RU2179912C2 - Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя - Google Patents

Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя Download PDF

Info

Publication number
RU2179912C2
RU2179912C2 RU97115954/02A RU97115954A RU2179912C2 RU 2179912 C2 RU2179912 C2 RU 2179912C2 RU 97115954/02 A RU97115954/02 A RU 97115954/02A RU 97115954 A RU97115954 A RU 97115954A RU 2179912 C2 RU2179912 C2 RU 2179912C2
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
flux
nozzle
opening
molten solder
solder
Prior art date
Application number
RU97115954/02A
Other languages
English (en)
Other versions
RU97115954A (ru
Inventor
Джеймс Шерилл ЭКИН
Эдвард Блэкли МЕНАРД
Томас Алан ШИССЕР
Тед Минтер СМИТ
Original Assignee
Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн filed Critical Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн
Publication of RU97115954A publication Critical patent/RU97115954A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2179912C2 publication Critical patent/RU2179912C2/ru

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/08—Auxiliary devices therefor
    • B23K3/082—Flux dispensers; Apparatus for applying flux
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0607—Solder feeding devices
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3489—Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Nozzles (AREA)

Abstract

Изобретение может быть использовано при получении паяных соединений, в частности, при присоединении корпусов интегральных схем к печатным платам. Капли расплавленного припоя пропускают через выполненную с раскрывом насадку. В раскрыв насадки вносят флюс и обеспечивают его просачивание в раскрыв насадки и на расплавленный припой, поступающий сквозь раскрыв. Для обеспечения просачивания флюса насадку нагревают. Внесение флюса можно производить его вбрасыванием через раскрыв насадки сквозь трубку или перемещением насадки транспортировщиком до соприкосновения с источником флюса. Способ позволяет оптимизировать и стабилизировать размер и форму капель расплавленного припоя. 2 с. и 8 з.п. ф-лы, 8 ил.

