KR20070108511A - 둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법 - Google Patents

둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20070108511A
KR20070108511A KR1020077017557A KR20077017557A KR20070108511A KR 20070108511 A KR20070108511 A KR 20070108511A KR 1020077017557 A KR1020077017557 A KR 1020077017557A KR 20077017557 A KR20077017557 A KR 20077017557A KR 20070108511 A KR20070108511 A KR 20070108511A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solder
wave
nozzle
flow
solder material
Prior art date
Application number
KR1020077017557A
Other languages
English (en)
Inventor
제임스 엠. 모리스
Original Assignee
스피드라인 테크놀러지스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 스피드라인 테크놀러지스 인코포레이티드 filed Critical 스피드라인 테크놀러지스 인코포레이티드
Publication of KR20070108511A publication Critical patent/KR20070108511A/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
    • B23K1/085—Wave soldering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
    • B23K1/0016—Brazing of electronic components
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646—Solder baths
    • B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/42—Printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
    • H05K3/3468—Applying molten solder

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

웨이브 땜납 노즐(42)은 비활성 대기에서 인쇄 회로 기판(18) 상에 웨이브 납땜을 하기 위한 땜납 물질을 전달할 수 있다. 웨이브 땜납 노즐(42)은 전면 플레이트(48)와 전면 플레이트에 연결된 후면 플레이트(50)를 포함한다. 전면 플레이트(48)와 후면 플레이트(50)는 땜납 물질(54)이 흐르는 채널(52)을 한정한다. 노즐(42)은 후면 플레이트(52)로부터 연장된 출구 트라프(58)를 더 포함한다. 출구 트라프(58)는 출구 트라프(58)의 한 단부에 제공된 둑(60)을 갖는다. 출구 트라프(58)는 웨이브 땜납 노즐(42)로부터 땜납 물질(54)의 흐름을 제어하기 위해 구성되고 정렬된다. 출구 트라프(58)의 표면은 웨이브 땜납 노즐(42)로부터 땜납 물질(54)의 흐름을 개선시키기 위해 습윤 가능하다. 노즐(42)을 통해 땜납 물질(52)의 흐름을 개선시키는 방법이 또한 기재된다.

Description

둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에 의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한 웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의 흐름을 개선시키는 방법{WAVE SOLDER NOZZLE WITH AN EXIT TROUGH HAVING A WEIR, A SURFACE OF THE THROUGH BEING WETTABLE BY SOLDER, A WAVE SOLDERING MACHINE WITH SUCH NOZZLE, A METHOD OF IMPROVING THE FLOW OF SOLDER OUT OF A WAVE SOLDER NOZZLE}
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 기판을 제조하고, 집적 회로 기판에 금속을 납땜하는 처리를 도와주기 위한 장치에 관한 것이고, 더 구체적으로 인쇄 회로 기판에 납땜을 할 때 땜납의 흐름을 더 잘 제어하기 위해 적응된 개선된 웨이브 땜납 노즐을 구비한 웨이브 납땜 기계에 관한 것이다.
일반적으로, 웨이브 납땜 기계에서, 인쇄 회로 기판(PCB)은 플럭싱부, 예열부, 및 최종적으로 웨이브 납땜부를 지나, 경사로 상에서 컨베이어에 의해 이동된다. 웨이브 납땜부에서, 땜납 웨이브는 납땜될 PCB의 접촉부와 웨이브 땜납 노즐을 통해 (펌프에 의해) 위를 향해 분출하도록 야기된다. 납땜 처리의 효율성은 여러 고려 사항에 의해 영향을 받는데, 그 중 하나는 PCB와 접촉하는 시점과 PCB가 땜납 웨이브로부터 이동된 후 땜납 물질의 흐름을 제어하는 능력이다. 땜납 물질의 일정 하지 않은 흐름은 정확하지 않은 납땜 응용을 야기할 수 있다.
