JPS6182966A - 噴流はんだ装置のノズル - Google Patents

噴流はんだ装置のノズル

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JPS6182966A
JPS6182966A JP20366384A JP20366384A JPS6182966A JP S6182966 A JPS6182966 A JP S6182966A JP 20366384 A JP20366384 A JP 20366384A JP 20366384 A JP20366384 A JP 20366384A JP S6182966 A JPS6182966 A JP S6182966A
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JP
Japan
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solder
nozzle
molten solder
plate
soldering
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JP20366384A
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English (en)
Inventor
Ginya Ishii
石井 銀弥
Yoshihiro Miyano
宮野 由廣
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 を備えたノズルから噴出される溶融はんだの波が整波板
の表面に付着した溶融はんだの夾雑物により荒れさせら
れないようにしたものに関する。
従来の技術 ノズルを備えたはんだ槽にはんだを溶融して収容し、こ
の溶融はんだを上記ノズルから噴出させるようにした噴
流はんだ装置は、例えば電気部品をプリント基板に搭載
しようとして電気部品のリードをプリント基板の回路パ
ターンの銅箔ランドにはんだ付けするときに広く使用さ
れている。
この噴流はんだ装置は、例えば第4図に示すよ ゛うに
、はんだ槽1にノズル2を設け、羽根車3によりはんだ
槽1に収容した溶融はんだをノズル2から噴出させるよ
うにしたもので、この装置で上記のプリント基板に電気
部品のはんだ付けを行なおうとするときは、はんだ付け
しようとするプリント基板aを噴出している溶融はんだ
にやや前玉がりの状態で搬入して接触させ、さらに同じ
姿勢でプリント基板を順次前方に移動させてその全面を
溶融はんだに順次接触させるようにしている。
ところで、上記ノズル2の噴出口2aにはここから噴出
される溶融はんだに上記プリント基板が良く接触できる
ようにプリント基板の移動方向の両側に整波板2b、2
cが設けられ、これらにより噴出される溶融はんだの波
を整えている。このような整波板には、例えば第4図に
示すようにプリント基板の搬入側整波板2bをその先端
が下方に傾斜するように取り付け、プリント基板の搬出
側整波板2cをほぼ水平板部と先端の垂直板部により構
成した、いわゆる片流れ式のものがある。この形式のも
のは、搬入側整波板2b側では溶融はんだは直ぐに流れ
落ちるが、搬出側整波板2c側ではこの整波板によりノ
ズル2から噴出された溶融はんだが直ぐに流れ落ちない
で流れながらこの整波板2c上に暫時保持されるので溶
融はんだは層流に近い静かな波になり、はんだ付け部に
付着したはんだが熔−融はんだの流れから離反するとき
にツララを生じたり、隣接はんだ付け部に付着したはん
だ同志の融着が起こってはんだブリフジを生じたりする
はんだ付け不良を起こさないようにできる。
しかしながら、この搬出側整波板側の溶融はんだの流れ
が変わったような場合にはいろいろな問題を生じる。例
えばこの溶融はんだの流量が変わった場合、例えば流量
が多過ぎる場合にはツララが生じ易かったり、隣接はん
だ付け部間にはんだブリフジが生じたりし、逆に少なす
ぎるときははんだ付け部にピンホールが生じたりするこ
とがあるが、このような場合だけでなく溶融はんだの流
れが乱されて溶融はんだ層表面が波立つようなことが起
こった場合にも、プリント基板のはんだ付け部が溶融は
んだの流れから離反するときこのはんだ付け部に付着し
たはんだの切れが乱されて例えば尾を引くようなことも
あり、これがツララになったり、はんだ付け部間隔が小
さく隣接しているような場合には両者が融着してはんだ
ブリフジを住じることがあり、さらにははんだ付け部に
溶融はんだが供給されないではんだ付かずが起こりピン
ホールを生じることもあった。
このような溶融はんだの流れの乱れは整波板の表面状態
の変化により起こることもある。すなわち、この整波板
は通常ステンレスで作られていてその表面は事情に仕上
げられていてその上を流される溶融はんだの波は整えら
れている。しかし、この溶融はんだは繰り返し循環して