Description

Настоящее изобретение относится к разливу капель расплавленного металла. В частности, изобретение относится к оптимизации размеров, формы и структуры капель расплавленного припоя, подаваемых насосом.
Размеры цифровых электронных систем и, в частности, персональных компьютеров в процессе последовательного совершенствования значительно сокращаются, а функциональные возможности этих систем расширяются. При этом снижение размеров интегральных схем и элементов оконечных устройств ввода/вывода непосредственно сказывается на форме контактов печатных плат.
Существующие способы паяного присоединения корпусов интегральных схем к печатным платам либо приближаются к своему технологическому пределу, либо приводят к значительному увеличению стоимости в случае использования в современных малогабаритных разработках. Возможности одного из широко распространенных способов, основанных на трафаретном разливе пастообразного припоя на печатные платы, ограничены, в то время, как другой часто применяемый способ гальванического нанесения слоя припоя на печатную плату является относительно дорогостоящим.
Аналогичная ситуация складывается и в случае формирования решеток припайного слоя на матрице интегральной схемы типа устройства с перевернутыми кристаллами (flip-chip, ИС с шариковыми выводами) или на интегральной схеме в керамическом корпусе. Разлив со отеканием шариков или столбиков припоя на матрицу интегральной схемы или керамические корпуса также является сложной и дорогостоящей процедурой.
Таким образом, большой интерес проявляется к разливу или впрыскиванию расплавленного припоя непосредственно на матрицу интегральной схемы (по отдельности или в склеенном виде), керамические корпуса интегральных схем и печатные платы. Способы разлива или впрыскивания расплавленного припоя имеют многочисленные преимущества в том случае, если обеспечивается возможность регулирования структуры, величины и места выпадения капель расплавленного припоя. Доказано, что обеспечение точного позиционирования капель расплавленного припоя при их нанесении на подложку является выполнимой задачей. Однако системы разлива расплавленного припоя, достаточно надежной для промышленного применения и в которой обеспечиваются необходимые структура, размеры и состав капель расплавленного припоя, до сих пор не реализовано.
В US 5377961 раскрыт электродинамический насос для разлива расплавленного припоя в виде капель с относительно регулируемыми размерами. Описанный в данном патенте электродинамический насос является вариантом, значительно усовершенствованным по сравнению с устройствами для разлива капель, использующими электрострикционные преобразователи типа пьезоэлектрических устройств, и в силу этого является основой систем с относительной управляемостью разливом капель расплавленного припоя. Хотя предварительные испытания свидетельствуют о возможности использования электродинамического насоса для разлива капель расплавленного припоя, тем не менее в случаях, когда критическими являются возможность повторного разлива капель, постоянство состава капель, а также стабильность размеров капель, возникает необходимость в повышении качества.
С этой точки зрения испытания показывают, что расплавленный припой, расположенный в непосредственной близости к раскрыву насадки, со временем не может оставаться однородной смесью чистого припоя. Металлургический анализ осадка в насадке для выброса расплавленного припоя и фотографический анализ наносимых капель подтверждают, что капля состоит из смеси чистого припоя с окисью олова и свинца, что приводит к возникновению капель с неоднородными физическими свойствами, такими, как поверхностное напряжение, точка плавления и сродство с другими материалами (смачиваемость). Помещение насадки в азотистую предотвращающую окисление среду не решает всех проблем.
При проверке электродинамического насоса для разлива расплавленного припоя установлено, что капли припоя после нескольких часов работы начинают значительно отличаться, не выдерживая постоянства входных параметров, которые определяют импульсы давления, создающие одиночные небольшие капли. Дальнейшие исследования подтверждают, что нестабильности связаны с неоднородным характером припоя вблизи раскрыва насадки, причем неоднородный припой состоит из вышеупомянутой смеси чистого припоя с окислившимися оловом и свинцом.
Проблема, выявленная при исследовании неоднородности капель при продолжительной работе электродинамического насоса для разлива капель расплавленного припоя, явилась одним из факторов, определивших, что условия вокруг насадки, отличные от азотистой среды, должны привести к однородному и стабильному разливу капель расплавленного припоя в течение продолжительного интервала времени с учетом того, что расплавленный припой содержит как олово, так и свинец. Сплавы, использующиеся в качестве припоя и содержащие иные окисляющиеся металлы, являются неотъемлемыми и также включаются.
Эта проблема решается с помощью предложенных устройства и способа стабилизации характеристики капель в системе разлива расплавленного припоя.