구체적으로, 도 1을 참조하여, 비활성 대기 내에서 납땜하기 위해 적응된 알려진 땜납 웨이브 노즐은 웨이브의 역류(언로딩) 측면 상에, 땜납 물질은 바로 노즐로부터 떨어지도록 설계된다. 비활성 대기는 땜납 물질의 저장소로부터 제거되어야만 하는, 원하지 않는 땜납 불순물의 형성을 방지한다. 도 1에 도시된 바와 같이, 노즐(10)은 땜납 물질(16)이 땜납 웨이브의 양 측면 상에 흐르는 것을 가능케 하는, 전면 가이드(12)와 후면 가이드(14)로 형성된다. PCB(18)는 땜납 웨이브 위에 컨베이어(도 1에 미도시)를 통해 이동된다. 가스 라인(20)은 PCB의 해체점에서 땜납 웨이브로부터 PCB(18)를 오염시킬 원하지 않는 산화물을 방지하기 위해 후면 웨이브에 비활성 가스(예컨대, N2)를 전달한다.
비활성 땜납 웨이브 노즐(10)의 한 가지 단점은 웨이브의 후면으로부터 생성되는 땜납 물질의 속도를 제어하기가 어렵다는 것이다. 웨이브 상에 이동하는 PCB(18)의 속도(VB)가 웨이브 땜납 노즐(10)의 후면 가이드(14) 위에 흐르는 땜납 물질의 속도(VS)와 동일하거나 실제적으로 동일할 때 최적의 납땜이 야기된다는 것이 알려졌다. 일반적으로, 땜납 웨이브의 속도는 PCB(18)의 속도보다 더 빠르다. PCB의 속도와 땜납 웨이브의 속도의 차이는 "브리징(bridging)"이라 불리는 현상을 야기하는데, 상기 현상은 PCB의 인접한 금속 패드 사이의 땜납 물질의 바람직하지 않은 상호연결이다.
산화된 대기 내에서 작동하기 위해 적응되는 땜납 웨이브 노즐은 웨이브 후 면 상의 땜납 물질의 속도를 감소시키기 위해 형성되어서 땜납 물질의 속도는 PCB의 속도와 동일하거나 실제적으로 비슷하다. 이러한 땜납 웨이브 노즐의 예시는 미국 특허 3,921,888; 3,989,180 및 4,886,201에서 찾을 수 있다. 알려진 공기 노즐 설계의 한 가지 단점은 땜납 불순물 생성이 증가된다는 것이다.
본 발명의 실시예는 상기 기술된 바와 같은, 웨이브 땜납 노즐에 대한 개선점을 제공한다.
본 발명의 제 1 양상은 비활성 대기의 인쇄 회로 기판 상에서 웨이브 납땜을 하기 위해 땜납 물질을 전달하도록 적응된 웨이브 땜납 노즐에 관한 것이다. 웨이브 땜납 노즐은 전면 플레이트와 전면 플레이트에 연결된 후면 플레이트를 포함한다. 전면 플레이트와 후면 플레이트는 땜납 물질이 흐르는 채널을 한정한다. 노즐은 후면 플레이트로부터 연장된 출구 트라프(trough)를 더 포함한다. 출구 트라프는 출구 트라프의 한 단부에 제공된 둑(weir)을 갖는다. 출구 트라프는 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 제어하기 위해 구성되고 배열된다. 출구 트라프의 표면은 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선하기 위해 습윤 가능하다.
본 발명의 한 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 둑의 모서리가 깍인(chamfer) 에지 상에 위치된다. 다른 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 철로 제조된다. 또 다른 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 3% 미만의 탄소를 가진 철로 제조된다. 추가 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 약 0.2%의 탄소를 가진 철로 제조된다.
