（ＳＭＴ：Surface Mount Technology）に係り、
特に、接続用電極の間隔が小さいチップ部品を電子回路
基板に実装する際に好適なフラックス、及びそれを用い
た電子部品の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、チップ部品等の電子部品を電子回
路基板に実装する際の実装方法としては、例えば、ソル
ダリング技術（（株）トリケップス １９８７年８月２
６日発行）」のＰ．２２５〜 Ｐ．２２８に記載されて
いる方法が、一般的に知られている。
路基板に実装する際の実装方法としては、例えば、ソル
ダリング技術（（株）トリケップス １９８７年８月２
６日発行）」のＰ．２２５〜 Ｐ．２２８に記載されて
いる方法が、一般的に知られている。
【０００３】この方法を簡単に説明すると、次のような
工程で行われる。
工程で行われる。
【０００４】（１）半田マスクを用いて、半田クリーム
（クリーム状の半田）を電子回路基板上（チップ部品の
搭載用電極上）に印刷する工程。
（クリーム状の半田）を電子回路基板上（チップ部品の
搭載用電極上）に印刷する工程。
【０００５】（２）印刷された半田クリーム上に、搭載
するチップ部品をマウンター等で装着する工程。
するチップ部品をマウンター等で装着する工程。
【０００６】（３）チップ部品が装着された電子回路基
板を半田リフロー炉に通し、前記チップ部品を電子回路
基板に半田付けする工程。
板を半田リフロー炉に通し、前記チップ部品を電子回路
基板に半田付けする工程。
【０００７】又、電子回路基板の両面にチップ部品等を
搭載する場合には、接着剤により搭載するチップ部品等
を固定することも行われている。
搭載する場合には、接着剤により搭載するチップ部品等
を固定することも行われている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の実装方法には、次の様な問題点があった。
来の実装方法には、次の様な問題点があった。
【０００９】（１）種々の電子部品が混載される電子回
路基板の搭載用電極は、搭載する部品の接続用電極の大
きさに合わせて設けられるため、その部品の中に接続用
電極が極端に小さいチップ部品が含まれている場合、搭
載用電極の大きさのばらつきが大きくなる。そのため、
半田クリームを印刷する際に用いる半田マスクの開口の
大きさのばらつきも大きくなり、これら全ての開口に半
田クリームを入れ込むことが困難になる（半田クリーム
の状態、及び印刷する際の条件等が非常に厳しくな
る）。又、量産時には、量産効率を向上させるため集合
基板が用いられることが多く、その場合には上記条件が
更に厳しくなる。
路基板の搭載用電極は、搭載する部品の接続用電極の大
きさに合わせて設けられるため、その部品の中に接続用
電極が極端に小さいチップ部品が含まれている場合、搭
載用電極の大きさのばらつきが大きくなる。そのため、
半田クリームを印刷する際に用いる半田マスクの開口の
大きさのばらつきも大きくなり、これら全ての開口に半
田クリームを入れ込むことが困難になる（半田クリーム
の状態、及び印刷する際の条件等が非常に厳しくな
る）。又、量産時には、量産効率を向上させるため集合
基板が用いられることが多く、その場合には上記条件が
更に厳しくなる。
【００１０】（２）印刷する半田クリームの量は、通
常、半田マスクの厚みによって調整されるが、接続用電
極が大きな電子部品に合わせて半田マスクの厚みを厚く
した場合、小さな開口（例えば０．３ｍｍ角程度以下）
では、半田クリームの通りが悪くなり、良好な半田クリ
ームの印刷が困難となる。
常、半田マスクの厚みによって調整されるが、接続用電
極が大きな電子部品に合わせて半田マスクの厚みを厚く
した場合、小さな開口（例えば０．３ｍｍ角程度以下）
では、半田クリームの通りが悪くなり、良好な半田クリ
ームの印刷が困難となる。
【００１１】（３）電子回路基板上の搭載用電極の電極
間の距離が極端に小さい（例えば０．４ｍｍ以下）場
合、半田クリームを印刷し半田リフローを行った際に、
溶融した半田同士がくっつきあう半田ブリッジが生じ易
くなる。この半田ブリッジの修正は、通常、手作業で行
われるため、半田ブリッジが生じた場合、量産効率が著
しく低下する。
間の距離が極端に小さい（例えば０．４ｍｍ以下）場
合、半田クリームを印刷し半田リフローを行った際に、
溶融した半田同士がくっつきあう半田ブリッジが生じ易
くなる。この半田ブリッジの修正は、通常、手作業で行
われるため、半田ブリッジが生じた場合、量産効率が著
しく低下する。
【００１２】（４）電子回路基板の実装面と対向する底
面側に、電極間の距離が極端に小さい接続用電極を有す
るチップ部品では、チップ部品の下側で半田ブリッジが
生じることになり、その場合、半田ブリッジの確認及び
修正が困難になる。
面側に、電極間の距離が極端に小さい接続用電極を有す
るチップ部品では、チップ部品の下側で半田ブリッジが
生じることになり、その場合、半田ブリッジの確認及び
修正が困難になる。
【００１３】本発明は、上記問題点を改善することを目
的とするものであって、接続用電極間隔の小さいチップ
部品を電子回路基板に搭載する際に好適な電子部品の実
装方法を提案すると共に、それに用いる電子部品実装用
のフラックスを提供することを目的とする。
的とするものであって、接続用電極間隔の小さいチップ
