JPH0613179U - ハンダ噴流装置 - Google Patents

ハンダ噴流装置

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JPH0613179U
JPH0613179U JP710192U JP710192U JPH0613179U JP H0613179 U JPH0613179 U JP H0613179U JP 710192 U JP710192 U JP 710192U JP 710192 U JP710192 U JP 710192U JP H0613179 U JPH0613179 U JP H0613179U
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JP
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solder
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silicon nitride
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ejection hole
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修三 植木
順一 桑原
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Abstract

(57)【要約】 【構成】少なくとも噴出孔2の内壁面が窒化珪素質セラ
ミックスからなるノズル1をハンダ槽3内に備え、該ノ
ズル1の噴出孔2より溶融ハンダ4を噴出させてハンダ
噴流波を発生させる手段を有し、このハンダ噴流波にプ
リント配線板5を浸漬してハンダ付けするようにしてハ
ンダ噴流装置を構成した。 【効果】噴出孔2内壁面へのハンダ酸化物の付着が極め
て少ないことから、掃除をすることなく長期にわたって
良好な使用ができ、効率の良い作業を行うことができ
る。また、窒化珪素質セラミックスは靱性、高温強度に
優れているため、溶融ハンダ2中で使用しても割れや欠
けなどが生じることがない。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、プリント配線板の下面をハンダ付けするためのハンダ噴流装置に関 する。
【0002】
【従来の技術】
プリント配線板は、チップ部品などさまざまな電子部品を実装した後、各電子 部品を所定位置にハンダ付けを行うようになっている。このとき、ハンダ噴流装 置を用いて、プリント配線板をハンダ噴流波に浸漬してハンダ付けすることが行 われている(例えば特公平1−34712号公報参照)。
【0003】 例えば、図3に示すようなハンダ噴流装置を用いている。このハンダ噴流装置 は、ハンダ槽3内に配置したノズル1の噴出孔2より溶融ハンダ4を噴出させ、 この噴出した溶融ハンダ4は下側からノズル1へ供給されるようになっており、 ハンダ槽3内で循環してハンダ噴流波を発生させるようになっていた。この状態 で、ノズル1上側の噴流ハンダ波に、さまざまな電子部品を実装したプリント配 線板5の下面を浸漬すると、その下面における所要位置がハンダ付けされるよう になっていた。このようなハンダ噴流波を利用することにより、プリント配線板 5の下面の微小隙間部への溶融ハンダ4の流動性と濡れ性を高くできるものであ った。
【0004】
【考案が解決しようとする課題】
ところが、上記の如き従来のハンダ噴流装置では、ノズル1がステンレス等の 金属材から形成されていたため、ハンダの酸化物が付着しやすいものであった。 特に、このノズル1に形成された噴出孔2中にハンダの酸化物が付着しやすく、 使用中に噴出孔2が次第に塞がってハンダ噴流波に乱れが生じ、ハンダ付け特性 を一定に保つことができなくなってしまうという問題があった。
【0005】 そのため、このようなハンダ噴流装置を使用する場合は、1日に数回装置を止 めてノズル1の全ての噴出孔2に付着したハンダ酸化物を除去する必要があり、 作業効率が極めて悪いものであった。
【0006】
【課題を解決するための手段】
そこで、本考案は、少なくとも噴出孔の内壁面が窒化珪素質セラミックスから なるノズルをハンダ槽内に備え、このノズルから溶融ハンダを噴出させてハンダ 噴流波を発生させる手段を有し、このハンダ噴流波にプリント配線板を浸漬して ハンダ付けを行うようにしてハンダ噴流装置を構成したものである。
