JP2000208916A - 部品実装基板 - Google Patents
部品実装基板Info
- Publication number
- JP2000208916A JP2000208916A JP11006179A JP617999A JP2000208916A JP 2000208916 A JP2000208916 A JP 2000208916A JP 11006179 A JP11006179 A JP 11006179A JP 617999 A JP617999 A JP 617999A JP 2000208916 A JP2000208916 A JP 2000208916A
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- JP
- Japan
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- component
- adhesive
- solder
- board
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 部品の端子がランドよりずれていても、その
ずれを自動的に修正することができ、半田不良をなくす
ことができる部品実装基板を提供する。 【解決手段】 基板１に形成したランド２にクリーム半
田３を塗布する。基板１に接着剤４を塗布して部品５を
実装し、クリーム半田３をリフロー炉にて溶融させ、部
品５の端子５ａをランド２に半田付けする。接着剤４と
して、クリーム半田３の融点よりも高い硬化温度を有す
るものを用いる。
ずれを自動的に修正することができ、半田不良をなくす
ことができる部品実装基板を提供する。 【解決手段】 基板１に形成したランド２にクリーム半
田３を塗布する。基板１に接着剤４を塗布して部品５を
実装し、クリーム半田３をリフロー炉にて溶融させ、部
品５の端子５ａをランド２に半田付けする。接着剤４と
して、クリーム半田３の融点よりも高い硬化温度を有す
るものを用いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に形成したラ
ンドにクリーム半田を塗布し、部品を、接着剤を用いて
基板に実装し、それをリフロー半田付けしてなる部品実
装基板に関する。
ンドにクリーム半田を塗布し、部品を、接着剤を用いて
基板に実装し、それをリフロー半田付けしてなる部品実
装基板に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器においては、基板の両面に部品
を実装する両面基板が用いられている。両面基板に部品
を実装する際には、基板の一方の面に部品を実装した
後、その基板を裏返し、もう一方の面に部品を実装す
る。従って、最初に実装する面においては、基板に接着
剤を塗布して部品を仮固定し、基板を裏返した際に部品
が落下しないようにしている。
を実装する両面基板が用いられている。両面基板に部品
を実装する際には、基板の一方の面に部品を実装した
後、その基板を裏返し、もう一方の面に部品を実装す
る。従って、最初に実装する面においては、基板に接着
剤を塗布して部品を仮固定し、基板を裏返した際に部品
が落下しないようにしている。
【０００３】ところで、従来用いていた接着剤は、例え
ば、硬化条件として、１３０℃，３５秒のエポキシ系の
接着剤であり、この硬化温度は、基板のランドに塗布す
るクリーム半田の溶融温度よりも低い。従来の部品実装
基板では、基板に形成したランドにクリーム半田を塗布
し、基板に接着剤を塗布して部品を実装し、クリーム半
田をリフロー炉にて溶融させて部品の端子をランドに半
田付けする際に、クリーム半田の融点よりも低い硬化温
度を有する接着剤を用いていた。
ば、硬化条件として、１３０℃，３５秒のエポキシ系の
接着剤であり、この硬化温度は、基板のランドに塗布す
るクリーム半田の溶融温度よりも低い。従来の部品実装
基板では、基板に形成したランドにクリーム半田を塗布
し、基板に接着剤を塗布して部品を実装し、クリーム半
田をリフロー炉にて溶融させて部品の端子をランドに半
田付けする際に、クリーム半田の融点よりも低い硬化温
度を有する接着剤を用いていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の部品実装基板に
おいては、リフロー炉にてクリーム半田を溶融させる際
には、既に接着剤が硬化していたので、部品の端子がラ
ンドよりずれていた場合には、半田不良となり、その部
品実装基板は不良となってしまうという問題点があっ
た。
おいては、リフロー炉にてクリーム半田を溶融させる際
には、既に接着剤が硬化していたので、部品の端子がラ
ンドよりずれていた場合には、半田不良となり、その部
品実装基板は不良となってしまうという問題点があっ
た。
【０００５】本発明はこのような問題点に鑑みなされた
ものであり、部品の端子がランドよりずれていても、そ
のずれを自動的に修正することができ、半田不良をなく
すことができる部品実装基板を提供することを目的とす
る。
ものであり、部品の端子がランドよりずれていても、そ
のずれを自動的に修正することができ、半田不良をなく