部品を電子回路基板に搭載する際に好適な電子部品の実
装方法を提案すると共に、それに用いる電子部品実装用
のフラックスを提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装方法は、電子回路基板上に搭載する電子部品を装
着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の
搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続す
る電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフ
ラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フ
ラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定するす
るものである。
の実装方法は、電子回路基板上に搭載する電子部品を装
着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の
搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続す
る電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフ
ラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フ
ラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定するす
るものである。
【００１５】請求項２記載の電子部品の実装方法は、請
求項１記載の電子部品の実装方法において、上記フラッ
クスの有する粘性により電子部品を電子回路基板に仮固
定するものである。
求項１記載の電子部品の実装方法において、上記フラッ
クスの有する粘性により電子部品を電子回路基板に仮固
定するものである。
【００１６】請求項３記載の電子部品の実装方法は、請
求項１記載の電子部品の実装方法において、上記電子回
路基板に熱溶融させたフラックスを付着させた後に該フ
ラックスが硬化する前に上記電子部品を装着し、電子部
品を電子回路基板に仮固定するものである。
求項１記載の電子部品の実装方法において、上記電子回
路基板に熱溶融させたフラックスを付着させた後に該フ
ラックスが硬化する前に上記電子部品を装着し、電子部
品を電子回路基板に仮固定するものである。
【００１７】請求項４記載の電子部品の実装方法は、請
求項１から請求項３記載の電子部品の実装方法におい
て、上記電子回路基板の搭載用電極と上記電子部品の接
続用電極表面の双方又はいずれか一方に、両者を電気的
に接続するための導体が付着されたものを用いるもので
ある。
求項１から請求項３記載の電子部品の実装方法におい
て、上記電子回路基板の搭載用電極と上記電子部品の接
続用電極表面の双方又はいずれか一方に、両者を電気的
に接続するための導体が付着されたものを用いるもので
ある。
【００１８】請求項５記載の電子部品の実装方法は、請
求項４記載の電子部品の実装方法において、上記電子回
路基板の搭載用電極と上記電子部品の接続用電極表面の
双方又はいずれか一方に、半田がプリコートされたもの
である。
求項４記載の電子部品の実装方法において、上記電子回
路基板の搭載用電極と上記電子部品の接続用電極表面の
双方又はいずれか一方に、半田がプリコートされたもの
である。
【００１９】請求項６記載の電子部品の実装方法は、請
求項５記載の電子部品の実装方法において、上記熱処理
が半田リフローであるものである。
求項５記載の電子部品の実装方法において、上記熱処理
が半田リフローであるものである。
【００２０】請求項７記載の電子部品実装用フラックス
は、電子回路基板と電子部品とを仮固定することができ
る粘性を有し、ロジンを主要成分とするフラックスであ
って、前記粘性を添加成分であるアルコールで調整する
ものである。
は、電子回路基板と電子部品とを仮固定することができ
る粘性を有し、ロジンを主要成分とするフラックスであ
って、前記粘性を添加成分であるアルコールで調整する
ものである。
【００２１】請求項８記載の電子部品実装用フラックス
は、請求項７記載の電子部品実装用フラックスにおい
て、添加成分であるアルコールが、メタノール、エタノ
ール又はこれら双方であるものである。
は、請求項７記載の電子部品実装用フラックスにおい
て、添加成分であるアルコールが、メタノール、エタノ
ール又はこれら双方であるものである。
【００２２】
［概要］チップ部品を電子回路基板に実装する際には、
チップ部品を電子回路基板上にマウンター等で装着して
から、半田リフロー等で半田付けするまでの間に、マウ
ンターによる振動や衝撃、又は搬送時における振動によ
り、装着されたチップ部品が移動あるいは脱落しないよ
うに仮止めしておく必要がある。そのため、従来は半田
クリーム自体の粘着性を利用してチップ部品を固定した
り、あるいは接着剤を用いて確実にチップ部品を固定し
たりしていた。
チップ部品を電子回路基板上にマウンター等で装着して
から、半田リフロー等で半田付けするまでの間に、マウ
ンターによる振動や衝撃、又は搬送時における振動によ
り、装着されたチップ部品が移動あるいは脱落しないよ
