CN113068324A

CN113068324A - 一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法

Info

Publication number: CN113068324A
Application number: CN202110276846.8A
Authority: CN
Inventors: 胡宏宇; 于跃欣; 宋金月
Original assignee: Dct Tianjin Technology Development Co ltd
Current assignee: Dct Tianjin Technology Development Co ltd
Priority date: 2021-03-15
Filing date: 2021-03-15
Publication date: 2021-07-02

Abstract

本发明提供了一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用。本发明的优点有：可以通过控制添加的厚度控制焊料的添加量，并能在同一块电路板上，获得厚度相同或不同的可焊性保护层；可以准确地控制可焊性保护层中各种物质的配比，并容易采用不同的焊料成份，满足不同的可焊性和保护性需求；相比于热风整平涂覆可焊性保护层技术，对电路板热冲击小，保护层厚度均匀可控；相比于化学镀、电镀等湿法可焊性保护金属技术，全流程不用液体对处理，工件无吸水、受潮之虞，质量管控容易，环境友好。本发明适合各种电路板大批量生产，也适合电路板样品及小批量、多品种制作。

Description

一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法

技术领域

本发明涉及电路板制作工艺，尤其是涉及一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法。

背景技术

裸电路板生产重要环节之一是制得阻焊图案后，往非阻焊剂覆盖的表面-焊接区上涂覆可焊性保护层。元器件与电路板焊接的过程很大程度上受可焊性涂覆层质量的影响，因此，可焊性涂覆层的种类、制程、质量历来是影响电子产品可靠性的关键因素之一。

元件引线与印制板进行钎焊时，形成的焊点质量与印制板表面被熔融焊料的润湿特性，即可焊性有关。为了获得良好的可焊性，在裸板制造阶段，在涂覆阻焊剂制得阻焊图案后，要对印制板的上没有阻焊图形的部分，即焊接区进行表面处理，通常是在连接盘的导电材料层上，以及元件插装孔内的导电材料层上再涂覆一层材料，这层材料既能在印制板储存期间保护焊接区表面不受环境作用而变质，又能在焊接时起助焊功能，称为可焊性涂覆层。

可焊性涂覆层有金属和有机物两类材料。有机物助焊保护膜的缩写为OSP(Organic Solderability Preservatives)，这种材料的涂覆技术相比涂覆金属的技术要简单，成本也较低，但由于OSP形成的保护膜极薄，对其覆盖表面有效的保护期较短，且在电路板的储存、运输过程中，易于被划伤、擦伤。涂覆OSP的流程为：除油-水洗-微蚀-水洗-酸洗-水洗-成膜-水洗-干燥。

有助于提高可焊性的金属材料较多，包括锡、锡铅合金、银、金等，涂覆的方法也很多，常用的有热浸、化学镀、电镀等等技术，但大多数方法都比较复杂，成本也较高。电镀锡铅，热熔的方法曾经广泛流行。首先，用锡铅合金作为金属抗蚀剂，经电镀沉积一定厚度覆盖于要保留的铜箔区域的表面上，形成导电图案，并将非导电图案区域上将被去除的铜箔表面裸露在外；然后，用不蚀刻锡铅合金的碱性蚀刻剂选择性地只把裸露在外铜箔去除，制得导电图形；再后，将锡铅合金加热到熔点以上，使其熔化、流动，促使因电镀过程夹杂于镀层中的有机物逸出，消除镀层中的针孔并使镀层变得光亮、细致，并使锡铅合金漫流至铜箔导线、焊盘等结构的侧面，对导电结构的侧壁提供覆盖性保护，还促使锡铅合金层与其下的基体铜层之间更快地生成金属间化合物。对电路板加热，实现锡铅合金热熔的方法有两种：甘油热熔和红外线热熔。因为热熔对电路板热冲击大，线路上的锡铅合金在元器件焊接时重熔导致其上的阻焊剂受损，出现橘皮现象，以及电镀方法涂覆于焊盘上的锡铅合金成份复杂、质量差，影响焊接质量等等负面因素，现在热熔技术应用很少。

