JPH0415414Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、噴流はんだ付け装置に係り、特に噴
流はんだ装置を用いてプリント基板に多数の電子
部品をはんだ付けするとき、その一部の電子部品
のはんだ付け部が近接して設けられていることに
より生じるはんだブリツジの発生を防止し、又は
その発生したはんだブリツジを除去するようにし
たものに関する。

従来の技術 ノズルを備えたはんだ槽にはんだを溶融して収
容し、この溶融はんだを上記ノズルから噴出させ
るようにした噴流はんだ装置は、例えば電子部品
をプリント基板に搭載しようとしてそのリードを
プリント基板の回路パターンの銅箔ランドにはん
だ付けするときに広く使用されている。

この噴流はんだ装置は、例えば第３図に示すよ
うに、はんだ槽１に金属製のノズル２を設け、羽
根車３によりはんだ槽１に収容した溶融はんだ４
をノズル２から噴出させるようにしたものであ
る。この装置ではんだ付け作業を行うときは、多
数の電子部品５，５……を仮り留めしたプリント
基板６を噴出している溶融はんだの流れ４ａにや
や前上がりの状態で搬入して接触させ、さらに同
じ姿勢でプリント基板を順次前方に移動させてそ
の全面を溶融はんだに順次接触させるようにして
いる。なお、２ｂ，２ｃは上記ノズル２の噴出口
２ａから噴出された溶融はんだの波を整える整波
板で、搬出側整波板２ｃは水平部と先端垂直部か
らなつていて溶融はんだの流れ４ａが乱れないよ
うになされており、プリント基板に電子部品をは
んだ付けするはんだ付け部が溶融はんだの流れ４
ａから離反するときツララやブリツジが生じた
り、はんだ付け部にピンホールが生じ難いように
している。

このような噴流はんだ装置によりはんだ付けを
行う場合には、上記プリント基板６は前工程でフ
ラツクスを塗布されてからプリヒートされ、この
プリヒートされた側６ｂは100〜140℃に温めら
れ、その反対側６ａは80〜100℃になつているの
が通常である。このようなプリント基板が溶融は
んだの流れ４ａに接触されて順次移動され、この
溶融はんだの流れ４ａから離反するときは、この
離反側の溶融はんだの流れ４ｂは整波板２ｃの形
状により空中にとどまる時間が長いため、その温
度がノズル内の溶融はんだ４ｂの温度250℃より
例えば10℃も低くなることがある。

それのみならず、第３図ロに示すように、プリ
ント基板は前上がりに移動されるので、はんだ付
け部７に付着した溶融はんだはそのはんだの流れ
から持ち上げられるようになるため、この持ち上
げられた部分４ｄは雰囲気温度にさらされてさら
に温度低下をもたらす。このように温度低下を起
こすと、はんだ付け部７に付着したはんだが溶融
はんだの流れ４ｂから切られるときにその切れ端
が尾を引きようになり、これがツララを生じた
り、隣接はんだ付け部相互間で融着してはんだブ
リツジを生じることがある。

これらのはんだのツララやブリツジの問題を解
決するためには、特開昭59−4965号公報に記載さ
れているように、プリント基板が溶融はんだの流
れから離反する側にガス噴出用ノズルを設け、こ
れによりはんだ付け部が溶融はんだの流れから離
反するところに高温ガスを吹きつけて、はんだ付
け部に付着した溶融はんだが尾を引かないように
している。

しかしながら、このようにするときは、ガスの
流れが生じるのではんだ付け部の必要部分に付着
した溶融はんだを吹き飛ばしたり、この吹き付け
たガスを回収する装置が必要になつたり、さらに
はガスを加熱するための装置を必要とする等の問
題点があつた。