うに仮止めしておく必要がある。そのため、従来は半田
クリーム自体の粘着性を利用してチップ部品を固定した
り、あるいは接着剤を用いて確実にチップ部品を固定し
たりしていた。
【００２３】それに対し、本発明においては、チップ部
品実装用フラックスを用いてチップ部品の仮止めを行っ
ている。つまり、本発明に係るチップ部品実装用フラッ
クスは、搭載するチップ部品と電子回路基板とを接着さ
せる性質を有している。更に、本発明は、チップ部品実
装用フラックスが有する接着性を利用して、チップ部品
の仮止めを行うことにより、量産効率の高いチップ部品
の実装方法を提供している。
品実装用フラックスを用いてチップ部品の仮止めを行っ
ている。つまり、本発明に係るチップ部品実装用フラッ
クスは、搭載するチップ部品と電子回路基板とを接着さ
せる性質を有している。更に、本発明は、チップ部品実
装用フラックスが有する接着性を利用して、チップ部品
の仮止めを行うことにより、量産効率の高いチップ部品
の実装方法を提供している。
【００２４】本発明に係るチップ部品実装用フラックス
を用いたチップ部品の実装方法では、チップ部品を搭載
する箇所にディスペンサー等でフラックスを塗布し、そ
の後、接続用電極に半田プリコートが施されたチップ部
品を装着し、半田リフロー等で半田付けする。
を用いたチップ部品の実装方法では、チップ部品を搭載
する箇所にディスペンサー等でフラックスを塗布し、そ
の後、接続用電極に半田プリコートが施されたチップ部
品を装着し、半田リフロー等で半田付けする。
【００２５】ここで、本発明に係るチップ部品実装用フ
ラックスは、接着性と、半田及び半田付けされる電極表
面を活性化させる性質とを有することを特徴とするた
め、電子回路基板上の搭載用電極を含んで塗布してもか
まわない。従来の部品固定用の接着剤は、搭載用電極に
塗布されると導通不良の原因になり易かったが、本発明
に係るフラックスは半田付けを促進させるものだからで
ある。従って、むしろ搭載用電極に塗布された方が良好
な半田付けを行うことができる。
ラックスは、接着性と、半田及び半田付けされる電極表
面を活性化させる性質とを有することを特徴とするた
め、電子回路基板上の搭載用電極を含んで塗布してもか
まわない。従来の部品固定用の接着剤は、搭載用電極に
塗布されると導通不良の原因になり易かったが、本発明
に係るフラックスは半田付けを促進させるものだからで
ある。従って、むしろ搭載用電極に塗布された方が良好
な半田付けを行うことができる。
【００２６】尚、フラックスを搭載用電極に塗布しない
場合であっても、半田リフロー等で半田付けする際にフ
ラックスの流動性が高まるため、搭載用電極に前記フラ
ックスを付着させることができる。
場合であっても、半田リフロー等で半田付けする際にフ
ラックスの流動性が高まるため、搭載用電極に前記フラ
ックスを付着させることができる。
【００２７】［本発明に係るフラックスについて］本発
明に係るフラックスは、ロジン（いわゆる松ヤニ）を主
要成分としたものが適しており、溶剤の添加量を調整す
ることによりチップ部品を仮止めの粘性を調整すること
ができる。ここで、溶剤としては、メタノール、エタノ
ール等のアルコールを用いることができる。
明に係るフラックスは、ロジン（いわゆる松ヤニ）を主
要成分としたものが適しており、溶剤の添加量を調整す
ることによりチップ部品を仮止めの粘性を調整すること
ができる。ここで、溶剤としては、メタノール、エタノ
ール等のアルコールを用いることができる。
【００２８】又、溶剤により粘性を調整せずに、ロジン
を主体としたフラックスを使用する場合には、フラック
スを１００℃程度に暖めクリーム状（ロジンは室温程度
では硬化した状態にあるが、１００℃程度に暖めた状態
ではクリーム状となる）にして使用すればよい。
を主体としたフラックスを使用する場合には、フラック
スを１００℃程度に暖めクリーム状（ロジンは室温程度
では硬化した状態にあるが、１００℃程度に暖めた状態
ではクリーム状となる）にして使用すればよい。
【００２９】つまり、暖めた状態でディスペンサー等を
用いて電子回路基板上にフラックスを塗布し、フラック
スが硬化しないうちにチップ部品を装着し、チップ部品
を仮止めしてもよい。
用いて電子回路基板上にフラックスを塗布し、フラック
スが硬化しないうちにチップ部品を装着し、チップ部品
を仮止めしてもよい。
【００３０】又、上記ロジンを主体としたフラックス
は、半田が溶融する２３０℃程度では粘性が低下して流
動性が高まるため、半田リフロー等で半田付けする際に
は、半田の溶解及び電極への半田の付着性を向上させる
働きをする。更に、従来の接着剤を用いた場合には、チ
ップ部品は強く固定されているため、溶解した半田の表
面張力によりチップ部品の搭載姿勢が直されるセルフア
ライメント効果を得ることが不可能であったが、上記フ
ラックスを用いた場合には、半田が溶融する温度ではフ
ラックスの流動性が高まるため、チップ部品は固定され
た状態ではなくなり、セルフアライメント効果を得るこ
とができる。
は、半田が溶融する２３０℃程度では粘性が低下して流
動性が高まるため、半田リフロー等で半田付けする際に
は、半田の溶解及び電極への半田の付着性を向上させる
働きをする。更に、従来の接着剤を用いた場合には、チ
ップ部品は強く固定されているため、溶解した半田の表