应用较广的是用热风整平(Hot Air Solder Leveling)涂覆锡铅合金，这是一种热浸方法，涂覆阻焊和可焊性保护层的流程为：退金属抗蚀膜或有机抗蚀膜→清洁处理→全板涂覆液态感光阻焊油墨→预干燥→曝光→显影→后固化→清洁与微蚀处理→预涂助焊剂→热风整平涂覆锡铅合金。热风整平操作需要先对印制板进行清洁和微蚀，然后浸上焊剂，随后浸入于熔融的焊料中，停留几秒种从熔融的焊料中提出，经过风刀，用热压缩空气吹去多余的焊料。但SMT技术对电路板要求更高，除了堵孔、桥接等问题外，电路板浸入焊料时受到热冲击，可能导致电路板变形，电路板在热风整平从焊料槽向上提升过程中，焊料本身的重力和表面张力，使焊盘表面焊料上薄下厚，不平整，都是焊接缺陷的来源。一般认为，热风整平技术不适合间距小于0.5mm的SMT。此外，热风整平要在高温下工作，设备需要不锈钢、钛或其它合金，设备投资大，工艺复杂，操作环境恶劣，改变焊料成份困难，不适合精细节距电路板。

精细节距SMD元件和无铅工艺的印制板，采用化学镍浸镀金工艺制作可焊性涂覆层。其英文全称是Electroless Nickel/Immersion Gold，简写ENIG，中文叫做化学镍金、化镍金或者沉镍金，是PCB表面处理工艺的一种。ENIG技术的简要过程为：进板→除油→三水洗→酸洗→双水洗→微蚀→双水洗→预浸→活化→双水洗→化学镍→双水洗→化学金→金回收→双水洗→出板。这种技术，在裸板制造阶段常见的问题有漏镀、渗镀、渗漏镀、金层脱落、镍层脱落、镀层粗糙、漏铜等等；在电路板组装阶段常见的问题有焊点强度不足、焊点发脆、黑镍、缩锡、沾锡不良，以及产生不良性质的金属间化合物/IMC(IntermetallicCompound)等。在实际应用中，这种技术和其它镀种电镀一样，均镀性和深镀性差，工艺复杂，流程长、大量耗水、环境不友好，管控参数多、参数交叉影响、技术难掌握、是质量难点，材料种类多、物料贵、成本高。

中国发明专利CN103052270A公布了一种制作阻焊图案的同时对焊接区表面进行可焊性处理的方法，对蚀刻后，完成导电图案制作并退除掉金属抗蚀膜或有机抗蚀膜的在制电路板进行如下操作：全板涂覆阻焊剂、将全部板面上的阻焊剂固化，激光直接成型焊接区图案、印焊膏及元器件组装和焊接。按照该发明的技术方案，裸电路板板制造商可以在全板涂覆阻焊剂并固化后完成制造过程，向承担电路板装联的商家供货，而阻焊图案的制作，则由EMS/SMT等组装商家完成。在元器件组装现场，涂覆焊锡膏之前，用激光光蚀去除掉涂覆于焊接区表面上的阻焊剂，并清洁焊接区表面，获得阻焊--即焊接区图案，露出新鲜并且具有良好可焊性的铜表面。这样，除非环境十分恶劣，待焊区在一定时间内，会具备且保持新鲜铜所具有的优良的可焊性，无需再专门涂覆可焊性保护材料，比如金属锡、锡铅合金、镍金等，可以直接涂覆焊锡膏、贴上元器件，进行焊接，完成装联。这项发明专利，将裸板制造阶段制作阻焊图案步骤改到元器件组装焊接阶段，起到了把各道工序的加工资源、加工效果、效率利用到了最充分的程度，从而省去涂覆可焊性涂层步骤及相关的资源，并且使得阻焊图案的质量也得到了大幅度改善。但是，实施该专利的技术，需要电路板裸板制造商和电路板组装商分别对现有的业务范围进行调整，涉及多项组织及利益分配的变化，以及一系列技术上的时间、空间和顺序的组合，短期内在实践中难以被广泛应用。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，促使本发明致力于一种更容易推广的应用技术，使涂覆可焊性保护层过程对电路板热冲击小，保护层厚度均匀可控，流程简单直观，质量管控容易，环境友好。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用；