본 발명의 제 2 양상은 비활성 대기의 인쇄 회로 기판 사에 웨이브 납땝을 하기 위한 웨이브 납땜 기계에 관한 것이다. 웨이브 납땜 기계는 하우징과 하우징에 연결된 컨베이어를 포함한다. 컨베이어는 하우징에 인쇄 회로 기판을 전달하기 위해 구성된다. 웨이브 납땜 기계는 하우징에 연결된 웨이브 납땜부를 더 포함한다. 웨이브 납땜부는 땜납 물질의 저장소와, 저장소로 유체가 흐를 수 있는 웨이브 땜납 노즐을 포함한다. 웨이브 땜납 노즐은 전면 플레이트와 전면 플레이트에 연결된 후면 플레이트를 포함한다. 전면 플레이트와 후면 플레이트는 땜납 물질이 흐르는 채널을 한정한다. 노즐은 후면 플레이트로부터 연장되는 출구 트라프를 더 포함한다. 출구 트라프는 출구 트라프의 한 단부에 제공되는 둑을 갖는다. 출구 트라프는 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 제어하기 위해 구성되고 배열된다. 출구 트라프의 표면은 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위해 습윤 가능하다. 웨이브 납땜 기계는 웨이브 납땜 기계의 작동을 제어하기 위한 제어기를 더 포함한다.
본 발명의 한 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 둑의 모서리가 깍인 에지 상에 위치된다. 다른 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 철로 제조된다. 또 다른 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 3% 미만의 탄소를 가진 철로 제조된다. 추가 실시예에서, 습윤 가능한 표면은 약 0.2% 탄소를 가진 철로 제조된다.
본 발명의 제 3 양상은 비활성 대기에서 웨이브 납땜 기계의 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위한 방법에 관한 것이다. 방법은 땜납 물질을 웨이브 땜납 노즐에 전달하는 단계와, 인쇄 회로 기판 상에 웨이브 납땜하는 단계와, 습윤 가능한 물질을 웨이브 땜납 노즐의 표면에 제공하여 웨이브 땜납 노즐 위의 땜납 물질의 흐름을 개선시키는 단계를 포함한다.
첨부된 도면은 축적대로 도시되도록 의도되지 않았다. 도면에서, 다른 형상으로 예증된 각각의 동일하거나 거의 동일한 성분은, 같은 도면 번호로 표시된다. 명백히 하기 위해서, 모든 성분은 모든 도면에서 라벨링될 수 없다.
도 1은 종래의 웨이브 납땜 노즐의 개략적인 횡단면도.
도 2는 본 발명의 실시예의 웨이브 납땜 기계의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예의 웨이브 납땜 노즐의 개략적인 횡단면도.
도 4는 도 3에서 예증된 땜납 노즐의 둑의 확대도.
도 5는 도 3에서 예증된 웨이브 땜납 노즐의 표면 상에 배치된 땜납 물질의 확대도.
본 발명은 다음의 상세한 설명에서 설명되거나 도면에서 예증된 성분의 배열과 구성의 세부 사항의 적용에 제한되지 않는다. 본 발명은 다른 실시예가 가능하고 다양한 방법을 실시하거나 실행할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용된 문구와 용어는 기술하기 위해 사용되었고 제한하는 것으로 간주해선 안 된다. "포함하다"와 그 활용어의 사용은 그 이후에 나열되는 품목과 그와 동등물 또한 추가적인 품목을 포함하는 것을 의미한다.
도 2를 참조로 예증하기 위해서, 이제 본 발명의 실시예는 인쇄 회로 기 판(18) 상에 납땜하기 위해 사용된, 일반적으로 30으로 표시된, 웨이브 납땜 기계를 참조로 기술될 것이다. 웨이브 납땜 기계(30)는 PCB 제조/조립 라인의 여러 기계 중의 하나이다. 도시된 바와 같이, 웨이브 납땜 기계는 기계의 성분을 하우징하기 위해 적응된 하우징(32)을 포함한다. 컨베이어(34)는 웨이브 납땜 기계(30)에 의해 처리되도록 PCB를 전달하도록 정렬된다. 웨이브 납땜 기계(30)가 들어가자마자, 각각의 PCB(18)는 웨이브 납땜을 하기 위한 PCB를 조절하기 위해 플럭싱부(36)와 예열부(38)를 지나 경사로를 따라 이동한다. 한 번 조절된 후, PCB(18)는 땜납 물질을 PCB에 도포하기 위해 웨이브 납땜부(40)로 이동한다.