面張力によりチップ部品の搭載姿勢が直されるセルフア
ライメント効果を得ることが不可能であったが、上記フ
ラックスを用いた場合には、半田が溶融する温度ではフ
ラックスの流動性が高まるため、チップ部品は固定され
た状態ではなくなり、セルフアライメント効果を得るこ
とができる。
【００３１】［半田の供給方法について］次に、本発明
に係るフラックスを用いたチップ部品の実装方法におけ
る半田の供給方法について説明する。
に係るフラックスを用いたチップ部品の実装方法におけ
る半田の供給方法について説明する。
【００３２】本発明に係るフラックスを用いたチップ部
品の実装方法においては、チップ部品の接続用電極や電
子回路基板の搭載用電極にプリコートされた半田（予め
付着させた半田）を利用して半田付けを行っている。
品の実装方法においては、チップ部品の接続用電極や電
子回路基板の搭載用電極にプリコートされた半田（予め
付着させた半田）を利用して半田付けを行っている。
【００３３】チップ部品の接続用電極に半田をプリコー
トする方法について説明する。例えば、搭載するチップ
部品がその側面部に接続用電極を有する場合には、半田
槽に浸けることにより、半田を接続用電極に付着させる
ことができる。また、搭載するチップ部品がその底面部
に接続用電極を有する場合には、接続用電極に半田クリ
ームを付着させた後、半田リフローを行うことにより半
田を付着させることができる。この際、プリコートされ
た半田は、チップ部品の接続用電極上で、バンプ状（盛
り上がり状）となる。
トする方法について説明する。例えば、搭載するチップ
部品がその側面部に接続用電極を有する場合には、半田
槽に浸けることにより、半田を接続用電極に付着させる
ことができる。また、搭載するチップ部品がその底面部
に接続用電極を有する場合には、接続用電極に半田クリ
ームを付着させた後、半田リフローを行うことにより半
田を付着させることができる。この際、プリコートされ
た半田は、チップ部品の接続用電極上で、バンプ状（盛
り上がり状）となる。
【００３４】一方、電子回路基板の搭載用電極の半田プ
リコートについては、搭載用電極（一般的に銅箔が用い
られる）の酸化防止と半田付け性の向上ために施される
半田レベラー（予めコーティングされている半田膜）を
利用することができる。
リコートについては、搭載用電極（一般的に銅箔が用い
られる）の酸化防止と半田付け性の向上ために施される
半田レベラー（予めコーティングされている半田膜）を
利用することができる。
【００３５】上記のような半田プリコートが施された電
子回路基板に、本発明に係るフラックスを塗布し、半田
プリコートが施されたチップ部品を装着して、半田リフ
ローを行うことにより、流動化したフラックス中で電子
回路基板とチップ部品にプリコートされた半田が溶融
し、互いに接続する。
子回路基板に、本発明に係るフラックスを塗布し、半田
プリコートが施されたチップ部品を装着して、半田リフ
ローを行うことにより、流動化したフラックス中で電子
回路基板とチップ部品にプリコートされた半田が溶融
し、互いに接続する。
【００３６】尚、電子回路基板の搭載用電極とチップ部
品の接続用電極にプリコートされた半田は、溶融した際
に、その表面張力のために他の領域へ流れ出すことがな
いため、チップ部品の接続用電極間で半田ブリッジを起
こすことはほとんどない。又、プリコートされた半田が
溶融した場合にも、溶融した半田の表面張力によるセル
フアライメント効果がえられる。
品の接続用電極にプリコートされた半田は、溶融した際
に、その表面張力のために他の領域へ流れ出すことがな
いため、チップ部品の接続用電極間で半田ブリッジを起
こすことはほとんどない。又、プリコートされた半田が
溶融した場合にも、溶融した半田の表面張力によるセル
フアライメント効果がえられる。
【００３７】［半田マスクにより半田クリームを印刷し
た場合との差異］従来のように半田マスクにより半田ク
リームを印刷する場合には、印刷かすれやにじみ等が発
生するため、安定的に一定量、一定形状の半田を供給す
ることが困難であり、特に半田マスクの小さい開口につ
いてはその変動が大きくなる。従って、半田マスクによ
り半田クリームを印刷する方法で、接続用電極間の距離
が０．４ｍｍ以下のチップ部品を半田付けした場合、半
田ブリッジの発生頻度が高かった。
た場合との差異］従来のように半田マスクにより半田ク
リームを印刷する場合には、印刷かすれやにじみ等が発
生するため、安定的に一定量、一定形状の半田を供給す
ることが困難であり、特に半田マスクの小さい開口につ
いてはその変動が大きくなる。従って、半田マスクによ
り半田クリームを印刷する方法で、接続用電極間の距離
が０．４ｍｍ以下のチップ部品を半田付けした場合、半
田ブリッジの発生頻度が高かった。
【００３８】これに対し本発明に係るフラックスを用い
たチップ部品の実装方法を用いた場合には、半田付けさ
れる部分に供給される半田は、電子回路基板の搭載用電
極とチップ部品の接続用電極にプリコートされている半
田だけなので、供給される半田の量及び形状の均一化が
容易であり、その調整も容易に行うことができる。従っ
て、接続用電極間の距離が０．４ｍｍ以下のチップ部品
であっても、半田ブリッジがほとんど発生することがな
く安定的に実装を行うことができる。又、底面側に接続
用電極を有するチップ部品の場合にも同様に安定的に実
装を行うことができる。