具体加工步骤如下：

(1)用激光去除焊接区上的阻焊剂制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理；

完成蚀刻、退膜后，对于一般精度和高精度的电路板的阻焊图案制造，现有技术采用光敏阻焊材料，需要预烘、曝光、显影、固化等流程，才能得到阻焊图案；本步骤应用激光光蚀加工，可以将焊接区铜箔表面的阻焊材料直接汽化去除，因此不需要使用具有光敏性质的阻焊剂，不需要预烘、曝光、显影等流程，在制电路板全部板面上涂覆阻焊剂后，一次性将阻焊剂彻底固化，向焊接区投照激光将阻焊剂光蚀去除，即可制得阻焊图案；

(2)向焊接区上添加焊料；

完全不同于现有技术，比如热熔法和化学镀镍金法用电化学手段涂覆焊料，比如热风整平方法将焊料熔融后热浸涂覆焊料，本发明涂覆焊料的过程是不伴随电化学、不必需热量的物理常温转移过程；

(3)加热工件，使焊料重熔，形成可焊性保护层；

(4)进行电路板的后续制程。

本发明步骤(2)添加的焊料，涂覆于焊接区表面，经步骤(3)加热重熔时，熔融的焊料应该能充分润湿焊接区，形成连续、均匀、平顺的焊料层，在电路板储存、运输过程中，起维持焊接区表面良好的可焊性、润湿性，和物理保护作用；在元件装联过程中，在焊接时，维持表面良好的可焊性、润湿性，或者单独的、或与装联过程中添加的焊料一起，再次呈熔融状态，润湿元件端电极，使两个不同的物体可靠的接合。

进一步，所述步骤(1)包括用化学方法或激光对焊接区进行清洁和可焊性处理。

进一步，包括使用非光敏的液态、膏体材料作为阻焊剂；包括使用非光敏的薄膜材料、复合薄膜材料作为阻焊剂。

另外，还可以包括使用其它形态材料，成膜后作为阻焊剂。

上述阻焊剂也可以采用光敏材料。

进一步，所述阻焊剂采用漏印、喷印、帘涂、静电喷涂、贴膜、蒸镀、气相沉积等方法依次或同时涂覆在工件需要保护的表面上，并依次或同时将阻焊剂加工至固化状态。

制造阻焊图案，仅需去除对应部位铜箔表面的阻焊剂材料。此时，所用聚焦激光光斑光功率密度须大于去除阻焊剂材料所需的最低功率密度，并且低于或接近于去除其下所覆盖的金属铜所需最低光功率密度。优选大于去除该阻焊剂材料所需最低光功率密度的1.2倍。以激光光功率密度为判据的激光参数设置方案，能保证既去除了阻焊剂，又不伤焊接区铜，适合的阻焊剂材料厚度范围很大，达0.5μm-500μm。

用激光制造阻焊图案的技术要点在于：图案尺寸准确、光滑，无毛刺；去除干净，阻焊剂无残留、无碳化；保持焊接区金属性能，不伤金属、无重熔、变色；不影响焊盘与基材的附着力，无过热，焊盘不起翘，附着力不降低。阻焊剂一般是高分子聚合物，物理上、化学上与金属差异大，用激光加工去除，找到符合技术要求的窗口比较容易，可以用一种波长激光完成，例如，纳秒UV脉冲激光，或皮秒、飞秒激光制出阻焊图案；也可以用两种波长激光结合完成。例如，选择大光斑CO₂激光，高效去除高聚物制出图案；再用纳秒UV脉冲激光，或皮秒、飞秒激光再去除阻焊剂残余物，露出新鲜的铜箔表面，实现对焊接区的清洁及可焊性处理。

进一步，所述焊料包括但不局限于含银、铋、金、铜、锌、锑、镉、铟等金属成分的焊锡膏，或使用纳米金属导电材料。

另外，还可以使用其它有机、无机助焊材料和保护性助焊材料。

步骤(2)添加焊料的重熔温度应与装联时添加焊膏的重熔温度相匹配，高于或等于装联时添加焊膏的重熔温度。

进一步，包括用漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括用同一漏印模版上不同区域厚度不同的阶梯漏印模版向不同的焊接区添加厚度不同的焊料；而且包括在真空环境下用漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括将电路板非漏印面放置在真空吸附台边抽真空边漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括用和电路板需漏印的孔的孔位置相同，但孔径大于、相同于，或小于电路板上需要漏印的孔的膜、板作为垫膜、隔膜、垫板、隔板后，将电路板非漏印面放置在真空吸附台边抽真空边漏印的方法向焊接区添加焊料。