Предложенное устройство стабилизации характеристики капель в системе разлива расплавленного припоя содержит насадку, присоединенную к системе разлива и выполненную с раскрывом для пропускания отдельных капель расплавленного припоя. Согласно изобретению устройство содержит средство для внесения флюса в раскрыв насадки и средство для просачивания флюса в раскрыв насадки и на расплавленный припой, поступающий сквозь раскрыв.
Предпочтительно в процессе использования изобретения средство для просачивания флюса нагревать до температуры насадки, необходимой для использования флюса, при этом размеры и форму раскрыва насадки желательно выбрать из условия просачивания флюса.
В одном варианте реализации изобретения средство для внесения флюса целесообразно выполнить в виде транспортировщика насадки, с возможностью ее периодического перемещения и приведения в соприкосновение с источником флюса.
В другом варианте реализации изобретения средство для внесения флюса желательно выполнить в виде трубки, размещенной с возможностью вбрасывания флюса в раскрыв насадки.
В еще одном варианте реализации изобретения средство для внесения флюса предпочтительно выполнить в виде транспортировщика насадки с возможностью ее периодического перемещения сквозь пленку флюса, полученного из резервуара.
Предложенный способ стабилизации характеристики капель в системе разлива расплавленного припоя включает пропускание капель расплавленного припоя через насадку, выполненную с раскрывом. Согласно изобретению в раскрыв насадки вносят флюс, обеспечивают просачивание флюса в раскрыв насадки и на расплавленный припой, поступающий сквозь раскрыв.
Предпочтительно для обеспечения просачивания флюса насадку нагревать до температуры, необходимой для его использования, применяя при этом насадку, форма и размер раскрыва которой обеспечивают возможность внесения флюса.
Предпочтительно также для периодического внесения флюса в раскрыв насадки ее перемещать транспортировщиком до соприкосновения с источником флюса.
Внесение флюса целесообразно в одном случае производить вбрасыванием его в раскрыв насадки сквозь трубку.
В другом случае внесение флюса целесообразно производить путем периодического перемещения насадки транспортировщиком сквозь пленку флюса, полученного из резервуара.
В результате вбрасывания и просачивания флюса в раскрыв насадки обеспечивается химическое разрушение окислов вещества расплавленного припоя, удаление окислов со стенок раскрыва и облегчение высвобождения захваченных газов в расплавленном припое вблизи раскрыва насадки.
Далее изобретение поясняется описанием вариантов его осуществления со ссылками на сопровождающие чертежи, где:
на фиг. 1 изображена схематично система разлива расплавленного припоя производственной установки с электродинамическим насосом для разлива капель расплавленного припоя на подложку и с использованием средства для внесения жидкого флюса;
на фиг. 2 - продольное сечение насадки электродинамического насоса для разлива капель расплавленного припоя;
на фиг. 3 - продольное сечение насадки с изображением неоднородного припоя и просочившегося флюса;
на фиг. 4 - схема погружения насадки в резервуар с флюсом;
на фиг. 5 - схема внесения флюса в насадку из резервуара через промежуточную среду;
на фиг. 6 - схема внесения флюса в насадку в виде тонкой пленки, полученной предварительно в резервуаре с флюсом;
на фиг. 7 - схема внесения флюса в насадку по трубке, проходящей через расплавленный припой;
на фиг. 8 - схема внесения флюса в насадку из резервуара с помощью распылительной трубки, находящейся с внешней стороны насадки.
Стабилизация капель расплавленного припоя, выбрасываемых из насадки электродинамического насоса, выполняется посредством введения флюса в насадку в качестве одного из аспектов функционирования этого насоса. Несмотря на то, что флюс часто используется при сборке печатных плат для химического изменения металлических поверхностей с целью механического упрочения и металлургической очистки паяных соединений, настоящее изобретение предполагает использование флюса непосредственно в системе разлива расплавленного припоя.
Внесение флюса в насадку насоса для разлива капель расплавленного припоя разрушает окислившуюся составляющую припоя, позволяя получить чистый и однородный припой в раскрыве насадки этого насоса. Предварительные исследования воздействия флюса на разлив капель припоя показывают, что флюс оказывает троякое воздействие. Во-первых, флюс разрушает и выводит окислы свинца и олова на поверхности столбика припоя или вблизи поверхности раздела между расплавленным припоем и раскрывом насадки, позволяя получать однородную смесь чистого эвтектического припоя. Во-вторых, флюс разрушает и улучшает отвод окислов на внутренней поверхности самого раскрыва насадки, смягчая раскрыв и по существу смазывая поверхность раскрыва слоем материала флюса. И наконец, флюс сокращает поверхностное напряжение припоя непосредственно в раскрыве насадки, благодаря чему повышается качество смачивания припоем поверхности насадки вокруг раскрыва, исключая появление захваченных газов в этой области. Считается, что подобные захваченные газы нарушают однородный разлив припоя.