たチップ部品の実装方法を用いた場合には、半田付けさ
れる部分に供給される半田は、電子回路基板の搭載用電
極とチップ部品の接続用電極にプリコートされている半
田だけなので、供給される半田の量及び形状の均一化が
容易であり、その調整も容易に行うことができる。従っ
て、接続用電極間の距離が０．４ｍｍ以下のチップ部品
であっても、半田ブリッジがほとんど発生することがな
く安定的に実装を行うことができる。又、底面側に接続
用電極を有するチップ部品の場合にも同様に安定的に実
装を行うことができる。
【００３９】尚、本発明に係る実装方法は、チップ部品
以外の表面実装型部品の場合にも同様に実施することが
できる。又、電子回路基板の搭載用電極又はチップ部品
の接続用電極にプリコートされている半田の量が、両者
を半田付けするのに十分な量であれば、半田プリコート
は電子回路基板とチップ部品のいずれか一方だけであっ
てもよい。
以外の表面実装型部品の場合にも同様に実施することが
できる。又、電子回路基板の搭載用電極又はチップ部品
の接続用電極にプリコートされている半田の量が、両者
を半田付けするのに十分な量であれば、半田プリコート
は電子回路基板とチップ部品のいずれか一方だけであっ
てもよい。
【００４０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。
する。
【００４１】［第１実施例］本実施例では電子回路基板
上に様々の形状のチップ部品が搭載される場合につい
て、図１に示した実装工程図を参照して説明する。
上に様々の形状のチップ部品が搭載される場合につい
て、図１に示した実装工程図を参照して説明する。
【００４２】図１に示された電子回路基板の搭載用電極
には半田レベラー処理がなされている。一方、搭載する
部品については、接続用電極間隔の小さいチップ部品
（接続用電極間隔が０．４ｍｍ以下のチップ部品）にの
み半田プリコートを施し、それ以外の部品には半田プリ
コートを施さない。又、本実施例では、前記接続用電極
間隔の小さいチップ部品として、接続用電極が底面側に
形成されたチップ部品を用いている。
には半田レベラー処理がなされている。一方、搭載する
部品については、接続用電極間隔の小さいチップ部品
（接続用電極間隔が０．４ｍｍ以下のチップ部品）にの
み半田プリコートを施し、それ以外の部品には半田プリ
コートを施さない。又、本実施例では、前記接続用電極
間隔の小さいチップ部品として、接続用電極が底面側に
形成されたチップ部品を用いている。
【００４３】ここで、接続用電極間隔が０．４ｍｍ以下
のチップ部品の実装だけに本発明に係る実装方法を用い
たのは、従来の実装方法を用いた場合、接続用電極間隔
が０．４ｍｍ以下になると量産時に半田ブリッジが発生
する頻度が高くなるからである。又、半田ブリッジの発
生頻度が高くなると、通常、手作業による修正工程を設
けられるため、量産効率が低下し、製造コスト上昇の原
因となるからである。
のチップ部品の実装だけに本発明に係る実装方法を用い
たのは、従来の実装方法を用いた場合、接続用電極間隔
が０．４ｍｍ以下になると量産時に半田ブリッジが発生
する頻度が高くなるからである。又、半田ブリッジの発
生頻度が高くなると、通常、手作業による修正工程を設
けられるため、量産効率が低下し、製造コスト上昇の原
因となるからである。
【００４４】次に実装工程に従って、本発明に係る実装
方法を説明する。
方法を説明する。
【００４５】図１（ａ）：搭載用電極１１、１２に半田
レベラー処理が施された電子回路基板１０を用意する。
レベラー処理が施された電子回路基板１０を用意する。
【００４６】ここで、搭載用電極１２は接続用電極間隔
の小さいチップ部品の搭載用電極であり、搭載用電極１
１はそれ以外の部品の搭載用電極である。
の小さいチップ部品の搭載用電極であり、搭載用電極１
１はそれ以外の部品の搭載用電極である。
【００４７】図１（ｂ）：電子回路基板１０の接続用電
極間隔の小さいチップ部品以外の搭載用電極１１だけに
半田マスク１４を用いて半田クリーム１３を印刷して付
着させる。ここで、半田マスク１４には搭載用電極１２
に対応する開口は設けられていないため、搭載用電極１
２には半田クリーム１３は印刷されない。
極間隔の小さいチップ部品以外の搭載用電極１１だけに
半田マスク１４を用いて半田クリーム１３を印刷して付
着させる。ここで、半田マスク１４には搭載用電極１２
に対応する開口は設けられていないため、搭載用電極１
２には半田クリーム１３は印刷されない。
【００４８】図１（ｃ）：電子回路基板１０上（搭載用
電極１１上）に接続用電極間隔の小さいチップ部品以外
の部品１５をマウンター等で装着する。ここで、部品１
５は前記工程において付着された半田クリーム１３によ
り仮止めされる。
電極１１上）に接続用電極間隔の小さいチップ部品以外
の部品１５をマウンター等で装着する。ここで、部品１
５は前記工程において付着された半田クリーム１３によ
り仮止めされる。
【００４９】図１（ｄ）：電子回路基板１０の接続用電
極間隔の小さいチップ部品の搭載用電極１２に本発明に
係るフラックス１７をディスペンサー１６で塗布する。
塗布するフラックス１７は図示されているように搭載用
電極１２を含んだ領域に対して塗布することが望まし
い。
極間隔の小さいチップ部品の搭載用電極１２に本発明に
係るフラックス１７をディスペンサー１６で塗布する。
