JPH0613744A - 電子部品接合方法 - Google Patents
電子部品接合方法Info
- Publication number
- JPH0613744A JPH0613744A JP17036992A JP17036992A JPH0613744A JP H0613744 A JPH0613744 A JP H0613744A JP 17036992 A JP17036992 A JP 17036992A JP 17036992 A JP17036992 A JP 17036992A JP H0613744 A JPH0613744 A JP H0613744A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- electronic component
- board
- components
- electronic components
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田接合時にハンダボールを発生させること
なく、電子部品と基板とを半田接合することができる電
子部品接合方法を提供することを目的とする。 【構成】 あらかじめ電子部品１の接合部２に半田を付
けておき、それぞれの電子部品１が装置される所定の位
置にあらかじめ所定のパターンに半田メッキされた基板
に電子部品の位置ずれを防ぐため電子部品把持手段でこ
の電子部品を保持したまま装着し、熱源によりあらかじ
め接合部に付けている半田を溶融し電子部品１と基板を
接合する。従って、基板上でクリーム半田６を溶融させ
ないため、ハンダボールの発生メカニズムを排除するこ
とができ、かつブリッジ現象も減少させ回路基板の品質
および実装密度の向上が可能となる。
なく、電子部品と基板とを半田接合することができる電
子部品接合方法を提供することを目的とする。 【構成】 あらかじめ電子部品１の接合部２に半田を付
けておき、それぞれの電子部品１が装置される所定の位
置にあらかじめ所定のパターンに半田メッキされた基板
に電子部品の位置ずれを防ぐため電子部品把持手段でこ
の電子部品を保持したまま装着し、熱源によりあらかじ
め接合部に付けている半田を溶融し電子部品１と基板を
接合する。従って、基板上でクリーム半田６を溶融させ
ないため、ハンダボールの発生メカニズムを排除するこ
とができ、かつブリッジ現象も減少させ回路基板の品質
および実装密度の向上が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品接合方法に関
し、特にあらかじめ接合部に半田を付けた電子部品を供
給し、電子部品を基板に装着し、電子部品の接合部に付
けられている半田を溶融させ電子部品を基板に接合する
電子部品接合方法に関する。
し、特にあらかじめ接合部に半田を付けた電子部品を供
給し、電子部品を基板に装着し、電子部品の接合部に付
けられている半田を溶融させ電子部品を基板に接合する
電子部品接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小形軽量化に伴い回路
基板の高密度化および電子部品の小形化が一層求められ
てきている。
基板の高密度化および電子部品の小形化が一層求められ
てきている。
【０００３】図５に示すように、基板を供給し、その基
板上の接合箇所にクリーム半田を印刷する。次にクリー
ム半田上に電子部品の接合部を合わせ装着する。クリー
ム半田の粘性により電子部品は保持されており、基板が
リフロー炉に入るとクリーム半田は溶融し始め、リフロ
ー炉を通過するまでにクリーム半田は全て溶融し、リフ
ロー炉の出口で半田の溶融温度以下に冷却され電子部品
と基板は半田接合する。
板上の接合箇所にクリーム半田を印刷する。次にクリー
ム半田上に電子部品の接合部を合わせ装着する。クリー
ム半田の粘性により電子部品は保持されており、基板が
リフロー炉に入るとクリーム半田は溶融し始め、リフロ
ー炉を通過するまでにクリーム半田は全て溶融し、リフ
ロー炉の出口で半田の溶融温度以下に冷却され電子部品
と基板は半田接合する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の工程では、図６（ａ）に示すように、リフロー炉内
で、基板８上に印刷されたクリーム半田６はホットエア
９により一旦１２０〜１５０℃に加熱され（以降プリヒ
ートと呼ぶ）その後約２２０℃（以降リフローと呼ぶ）
まで加熱され溶融するが、図６（ｂ）に示すように、ク
リーム半田６に含まれている水分がホットエア９の加熱