Положительное влияние флюса на улучшение разлива капель расплавленного припоя впервые было продемонстрировано в простом нанесении флюса на насадку электродинамического насоса для капельного разлива расплавленного припоя при помощи тампона из хлопка. Нагревание насосом капель припоя увеличивало капиллярное движение флюса по раскрыву и приводило к тому, что флюс разрушал окислы, сокращал поверхностное натяжение и улучшал движение капель через раскрыв насадки. При этом остатки флюса не представляли особой проблемы. Даже при возникновении остаточных наростов они могли быть быстро удалены простым механическим соскабливающим или очищающим устройством.
На фиг. 1 схематически показан вариант реализации изобретения в системе разлива капель расплавленного припоя производственной установки. Как видно, насос 1 для разлива капель расплавленного припоя подвешен на транспортировщике, в общем случае на трехосной (XYZ) платформе 2, обеспечивающей размещение насоса 1 не только в пределах подложки 3, на которую наносятся капли припоя, но также и в зоне средства 4 для внесения флюса и в зоне средства 6 очистки остатков. Насос 1 для разлива капель расплавленного припоя начинает выброс капель припоя на подложку 3 через раскрыв насадки 7, размеры которого обычно изменяются от 4 до 20 милов в диаметре. Подложка 3 может быть печатной платой с диаграммой медных контактов, матрицей пластинчатой или множественной интегральной схемы (чипа) с отдельной разводкой дорожек, либо приспособлением, удерживающим несколько отдельных чипов или керамических корпусов. В любом случае платформа 2 устанавливает насадку 7 в такое положение, чтобы обеспечить выборочное нанесение одной или нескольких капель расплавленного припоя в требуемое место на подложке 3.
Существующий опыт показывает, что припой в насосе 1 предпочтительно должен быть сверхчистым состава 63/37 (олово/свинец), являясь в этом случае одним из типов коммерчески предлагаемых припоев. Однако, если припой наносится на пластины или чипы, более предпочтительным является использование высокотемпературного припоя с некоторыми иными пропорциями, обычно 90/10 (свинец/олово).
Средство 4 внесения флюса показано в обобщенном виде, а отдельные его варианты реализации будут описаны ниже. Средство 4 охватывает и такие простые приспособления, как вышеупомянутый хлопковый тампон для нанесения флюса. Ключевым признаком обобщенного изображения на фиг. 1 является то, что на насадку 7 периодически наносится флюс, который способствует стабильному нанесению капель расплавленного припоя по диаграммам на подложку 3.
Несмотря на существование многочисленных способов внесения флюса в насадку, включая общее погружение, напыление, контактную передачу или впрыскивание непосредственно через расплавленный припой, предварительные исследования показывают, что любое периодическое согласованное нанесение флюса может обеспечивать стабильность капель расплавленного припоя с помощью существующего оборудования выброса капель. При сложности и размерах насоса для разлива капель расплавленного припоя предпочтение можно отдать периодическому внешнему нанесению флюса окунанием насадки 7 в резервуар с флюсом по сравнению со сложными способами, в которых внесение флюса осуществляется по проходящей через припой трубке. Однако основная идея остается прежней и состоит в том, что вводимый в раскрыв насадки 7 флюс используется для облегчения формирования стабильных капель припоя.
На фиг. 2 схематично показана насадка 7 в нижней части насоса 1 для разлива капель расплавленного припоя. Как видно, насадка 7 присоединена к нижней части насоса 1 и содержит патрубок 8 и перекрывающую его форсунку 9. Столбик расплавленного припоя 11 расположен в патрубке 8 насадки 7 и поддерживается в жидком состоянии путем нагревания от насоса 1. Периодически возбуждаемые электромагнитным способом импульсы давления в насосе 1, подобно тому, как это раскрыто в вышеупомянутом US 5377961, выталкивают отдельные капли расплавленного припоя 11 через раскрыв 12 форсунки 9 насадки 7. В соответствии с изобретением стабильность капель расплавленного припоя улучшается за счет подачи флюса в область наконечника 13 насадки 7.
На фиг. 3 схематично в увеличенном масштабе показана форсунка 9 с раскрывом 12 насадки 7, находящийся в ней расплавленный припой 11, а также поданный в раскрыв 12 флюс, образующий слой 16. В соответствии с вариантом реализации форсунка 9 выполнена в виде сапфирового диска. Считается, что расплавленный припой 11 на внешней поверхности содержит области 14 окислов/шлаков. Флюс, подаваемый на наконечник 13 насадки 7 (фиг. 2), образует слой 16 путем капиллярного воздействия на внутренние стенки раскрыва 12 форсунки 9 насадки 7, а также на выходящий наружу расплавленный припой 11. Воздействие флюса облегчается за счет температуры нагрева насадки 7, при этом использование флюса обеспечивает очистку окислов/шлаков с припоя в области 14 вблизи раскрыва 12. Кроме того, считается, что слой 16 флюса стабилизирует характеристики поверхности расплавленного припоя 11 и смазывает стенки раскрыва 12.