塗布するフラックス１７は図示されているように搭載用
電極１２を含んだ領域に対して塗布することが望まし
い。
【００５０】ここでは、ロジンを主要成分とし、溶剤と
してメタノールを用いたフラックス１７を使用した。こ
のフラックス１７は、室温においてチップ部品１８を仮
止めできる程度の粘度が得られるようにメタノールの混
合量が調整されている。
してメタノールを用いたフラックス１７を使用した。こ
のフラックス１７は、室温においてチップ部品１８を仮
止めできる程度の粘度が得られるようにメタノールの混
合量が調整されている。
【００５１】又、メタノールを混合せずに、１００℃程
度に暖め軟化させたロジンをディスペンサー１６で電子
回路基板に付着させ、ロジンが硬化する前にチップ部品
１８を装着してもよい。
度に暖め軟化させたロジンをディスペンサー１６で電子
回路基板に付着させ、ロジンが硬化する前にチップ部品
１８を装着してもよい。
【００５２】図１（ｅ）：電子回路基板１０上（搭載用
電極１２上）に接続用電極間隔の小さいチップ部品１８
を装着する。ここで、チップ部品１８の底面に形成され
ている接続用電極には半田プリコート１９がバンプ状
（盛り上がった状態）に施されている。又、チップ部品
１８は前記工程で塗布されたフラックス１７により仮止
めされる。
電極１２上）に接続用電極間隔の小さいチップ部品１８
を装着する。ここで、チップ部品１８の底面に形成され
ている接続用電極には半田プリコート１９がバンプ状
（盛り上がった状態）に施されている。又、チップ部品
１８は前記工程で塗布されたフラックス１７により仮止
めされる。
【００５３】図１（ｆ）：以上の工程で全ての部品が装
着された電子回路基板を、半田リフロー炉に通すことに
より、部品１５の接続用電極は搭載用電極１１に半田付
けし、チップ部品１８の接続用電極は搭載用電極１２に
半田付けする。この時、部品１５の接続用電極部分には
半田のフィレット２１（半田のせり上がり）が形成さ
れ、チップ部品１８の接続用電極部分には支柱状の半田
２０が形成される。
着された電子回路基板を、半田リフロー炉に通すことに
より、部品１５の接続用電極は搭載用電極１１に半田付
けし、チップ部品１８の接続用電極は搭載用電極１２に
半田付けする。この時、部品１５の接続用電極部分には
半田のフィレット２１（半田のせり上がり）が形成さ
れ、チップ部品１８の接続用電極部分には支柱状の半田
２０が形成される。
【００５４】上記の工程において、ロジン又はロジンを
主要成分としたフラックスは、半田が溶融する温度（２
３０℃程度）において流動状態になり、半田の溶融、接
続を向上させるため、良好な半田付けを行うことができ
た。更に、溶融した半田の表面張力によるセルフアライ
メント効果により、全ての部品を正しい搭載姿勢で実装
することができた。
主要成分としたフラックスは、半田が溶融する温度（２
３０℃程度）において流動状態になり、半田の溶融、接
続を向上させるため、良好な半田付けを行うことができ
た。更に、溶融した半田の表面張力によるセルフアライ
メント効果により、全ての部品を正しい搭載姿勢で実装
することができた。
【００５５】［第２実施例］第１実施例では、接続用電
極間隔の小さいチップ部品の実装だけに本発明に係る実
装方法を用いたが、第２実施例では、全ての部品の実装
に本発明に係る実装方法を用いた場合について説明す
る。
極間隔の小さいチップ部品の実装だけに本発明に係る実
装方法を用いたが、第２実施例では、全ての部品の実装
に本発明に係る実装方法を用いた場合について説明す
る。
【００５６】以下に、その実装工程を図１に示した実装
工程図を参照して説明する。
工程図を参照して説明する。
【００５７】図２（ａ）：搭載用電極１１、１２に半田
レベラー処理が施された電子回路基板１０を用意する。
レベラー処理が施された電子回路基板１０を用意する。
【００５８】図２（ｂ）：電子回路基板１０の部品搭載
面全面に本発明に係るフラックス１７を塗布する。ここ
で、フラックス１７の塗布方法については特に制限はな
く、例えばフラックス槽に電子回路基板１０全体を浸し
てもよく、またカーテンコーター（カーテン状にフラッ
クス１７を降らせたところを電子回路基板を通過させ
る）でもよく、また通常のスクリーンにより印刷塗布す
る方法を用いてもよい。
面全面に本発明に係るフラックス１７を塗布する。ここ
で、フラックス１７の塗布方法については特に制限はな
く、例えばフラックス槽に電子回路基板１０全体を浸し
てもよく、またカーテンコーター（カーテン状にフラッ
クス１７を降らせたところを電子回路基板を通過させ
る）でもよく、また通常のスクリーンにより印刷塗布す
る方法を用いてもよい。
【００５９】図２（ｃ）：チップ部品１８及びそれ以外
の部品１５を、全て電子回路基板１０上に装着する。こ
こで、チップ部品１８の接続用電極には半田プリコート
１９を施しておき、それ以外の部品の接続用電極には半
田プリコート２２を施しておく。
の部品１５を、全て電子回路基板１０上に装着する。こ
こで、チップ部品１８の接続用電極には半田プリコート
１９を施しておき、それ以外の部品の接続用電極には半
田プリコート２２を施しておく。
【００６０】図２（ｄ）：以上の工程で全ての部品が装
着された電子回路基板を、半田リフロー炉に通すことに
より、部品１５の接続用電極は搭載用電極１１に半田付