웨이브 납땜부(40)는 땜납 물질의 저장소(44)와 유체가 흐를 수 있도록 연결된, 도 3에서 일반적으로 42로 표시된, 웨이브 땜납 노즐을 포함한다. 펌프(미도시)는 용해된 땜납 물질이 저장소(44)로부터 웨이브 땜납 노즐(42)로 전달되도록 형성된다. 한 번 납땜된 후, PCB(18)는 컨베이어(34)를 통해서 예컨대, 픽 앤드 플레이스(pick and place) 기계와 같은 제조 라인으로 제공되는 다른 부분으로 웨이브 땜납 기계를 빠져나간다. 제어기(46)는 잘 알려진 방식의, 플럭싱부(36), 예열부(38) 및 웨이브 납땜부(42)를 포함하지만 이에 제한되지 않는, 웨이브 납땜 기계(30)의 여러 부분의 작동을 자동화하기 위해 제공된다.
브리징 현상과 원하지 않는 땜납 불순물의 형성을 방지하기 위해서, 공기 노즐 설계와 비활성 대기가 조합되기 위해 형성된 시스템은 최적의 실행을 야기할 수 있다는 것을 예상할 수 있다. 그러나, 공기 땜납 웨이브 노즐의 대기(예컨대, 100ppm 미만의 O2의 대기)가 비활성될 때, 땜납 물질의 표면 장력은 매우 증가하여, 노즐의 후면 위의 땜납 물질의 일정하지 않은 흐름을 야기한다. 특히, 공기 노즐이 있을 때, 예컨대, 납주성분(주석/납), 무연(lead-free), 등과 같은 땜납 물질은 노즐 상에 구슬 모양이 되려는 경향이 있어서, 노즐 상의 땜납 물질의 층류에 부정적인 영향을 미친다.
도 3을 참조로, 본 발명의 실시예의 웨이브 땜납 노즐(42)은 비활성 대기 내에 실행되기 위해 설계되었다. 구체적으로, 웨이브 땜납 노즐(42)은 전면 플레이트(48)와 전면 플레이트에 적절히 연결된 후면 플레이트(50)를 포함한다. 전면 플레이트와 후면 플레이트(48, 50)는 용해된 땜납 물질을 펌프(미도시)에 의해 웨이브 땜납 노즐(42)로 전달하기 위해서 형성된, 땜납 저장소(44)로 연장된다. 이와 같이, 전면 플레이트와 후면 플레이트(48, 50)는 땜납 물질(54)이 흐르는 채널(52)을 한정한다. 전면 플레이트(48)는, 전면 플레이트와 일체형으로 형성될 수 있거나, 대안적으로, 용접에 의해, 전면 플레이트에 부착된 분리된 금속 시트에 의해 형성될 수 있는, 전면 가이드(56)와 형성된다. 도시된 바와 같이, 땜납 물질(54)은 전면 가이드(56)에 넘쳐흘러서 다시 저장소(44)로 적응된다.