Состав флюса является весьма принципиальным. Изучение различных флюсов показало, что наибольшее улучшение стабильности капель расплавленного припоя достигается при использовании флюсов, приспособленных для последующего ремонта паяных изделий (в общем случае - ремонтные флюсы), а также флюсов с выравниванием припоя горячим воздухом (ВПГВ). Ремонтные флюсы и ВПГВ-флюсы имеют высокую температурную стабильность на высоких температурах (более 150o Цельсия) и высокую активность (способность к разрушению тяжелых слоев окислов). Из-за того, что исследования проводились в пределах относительно узкого температурного окна насадки и насоса, примерно в диапазоне 220-250o С, то весьма вероятно, что при температурах выше или ниже исследованных для улучшения разлива припоя окажутся более приемлемыми другие флюсы.
При проведении измерений припой состава 63/37 (олово/свинец) разливался через насадку 7 с температурой около 230oС, при которой флюс не обугливается и не образует остатков, которые могут закупорить раскрыв 12. При этих условиях функционирования и с использованием хлопкового тампона для нанесения флюса предварительные испытания показали, что до 10000-20000 капель расплавленного припоя могут быть получены с относительно хорошим составом и стабильными размерами. Двумя коммерчески применяемыми флюсами, имеющими подходящие характеристики для выбранных условий, являются ремонтный флюс Kester 450B и ВПГВ-флюс Kester 2438. Оба они имеют температуру проявления и активации порядка 100-130oС и сохраняют стабильность вплоть до указанной температуры 230o в насадке.
Настоящее изобретение допускает несколько различных способов подачи флюса на наконечник 13 насадки 7 (фиг. 2) так, чтобы под действием капиллярного эффекта началось формирование слоя 16 флюса, как это показано на фиг. 3. Один из примеров приводится на фиг. 4, где наконечник 13 насадки 7 погружается в жидкий флюс 17, находящийся в резервуаре 18 для флюса. Таким образом, показанный резервуар 18 для флюса представляет собой один из вариантов средства 4, ранее проиллюстрированного на фиг. 1.
На фиг. 5 показан вариант средства 4 внесения флюса, в котором жидкий флюс 17 из резервуара 18 для флюса подается в насадку 7 через губку 19. При передаче флюса посредством соприкасания наконечника 13 насадки 7 с губкой 19 или с функционально аналогичной средой ограничивается количество флюса, действительно наносимого на наконечник 13 насадки 7.
Другой способ нанесения тонкой пленки флюса на наконечник 13 насадки 7 показан на фиг. 6. Как видно на части (1), в жидкий флюс 17, хранящийся в резервуаре 18, погружается кольцо 21. После извлечения из жидкого флюса 17 на кольце 21 удерживается тонкая пленка флюса. Как видно из части (2) этого чертежа, наконечник 13 насадки 7 пропускается сквозь пленку флюса в кольце 21 и тем самым тонкий слой флюса наносится на него.
Другой вариант внесения флюса в раскрыв 12 форсунки 9 насадки 7 (фиг. 2) схематически показан на фиг. 7. Как видно из чертежа, сквозь расплавленный припой 11 внутри насадки 7 простирается тонкая трубка 22 и ее открытый конец находится приблизительно у раскрыва 12 форсунки 9 насадки 7. Флюс 23 вбрасывается по трубке 22 в насадку вблизи раскрыва 12. При подготовке к разливу капель расплавленного припоя избыточный флюс и его остатки счищаются с раскрыва 12 форсунки 9 насадки 7.
На фиг. 8 схематично показано впрыскивание флюса непосредственно на наконечник 13 насадки 7. Как и прежде, основной целью является внесение флюса в область раскрыва 12 в количестве, достаточном для возникновения капиллярного тока флюса по раскрыву 12 и к поверхности расплавленного припоя 11 в раскрыве 12. В варианте реализации, представленном на фиг.8, насос 24 для подачи флюса из резервуара 18 в совокупности с распылительной трубкой 26 для флюса обеспечивают нанесение флюса в нужном месте и нужном количестве.
Различные варианты реализации, описанные и проиллюстрированные, показывают, что основной целью изобретения является подача флюса к расплавленному припою в области раскрыва насадки и непосредственно в раскрыв в количестве, необходимом для очистки припоя от окислов и шлаков, а также для смазки раскрыва при температурах, соответствующих температуре расплавленного припоя. Подаваемый таким образом флюс обеспечивает устойчивое формирование капель расплавленного припоя из насоса системы разлива на протяжении многих тысяч циклов и, таким образом, позволяет реализовать устройство стабилизации характеристики капель в системе разлива расплавленного припоя, пригодное для промышленного использования.
Ясно, что приведенные варианты реализации скорее иллюстрируют те многочисленные варианты, которые могут быть использованы на практике, и, следовательно, описанные варианты могут быть заменены на эквивалентные без выхода за пределы объема изобретения, вытекающего из формулы изобретения.

