JPH08279675A - 半田になじむ面をもつ半田槽 - Google Patents

半田になじむ面をもつ半田槽

Info

Publication number
JPH08279675A
JPH08279675A JP11626595A JP11626595A JPH08279675A JP H08279675 A JPH08279675 A JP H08279675A JP 11626595 A JP11626595 A JP 11626595A JP 11626595 A JP11626595 A JP 11626595A JP H08279675 A JPH08279675 A JP H08279675A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
soldering
bath
nozzle
pot
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP11626595A
Other languages
English (en)
Inventor
Takashi Yamaguchi
隆 山口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaguchi Seisakusho KK
Original Assignee
Yamaguchi Seisakusho KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaguchi Seisakusho KK filed Critical Yamaguchi Seisakusho KK
Priority to JP11626595A priority Critical patent/JPH08279675A/ja
Publication of JPH08279675A publication Critical patent/JPH08279675A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468Applying molten solder

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半田付けノズルあるいはポットを用いた半田
槽によりプリント基板の部分半田付けをする場合、半田
付け箇所が微小であっても、また複数であっても安定し
た半田付けができる。また細密な噴流による微小部品の
半田付けが出来、半田槽内部にフラックスかすが溜まら
ない。 【構成】 半田槽内の半田付けノズル、ポット、半田
槽、あるいは噴流半田槽内の半田流動装置の面を、半田
になじむ特性を備えたものにする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、電子部品を半田付け
するための装置に関する。
【0002】
【従来の技術】溶融半田を利用したプリント配線基板の
精密な半田付けをする装置としての半田槽は、流動させ
た半田をノズルからあふれ出させ、又はノズル上端に静
かに平面を作りそれを用いて半田付けする噴流半田槽
か、あるいは溶融した半田を小容器に汲み上げてその上
面を用いて半田付けする汲み上げポット型静止槽に分け
られる。これ等の半田槽において、溶融する半田を収納
し、またその半田に接触している部分を構成する材料
は、半田内に溶出しない材質のものが使われている。ス
テンレス鋼はその代表例として挙げることができる。こ
れにより溶融半田を長時間貯え、あるいは流動させてい
ても半田には装置素材からの溶出混入は起こらない。半
田への微量の不純物混入が配線基板の半田付け性に悪い
影響を与えることはよく知られており、半田のぬれ性や
流動性に大きな害を及ぼす。このことから半田に溶出し
ない材料を用い半田槽あるいはその内部機構を組み立て
ることは半田槽を作る基本とされている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】溶融した半田に溶け出
さない材質の材料は、表面を加工しないまゝ使用すれば
半田との接触面において半田になじまない状況を保つ。
半田は収容され、あるいは流動している槽や機構の表面
に対し常に界面張力を働かせる。そのため例えば半田付
けノズル上端の半田表面は、ノズルの内面に対し丸みの
ある境界面をつくる。
【0004】半田槽内の半田付けノズルあるいはポット
において、精密な半田付けをするためにその形状が微細
になる程、その内部に満たされる半田の状況は半田の表
面張力の影響を大きくうける。つまり小さな半田付けノ
ズルあるいはポットに収容された半田は静止している場
合、容器の上端から盛り上がったり容器の上端に到達し
ないまゝになる。また半田が流動している場合すなわち
ノズルから流出している場合、その動きは安定が無くム
ラが生じる。ノズルが複数設けられている場合には、更
にその不安定な状況が増すことになる。例えば一瞬早く
半田の通過したノズルは高く噴出し続けるが他のノズル
はその上端までも半田が達しないという類である。高密
度で微小な半田付けを目的としてノズルあるいはポツト
を小型化するとこれらの不安定性が半田付けを不可能に
するため、従来の半田槽においては一定限度を越える小
型精密化は無理である。
【0005】半田付けには母材の汚れや酸化膜を除きま
たその酸化防止をし、浸透性を高めるために必ずフラッ
クスを用いる。このフラックスは一定温度に加熱される
と活性化し瞬時に半田の表面に広がるが、これは半田槽
や半田の流動機構と半田との境界面にも同様に拡散す
る。フラックスは短時間にその働きを終えその効果が衰
えるが、半田表面に広がったものは半田の酸化膜除去機
構や清掃時に取り除かれる。半田槽の内壁面や、ノズ
ル,ポットを含む半田の流動機構や汲み上け機構に広が
ったものは炭化し灰化して累積される。これが流動する
半田に影響を及ぼし半田付けを不安定なものにし品質と
効率を落とす一因となっている。これを防止するため例
えば噴流半田槽では槽を引き出し、半田を抜き取り、噴
流機構を脱着、分解清掃しなくてはならない。これは装
置の維持管理を複雑にし負荷を増す要因となっている。
