JPH08250848A - チップの半田付け方法 - Google Patents
チップの半田付け方法Info
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- JPH08250848A JPH08250848A JP4698095A JP4698095A JPH08250848A JP H08250848 A JPH08250848 A JP H08250848A JP 4698095 A JP4698095 A JP 4698095A JP 4698095 A JP4698095 A JP 4698095A JP H08250848 A JPH08250848 A JP H08250848A
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- JP
- Japan
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- chip
- solder
- substrate
- flux
- precoat
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Abstract
(57)【要約】
【目的】 抵抗チップやコンデンサチップなどの箱形の
小形チップを基板に半田付けする際に、溶融した半田の
表面張力に吸い付けられてチップが立つのを防止し、チ
ップを正しい姿勢で半田付けできるチップの半田付け方
法を提供することを目的とする。 【構成】 基板１の左右の電極２上に形成された半田プ
リコート部８を含むエリアにフラックスを塗布する。次
にチップ４を基板１に搭載する。この場合、チップ４の
左右の電極６を半田プリコート部８上に着地させ、モー
ルド部５の下面をフラックス９に接着させる。次いで基
板１をリフロー炉で加熱するが、この場合、左右の半田
プリコート部８の溶融に時間差が生じてもモールド部５
はフラックス９に接着されているので、先に溶融した半
田プリコート部８の表面張力によってチップ４が立つこ
とはなく、チップ４を正しい姿勢で半田付けできる。
小形チップを基板に半田付けする際に、溶融した半田の
表面張力に吸い付けられてチップが立つのを防止し、チ
ップを正しい姿勢で半田付けできるチップの半田付け方
法を提供することを目的とする。 【構成】 基板１の左右の電極２上に形成された半田プ
リコート部８を含むエリアにフラックスを塗布する。次
にチップ４を基板１に搭載する。この場合、チップ４の
左右の電極６を半田プリコート部８上に着地させ、モー
ルド部５の下面をフラックス９に接着させる。次いで基
板１をリフロー炉で加熱するが、この場合、左右の半田
プリコート部８の溶融に時間差が生じてもモールド部５
はフラックス９に接着されているので、先に溶融した半
田プリコート部８の表面張力によってチップ４が立つこ
とはなく、チップ４を正しい姿勢で半田付けできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗チップやコンデン
サチップなどの箱形のチップを基板の電極に半田付けす
るチップの半田付け方法に関するものである。
サチップなどの箱形のチップを基板の電極に半田付けす
るチップの半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】抵抗チップやコンデンサチップなどの箱
形の小形のチップは、従来、クリーム半田により基板に
半田付けされていた。以下、従来のチップの半田付け方
法について説明する。
形の小形のチップは、従来、クリーム半田により基板に
半田付けされていた。以下、従来のチップの半田付け方
法について説明する。
【０００３】図３は従来のチップの半田付け工程の説明
図であって、（ａ）〜（ｄ）は工程順に示すものであ
る。（ａ）において、まず基板１の左右一対の電極２上
にクリーム半田３を塗布する。クリーム半田３はスクリ
ーン印刷手段により電極２上に塗布される。次に（ｂ）
に示すようにチップマウンタによりチップ４を基板１に
搭載する。このチップ４は抵抗チップやコンデンサチッ
プなどの箱形の小形のチップであって、モールド部５の
両側部に左右一対の電極６を有しており、この電極６を
クリーム半田３に着地させて搭載する。
図であって、（ａ）〜（ｄ）は工程順に示すものであ
る。（ａ）において、まず基板１の左右一対の電極２上
にクリーム半田３を塗布する。クリーム半田３はスクリ
ーン印刷手段により電極２上に塗布される。次に（ｂ）
に示すようにチップマウンタによりチップ４を基板１に
搭載する。このチップ４は抵抗チップやコンデンサチッ
プなどの箱形の小形のチップであって、モールド部５の
両側部に左右一対の電極６を有しており、この電極６を
クリーム半田３に着地させて搭載する。
【０００４】次に基板１をリフロー炉へ送り、基板１を
クリーム半田３の溶融温度（一般に１８３℃）以上まで
徐々に加熱する。この場合、左右の電極２上のクリーム