Claims (10)

1. Устройство стабилизации характеристики капель в системе разлива расплавленного припоя, содержащее насадку, присоединенную к системе разлива и выполненную с раскрывом для пропускания отдельных капель расплавленного припоя, отличающееся тем, что оно содержит средство для внесения флюса в раскрыв насадки и средство для просачивания флюса в раскрыв насадки и на расплавленный припой, поступающий сквозь раскрыв.
2. Устройство по п. 1, отличающееся тем, что средство для просачивания флюса нагрето до температуры насадки, необходимой для использования флюса, а размеры и форма раскрыва насадки выбраны из условия просачивания флюса.
3. Устройство по п. 1 или 2, отличающееся тем, что средство для внесения флюса выполнено в виде транспортировщика насадки, с возможностью ее периодического перемещения и приведения в соприкосновение с источником флюса.
4. Устройство по п. 1 или 2, отличающееся тем, что средство для внесения флюса выполнено в виде трубки, размещенной с возможностью вбрасывания флюса в раскрыв насадки.
5. Устройство по п. 1 или 2, отличающееся тем, что средство для внесения флюса выполнено в виде транспортировщика насадки с возможностью ее периодического перемещения сквозь пленку флюса, полученного из резервуара.
6. Способ стабилизации характеристики капель в системе разлива расплавленного припоя, включающий пропускание капель расплавленного припоя через насадку, выполненную с раскрывом, отличающийся тем, что в раскрыв насадки вносят флюс, обеспечивают просачивание флюса в раскрыв насадки и на расплавленный припой, поступающий сквозь раскрыв.
7. Способ по п. 6, отличающийся тем, что для обеспечения просачивания флюса насадку нагревают до температуры, необходимой для его использования, при этом применяют насадку, форма и размер раскрыва которой обеспечивают возможность внесения флюса.
8. Способ по п. 6 или 7, отличающийся тем, что для периодического внесения флюса в раскрыв насадки ее перемещают транспортировщиком до соприкосновения с источником флюса.
9. Способ по п. 6 или 7, отличающийся тем, что внесение флюса производят вбрасыванием его в раскрыв насадки сквозь трубку.
10. Способ по п. 6 или 7, отличающийся тем, что внесение флюса производят путем периодического перемещения насадки транспортировщиком сквозь пленку флюса, полученного из резервуара.
RU97115954/02A 1996-09-30 1997-09-29 Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя RU2179912C2 (ru)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/723,816 US5860575A (en) 1996-09-30 1996-09-30 Stability enhancement of molten solder droplets as ejected from a nozzle of droplet pump
US08/723,816 1996-09-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU97115954A RU97115954A (ru) 1999-07-10
RU2179912C2 true RU2179912C2 (ru) 2002-02-27