けし、チップ部品１８の接続用電極は搭載用電極１２に
半田付けする。この時、部品１５の接続用電極部分には
半田のフィレット２１（半田のせり上がり）が形成さ
れ、チップ部品１８の接続用電極部分には支柱状の半田
２０が形成される。
着された電子回路基板を、半田リフロー炉に通すことに
より、部品１５の接続用電極は搭載用電極１１に半田付
けし、チップ部品１８の接続用電極は搭載用電極１２に
半田付けする。この時、部品１５の接続用電極部分には
半田のフィレット２１（半田のせり上がり）が形成さ
れ、チップ部品１８の接続用電極部分には支柱状の半田
２０が形成される。
【００６１】第２実施例の場合にも第１実施例の場合と
同様に、良好な半田付けを行うことと、全ての部品を正
しい搭載姿勢で実装することができた。
同様に、良好な半田付けを行うことと、全ての部品を正
しい搭載姿勢で実装することができた。
【００６２】［その他の実施例］以上に説明した実施例
は、下記のような変更を加えて実施することもできる。
は、下記のような変更を加えて実施することもできる。
【００６３】（１）上記実施例においては半田を用いた
実装方法を示したが、半田以外の金属を用いて熱処理に
より電子回路基板と搭載部品とを接続する場合にも、本
発明のフラックスを用いた実装方法は適用することがで
きる。
実装方法を示したが、半田以外の金属を用いて熱処理に
より電子回路基板と搭載部品とを接続する場合にも、本
発明のフラックスを用いた実装方法は適用することがで
きる。
【００６４】（２）上記実施例においては電子回路基板
の片面に部品を実装したが、電子回路基板の両面に部品
を実装してもよい。
の片面に部品を実装したが、電子回路基板の両面に部品
を実装してもよい。
【００６５】（３）搭載する部品の接続用電極に施す半
田プリコートについては、必ずしも電極面をコートする
半田膜である必要はなく、例えば、半田ボールを前記接
続電極の搭載する側に接着させてあってもよい。
田プリコートについては、必ずしも電極面をコートする
半田膜である必要はなく、例えば、半田ボールを前記接
続電極の搭載する側に接着させてあってもよい。
【００６６】尚、上記実施例においては部品搭載後の洗
浄については説明されていないが、部品搭載後の洗浄は
必要に応じて行えばよく、部品搭載後の信頼性に問題が
無ければ無洗浄であってもよい。
浄については説明されていないが、部品搭載後の洗浄は
必要に応じて行えばよく、部品搭載後の信頼性に問題が
無ければ無洗浄であってもよい。
【００６７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような効果がある。
のような効果がある。
【００６８】（１）接続用電極が極端に小さいチップ部
品であっても、電子回路基板上に従来の部品と一緒に安
定的に実装することができる。
品であっても、電子回路基板上に従来の部品と一緒に安
定的に実装することができる。
【００６９】（２）接続用電極間隔が極端に小さいチッ
プ部品であっても、半田ブリッジが発生することなく、
電子回路基板上に従来の部品と一緒に安定的に実装する
ことができる。
プ部品であっても、半田ブリッジが発生することなく、
電子回路基板上に従来の部品と一緒に安定的に実装する
ことができる。
【００７０】（３）接続用電極が部品の底面側に設けら
れているチップ部品についても、半田ブリッジが発生す
ることなく、電子回路基板上に安定的に実装することが
できる。
れているチップ部品についても、半田ブリッジが発生す
ることなく、電子回路基板上に安定的に実装することが
できる。
【００７１】（４）半田ブリッジがほとんど発生しない
ため、手作業による修正工程の必要が無くなり、量産効
率が向上する。
ため、手作業による修正工程の必要が無くなり、量産効
率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】接続用電極間隔の小さいチップ部品の実装だけ
に本発明に係る実装方法を用いた場合の実装工程図であ
る。
に本発明に係る実装方法を用いた場合の実装工程図であ
る。
【図２】全ての部品の実装に本発明に係る実装方法を用
いた場合の実装工程図である。
いた場合の実装工程図である。
１０ 電子回路基板 １１、１２ 搭載用電極 １５ 部品 １６ ディスペンサー １７ フラックス １８ チップ部品 １９、２２ 半田プリコート
Claims (8)
- 【請求項１】 電子回路基板上に搭載する電子部品を装
着した後に、熱処理を施すことにより該電子回路基板の
搭載用電極と該電子部品の接続用電極を電気的に接続す
る電子部品の実装方法において、前記電子回路基板にフ
ラックスを付着させた後に前記電子部品を装着し、該フ
ラックスにより電子部品を電子回路基板に仮固定する電
子部品の実装方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の実装方法にお
いて、上記フラックスの有する粘性により電子部品を電
子回路基板に仮固定する電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 請求項１記載の電子部品の実装方法にお
いて、上記電子回路基板に熱溶融させたフラックスを付
着させた後に該フラックスが硬化する前に上記電子部品
を装着し、電子部品を電子回路基板に仮固定する電子部