使用されるので、その中に夾雑物の混入を避けることが
できない。例えば、溶融はんだは250℃のような高温
でその溶融状態が保持されながらノズルから噴出され、
しかもこのはんだの噴出は空気中で行なわれるのでその
酸化は避けがた(、このはんだ酸化物が溶融はんだに混
入した状態で溶融はんだとともに流されてこれが繰り返
される。そしてこのはんだ酸化物が整波板の表面に付着
してそこに凹凸を生じることがある。また、ノズルの内
壁にもこのはんだ酸化物が付着してその表面に凹凸を生
じることがある。
また、噴流はんだではんだ付けされるプリント基板のは
んだ付け部はその前工程でフラックスを塗布されてから
その乾燥が施されるが、このフラックスは例えば樹脂、
アミン塩のような還元剤等から構成されるのでその塗膜
が上記した如く高温の溶融はんだに接触したときその一
部が溶融して溶融はんだに混じり込み、この一部あるい
はこれらが溶融はんだ正循環使用されるうちに酸化や熱
等の作用を受けて変質したものが整波板やノズル内壁の
表面に付着して上記のはんだ酸化物と同様にあるいはこ
のはんだ酸化物を接着するような形でその表面に凹凸を
生じることがある。
これらの溶融はんだに混入してその夾雑物となり整波板
やノズルの内壁に付着するものは、溶融はんだが循環使
用される時間が長ければ長いほど量が多くなり、この使
用時間は数日に及ぶこともあるので上記の整波板やノズ
ル内壁の表面を凹凸化する程度も大きくなりはんだ付け
不良を起こす影響を無視できない。すなわち、このよう
に整波板表面に凹凸ができると、この上を流れる溶融は
んだに上下変動の多い波を生じ、これが溶融はんだが流
れ落ちる先端で起こると、流れが分割されて流れの筋が
一つでなくなってこれがプリント基板のはんだ付け部が
溶融はんだがら離反するその最後の所で起こることにな
るので上記したようなツララ、はんだブリッジあるいは
ピンホールがより生じ易くなる。このように噴流はんだ
の波が荒れさせられるのは、搬出側整波板において特に
大きいが、これのみならず、搬入側整波板やノズルの内
壁表面に凹凸が生じた場合でもこれらに基づいて溶融は
んだの波が荒らされるので上記のようなツララ等の発生
の問題がある。
発明が解決しようとする問題点 以上説明したように、従来の噴流はんだ装置のノズルは
、例えばその整波板の表面が溶融はんだの夾雑物の付着
により凹凸化し、これがその上を流れる溶融はんだの流
れを乱し、プリント基板のような被はんだ付け体のはん
だ付け部がこの溶融はんだから離反するときツララ、は
んだブリッジあるいはピンホールを生じるのを避けがた
(、これらのはんだ付け不良を防止できる改善が望まれ
ていた。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明は、はんだ槽に収
容した溶融はんだを噴出部から噴出させてこの噴出させ
た溶融はんだに被はんだ付け体を移動しながら接触させ
てはんだ付けする噴流はんだ装置のノズルにおいて、整
波板を有する上記ノズルについては少なくとも搬出側整
波板の上記溶融はんだが接触する側を、上記整波板を有
さない上記ノズルについては少なくともその噴出口の内
壁を溶融はんだの夾雑物の付着を防止する夾雑物非付着
性表面にしたことを特徴とする噴流はんだ装置のノズル
を提供するものである。
作用 表面を溶融はんだ夾雑物の非付着性表面にすることによ
りこれらの夾雑物は表面にとどまり難く、溶融はんだと
ともに流されるため表面を長く平滑に保持できる。
実施例 次ぎに本発明の一実施例を第1図に基づいて説明する。
図中、地図と同符合部は同一構成部分を示すものである
。11は夾雑物非付着性形成体であって、その材質は陶
磁器等のセラミック類、ガラス類、石材、テフロン等が
挙げられ、これらは板状のものが整波板2cに接着して
用いられても良く、これらを例えばホウロウのように整
波板20表面に被覆して用いるようにしても良い。
次ぎに本実施例の作用を説明する。
まず、はんだ槽1に収容した溶融はんだをノズル2から
噴出させて置く。この初期の状態では溶融はんだはその
はんだ酸化物の混入量も少ない状態にあり、その整波板
2cの上の流れも層流状態で乱れていない。この状態の
噴流はんだに、図示省略した前工程でフラックスを塗布
し、プリヒートしたプリント基板を順次搬入してはんだ
付けを行なう。この状態では整波板2Cの上の溶融はん
だの流れは乱れていないのでプリント基板のはんだ付け
部はその溶融はんだから離反する際にツララ、はんだブ
リッジあるいはピンホールを生じることがない。そして
上記のようにしてはんだ付けしようとするプリント基板
aのはんだ付けが多数繰り返されることにより、溶融は
んだの一部は酸化されてこのはんだ酸化物が溶融はんだ
に混入されるが、一方、プリント基板に塗布されたフラ
ックス塗膜も溶融はんだに接触するときにその一部が溶
融されて溶融はんだに混入され一緒に流される。
これらのはんだ酸化物及びフラックス塗膜の溶融物の夾