进一步，所述焊料采用喷印或打印的方法向焊接区添加，并采用边添加边加热重熔的方法将步骤(2)与步骤(3)同步完成。

现有的热风整平、化学镍金技术，很难控制、改变可焊性保护层材料的成份、种类、厚度。本发明步骤(2)可以将不同成分的原材料均匀混合后，用向焊接区添加焊料方式完成可焊性保护层涂覆，该方法可以控制、改变可焊性保护层材料的成份、种类和厚度。

进一步，包括将需要焊接的孔作为焊接区处理，进行清洁和可焊性处理、添加焊料、加热使焊料重熔；包括单独或同步于阻焊剂涂覆步骤、焊料添加步骤，向不需要焊接的孔内添加阻焊材料、焊料作为塞孔材料。

电路板上的孔种类、作用较多，从焊接角度可分为焊接孔和非焊接孔，焊接孔应该具备可焊性，非焊接孔往往也需要用阻焊剂、塞孔材料、或者焊料进行物理保护。对于需要焊接的孔，本发明包括将需要焊接的孔作为焊接区处理，一样进行清洁和可焊性处理、一样添加焊料、一样加热使焊料重熔。对于不需要焊接的孔，实施本发明时，可单独或同步于阻焊剂涂覆步骤、焊料添加步骤，向不需要焊接的孔内添加阻焊材料、焊料作为塞孔材料。

进一步，包括用气相再流焊方法对工件整体加热，使焊料重熔；包括用红外回流焊方法对工件整体加热，使焊料重熔；包括使用激光或其它加热方法，只对涂覆焊料的区域局部加热，使焊料重熔；包括在负压、真空环境下的重熔，以及用热气体加热并吹出孔内多余焊料的重熔。

加热时，应该遵守焊料供应商建议的温度与时间关系曲线，并在规定的气氛中进行。

如果电路板两面都有焊接区，进行步骤(2)、步骤(3)时，需要注意在加工过程中，焊料自重及与焊接区的附着力影响。如果加工过程中，焊料自重及与焊接区的附着力影响可能导致焊料从焊接区脱落，则应只在电路板一面依次进行步骤(2)、(3)，然后再对另一面依次进行步骤(2)、(3)。实施本发明时，优选添加薄层焊料，形成薄可焊性保护层，其厚度应该薄到能克服加工过程中因焊料自重导致的焊料从焊接区脱落现象，实现双面同时进行步骤(2)，再进行步骤(3)。

进一步，后续制程包括对电路板可焊性涂覆层进行质量检验，对电路板导电图案和孔进行电气通断检验，在完成阻焊图案和可焊性涂覆后制作标记符号等过程。

相对于现有技术，本发明所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法具有以下优势：

1、采用漏印的方法可以通过控制添加的厚度控制焊料的添加量，并通过采用阶梯漏印模板能在同一块电路板上，获得厚度相同或不同的可焊性保护层。

2、通过预先将需要的焊料混合均匀后再添加至焊接区，可以准确地控制可焊性保护层中各种物质的配比，并容易采用不同的焊料成份，满足不同的可焊性和保护性需求。

3、由于热风整平涂覆可焊性保护层技术需要将整个板浸入于熔融的焊料，熔融焊料温度达到几百上千度，使得电路板受到较大的热冲击，可能导致电路板变形。相比之下，本发明使焊料重熔的温度要小于热风整平涂覆技术，焊料成份稳定一致，不随处理工件数量变化，对电路板热冲击小；而且电路板不存在向上提升过程，保护层厚度均匀可控。而且热风整平涂覆可焊性保护层技术操作环境温度高，操作环境恶劣，不利于操作工人身体健康，而本发明则可以避免这一现象。

4、相比于化学镀、电镀可焊性保护金属技术，流程简单，质量管控容易，板面可焊性保护层整体厚度均匀，质量不随处理工件数量变化，环境友好，节约能源。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明所述的制得导电图形且涂覆非光敏阻焊剂后的结构示意图；