この発明はこれらの課題を解消しようとしてなされたも
ので半田付けノズルやポットを微細化しても安定した半
田付け面が確保でき、同時に半田の流動も安定させ装置
の維持管理を容易にする、半田槽によるプリント配線基
板の半田付け装置を提供することを目的としている。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の半田付け装置は、半田付けノズル先端の半
田を包容する部分あるいは半田付けポットの半田収納部
分を半田になじむ面としたものである。
【0007】上記の半田槽においてその槽内面と、半田
槽内にあって半田の流動を起こし導く噴流半田槽内の機
構部表面を半田になじむ面とすることができる。
【0008】
【作用】上記のように構成された半田付け装置におい
て、まず小型化された半田付けノズルあるいはポット
は、その内に収容した半田とその包容する接触面でなじ
んだ状態となる。この時半田は静止しているならば、表
面張力により丸くなろうとする力よりも界面活性の力が
勝り毛管現象で収容している器の上端にまで昇る。しか
も上端では丸く持ち上がったりせずその上縁で水平面を
つくる。この微小な半田平面に配線基板の半田付け部を
重ね半田付けをする。半田が噴流している場合は、その
流動はムラ無く安定し、噴流の先端が上下に起伏変動す
ることを最小に抑えることが可能になる。また細いノズ
ルが複数設置されていても流出量のムラが生じにくい。
この細流する半田に基板を重ね半田付けをする。
【0009】上記の半田槽において半田と接触するあら
ゆる面、例えば槽内壁、半田流動管等は半田となじんだ
状態であるから、その面にフラックスは拡散していかな
い。
【0010】
【実施例】実施例について図面を参照して説明すると図
1において、半田槽内の半田付けノズル2は、その表面
のぬれ面4が例えば銀メッキのごとく半田になじみ且つ
その素材が溶融半田5に溶出してその半田付け性に害を
及ぼすことのないような加工をしてある。この半田付け
ノズル2を備えた半田槽を用い精密な半田付けを行う。
【0011】図2に示される実施例では、半田槽内の半
田付けポット3において、その表面のぬれ面4が半田に
なじみ且つその素材が溶融半田5に溶出してその半田付
け性に害を及ぼすことのないような加工をしてある。こ
の半田付けポット3を備えた半田槽を用い精密な半田付
けを行う。
【0012】図3に示される実施例では、半田槽1の表
面のぬれ面4が半田になじみ且つその素材が溶融半田5
に溶出してその半田付け性に害を及ぼすことのないよう
な加工をしてある。この半田槽1を用い半田付けを行
う。
【0013】図4に示される実施例では、噴流モーター
7を備えた半田槽1内の半田流動装置6の表面のぬれ面
4が半田になじみ且つその素材が溶融半田5に溶出して
その半田付け性に害を及ぼすことのないような加工をし
てある。この流動装置6を備えた半田槽を用い半田付け
を行う。
【0014】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成され
ているので、以下に記載されるような効果を奏する。
【0015】半田付けノズル、ポットにおいて上端の静
止した半田面を用いる装置の場合は次のようになる。ま
ず細すぎて表面張力のために上端にまで上がらなかった
半田付けノズル内の半田は、半田になじむぬれ面を持つ
ことにより毛管現象の働きで吸い上がる。同じように微
細な半田付けポットは半田の浸透力を増し、その内部を
半田で満たす。半田付けノズルやポットはその大小にか
ゝわりなく上端に半田の水平面を作り、その面を安定し
た状態で維持する。半田槽に設けられた半田付けノズル
やポットはその大小形状と配置が任意に設定できるた
め、微細化し続けるプリント配線基板の半田付けに対応
することが可能となる。
【0016】上記の装置によりプリント配線基板の半田
付けを行う場合、基板への加熱は半田付けノズルやポッ
トの上端に用意された半田の接触によるだけである。必
要な箇所のみ半田に触れ、必要な箇所のみ加熱し、必要
な温度以上に上げることなく、半田の浸潤時間も適切に
設定できる。これにより精密な部分半田付けが可能とな
る。これは一度に多数の半田付け処理を行う同時多点半
田付けであるために、現況の半田ごてあるいはビーム加
熱等による一点々々順を追って半田付けする遂次加工型
の半田付けロボットに比べ加工効率が大きく向上する。
そのため複数の半田付けロボットを併行使用した場合の
ように、運転初期の多点位置決め等の条件設定と維持管
理の負荷あるいは設備コストに影響を受けることが少な
くなる。
【0017】また上記のとうり半田付け部のみを加熱す
る部分加熱の半田付けのために、隣接するランドに既に
半田付けされた素子があっても、その素子へ熱影響を与
えない。このため表面実装部品とリード付き部品との混
合搭載基板も半田付けが確実容易になる。また両面混合
実装基板も困難無く半田付けできる。これらのことは機
器、基板設計をも容易にする。
【0017】噴流半田槽を用いた表面実装基板の半田付
けにおいて噴流する半田をそのまゝ半田付けに用いる場
合、その噴流ノズルの半田流動面が半田になじむ性質を
備えていれば、小径の多数のノズルから噴出する細くム
ラのない安定した半田流は、細密な半田付け部に流れ込
み易く、フラックスから気化発生したガスを取り除き確
実な半田付けを行うことができる。
【0018】半田槽あるいは半田流動機構において、そ
れらの装置の面が半田になじむ性質を備えている場合、
フラツクスは溶融半田表面と半田付け部以外には拡散し
ないために、炭化灰化は起こらず分解清掃の必要も生じ
ない。そのための維持管理の手間を省くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半田付けノズルの実施例を示す縦断面図であ
る。
【図2】半田付けポットの実施例を示す縦断面図であ
る。
【図3】半田槽の実施例を示す縦断面図である。
【図4】流動装置の実施例を示す縦断面図である。
【符号の説明】
1 半田槽 2 半田付けノズル 3 半田付けポット 4 ぬれ面 5 溶融半田 6 半田流動装置 7 噴流モーター