雑物は溶融はんだとともに流される過程で整波板の表面
にも接触するが、この表面は夾雑物非付着性形成体11
で覆われているので、これらの夾雑物はこの表面にとど
まることな(溶融はんだとともに流される。このような
ことが順次繰り返されると、上記フラックス塗膜の溶融
物の一部は溶融はんだが循環使用される過程で酸化や熱
により変質され、この変質したものが溶融はんだの流れ
にとともに整波板表面に接触されるが、この変質したも
のも夾雑物非付着性形成体11により付着が防止される
のでここにとどまることがない。このようにして整波板
表面に溶融はんだ夾雑物の付着が防止される結果、この
上を流れる溶融はんだはその流れが乱されることがない
。これにより、プリント基板のはんだ付け部はその溶融
はんだから離反するときにツララ、はんだプリフジ、ピ
ンホールの発生を防止されることになる。
上記は搬出側整波板2cに溶融はんだ夾雑物非付着性形
成体11を設けたが、これを搬入側整波板2bにも設け
るようにしても良く、また、ノズル2の内壁に上記夾雑
物非付着性形成体11を形成するようにしても良く、こ
れら搬入側整波板及びノズル内壁表面をこのようにする
ことにより、搬入側整波板表面に生じた凹凸やノズル内
壁表面に生じた凹凸による溶融はんだの流れの乱れがは
んだ付けしようとするプリント基板に悪い影響を及ぼし
たり、その乱れの影響が搬出側整波板2cの上の溶融は
んだの波に現れ、上記したようなツララ等のはんだ付け
不良を生じるのを防止することができる。
上記は片流れ式のノズルの整波板に夾雑物非付着性形成
体を設けたが、第2図に示すように第1図の整波板2c
の代わりに整波板2″Cを用いた両流れ式ノズルの整波
板に設けるようにしても良い。
上記はノズルを一つ用いた場合であったが、第3図に示
すように、はんだ槽1”中に第1図に示すようなノズル
2及び羽根車3と、噴出口2’aの両側に整波板を有さ
ないノズル2゛及び羽根車3“とを並設したような場合
にも、このノズル2゛の内壁に上記夾雑物非付着性形成
体11を設けるようにしても良い。このようにすると、
両方のノズル2.2′のそれぞれから噴出される噴流は
んだの流れは乱されることがない。
なお、上記した各ノズル自体を上記夾雑物非付着性形成
体に使用する材料で作ったものを使用しても良い。
発明の効果 本考案によれば、噴流はんだ装置のノズルの整波板や内
壁に夾雑物非付着性形成体を設けたので、その上を流れ
る溶融はんだの流れを乱すことがなく、そのため被はん
だ付け体のはんだ付け部が溶融はんだから離反するとき
もツララ、はんだブリッジ、ピンホールの発生を少な(
できる。これによりはんだ不良を少なくしてはんだ付け
生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の装置の概略断面説明図、第
2図は他の実施例の装置の概略断面説明図、第3図はさ
らに他の実施例の装置の概略断面説明図、第4図は従来
の噴流はんだ装置の概略断面説明図でなる。 図中、1,1“ははんだ槽、2.2゛はノズル、2b。 2C12”Cは整波板、11は夾雑物非付着性形成体、
aは被はんだ付け体としてのプリント基板である。 昭和59年09月28日 □□−二ビー 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)はんだ槽に収容した溶融はんだを噴出部から噴出
    させてこの噴出させた溶融はんだに被はんだ付け体を移
    動しながら接触させてはんだ付けする噴流はんだ装置の
    ノズルにおいて、整波板を有する上記ノズルについては
    少なくとも搬出側整波板の上記溶融はんだが接触する側
    を、上記整波板を有さない上記ノズルについては少なく
    ともその噴出口の内壁を溶融はんだの夾雑物の付着を防
    止する夾雑物非付着性表面にしたことを特徴とする噴流
    はんだ装置のノズル。
JP20366384A 1984-09-28 1984-09-28 噴流はんだ装置のノズル Pending JPS6182966A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01215520A (ja) * 1988-02-24 1989-08-29 Toyota Motor Corp 反応射出成形方法およびその装置
JPH0613179U (ja) * 1992-02-20 1994-02-18 京セラ株式会社 ハンダ噴流装置
US6851596B2 (en) 2002-06-11 2005-02-08 Senju Metal Industry Co., Ltd. Wave soldering apparatus
CN117206625A (zh) * 2023-11-08 2023-12-12 深圳市矗鑫电子设备有限公司 一种防止选择性波峰焊接连焊的焊接设备及焊接方法

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