半田３は同時に溶融するとは限らず、（ｃ）に示すよう
に一方（本例では左側）のクリーム半田３が先に溶融
し、他方（右側）のクリーム半田３は生溶けの状態にな
る場合がある。この場合、チップ４は小形軽量であるた
め、チップ４は先に溶融したクリーム半田３の表面張力
に吸い付けられ、図示するように次第に傾く。
クリーム半田３の溶融温度（一般に１８３℃）以上まで
徐々に加熱する。この場合、左右の電極２上のクリーム
半田３は同時に溶融するとは限らず、（ｃ）に示すよう
に一方（本例では左側）のクリーム半田３が先に溶融
し、他方（右側）のクリーム半田３は生溶けの状態にな
る場合がある。この場合、チップ４は小形軽量であるた
め、チップ４は先に溶融したクリーム半田３の表面張力
に吸い付けられ、図示するように次第に傾く。
【０００５】リフロー炉において、基板１は更に加熱さ
れて左右のクリーム半田３は完全に溶融するが、先に溶
融した左側のクリーム半田３の表面張力によってチップ
４は更に吸い付けらて、（ｄ）に示すようにチップ４は
立ってしまい、半田付け状態は不良となる。このように
この従来の方法では、左右のクリーム半田３が溶融する
のに時間差が生じやすいために、先に溶融したクリーム
半田３の表面張力によりチップ４が吸い付けられて、チ
ップ４が立ってしまいやすいという問題点があった。
れて左右のクリーム半田３は完全に溶融するが、先に溶
融した左側のクリーム半田３の表面張力によってチップ
４は更に吸い付けらて、（ｄ）に示すようにチップ４は
立ってしまい、半田付け状態は不良となる。このように
この従来の方法では、左右のクリーム半田３が溶融する
のに時間差が生じやすいために、先に溶融したクリーム
半田３の表面張力によりチップ４が吸い付けられて、チ
ップ４が立ってしまいやすいという問題点があった。
【０００６】図４は従来の他のチップの半田付け工程の
説明図である。この方法は、左右の電極２の間にボンド
７を塗布し、このボンド７にチップ４のモールド部５の
下面を接着するようにしている。この方法によれば、リ
フロー炉で基板１を加熱する際に、左右のクリーム半田
３の溶融に時間差が生じても、チップ４はボンド７に接
着されているので、チップ４が立つのは阻止できる。し
かしながらボンド７は加熱されて硬化する際に、クリー
ム半田３の溶融よりも低い温度で、クリーム半田３より
も先に硬化する。このためチップ４はクリーム半田３が
溶融した際、溶融した半田の表面張力で、基板１に引き
つけられず、基板１から浮き上がって半田付け状態は不
良になりやすいという問題点があった。
説明図である。この方法は、左右の電極２の間にボンド
７を塗布し、このボンド７にチップ４のモールド部５の
下面を接着するようにしている。この方法によれば、リ
フロー炉で基板１を加熱する際に、左右のクリーム半田
３の溶融に時間差が生じても、チップ４はボンド７に接
着されているので、チップ４が立つのは阻止できる。し
かしながらボンド７は加熱されて硬化する際に、クリー
ム半田３の溶融よりも低い温度で、クリーム半田３より
も先に硬化する。このためチップ４はクリーム半田３が
溶融した際、溶融した半田の表面張力で、基板１に引き
つけられず、基板１から浮き上がって半田付け状態は不
良になりやすいという問題点があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】したがって本発明は、
チップの立ちや浮き上りを解消できるチップの半田付け
方法を提供することを目的とする。
チップの立ちや浮き上りを解消できるチップの半田付け
方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】このために本発明は、半
田材料として、従来のようにクリーム半田を用いずに、
半田プリコート部を採用する。そして基板の左右の電極
上に形成された半田プリコート部および両電極の間を含
むエリアにフラックスを塗布する工程と、左右の半田プ
リコート部上にチップの左右の電極を着地させてチップ
を基板に搭載し、チップの中央のモールド部の下面を半
田プリコート部の間に塗布されたフラックスに接着する
工程と、半田プリコート部を加熱・溶融・固化させる工
程とからチップの半田付け方法を構成している。
田材料として、従来のようにクリーム半田を用いずに、
半田プリコート部を採用する。そして基板の左右の電極
上に形成された半田プリコート部および両電極の間を含
むエリアにフラックスを塗布する工程と、左右の半田プ
リコート部上にチップの左右の電極を着地させてチップ
を基板に搭載し、チップの中央のモールド部の下面を半
田プリコート部の間に塗布されたフラックスに接着する
工程と、半田プリコート部を加熱・溶融・固化させる工
程とからチップの半田付け方法を構成している。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、チップのモールド部はフラ
ックスに接着されるので、左右の半田プリコート部の溶
融に時間差が生じてもチップが立つことはなく、基板に
正しい姿勢で半田付けされる。