により急激に気化し（以降突沸と呼ぶ）、その際の衝撃
力により半田粉１０が飛散し個々に半田合金（以降ハン
ダボールと呼ぶ）となる。このハンダボールは、基板上
を自由に転がり電子部品の電極部を短絡して不良の原因
となるという課題を有していた。
来の工程では、図６（ａ）に示すように、リフロー炉内
で、基板８上に印刷されたクリーム半田６はホットエア
９により一旦１２０〜１５０℃に加熱され（以降プリヒ
ートと呼ぶ）その後約２２０℃（以降リフローと呼ぶ）
まで加熱され溶融するが、図６（ｂ）に示すように、ク
リーム半田６に含まれている水分がホットエア９の加熱
により急激に気化し（以降突沸と呼ぶ）、その際の衝撃
力により半田粉１０が飛散し個々に半田合金（以降ハン
ダボールと呼ぶ）となる。このハンダボールは、基板上
を自由に転がり電子部品の電極部を短絡して不良の原因
となるという課題を有していた。
【０００５】また図６（ｃ）に示すように、ホットエア
９による加熱の際、クリーム半田６に含まれているフラ
ックス（図示しない）の粘度が低下し、半田粉１０を流
してしまうことも、ハンダボール発生の原因の１つとな
っている。
９による加熱の際、クリーム半田６に含まれているフラ
ックス（図示しない）の粘度が低下し、半田粉１０を流
してしまうことも、ハンダボール発生の原因の１つとな
っている。
【０００６】本発明は、上記従来の課題を解決するもの
で、安定した信頼性の高い半田接合ができる電子部品接
合方法を提供することを目的とする。
で、安定した信頼性の高い半田接合ができる電子部品接
合方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の電子部品接合方法は、基板を供給する工程と
あらかじめ接合部に半田を付けた電子部品を供給する工
程と、熱源により電子部品の接合部に付けられている半
田を溶融させ電子部品を基板に接合する工程とを有する
ものである。
に本発明の電子部品接合方法は、基板を供給する工程と
あらかじめ接合部に半田を付けた電子部品を供給する工
程と、熱源により電子部品の接合部に付けられている半
田を溶融させ電子部品を基板に接合する工程とを有する
ものである。
【０００８】
【作用】この方法によって、基板にクリーム半田を印刷
することなく半田接合することができ、クリーム半田を
加熱した際起こるクリーム半田内の水分の突沸やフラッ
クスのだれがなくなり、ハンダボールの発生を根本から
排除することが可能となる。
することなく半田接合することができ、クリーム半田を
加熱した際起こるクリーム半田内の水分の突沸やフラッ
クスのだれがなくなり、ハンダボールの発生を根本から
排除することが可能となる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例の電子部品接合方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
【００１０】（実施例１）まず図１に示すように、それ
ぞれ電子部品が装置される所定の位置にあらかじめ所定
のパターンに半田メッキされた基板を供給し、それぞれ
接合部に半田を付けたそれぞれの電子部品を前記基板に
装着する。このとき電子部品の位置ずれを防ぐために装
着した電子部品把握手段により電子部品を保持したま
ま、電子部品の接合部を熱源により加熱する。加熱され
た半田は溶融し、電子部品と基板とを接合し半田付けが
完了する。ここで言う前記熱源はレーザー光線やキセノ
ンランプのような光線であっても良く、また熱風やヒー
トブロックであっても良く、いかなる熱源であってもハ
ンダボールは発生しない。
ぞれ電子部品が装置される所定の位置にあらかじめ所定
のパターンに半田メッキされた基板を供給し、それぞれ
接合部に半田を付けたそれぞれの電子部品を前記基板に
装着する。このとき電子部品の位置ずれを防ぐために装
着した電子部品把握手段により電子部品を保持したま
ま、電子部品の接合部を熱源により加熱する。加熱され
た半田は溶融し、電子部品と基板とを接合し半田付けが
完了する。ここで言う前記熱源はレーザー光線やキセノ
ンランプのような光線であっても良く、また熱風やヒー
トブロックであっても良く、いかなる熱源であってもハ
ンダボールは発生しない。
【００１１】次に、電子部品の接合部に半田を供給する
２つの方法について、まずその１つについて図２を用い
て説明する。図２（ａ）において、１は電子部品、２は
接合部、３は電子部品把持手段、４は半田槽４ａの中で
溶融している半田である。電子部品１を電子部品把持手
段３により移載し、接合部２を溶融半田４に接触させ
る。このとき溶融半田４は接合部２に付着し接合部２へ