この問題点を解決するために、実公昭46−
10751号公報には、シーズヒータにより半田付部
を加熱する方法が記載されている。

考案が解決しようとする課題 しかしながら、このシーズヒータは、例えばは
んだ槽のプリント基板のプリヒート等に用いられ
るものは、全体加熱用のもので局所加熱をするも
のではなく、これを上記したようなはんだ付け部
の加熱用に用いたとしても、輻射熱を利用するも
のであるから、例えば第４図に示すようにプリン
ト基板８に多数の電子部品９，９……をはんだ付
けする際にその１個所又は多くて２個所はんだブ
リツジを生じ易い近接した間隔、例えばその間隔
ｌが２mm以下のはんだ付け部１０，１０′（プリ
ント基板の裏面のはんだ付けランド１０ａと、こ
のプリント基板の表側から貫通した端子１０ｂ，
１０′ｂとからなる）のみに生じるツララや、こ
のツララから生じるブリツジを選択的に集中加熱
することができない。上記公報第２図のように、
電子部品のはんだ付け部全体が加熱されると、近
接したはんだ付け部に生じたツララ等を選択的に
加熱できないから、このツララ等を高い温度（プ
リント基板は移動しながらはんだ付けされ、その
スピードは生産性を高めるために一定速度以上に
設定されるので、瞬間的に高い温度を生じる必要
がある）で溶解しようとすればそれだけ全体の加
熱温度も高くなり、不必要にプリント基板及び電
子部品を加熱することになり、半導体等の熱劣化
を起こすのみならず、熱の利用効率を悪くすると
いう問題を生じる。

また、このように加熱温度が高くなると、正常
にはんだ付けされた部分のはんだを溶融し、これ
が滴り落ち、その部分がはんだ付けされないこと
も起こり得る。これを避けようとすると結局、は
んだブリツジの発生を防止できないこととなる。

課題を解決するための手段 本考案は、上記課題を解決するために、はんだ
槽に収容した溶融はんだをノズルから噴出させて
この噴出させた溶融はんだに半導体を含む多数の
電子部品を取付けたプリント基板を移動しながら
そのはんだ付け部を接触させて離反させることに
よりこれらの電子部品をプリント基板にはんだ付
けする噴流はんだ付け装置において、上記溶融は
んだの流れから切られる直前若しくは切られた直
後に上記はんだ付け部に生じたツララ又はこのツ
ララによつて生じるブリツジにレーザ光を照射す
るレーザ光照射手段を設けたことを特徴とする噴
流はんだ付け装置を提供するものである。

作 用 レーザー光は直径２〜15mmのスポツトにまで集
光を極限化できるので、はんだブリツジを生じ易
い近接したはんだ付け部に生じるツララ、及びこ
のツララから生じるブリツジを選択的に効率よく
加熱溶融し、除去することができる。

実施例 次に本考案の一実施例を第１図及び第２図に基
づいて説明する。

第３図と同様にはんだ槽１１に金属製のノズル
１２を設け、羽根車１３によりはんだ槽１１に収
容したほぼ250℃の溶融はんだ１４をノズル１２
から噴出させ、噴出口１２ａの前後の整波板１２
ｂ，１２ｃ上を流動させることにより溶融はんだ
の流れ１４ａを形成する。

第４図に示す電子部品９，９……を仮留めした
プリント基板８（前工程でフラツクス塗布及びそ
の後のブリヒートしたもの）を移動させながら前
上がりの状態で先端から整波板１２ｂ、ついで整
波板１２ｃの上の溶融はんだの流れ１４ａに接触
させてから離反させる。

この離反する側にレーザ装置１５を設け、その
照射温度を250℃以上とし、そのスポツトの大き
さを直径15〜20mmとする。このレーザ装置１５の
設定位置は第２図ロ〜ニのそれぞれの場合に応じ
て定める。

以下、はんだ付けされる工程が例えば〜に
分けられる場合を例にとつて、レーザ装置の設定
位置を説明する。

前側のはんだ付け部１０が溶融はんだの流れ
１４ａに接触しながら移動すると、整波板１２
ｃ上のはんだ付け部１０が離反する側に溶融は
んだの持ち上げられた部分１４ｂが生じる（第
２図イ）。この部分は温度が幾分低くなつてい
る。