すことができる部品実装基板を提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上述した従来
の技術の課題を解決するため、基板（１）に形成したラ
ンド（２）にクリーム半田（３）を塗布し、前記基板に
接着剤（４）を塗布して部品（５）を実装し、前記クリ
ーム半田をリフロー炉にて溶融させて前記部品の端子
（５ａ）を前記ランドに半田付けしてなる部品実装基板
において、前記接着剤として、前記クリーム半田の融点
よりも高い硬化温度を有する接着剤を用いたことを特徴
とする部品実装基板を提供するものである。
の技術の課題を解決するため、基板（１）に形成したラ
ンド（２）にクリーム半田（３）を塗布し、前記基板に
接着剤（４）を塗布して部品（５）を実装し、前記クリ
ーム半田をリフロー炉にて溶融させて前記部品の端子
（５ａ）を前記ランドに半田付けしてなる部品実装基板
において、前記接着剤として、前記クリーム半田の融点
よりも高い硬化温度を有する接着剤を用いたことを特徴
とする部品実装基板を提供するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の部品実装基板につ
いて、添付図面を参照して説明する。図１は本発明の部
品実装基板の実装工程を示す図、図２は本発明の部品実
装基板による効果を説明するための図、図３は本発明の
部品実装基板の実装工程におけるリフロー半田付けの温
度特性の一例を示す図である。
いて、添付図面を参照して説明する。図１は本発明の部
品実装基板の実装工程を示す図、図２は本発明の部品実
装基板による効果を説明するための図、図３は本発明の
部品実装基板の実装工程におけるリフロー半田付けの温
度特性の一例を示す図である。
【０００８】部品実装基板において、両面基板では、次
のような工程にて部品を実装する。まず、最初に部品を
実装する裏面（第１の面）を表に向け、図１（Ａ）に示
すように、基板１に形成したランド２にクリーム半田３
を塗布する。次に、図１（Ｂ）に示すように、基板１の
ランド２，２間に接着剤４を塗布し、図１（Ｃ）に示す
ように部品５を実装する。そして、この基板１を、図示
していないリフロー炉に通し、クリーム半田３を溶融さ
せる。すると、図１（Ｄ）に示すように、クリーム半田
３がいわゆる半田フィレットとなって部品５の端子５ａ
を覆い、端子５ａがランド２に半田付けされる。
のような工程にて部品を実装する。まず、最初に部品を
実装する裏面（第１の面）を表に向け、図１（Ａ）に示
すように、基板１に形成したランド２にクリーム半田３
を塗布する。次に、図１（Ｂ）に示すように、基板１の
ランド２，２間に接着剤４を塗布し、図１（Ｃ）に示す
ように部品５を実装する。そして、この基板１を、図示
していないリフロー炉に通し、クリーム半田３を溶融さ
せる。すると、図１（Ｄ）に示すように、クリーム半田
３がいわゆる半田フィレットとなって部品５の端子５ａ
を覆い、端子５ａがランド２に半田付けされる。
【０００９】以上のようにして、基板１における裏面
（第１の面）の部品５の実装が終了したら、その基板１
を裏返し、表面（第２の面）を表に向け、表面に部品を
実装する。表面（第２の面）における部品の実装も図１
と同様であるが、表面（第２の面）における部品の実装
では、接着剤４を塗布しない。このようにして、基板１
における両面への部品の実装が完了する。
（第１の面）の部品５の実装が終了したら、その基板１
を裏返し、表面（第２の面）を表に向け、表面に部品を
実装する。表面（第２の面）における部品の実装も図１
と同様であるが、表面（第２の面）における部品の実装
では、接着剤４を塗布しない。このようにして、基板１
における両面への部品の実装が完了する。
【００１０】本発明においては、部品５を仮固定するた
めの接着剤４として、クリーム半田３の融点よりも高い
硬化温度を有するものを用いる。例えば、硬化条件とし
て、２００℃，３０秒のエポキシ系の熱硬化型接着剤を
接着剤４として用いる。
めの接着剤４として、クリーム半田３の融点よりも高い
硬化温度を有するものを用いる。例えば、硬化条件とし
て、２００℃，３０秒のエポキシ系の熱硬化型接着剤を
接着剤４として用いる。
【００１１】このようにすると、図２（Ａ）に示すよう
に、部品５が位置ずれを起こしても、即ち、部品５の端
子５ａが、クリーム半田３が塗布されたランド２に対し
てずれた状態であっても、クリーム半田３がリフロー炉
内で溶融するに際し、接着剤４が硬化していないので、
図２（Ｂ）に示すように、部品５の位置は自動的に修正
される。従って、本発明の部品実装基板では、部品５の
位置ずれによる半田付け不良がなくなり、高品質の部品
実装基板を提供することが可能となる。
に、部品５が位置ずれを起こしても、即ち、部品５の端
子５ａが、クリーム半田３が塗布されたランド２に対し
てずれた状態であっても、クリーム半田３がリフロー炉
内で溶融するに際し、接着剤４が硬化していないので、
図２（Ｂ）に示すように、部品５の位置は自動的に修正
される。従って、本発明の部品実装基板では、部品５の
位置ずれによる半田付け不良がなくなり、高品質の部品
実装基板を提供することが可能となる。
【００１２】図３はリフロー炉によるリフロー半田付け
の温度特性を示している。図３に示すように、時間と共
に温度を上げていき、１４０〜１６０℃の一定温度で８