の半田供給を完了する。
２つの方法について、まずその１つについて図２を用い
て説明する。図２（ａ）において、１は電子部品、２は
接合部、３は電子部品把持手段、４は半田槽４ａの中で
溶融している半田である。電子部品１を電子部品把持手
段３により移載し、接合部２を溶融半田４に接触させ
る。このとき溶融半田４は接合部２に付着し接合部２へ
の半田供給を完了する。
【００１２】次に図２（ｂ）において５は半田合金であ
る。接合部２をプレス機により切断成形する際、半田合
金５を接合部２と重ねあわしておき、半田合金５は接合
部２と同時に切断成形され、かつプレス機の圧力により
接合部２に圧着されており、これで接合部２への半田供
給を完了する。
る。接合部２をプレス機により切断成形する際、半田合
金５を接合部２と重ねあわしておき、半田合金５は接合
部２と同時に切断成形され、かつプレス機の圧力により
接合部２に圧着されており、これで接合部２への半田供
給を完了する。
【００１３】次に電子部品の接合部に半田を供給するも
う１つの方法について、図３を用いて説明する。図３
（ａ）において、６はクリーム半田である。クリーム半
田６をディスペンサー（図示せず）により接合部２に塗
布し、熱風などの熱源によりクリーム半田６を溶融させ
接合部２に半田を供給する。
う１つの方法について、図３を用いて説明する。図３
（ａ）において、６はクリーム半田である。クリーム半
田６をディスペンサー（図示せず）により接合部２に塗
布し、熱風などの熱源によりクリーム半田６を溶融させ
接合部２に半田を供給する。
【００１４】次に図３（ｂ），図３（ｃ）において、７
はセラミック基板である。クリーム半田６を電子部品１
の接合部２のパターンに合わせて印刷し、その上に電子
部品１を載置する。ここで熱風などの熱源によりクリー
ム半田を溶融させ、接合部２にクリーム半田６を接合さ
せる。セラミック基板７は半田と結合しないので電子部
品１は容易に取り外せる。このときの半田の形状は基板
と半田接合している形状と同じであるので、基板に接合
するにはより良い形状になっている。
はセラミック基板である。クリーム半田６を電子部品１
の接合部２のパターンに合わせて印刷し、その上に電子
部品１を載置する。ここで熱風などの熱源によりクリー
ム半田を溶融させ、接合部２にクリーム半田６を接合さ
せる。セラミック基板７は半田と結合しないので電子部
品１は容易に取り外せる。このときの半田の形状は基板
と半田接合している形状と同じであるので、基板に接合
するにはより良い形状になっている。
【００１５】（実施例２）次に本発明の第２の実施例に
ついてあらかじめ接合部に半田を付けた電子部品の基板
への他の接合方法について図面を参照しながら説明す
る。図４に示すように、それぞれの電子部品が装着され
る所定の位置にあらかじめ所定のパターンに半田メッキ
された基板を供給し、この基板の電子部品の装着位置に
熱により収縮する接着剤を塗布する。その上に前記接合
部に半田を付けたそれぞれの電子部品をそれぞれの基板
の位置に装着しリフロー炉により加熱する。この加熱に
より前記接合部の半田は溶融し、同時に前記接着剤が収
縮することにより電子部品を基板に引っ張り、位置ずれ
することなく半田付けが完了する。
ついてあらかじめ接合部に半田を付けた電子部品の基板
への他の接合方法について図面を参照しながら説明す
る。図４に示すように、それぞれの電子部品が装着され
る所定の位置にあらかじめ所定のパターンに半田メッキ
された基板を供給し、この基板の電子部品の装着位置に
熱により収縮する接着剤を塗布する。その上に前記接合
部に半田を付けたそれぞれの電子部品をそれぞれの基板
の位置に装着しリフロー炉により加熱する。この加熱に
より前記接合部の半田は溶融し、同時に前記接着剤が収
縮することにより電子部品を基板に引っ張り、位置ずれ
することなく半田付けが完了する。
【００１６】
【発明の効果】以上の実施例の説明により明らかなよう
に本発明の電子部品接合方法によれば、電子部品の接合
部にあらかじめ半田を付けた状態で基板に供給し、熱源
により電子部品の接合部に付けられている半田を溶融さ
せた電子部品を基板に接合することにより、クリーム半
田を使用した際のハンダボール発生メカニズムを排除す
ることができ、安定した半田接合ができる優れた電子部
品接合方法を実現できるものである。
に本発明の電子部品接合方法によれば、電子部品の接合
部にあらかじめ半田を付けた状態で基板に供給し、熱源
により電子部品の接合部に付けられている半田を溶融さ
せた電子部品を基板に接合することにより、クリーム半
田を使用した際のハンダボール発生メカニズムを排除す