【0007】
【作用】
窒化珪素質セラミックスはハンダが濡れにくいため、噴出孔内にハンダ酸化物 が付着しにくいことから、長期間ノズルの掃除や保守を行わずにハンダ噴流装置 を使用することができる。また、窒化珪素質セラミックスは、耐熱衝撃性、高温 強度に優れているため、溶融ハンダの250〜260℃の温度で、ON−OFF 操作を繰り返すような条件でも割れなどが生じることはない。
【0008】
【実施例】
以下本考案の実施例を図によって説明する。
【0009】 本考案のハンダ噴流装置は、図1に示すように、中央部に噴出孔2を有するノ ズル1をハンダ槽3内に備えており、また、このハンダ槽3内には溶融ハンダ4 が満たされ、ポンプ(不図示)などの手段によって、このノズル1の下側より溶 融ハンダ4を上方へ送り、噴出孔2より溶融ハンダ4が噴出されるようになって いる。噴出された溶融ハンダ4は、ハンダ槽3内で再度ノズル1の下側へ供給さ れて循環し、上記ノズル1の上側で常時ハンダ噴流波が発生するようになってい る。そして、上記ノズル1上側のハンダ噴流波に、電子部品を実装したプリント 配線板5の下面を浸漬させると、下面における所要位置に容易にハンダ付けを行 うことができる。このとき、プリント配線板5の実装部品の微小隙間部へもハン ダ噴流が入り込みやすく、良好なハンダ付けを行うことができる。
【0010】 また、上記ノズル1は、図2に斜視図を示すように半円筒形状であり、複数の 噴出孔2が互いに異なる向きとなるように2列に形成されている。さらに、この ノズル1は、全体が窒化珪素質セラミックスにより形成されており、取付孔1a にボルトなどを挿通して金属部材に固定されている。この窒化珪素質セラミック スは、窒化珪素(Si3 4 )を主成分とし、所定の焼結助剤を含むセラミック 原料を成形し、焼成してなるものであって、特にハンダが濡れにくいため、噴出 孔2内面にハンダの酸化物が付着しにくく、使用中に噴出孔2を塞ぐことを防止 できる。また、窒化珪素質セラミックスは耐熱衝撃性、強度が優れているため、 溶融ハンダ4中で使用しても割れなどが生じる恐れはない。
【0011】 なお、このような窒化珪素質セラミックスをハンダ噴流装置のノズル1として 用いるためには、気孔率0.1%以下とする必要がある。これは、気孔率が0. 1%よりも大きいと、気孔部分にハンダが付着しやすくなるためである。また、 ハンダの付着を防止するためには、表面を滑らかな面にすればよいが、気孔率0 .1%以下のものであれば、特に研摩を施す必要はなく、焼成後のままの中心線 平均粗さ(Ra)3.2μm程度以下の面でもハンダ付着を防止することができ る。
【0012】 また、上記ノズル1は、250〜260℃の溶融ハンダ4中で使用することか ら、ON−OFFの繰り返し時に割れなどが発生しないように、耐熱衝撃性ΔT が300℃以上の窒化珪素質セラミックスを用いる必要がある。ここで、耐熱衝 撃性ΔTとは、テストピースを高温に保持した後水中に投下して急冷し、クラッ クが発生するときの温度差のことであり、耐熱衝撃性ΔTの値が高いほど、耐熱 衝撃性は優れている。
【0013】 このような特性を満たす窒化珪素質セラミックスは、例えば80重量%以上の 窒化珪素(Si3 4 )を主成分とし、焼結助剤としてAl2 3 、Y2 3 な どを含む組成から成り、このようなセラミック原料を所定の形状に成形した後、 非酸化性雰囲気中で常圧焼成または熱間静水圧プレス(HIP)処理することに よって得ることができる。このようにして得られた窒化珪素質セラミックスの特 性をアルミナセラミックスと比較して表1に示すように、特に強度、靱性が高く 、しかも対熱衝撃性ΔTが550℃と極めて耐熱衝撃性に優れたものである。ま た、この窒化珪素質セラミックスは、結晶がアスペクト比(長径/短径)2〜2 0の針状をしているため、靱性、強度に優れており、高温での使用時にも割れや 欠けが生じることはない。
【0014】
【表1】
【0015】 また、上記実施例ではノズル1の全体を窒化珪素質セラミックスで形成したも のであるが、このようなノズル1を製造するためには、全体形状をラバープレス 法等で成形した後焼成すればよく、成形体あるいは焼成体の段階でドリル等によ り噴出孔2を穿設すればよい。さらに、他の実施例として、各噴出孔2の内壁面 のみを窒化珪素質セラミックスで形成し、他の部分は金属材として、両者を結合 するような構造としてもよい。また、上記ノズル1に形成する噴出孔2の形状、 数などは用途に応じて自由に変化させることができる。