웨이브 땜납 노즐(42)의 후면 플레이트(50)는, 일반적으로 후면 플레이트로부터 수직하게 연장되는, 출구 트라프(58)와 형성된다. 출구 트라프(58)는 출구 트라프 위에 흐르는 땜납 물질(54)의 각도가 변화되도록 형성된다. 조절 가능한 둑 또는 출구 윙(60)은 웨이브 땜납 노즐(42)로부터 흐르는 땜납 물질(54)의 레벨을 제어하기 위해 출구 트라프(58)의 단부에서 제공된다. 구체적으로, 둑(60)은 땜납 웨이브의 높이를 각각 높이고 낮추기 위해서 위로 아래로 조절될 수 있다. 웨이브 땜납 노즐(42)은 예컨대, 본 명세서에 참조로 통합되었으며, 본 발명의 양수인인, SpeedLine Technologies, Inc.에 의해 소유된, 미국 특허 3,921,888;3,989,180 및 4,886,201에 기재된 웨이브 땜납 노즐의 구성과 유사한 방식으로 형성될 수 있다.
출구 트라프(58)와 둑(60)의 출현은 노즐(42)로부터 땜납 물질(54)의 흐름을 제어한다. 구체적으로, 땜납 물질(54)의 흐름은, 땜납 물질의 속도(VS)가 PCB(18)의 속도(VB)와 동일하거나 실제적으로 동일하도록 (예컨대, 제어기(46)에 의해) 제어될 수 있다.
위에서 논의된 바와 같이, 도 3에 도시된 웨이브 땜납 노즐(42)은 산화된 대기 내에서 작동되도록 형성된 유형이다. 화살표(62)로 표시된 것처럼, 한 번 비활성 기체가 웨이브 납땜부(40)에 인입되면, 땜납 물질(54)의 표면 장력은 증가되고 땜납 웨이브의 높이와 흐름 특성이 일정하지 않게 한다. 땜납 물질(54)의 표면 장력은 용해된 땜납이 비-산화된 대기에 있을 때 증가된다. 산소가 존재할 때, 땜납(예컨대, 주석/납 땜납)의 극히 작은 입자는 땜납의 표면 장력이 감소된 결과로 땜납 표면 상에 불순물이 형성되도록 산화된다. 따라서, 땜납 물질은 땜납 물질이 적절히 흐를 수 있도록 트라프의 표면을 충분히 적셔야 한다. 비활성 기체(예컨대, N2)가 인입될 때, 납땜 표면은 트라프 위의 땜납 흐름을 제한하는, 표면 장력이 증가하여 극히 작은 입자로 오염되지 않는다.
도 4를 참조로, 둑(60)은 출구 트라프(58)로부터 땜납 물질(54)의 흐름을 가능케 하도록 형성된, 모서리가 깍인 에지(58)로 구성된다. 바람직하게, 모서리가 깍인 에지(64)는 수직 평면에 대해서 20°에서 연장된다. 그러나, 임의의 각이 둑(60)의 에지 위에 땜납 물질(54)의 층류를 최적화하기 위해 선택될 수 있다. 도시된 바와 같이, 땜납 물질(54)은 일반적으로 모서리가 깍인 에지(64)를 따라, 둑(60)의 에지 위에 균일하게 흐른다. 출구 트라프(58)를 나가자마자, 저장소(44)로 흘러 넘치는, 땜납 물질(54)은 방울로 분리된다.
비활성 대기 내에 땜납 웨이브 노즐(42)의 작동을 가능케 하기 위해서, 일반적인 출구 트라프(58)와, 특별한 둑(60)은 땜납이 물질의 흐름이 개선되도록 표면 위를 습윤시킬 수 있는 물질로 제조된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 용해된 땜납 물질(54)은 습윤 가능한 표면 위에 퍼진다. 구체적으로, 모서리가 깍인 에지(64)는 습윤 가능한 물질로 제조되고 처리된다. 습윤 가능한 표면의 출현은 상기 기술된 표면 장력 문제를 없앤다. 비록 특정 이익은 습윤 가능한 물질로부터 모서리가 깍인 에지(64)를 제조하거나 처리하여 얻어지지만, 본 기재 사항의 가르침에 기반하여, 땜납 물질이 이동하는 출구 트라프(58)와 둑(60) 상의 표면은 출구 트라프로부터 물질의 흐름을 더 개선시키기 위해 습윤 가능한 물질로 제조되거나 아니면 처리될 수 있다는 것을 생각할 수 있다.