ックスに接着されるので、左右の半田プリコート部の溶
融に時間差が生じてもチップが立つことはなく、基板に
正しい姿勢で半田付けされる。
【００１０】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の一実施例のチップの半田付け工程
の説明図であって、（ａ）〜（ｅ）は工程順に示してい
る。また図２は同チップと基板の斜視図である。なお図
３、図４に示す従来例と同一要素には同一符号を付して
いる。
する。図１は本発明の一実施例のチップの半田付け工程
の説明図であって、（ａ）〜（ｅ）は工程順に示してい
る。また図２は同チップと基板の斜視図である。なお図
３、図４に示す従来例と同一要素には同一符号を付して
いる。
【００１１】図１（ａ）において、基板１の左右一対の
電極２上は、半田プリコート部８が形成されている。半
田プリコート部８は、半田メッキ手段や半田レベラ手段
等により形成されている。次に（ｂ）に示すように基板
１の上面にフラックス９を塗布する。フラックス９はス
クリーン印刷やディスペンサなどにより塗布される。図
２において、Ａはフラックス９が塗布されるエリアを示
している。フラックス９は、左右の電極２上に形成され
た半田プリコート部８を含むエリアＡに塗布されてい
る。
電極２上は、半田プリコート部８が形成されている。半
田プリコート部８は、半田メッキ手段や半田レベラ手段
等により形成されている。次に（ｂ）に示すように基板
１の上面にフラックス９を塗布する。フラックス９はス
クリーン印刷やディスペンサなどにより塗布される。図
２において、Ａはフラックス９が塗布されるエリアを示
している。フラックス９は、左右の電極２上に形成され
た半田プリコート部８を含むエリアＡに塗布されてい
る。
【００１２】次に（ｃ）に示すようにチップマウンタに
よりチップ４を基板１に搭載する。チップ４は、モール
ド部５の両側部の電極６を左右の半田プリコート部８上
に着地させて搭載されるが、この状態でモールド部５の
下面は、左右の半田プリコート部８と半田プリコート部
８の間に塗布されたフラックス９に接着される。フラッ
クス９は粘性の大きい流体であり、かなり大きな接着力
を有している。
よりチップ４を基板１に搭載する。チップ４は、モール
ド部５の両側部の電極６を左右の半田プリコート部８上
に着地させて搭載されるが、この状態でモールド部５の
下面は、左右の半田プリコート部８と半田プリコート部
８の間に塗布されたフラックス９に接着される。フラッ
クス９は粘性の大きい流体であり、かなり大きな接着力
を有している。
【００１３】次いで基板１はリフロー炉へ送られて、半
田プリコート部８の溶融温度（約１８３°Ｃ）以上まで
徐々に加熱される。（ｄ）は加熱途中の状態を示してい
る。この状態で、左側の半田プリコート部８は先に溶融
し、右側の半田プリコート部８は未溶融である。したが
って溶融した左側の半田プリコート部８の表面張力によ
り、図示するようにチップ４の左側の電極６は吸い付け
られてやや傾くが、チップ４のモールド部５はフラック
ス９に接着されているのでチップ４が立つことはない。
リフロー炉において基板１は更に加熱されることによ
り、右側の半田プリコート部８も溶融し、チップ４はこ
の溶融した半田プリコート部８の表面張力に吸い付けら
れてほぼ水平となる。次いで基板１はリフロー炉から送
り出されて冷却され、溶融していた半田プリコート部８
は固化し、チップ４の半田付けは完了する。基板１に塗
布されたフラックス９は、半田付け後も基板１の上面に
残存しがちであり、したがって望ましくは残存している
フラックス９は洗浄除去する。（ｅ）はこのようにして
半田付けが終了した状態を示しており、チップ４はほぼ
水平な姿勢になってその左右の電極６は基板１の左右の
電極２にしっかり半田付けされている。
田プリコート部８の溶融温度（約１８３°Ｃ）以上まで
徐々に加熱される。（ｄ）は加熱途中の状態を示してい
る。この状態で、左側の半田プリコート部８は先に溶融
し、右側の半田プリコート部８は未溶融である。したが
って溶融した左側の半田プリコート部８の表面張力によ
り、図示するようにチップ４の左側の電極６は吸い付け
られてやや傾くが、チップ４のモールド部５はフラック
ス９に接着されているのでチップ４が立つことはない。
リフロー炉において基板１は更に加熱されることによ
り、右側の半田プリコート部８も溶融し、チップ４はこ
の溶融した半田プリコート部８の表面張力に吸い付けら
れてほぼ水平となる。次いで基板１はリフロー炉から送
り出されて冷却され、溶融していた半田プリコート部８
は固化し、チップ４の半田付けは完了する。基板１に塗
布されたフラックス９は、半田付け後も基板１の上面に
残存しがちであり、したがって望ましくは残存している
フラックス９は洗浄除去する。（ｅ）はこのようにして
半田付けが終了した状態を示しており、チップ４はほぼ
水平な姿勢になってその左右の電極６は基板１の左右の
電極２にしっかり半田付けされている。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、チップを