【0016】 さらに、本考案の他の実施例として、ノズル1中に発熱抵抗体を埋設しておく こともできる。即ち、ノズル1を成す窒化珪素質セラミックス中にTiNなどの 発熱抵抗体を、パターン印刷や線状体の埋め込みなどによって埋設しておき、こ れに通電する手段を備えることによって、使用中にこの発熱抵抗体に通電すれば 、ノズル1自体を発熱させることができ、溶融ハンダ4の流動性をより高めて付 着を防止することもできる。
【0017】 次に、上記のような窒化珪素質セラミックスからなる本考案のノズル1と、比 較例としてステンレスからなるもの、アルミナセラミックスからなるものをそれ ぞれ用意し、ハンダ噴流装置に実装して、同一条件で使用試験を行った。それぞ れ、ON−OFFを繰り返しながら連続使用を行い、噴出孔2にハンダが付着し てハンダ噴流に乱れが生じ始めるまでの時間を比較した。
【0018】 その結果は表2に示すように、比較例であるステンレスでは、2時間でハンダ 噴流に乱れが生じてしまい、一方アルミナセラミックスでは、ハンダの付着は少 ないが、ON−OFF時の熱衝撃のために割れが生じてしまった。これらに対し 、本考案実施例である窒化珪素質セラミックスを用いたものでは、連続使用で1 週間(168時間)後もハンダ噴流に乱れはなく、優れた使用状態であった。し たがって、長期間掃除をすることなく連続使用を行うことができ、効率を向上で きることがわかる。
【0019】
【表2】
【0020】
【考案の効果】
このように、本考案によれば、少なくとも噴出孔の内壁面が窒化珪素質セラミ ックスからなるノズルをハンダ槽内に備え、該ノズルの噴出孔より溶融ハンダを 噴出させてハンダ噴流波を発生させる手段を有し、このハンダ噴流波中にプリン ト配線板を浸漬してハンダ付けするようにしてハンダ噴流装置を構成したことに よって、噴出孔内面へのハンダ酸化物の付着が極めて少ないことから、掃除をす ることなく長期にわたって良好な使用ができ、効率の良い作業を行うことができ る。また、窒化珪素質セラミックスは靱性、高温強度に優れているため、溶融ハ ンダ中で使用しても割れや欠けなどが生じることがないなどの特長をもった、ハ ンダ噴流装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案実施例に係るハンダ噴流装置を示す概略
断面図である。
【図2】本考案のハンダ噴流装置に用いるノズルの斜視
図である。
【図3】従来のハンダ噴流装置を示す概略断面図であ
る。
【符号の説明】
1・・・ノズル 2・・・噴出孔 3・・・ハンダ槽 4・・・溶融ハンダ 5・・・プリント配線板

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】少なくとも溶融ハンダが接する噴出孔の内
    壁面が窒化珪素質セラミックスからなるノズルをハンダ
    槽内に備え、該ノズルの噴出孔より溶融ハンダを噴出さ
    せてハンダ噴流波を発生させる手段を有し、このハンダ
    噴流波中にプリント配線板を浸漬してハンダ付けするよ
    うにしたハンダ噴流装置。
JP1992007101U 1992-02-20 1992-02-20 ハンダ噴流装置 Expired - Lifetime JP2581048Y2 (ja)

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JPH0613179U true JPH0613179U (ja) 1994-02-18
JP2581048Y2 JP2581048Y2 (ja) 1998-09-17

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6182966A (ja) * 1984-09-28 1986-04-26 Ginya Ishii 噴流はんだ装置のノズル

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS6182966A (ja) * 1984-09-28 1986-04-26 Ginya Ishii 噴流はんだ装置のノズル

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