品の実装方法。 - 【請求項４】 請求項１から請求項３記載の電子部品の
実装方法において、上記電子回路基板の搭載用電極と上
記電子部品の接続用電極表面の双方又はいずれか一方
に、両者を電気的に接続するための導体が付着されたも
のを用いる電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 請求項４記載の電子部品の実装方法にお
いて、上記電子回路基板の搭載用電極と上記電子部品の
接続用電極表面の双方又はいずれか一方に、半田がプリ
コートされた電子部品の実装方法。 - 【請求項６】 請求項５記載の電子部品の実装方法にお
いて、上記熱処理が半田リフローである電子部品の実装
方法。 - 【請求項７】 電子回路基板と電子部品とを仮固定する
ことができる粘性を有し、ロジンを主要成分とするフラ
ックスであって、前記粘性を添加成分であるアルコール
で調整する電子部品実装用フラックス。 - 【請求項８】 請求項７記載の電子部品実装用フラック
スにおいて、添加成分であるアルコールが、メタノー
ル、エタノール又はこれら双方である電子部品実装用フ
ラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9275978A JPH11121915A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9275978A JPH11121915A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11121915A true JPH11121915A (ja) | 1999-04-30 |
Family
ID=17563078
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9275978A Pending JPH11121915A (ja) | 1997-10-08 | 1997-10-08 | 電子部品の実装方法及び電子部品実装用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11121915A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004047772A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接合材料および電子部品実装方法 |
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254989A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Sony Corp | 電子部品の半田付け方法 |
| JPH06503039A (ja) * | 1990-12-03 | 1994-04-07 | モトローラ・インコーポレーテッド | 粘着剤 |
| JPH07235764A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Ibiden Co Ltd | 狭ピッチ部品の表面実装方法 |
| JPH08293665A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Hitachi Ltd | 電子回路の製造方法 |
-
1997
- 1997-10-08 JP JP9275978A patent/JPH11121915A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0254989A (ja) * | 1988-08-19 | 1990-02-23 | Sony Corp | 電子部品の半田付け方法 |
| JPH06503039A (ja) * | 1990-12-03 | 1994-04-07 | モトローラ・インコーポレーテッド | 粘着剤 |
| JPH07235764A (ja) * | 1994-02-22 | 1995-09-05 | Ibiden Co Ltd | 狭ピッチ部品の表面実装方法 |
| JPH08293665A (ja) * | 1995-04-21 | 1996-11-05 | Hitachi Ltd | 電子回路の製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6915944B1 (en) | 1999-10-05 | 2005-07-12 | Tdk Corporation | Soldering flux, solder paste and method of soldering |
| EP1762329A1 (en) | 1999-10-05 | 2007-03-14 | TDK Corporation | Soldering flux, soldering paste and method of soldering |
| JP2004047772A (ja) * | 2002-07-12 | 2004-02-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の接合材料および電子部品実装方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20021224 |