한 실시예에서, 습윤 가능한 물질은 철이다. 바람직하게, 습윤 가능한 물질은 3% 미만의 탄소가 주입된 철로 제조된다. 더 바람직하게, 습윤 가능한 물질은 약 0.2% 탄소가 주입된 철로 제조된다. 다른 물질과 합금은: 그레이 캐스트 철; 캐 스트 철; 스테인리스 스틸; 크롬 도금된 스틸; 니켈; 티타늄; 구리가 추가로 선택될 수 있고, 포함할 수 있다. 예컨대, 매우 강한 산으로 처리된 스테인리스 스틸이 용해된 땜납 물질(54)이 둑(60) 위로 균일하게 흐를 수 있게 하는 충분한 습윤성을 제공할 수 있다는 것이 고려된다. 그럼에도 불구하고, 저 탄소강이 가장 좋은 결과를 도출하였다.
본 발명의 한 실시예에서, 모서리가 깍인 에지(64)는 순철 또는 저 탄소강(예컨대, 1018 스틸)으로 전기도금된다. 다른 적합한 방법이 또한 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에서, 웨이브 납땜 기계의 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위한 방법이 추가로 기재된다. 방법은 땜납 물질을 웨이브 땜납 노즐로 전달하는 단계와, 인쇄 회로 기판에 웨이브 납땜을 하는 단계와, 습윤 가능한 물질을 웨이브 땜납 노즐의 표면에 제공하여 웨이브 땜납 노즐 위에 땜납 물질의 흐름을 개선시키는 단계를 포함한다. 이 방법은 상기 기술된 노즐(42)을 사용하여 성취될 수 있다.
따라서, 기술된 본 발명의 적어도 한 실시예의 여러 양상을 통해, 다양한 대안, 변경, 개선은 당업자에게 쉽게 발생할 수 있다는 것을 알 수 있다. 이런 대안, 변경, 및 개선은 본 기재 사항의 일부가 되도록 의도되고, 본 발명의 사상과 범위 내에 있도록 의도된다. 이에 따라, 상기 기술 사항과 도면은 오직 예시일 뿐이다.
본 발명은 일반적으로 인쇄 회로 기판을 제조하고, 집적 회로 기판에 땝납 금속의 처리를 도와주기 위한 장치에 사용 가능하고, 더 구체적으로 인쇄 회로 기 판에 납땜을 할 때 땜납의 흐름을 더 잘 제어하기 위해 적응된 개선된 웨이브 땜납 노즐을 구비한 웨이브 납땜 기계에 사용 가능하다.

Claims (15)

  1. 비활성 대기에서 인쇄 회로 기판 상에 웨이브 납땜 동작을 수행하기 위해 땜납 물질을 전달하도록 적응된 웨이브 땜납 노즐로서,
    전면 플레이트와,
    전면 플레이트에 연결된 후면 플레이트로서, 전면 플레이트와 후면 플레이트는 땜납 물질이 흐르는 채널을 한정하는, 후면 플레이트와,
    후면 플레이트로부터 연장된 출구 트라프(exit trough)로서, 출구 트라프는 출구 트라프의 한 단부에 제공된 둑(weir)을 갖고, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 제어하기 위해 구성되고 정렬되는, 출구 트라프를 포함하며,
    출구 트라프의 표면은 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위해 습윤 가능한,
    웨이브 땜납 노즐.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 둑 상에 위치된, 웨이브 땜납 노즐.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 둑은 모서리가 깍인 에지(chamfered edge)를 포함하는, 웨이브 땜납 노즐.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 모서리가 깍인 에지 상에 위치된, 웨이브 땜납 노즐.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 철로 제조되는, 웨이브 땜납 노즐.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 3% 미만의 탄소를 가진 철로 제조되는, 웨이브 땜납 노즐.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 약 0.2% 탄소를 가진 철로 제조되는, 웨이브 땜납 노즐.