ることができ、安定した半田接合ができる優れた電子部
品接合方法を実現できるものである。
【００１７】また本発明の電子部品接合方法により、接
合部が半田により短絡してしまうブリッジ現象も減少さ
せ回路基板の品質および実装密度の向上が可能となる。
合部が半田により短絡してしまうブリッジ現象も減少さ
せ回路基板の品質および実装密度の向上が可能となる。
【図１】本発明の実施例１の電子部品の接合方法の工程
を示すブロック図
を示すブロック図
【図２】（ａ）同実施例の１つ方法の接合部に溶融半田
を付着させる方法を示す断面図 （ｂ）同プレス機により接合部と重ね合わせて切断成形
された半田合金を示す斜視図
を付着させる方法を示す断面図 （ｂ）同プレス機により接合部と重ね合わせて切断成形
された半田合金を示す斜視図
【図３】（ａ）同実施例のもう１つの方法のクリーム半
田を接合部に塗布した状態を示す斜視図 （ｂ）同クリーム半田をセラミック基板上に接合部のパ
ターンに合わせて印刷した状態を示す斜視図 （ｃ） 電子部品を上記（ｂ）のセラミック基盤上に載
置した状態を示す斜視図
田を接合部に塗布した状態を示す斜視図 （ｂ）同クリーム半田をセラミック基板上に接合部のパ
ターンに合わせて印刷した状態を示す斜視図 （ｃ） 電子部品を上記（ｂ）のセラミック基盤上に載
置した状態を示す斜視図
【図４】本発明の実施例２の電子部品接合方法の工程を
示すブロック図
示すブロック図
【図５】従来の電子部品接合方法の工程を示すブロック
図
図
【図６】（ａ）同基板上に印刷されたクリーム半田をホ
ットエアにより加熱している状態を示す断面図 （ｂ）同電子部品接合方法で生じる不良例を説明する断
面図 （ｃ）同他の不良例を説明する断面図
ットエアにより加熱している状態を示す断面図 （ｂ）同電子部品接合方法で生じる不良例を説明する断
面図 （ｃ）同他の不良例を説明する断面図
１ 電子部品 ２ 接合部 ４ 溶融半田 ５ 半田合金 ６ クリーム半田
Claims (2)
- 【請求項１】 あらかじめ接合部に半田を付けた電子部
品を供給し、前記電子部品を基板に装着すると同時に、
熱源により前記電子部品の接合部に付けられている半田
を溶融させ前記電子部品を基板に接合する電子部品接合
方法。 - 【請求項２】 あらかじめ接合部に半田を付けた電子部
品を供給し、基板上の前記電子部品の装着位置に熱によ
り収縮する接着剤を塗布し、前記電子部品を全て前記基
板に装着し、リフロー炉により前記接合部の半田を一括
して溶融させ前記電子部品を前記基板に接合する電子部
品接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17036992A JPH0613744A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17036992A JPH0613744A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0613744A true JPH0613744A (ja) | 1994-01-21 |
Family
ID=15903662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17036992A Pending JPH0613744A (ja) | 1992-06-29 | 1992-06-29 | 電子部品接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0613744A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100827068B1 (ko) * | 2005-11-29 | 2008-05-02 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 로봇 제어 장치 및 로봇 시스템 |
-
1992
- 1992-06-29 JP JP17036992A patent/JPH0613744A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100827068B1 (ko) * | 2005-11-29 | 2008-05-02 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 로봇 제어 장치 및 로봇 시스템 |
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