Family

ID=24907816

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU97115954/02A RU2179912C2 (ru) 1996-09-30 1997-09-29 Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5860575A (ru)
JP (1) JP3353814B2 (ru)
CN (1) CN1110232C (ru)
CZ (1) CZ300297A3 (ru)
HK (1) HK1009036A1 (ru)
HU (1) HU220317B (ru)
MY (1) MY115473A (ru)
PL (1) PL184454B1 (ru)
RU (1) RU2179912C2 (ru)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8530778B2 (en) 2007-01-24 2013-09-10 Alexander Binzel Schweisstechnik Gmbh & Co. Kg Arrangement and method for blanket gas supply control for an electrical welding apparatus
CN104001862A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 安徽工业大学 一种水溶型芯的快速成形系统及成形方法

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001274532A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Olympus Optical Co Ltd 電気配線形成システム
US7861915B2 (en) * 2004-04-16 2011-01-04 Ms2 Technologies, Llc Soldering process
JP2006013427A (ja) * 2004-05-25 2006-01-12 Ricoh Co Ltd 微小接着剤ノズルおよび接着剤塗布装置
CA2528757A1 (en) * 2004-12-02 2006-06-02 Bruno H. Thut Gas mixing and dispersement in pumps for pumping molten metal
CN100522442C (zh) * 2005-03-30 2009-08-05 Tdk株式会社 钎焊方法，钎焊设备，接合方法，及接合设备
ZA200901557B (en) * 2006-09-11 2010-06-30 Enbio Ltd Method of doping surfaces
WO2008098136A1 (en) * 2007-02-08 2008-08-14 Dow Global Technologies Inc. Flexible conductive polymeric sheet
US7534284B2 (en) * 2007-03-27 2009-05-19 Bruno Thut Flux injection with pump for pumping molten metal
US7699208B2 (en) 2007-11-30 2010-04-20 Nordson Corporation Soldering tip, soldering iron, and soldering system
JP5692170B2 (ja) * 2012-06-11 2015-04-01 千住金属工業株式会社 溶融はんだ薄膜被覆装置、薄膜はんだ被覆部材及びその製造方法
CN104493101B (zh) * 2014-12-24 2017-02-22 马鞍山市三川设备技术科技有限公司 一种高精度酯固化水玻璃砂型/芯的快速成型方法
DE102016118788A1 (de) * 2016-10-05 2018-04-05 Ersa Gmbh Löteinrichtung und Lötanlage
CN109500469A (zh) * 2018-12-17 2019-03-22 浙江晶科能源有限公司 一种焊带加锡设备及其用于全聚光焊带的加锡组件
CN112540512B (zh) * 2020-12-01 2022-06-28 上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司 一种锡滴发生装置
SE2150599A1 (en) * 2021-05-11 2022-06-20 Mycronic AB Liquid metal jetting