图2为A处局部放大图；

图3为本发明所述的用激光去除焊接区上的组焊图案并对焊接区进行可焊性处理后的结构示意图；

图4为B处局部放大图；

图5为本发明所述的添加焊料后的结构示意图；

图6为C处局部放大图；

图7为本发明所述的焊料重熔形成可焊性保护层的结构示意图；

图8为D处局部放大图。

附图标记说明：

1-绝缘基板；2-电路板铜层；3-阻焊材料层；4-经清洁和可焊性处理的表面；5-焊料；6-可焊性保护层。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面将结合实施例来详细说明本发明。

实施例1

本实施例以两面印刷纯热固油墨且完成全固化的电路板为例，具体步骤如下：

(1)用激光去除焊接区上的阻焊剂制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理。

完成蚀刻、退膜后，对于一般精度和高精度的电路板的阻焊图案制造，现有技术采用光敏阻焊材料，需要预烘、曝光、显影、固化等流程，才能得到阻焊图案。本步骤应用激光光蚀加工，可以将焊接区铜箔表面的阻焊材料直接汽化去除，因此不需要使用具有光敏性质的阻焊剂，不需要预烘、曝光、显影等流程，在制电路板全部板面上涂覆阻焊剂后，一次性将阻焊剂彻底固化，向焊接区投照激光将阻焊剂光蚀去除，即可制得阻焊图案。

本实施例以覆铜基板1为例，且导电线路和表面焊盘铜层2已经覆盖非光敏阻焊剂3，然后用激光去除焊接区域的阻焊剂3制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理，露出经清洁和可焊性处理的表面4。如图1-4所示。

具体地，首先采用德中技术公司生产的红外纳秒激光机C6去除焊接区域的非光敏KSM-386热固性油墨，油膜厚度约20um：将电路板置于激光设备吸附台上，导入激光加工的工程资料数据，将电路板与加工数据精准对位，激光光蚀去除阻焊油墨。顶面加工完成后，翻转电路板，同样的方法去除覆铜板底面薄膜。加工参数如下：

然后换一种单脉冲能量更小的德中技术公司生产的紫外皮秒激光机S6对焊接区域进行清洁和可焊性处理，加工参数如下：

(2)向焊接区上添加焊料5。如图5-6所示。

完全不同于现有技术，比如热熔法和化学镀镍金法用电化学手段涂覆焊料，比如热风整平方法将焊料熔融后热浸涂覆焊料，本发明涂覆焊料的过程是不伴随电化学、不必需热量的物理常温转移过程。

本发明步骤(2)添加的焊料，涂覆于焊接区表面，经步骤(3)加热重熔时，熔融的焊料应该能充分润湿焊接区，形成连续、均匀、平顺的焊料层，在电路板储存、运输过程中，起物理保护作用；在元件装联过程中，在焊接时，维持表面良好的可焊性、润湿性，或者单独的、或与装联过程中添加的焊料一起，再次呈熔融状态，润湿元件端电极，使两个不同的物体可靠的接合。

具体的，向焊接区域上添加有铅锡膏Sn63/Pb37，粒径为25um-45um。具体地，通过网版漏印的方式在电路板的焊接区域印刷焊锡膏。

现有的热风整平、化学镍金技术，很难控制、改变可焊性保护层材料的成份、种类、厚度。本实施例步骤(2)用漏印的方法向焊接区添加焊料方式完成可焊性保护层涂覆，控制、改变可焊性保护层材料的成份、种类和厚度容易，而且可以用同一漏印模版上不同区域厚度不同的阶梯漏印模版向不同的焊接区添加厚度不同的焊料。

(3)加热工件，使焊料重熔，得到可焊性保护层6。如图7-8所示。

具体地，本实施例将印刷完焊锡膏的电路板放置于桌面型回流焊炉内，使锡膏受热重熔。

回流参数如下：

第一阶段：室温-130℃，时间80秒；

第二阶段：130℃-170℃，时间100秒；

第三阶段：170℃-230℃，时间为80秒；

第四阶段：冷却至50℃，时间150秒；

(4)进行电路板的后续制程。

后续制程包括对电路板可焊性涂覆层进行质量检验，对电路板导电图案和孔进行电气通断检验，在完成阻焊图案和可焊性涂覆后制作标记符号等过程。

实施例2

本实施例以两面压合PI代替阻焊油墨的电路板为例，具体步骤如下：

本实施例以覆铜基板1为例，且导电线路和表面焊盘铜层2已经压合PI作为阻焊剂3，然后用激光去除焊接区域的阻焊剂3制造阻焊图案的同时，对焊接区进行可焊性处理，露出经清洁和可焊性处理的表面4。如图1-4所示。