さらにプリント基板８を移動させると、はん
だ付け部１０に付着した溶融はんだは溶融はん
だの流れ１４ａから離反しようとして尾を引
き、温度が低くなつてツララ１６を生じる。こ
のツララを目標にしてレーザ光を照射するよう
にレーザ装置１５を設置する（第２図ロ）。こ
れによりツララは溶解し、溶融はんだの流れ１
４ａに落下する。

の状態でレーザ装置１５を設置しないとき
は、さらにプリント基板８を移動させると、上
記ツララ１６は溶融はんだの流れ１４ａから切
られる。このとき生じたツララ１６ａにレーザ
光を照射するようにレーザ装置１５を設ける
（第２図ハ）。これによりツララは溶解し落下す
る。

の状態でレーザ装置１５を設置しないとき
は、さらにプリント基板８を移動させると、例
えば後側のはんだ付け部１０′が溶融はんだの
流れ１４ａに接触し、上記又はの状態にな
つたとき、前側のはんだ付け部１０に生じたツ
ララが後側のはんだ付け部１１のツララに接触
し、はんだブリツジ１７を形成する。このとき
このブリツジ１７にレーザ光を照射するように
レーザ装置１５を設ける（第２図ニ、但し、
の場合からの変化を示す。）これによりブリツ
ジは溶解し落下する。

なお、レーザ照射装置は照射口を複数有し、上
記〜のいずれかを起こさせるようにしても良
く、照射口を動かしてレーザ光を走査し、周期的
に〜のようにツララ、ブリツジを溶解させて
も良い。

考案の効果 以上説明したように、本考案によれば、はんだ
付け部が近接していて、はんだブリツジを生じ易
いところに生じるツララ、このツララにより生じ
たブリツジに選択的にレーザ光を照射したので、
このレーザ光はその照射スポツトを15〜20mmに集
光を極限化できるため、他のはんだ付け部や半導
体等の電子部品に影響を及ぼすことなく、ツララ
を溶解してブリツジの発生の予防を行い、また、
できたブリツジは溶解してはんだ付け不良の修正
を行うことができる。

このようなはんだ付け不良の予防、修正は、多
くの事例にあるように一枚のプリント基板につい
て１個所多くても数個所というように極く限ぎら
れたスポツトにのみブリツジが発生し、しかもそ
の１個のブリツジの発生というはんだ付け不良を
生じても、プリント基板全体の回路機能が損なわ
れ、部品としては不良品とならざるを得ないよう
な場合においてその果たす意義は極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の装置の概略断面説
明図、第２図はこの実施例のはんだ付け工程を示
す説明図、第３図は従来の噴流はんだ付け装置の
概略断面説明図、第４図はプリント基板に多数の
電子部品を搭載する例のはんだ付けを施す面を示
す説明図である。 図中、１，１１ははんだ槽、２，１２はノズ
ル、４ａ，１４は溶融はんだの流れ、５，９は電
子部品、６，８はプリント基板、１０，１０′は
はんだ付け部、１５はレーザ装置、１６，１６ａ
はツララ、１７はブリツジである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. はんだ槽に収容した溶融はんだをノズルから噴
   出させてこの噴出させた溶融はんだに半導体を含
   む多数の電子部品を取付けたプリント基板を移動
   しながらそのはんだ付け部を接触させて離反させ
   ることによりこれらの電子部品をプリント基板に
   はんだ付けする噴流はんだ付け装置において、上
   記溶融はんだの流れから切られる直前若しくは切
   られた直後に上記はんだ付け部に生じたツララ又
   はこのツララによつて生じるブリツジにレーザ光
   を照射するレーザ光照射手段を設けたことを特徴
   とする噴流はんだ付け装置。