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1379236A (en) * 1972-07-27 1975-01-02 Singer A R E Nozzles for molten metals
GB8628970D0 (en) * 1986-12-03 1987-01-07 Microelectronics & Computer Dispensing liquid metals
US4898422A (en) * 1988-09-15 1990-02-06 West Iii Robert V Arrowhead bicycle saddle
US4972900A (en) * 1989-10-24 1990-11-27 Hazelett Strip-Casting Corporation Permeable nozzle method and apparatus for closed feeding of molten metal into twin-belt continuous casting machines
US5042708A (en) * 1990-09-24 1991-08-27 International Business Machines Corporation Solder placement nozzle assembly
US5229016A (en) * 1991-08-08 1993-07-20 Microfab Technologies, Inc. Method and apparatus for dispensing spherical-shaped quantities of liquid solder
US5377961A (en) * 1993-04-16 1995-01-03 International Business Machines Corporation Electrodynamic pump for dispensing molten solder
US5446261A (en) * 1993-10-26 1995-08-29 International Business Machines Corporation Solder application system using helix to control solder meniscus
US5415679A (en) * 1994-06-20 1995-05-16 Microfab Technologies, Inc. Methods and apparatus for forming microdroplets of liquids at elevated temperatures

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8530778B2 (en) 2007-01-24 2013-09-10 Alexander Binzel Schweisstechnik Gmbh & Co. Kg Arrangement and method for blanket gas supply control for an electrical welding apparatus
CN104001862A (zh) * 2014-06-16 2014-08-27 安徽工业大学 一种水溶型芯的快速成形系统及成形方法
CN104001862B (zh) * 2014-06-16 2015-10-21 安徽工业大学 一种水溶型芯的快速成形系统及成形方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3353814B2 (ja) 2002-12-03
CN1110232C (zh) 2003-05-28
HU9701128D0 (en) 1997-08-28
HUP9701128A3 (en) 2000-04-28
JPH10117059A (ja) 1998-05-06
HU220317B (hu) 2001-12-28
CZ300297A3 (cs) 1999-04-14
MY115473A (en) 2003-06-30
PL184454B1 (pl) 2002-10-31
HK1009036A1 (en) 1999-05-21
PL322237A1 (en) 1998-04-14
US5860575A (en) 1999-01-19
CN1178445A (zh) 1998-04-08
HUP9701128A2 (hu) 1998-05-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2179912C2 (ru) Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя
US6015083A (en) Direct solder bumping of hard to solder substrate
US5193738A (en) Methods and apparatus for soldering without using flux
KR100958554B1 (ko) 땜납 프리코트 방법 및 전자기기용 워크
US7422973B2 (en) Method for forming multi-layer bumps on a substrate
US6070788A (en) Method of soldering terminal faces, as well as a method of manufacturing a solder alloy
JP5079170B1 (ja) はんだ付け装置及び方法並びに製造された基板及び電子部品
JPH09186200A (ja) フリップチップ実装方法
EP0884936A1 (en) Method for manufacturing electronic circuit device
TWI554648B (zh) 銲接裝置及方法、以及所製造的基板及電子零件
US20010042778A1 (en) Flux cleaning method and method of manufacturing semiconductor device
US5833128A (en) Flux-free contacting of components
US20010052536A1 (en) Method and apparatus for making an electrical device
JP2002543603A (ja) 基板上にハンダ接続パッドを作製する方法およびその方法を遂行するためのガイド
US6070779A (en) Liquid dosing device
JP2010103166A (ja) リードレス電子部品の実装方法及び実装構造
KR100661332B1 (ko) 땜납 범프를 갖는 전자 부품을 기판에 납땜하는 방법
JPS5964162A (ja) はんだ付け方法およびその装置
JP2000049450A (ja) 電子部品の半田付け方法
Hu Critical soldering interconnect technology in SMT
JPH08279675A (ja) 半田になじむ面をもつ半田槽
KR100955605B1 (ko) 솔더 범프 제작용 템플릿의 잔여 솔더 제거방법 및 솔더범프 형성방법
JP2000349429A (ja) 部分半田付け装置
JPH0513943A (ja) アキシヤル型電子部品の半田付け方法
JP2000511464A (ja) 液体滴下装置

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A The patent is invalid due to non-payment of fees

Effective date: 20080930