基板に半田付けする半田材料として半田プリコート部を
採用し、左右の半田プリコート部を含むエリアにフラッ
クスを塗布することにより、基板に搭載されたチップの
中央のモールド部をフラックスに接着させ、その状態で
半田プリコート部を加熱・溶融させるようにしているの
で、左右の半田プリコート部の溶融に時間差が生じても
チップが立つことはなく、チップを正しい姿勢で基板に
しっかり半田付けすることができる。
基板に半田付けする半田材料として半田プリコート部を
採用し、左右の半田プリコート部を含むエリアにフラッ
クスを塗布することにより、基板に搭載されたチップの
中央のモールド部をフラックスに接着させ、その状態で
半田プリコート部を加熱・溶融させるようにしているの
で、左右の半田プリコート部の溶融に時間差が生じても
チップが立つことはなく、チップを正しい姿勢で基板に
しっかり半田付けすることができる。
【図１】本発明の一実施例のチップの半田付け工程の説
明図
明図
【図２】本発明の一実施例のチップと基板の斜視図
【図３】従来のチップの半田付け工程の説明図
【図４】従来の他のチップの半田付け工程の説明図
１ 基板 ２ 電極 ４ チップ ５ モールド部 ６ 電極 ８ 半田プリコート部 ９ フラックス
Claims (1)
- 【請求項１】左右に電極を有する箱形のチップを基板に
半田付けするチップの半田付け方法であって、基板の左
右の電極上に形成された半田プリコート部および両電極
の間を含むエリアにフラックスを塗布する工程と、前記
左右の半田プリコート部上にチップの左右の電極を着地
させてチップを基板に搭載し、チップの中央のモールド
部の下面を前記半田プリコート部の間に塗布されたフラ
ックスに接着する工程と、半田プリコート部を加熱・溶
融・固化させる工程と、を含むことを特徴とするチップ
の半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4698095A JPH08250848A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | チップの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4698095A JPH08250848A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | チップの半田付け方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08250848A true JPH08250848A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=12762387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4698095A Pending JPH08250848A (ja) | 1995-03-07 | 1995-03-07 | チップの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08250848A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022195937A1 (ja) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコートに電子部品を仮止めするための粘着剤および電子部品実装基板の製造方法 |
| US20230061076A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
-
1995
- 1995-03-07 JP JP4698095A patent/JPH08250848A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2022195937A1 (ja) * | 2021-03-18 | 2022-09-22 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 半田プリコートに電子部品を仮止めするための粘着剤および電子部品実装基板の製造方法 |
| US20230061076A1 (en) * | 2021-08-30 | 2023-03-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
| US11641717B2 (en) * | 2021-08-30 | 2023-05-02 | International Business Machines Corporation | Soldering of end chip components in series |
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