  8. 비활성 대기에서 인쇄 회로 기판 상에 웨이브 납땜 동작을 수행하기 위한 웨이브 납땜 기계로서,
    하우징과,
    하우징에 연결된 컨베이어로서, 상기 컨베이어는 인쇄 회로 기판을 하우징에 전달하기 위해 형성된, 컨베이어와,
    하우징에 연결된 웨이브 납땜 스테이션에 있어서, 상기 웨이브 납땜 스테이션은;
    땜납 물질의 저장소와,
    저장소와 유체가 흐를 수 있도록 연결된 웨이브 땜납 노즐로서, 상기 웨이브 땜납 노즐은, 전면 플레이트, 전면 플레이트에 연결된 후면 플레이트와, 후면 플레이트로부터 연장된 출구 트라프를 포함하며, 상기 전면 플레이트와 상기 후면 플레이트는 땜납 물질이 흐르는 채널을 한정하고, 상기 출구 트라프는 출구 트라프의 한 단부에서 제공된 둑을 갖고, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 제어하기 위해 형성되고 정렬되며, 출구 트라프의 표면은 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위해 습윤 가능한, 상기 웨이브 땜납 노즐을,
    포함하는, 웨이브 납땜 스테이션과,
    웨이브 납땜 기계의 작동을 제어하기 위한 제어기를,
    포함하는, 웨이브 납땜 기계.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 둑 상에 위치된, 웨이브 납땜 기계.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 둑은 모서리가 깍인 에지를 포함하는, 웨이브 납땜 기계.
  11. 제 11 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 모서리가 깍인 에지 상에 위치되는, 웨이브 납땜 기계.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 철로 제조되는, 웨이브 납땜 기계.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 3% 미만의 탄소를 가진 철로 제조되는, 웨이브 납땜 기계.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 습윤 가능한 표면은 약 0.2% 탄소를 가진 철로 제조되는, 웨이브 납땜 기계.
  15. 비활성 대기에서 웨이브 납땜 기계의 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위한 방법으로서,
    땜납 물질을 웨이브 땜납 노즐에 전달하는 단계와,
    인쇄 회로 기판 상에 웨이브 납땜을 하는 단계와,
    습윤 가능한 물질을 웨이브 땜납 노즐의 표면에 제공하여 웨이브 땜납 노즐 위에 땜납 물질의 흐름을 개선시키는 단계를,
    포함하는, 비활성 대기에서 웨이브 납땜 기계의 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납 물질의 흐름을 개선시키기 위한 방법.
KR1020077017557A 2005-02-18 2006-02-13 둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법 KR20070108511A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/061,173 2005-02-18
US11/061,173 US20060186183A1 (en) 2005-02-18 2005-02-18 Wave solder nozzle

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070108511A true KR20070108511A (ko) 2007-11-12

Family

ID=36384297

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020077017557A KR20070108511A (ko) 2005-02-18 2006-02-13 둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20060186183A1 (ko)
EP (1) EP1850997A1 (ko)
KR (1) KR20070108511A (ko)
CN (1) CN101107091A (ko)
CA (1) CA2593752A1 (ko)
WO (1) WO2006091410A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5312584B2 (ja) * 2009-06-04 2013-10-09 パナソニック株式会社 噴流半田付け装置および半田付け方法
DE202009011875U1 (de) * 2009-09-02 2009-12-03 Air Liquide Deutschland Gmbh Vorrichtung zum Zuführen eines Inertgases zu einer Wellenlötanlage
KR101089648B1 (ko) * 2009-12-24 2011-12-06 삼성전기주식회사 웨이브 솔더링장치
WO2011105034A1 (ja) * 2010-02-26 2011-09-01 パナソニック株式会社 半田付け装置
US8146792B2 (en) 2010-03-16 2012-04-03 Flextronics Ap, Llc Solder return for wave solder nozzle
DE102014211807A1 (de) * 2014-06-20 2015-12-24 Robert Bosch Gmbh Lötvorrichtung und Verfahren zum Löten