具体地，本实施例采用德中技术公司生产的紫外纳秒激光机U6去除焊接区域的PI进行阻焊图案的制作，PI层的厚度约25um。将电路板置于激光设备吸附台上，导入激光加工的工程资料数据，将电路板与加工数据精准对位，激光光蚀PI成型阻焊图案。顶面加工完成后，翻转电路板，同样的方法完成底面阻焊图案的制作。

加工参数如下：

功率/W	频率/kHz	脉宽/ns	加工速度/mm/s	加工次数
					6	200	20	600	1

然后采用德中技术公司生产的紫外皮秒激光机S6对焊接区域进行清洁和可焊性处理，加工参数如下：

功率/W	频率/kHz	脉宽/ps	加工速度/mm/s	加工次数
					10	1000	12	2000	1

(2)向焊接区上添加焊料5。如图5-6所示。

具体地，本实施例通过在真空环境下用网版漏印的方法向焊接区和孔内添加大赛璐生产的纳米导电银浆。

进一步地，将电路板放置在真空吸附台上边抽真空边漏印的方法添加焊料。

进一步地，通过四边的卡槽或者垫板将电路板悬空。

进一步地，两面焊接的电路板在此步骤则顶面和底面各印一次导电银浆。

具体地，将印刷完导电银浆的电路板放置于台式鼓风干燥箱内固化，固化参数为：120℃*30min。

(4)进行电路板的后续制程。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims

1.一种用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：进行可焊性处理后，按预定的量向焊接区添加焊料，加热使焊料重熔铺展在焊接区表面，起可焊性保护层作用；

具体加工步骤如下：

(2)向焊接区上添加焊料；

(3)加热工件，使焊料重熔，形成可焊性保护层；

(4)进行电路板的后续制程。

2.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述步骤(1)包括用化学方法或激光对焊接区进行清洁和可焊性处理。

3.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：包括使用非光敏的液态、膏体材料制作的阻焊剂；包括使用非光敏的薄膜材料、复合薄膜材料制作的阻焊剂。

4.根据权利要求3所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述阻焊剂采用漏印、喷印、帘涂、静电喷涂、贴膜、蒸镀、气相沉积等方法依次或同时涂覆在工件需要保护的表面上，并依次或同时将阻焊剂加工至固化状态。

5.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述焊料包括含银、铋、金、铜、锌、锑、镉、铟等金属成分的焊锡膏，或纳米金属导电材料。

6.根据权利要求5所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：包括用漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括用同一漏印模版上不同区域厚度不同的阶梯漏印模版向不同的焊接区添加厚度不同的焊料；而且包括在真空环境下用漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括将电路板非漏印面放置在真空吸附台边抽真空边漏印的方法向焊接区添加焊料；而且包括用和电路板需漏印的孔的孔位置相同，但孔径大于、相同于，或小于电路板上需要漏印的孔的膜、板作为垫膜、隔膜、垫板、隔板后，将电路板非漏印面放置在真空吸附台边抽真空边漏印的方法向焊接区添加焊料。

7.根据权利要求5所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：所述焊料采用喷印或打印的方法向焊接区添加，并采用边添加边加热重熔的方法将步骤(2)与步骤(3)同步完成。

8.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：包括将需要焊接的孔作为焊接区处理，进行清洁和可焊性处理、添加焊料、加热使焊料重熔；包括单独或同步于阻焊剂涂覆步骤、焊料添加步骤，向不需要焊接的孔内添加阻焊材料、焊料作为塞孔材料。

9.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：包括用气相再流焊方法对工件整体加热，使焊料重熔；包括用红外回流焊方法对工件整体加热，使焊料重熔；包括使用激光或其它加热方法，只对涂覆焊料的区域局部加热，使焊料重熔；包括在负压、真空环境下的重熔，以及用热气体加热并吹出孔内多余焊料的重熔。

10.根据权利要求1所述的用重熔焊料作为可焊性保护层的制造电路板方法，其特征在于：后续制程包括对电路板可焊性涂覆层进行质量检验，对电路板导电图案和孔进行电气通断检验，在完成阻焊图案和可焊性涂覆后制作标记符号等过程。