０〜９０秒のプリヒートを行う。その後、さらに、２２
０〜２２５℃で５秒以内のピーク温度まで温度を上げ、
加熱を終了する。このとき、クリーム半田３を溶融させ
る加熱温度は、例えば、２００℃以上で３０秒以内とす
る。
の温度特性を示している。図３に示すように、時間と共
に温度を上げていき、１４０〜１６０℃の一定温度で８
０〜９０秒のプリヒートを行う。その後、さらに、２２
０〜２２５℃で５秒以内のピーク温度まで温度を上げ、
加熱を終了する。このとき、クリーム半田３を溶融させ
る加熱温度は、例えば、２００℃以上で３０秒以内とす
る。
【００１３】この温度特性によれば、プリヒートが終了
し、クリーム半田３を溶融させるために温度を上げてい
く途中で、図２（Ｂ）で説明したように、部品５の位置
は自動的に修正される。その後、クリーム半田３が溶融
すると共に、接着剤４が硬化する。
し、クリーム半田３を溶融させるために温度を上げてい
く途中で、図２（Ｂ）で説明したように、部品５の位置
は自動的に修正される。その後、クリーム半田３が溶融
すると共に、接着剤４が硬化する。
【００１４】本発明は、以上説明した本実施例に限定さ
れることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能である。なお、本発明は、両面対称基板
及び両面非対称基板の双方に用いることができる。
れることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲におい
て種々変更可能である。なお、本発明は、両面対称基板
及び両面非対称基板の双方に用いることができる。
【００１５】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明の部
品実装基板は、部品を実装する際に用いる接着剤とし
て、クリーム半田の融点よりも高い硬化温度を有する接
着剤を用いたので、部品の端子がランドよりずれていて
も、そのずれを自動的に修正することができ、半田不良
をなくすことができる。
品実装基板は、部品を実装する際に用いる接着剤とし
て、クリーム半田の融点よりも高い硬化温度を有する接
着剤を用いたので、部品の端子がランドよりずれていて
も、そのずれを自動的に修正することができ、半田不良
をなくすことができる。
【図１】本発明の実装工程を示す図である。
【図２】本発明による効果を説明するための図である。
【図３】本発明におけるリフロー半田付けの温度特性の
一例を示す図である。
一例を示す図である。
１ 基板 ２ ランド ３ クリーム半田 ４ 接着剤 ５ 部品 ５ａ 端子
Claims (1)
- 【請求項１】基板に形成したランドにクリーム半田を塗
布し、前記基板に接着剤を塗布して部品を実装し、前記
クリーム半田をリフロー炉にて溶融させて前記部品の端
子を前記ランドに半田付けしてなる部品実装基板におい
て、 前記接着剤として、前記クリーム半田の融点よりも高い
硬化温度を有する接着剤を用いたことを特徴とする部品
実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006179A JP2000208916A (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | 部品実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11006179A JP2000208916A (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | 部品実装基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000208916A true JP2000208916A (ja) | 2000-07-28 |
Family
ID=11631334
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11006179A Pending JP2000208916A (ja) | 1999-01-13 | 1999-01-13 | 部品実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000208916A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110996232A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-10 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置单体及电子设备 |
-
1999
- 1999-01-13 JP JP11006179A patent/JP2000208916A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110996232A (zh) * | 2019-11-22 | 2020-04-10 | 歌尔股份有限公司 | 一种发声装置单体及电子设备 |
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