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半田になじむ特性を備えたぬれ面(4)
    を一部分又は全面に持つ半田付けノズル(2)を用いた
    プリント配線基板の半田付け装置としての噴流半田槽。
  2. 【請求項2】 半田になじむ特性を備えたぬれ面(4)
    を一部分又は全面に持つ半田付けポット(3)を用いた
    プリント配線基板の半田付け装置としての静止半田槽。
  3. 【請求項3】 半田になじむ特性を備えたぬれ面(4)
    を一部分又は全面に持つ半田槽(1)を用いたプリント
    配線基板の半田付け装置としての噴流半田槽または静止
    半田槽。
  4. 【請求項4】 半田になじむ特性を備えたぬれ面(4)
    を一部分又は全面に持つ半田流動装置(6)を用いたプ
    リント配線基板の半田付け装置としての噴流半田槽。
JP11626595A 1995-04-04 1995-04-04 半田になじむ面をもつ半田槽 Pending JPH08279675A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11626595A JPH08279675A (ja) 1995-04-04 1995-04-04 半田になじむ面をもつ半田槽

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP11626595A JPH08279675A (ja) 1995-04-04 1995-04-04 半田になじむ面をもつ半田槽

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH08279675A true JPH08279675A (ja) 1996-10-22

Family

ID=14682820

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11626595A Pending JPH08279675A (ja) 1995-04-04 1995-04-04 半田になじむ面をもつ半田槽

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH08279675A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012066286A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Mitsubishi Electric Corp はんだ付け装置
JP2016112602A (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社センスビー はんだ付け装置およびはんだ付け吹き口体の清掃方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012066286A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Mitsubishi Electric Corp はんだ付け装置
JP2016112602A (ja) * 2014-12-17 2016-06-23 株式会社センスビー はんだ付け装置およびはんだ付け吹き口体の清掃方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4253374B2 (ja) プリント基板のはんだ付け方法および噴流はんだ槽
KR20070108511A (ko) 둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법
RU2179912C2 (ru) Способ и устройство повышения стабильности капель в системе разлива расплавленного припоя
KR102242583B1 (ko) 셀렉티브 솔더볼 저감 노즐바디장치
JPH08279675A (ja) 半田になじむ面をもつ半田槽
JP2007073786A (ja) はんだ付け方法
JP2005177845A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP2010267785A (ja) 噴流はんだ槽
US7032803B2 (en) Jet nozzle structure for soldering apparatus
JP5391500B2 (ja) はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置
JP2021053703A (ja) 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置
JP3998225B2 (ja) 噴流はんだ槽
JP7483063B2 (ja) フローはんだ付け装置
JP2009262200A (ja) 局所はんだ付け装置及び局所はんだ付け方法
JP4492231B2 (ja) 鉛フリーはんだ合金
JP5506622B2 (ja) はんだ付け装置
JP2002368404A (ja) プリント基板の部分はんだ付け方法および部分噴流はんだ槽
JP2009141106A (ja) プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法
SU1225731A1 (ru) Способ лужени деталей
JP2004356161A (ja) 自動はんだ付け装置
JP6145644B2 (ja) プリント配線板
JPS6343193B2 (ja)
JP2016201469A (ja) 局所はんだ付けノズル及びそれを用いたはんだ噴流装置及び局所はんだ付け方法
JP2003331960A (ja) 端子付き電子部品
JP2002134900A (ja) はんだ付装置

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20050221

A131 Notification of reasons for refusal

Effective date: 20050329

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050823