DE102014110720A1 (de) * 2014-07-29 2016-02-04 Illinois Tool Works Inc. Lötmodul
US10029326B2 (en) 2016-10-26 2018-07-24 Illinois Tool Works Inc. Wave soldering nozzle having automatic adjustable throat width
US20190366460A1 (en) * 2018-06-01 2019-12-05 Progress Y&Y Corp. Soldering apparatus and solder nozzle module thereof
US10780516B2 (en) 2018-06-14 2020-09-22 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated adjustable sliding plate to vary solder wave width
EP3785838B1 (en) * 2019-08-27 2022-07-20 Illinois Tool Works, Inc. Soldering assembly, method and use
US11389888B2 (en) 2020-08-17 2022-07-19 Illinois Tool Works Inc. Wave solder nozzle with automated exit wing

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3989180A (en) * 1971-11-10 1976-11-02 Electrovert Manufacturing Company, Limited Wave soldering with supported inclined wave
CA1002391A (en) * 1974-10-07 1976-12-28 Electrovert Ltd. - Electrovert Ltee Wave-soldering of printed circuits
GB8613105D0 (en) * 1986-05-29 1986-07-02 Lymn P P A Solder leveller
US4886201A (en) * 1988-06-09 1989-12-12 Electrovert Limited Solder wave nozzle construction
US5121874A (en) * 1989-11-22 1992-06-16 Electrovert Ltd. Shield gas wave soldering
JPH0871743A (ja) * 1994-09-09 1996-03-19 Nippon Bonkooto Kk ブリッジ修正用はんだごて
JPH09323165A (ja) * 1996-06-04 1997-12-16 Sharp Corp 噴流半田槽ノズル
US6415972B1 (en) * 1999-06-02 2002-07-09 Speedline Technologies, Inc. Closed loop solder wave height control system
GB2360237B (en) * 2000-03-16 2003-09-03 Evenoak Ltd Nozzle for soldering apparatus
US20020014513A1 (en) * 2000-07-31 2002-02-07 Baker Jess J. Soldering apparatus for through holes on surface mount printed circuit boards

Also Published As

Publication number Publication date
CN101107091A (zh) 2008-01-16
EP1850997A1 (en) 2007-11-07
WO2006091410A1 (en) 2006-08-31
US20060186183A1 (en) 2006-08-24
CA2593752A1 (en) 2006-08-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20070108511A (ko) 둑이 있는 출구 트라프를 구비한 웨이브 땜납 노즐, 땜납에의해 습윤 가능한 트라프의 표면과, 이 노즐을 구비한웨이브 납땜 기계와, 웨이브 땜납 노즐로부터 땜납의흐름을 개선시키는 방법
US8590765B2 (en) Soldering apparatus
EP1850646B1 (en) Jet solder bath
JPH08507254A (ja) ガスナイフジェットを備えるはんだノズル
US20080302861A1 (en) Method and apparatus for wave soldering an electronic substrate
US20120125982A1 (en) Gas feed device for a wave soldering or tinning machine
JPH0947866A (ja) はんだ付け装置
JP5910616B2 (ja) 噴流ノズル及び噴流装置
JP4473566B2 (ja) 噴流式はんだ付け装置
JP7483063B2 (ja) フローはんだ付け装置
JP7340388B2 (ja) はんだ付け装置
JP2001119134A (ja) はんだ付け装置
JP2000007359A (ja) フロート板ガラス製造装置
JP2010269341A (ja) はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置
JP2006055904A (ja) 噴流はんだ槽
JP2004356161A (ja) 自動はんだ付け装置
JPH1093231A (ja) 噴流式自動半田付装置
JP3297258B2 (ja) はんだ付け装置における不活性ガス供給方法
JP4339831B2 (ja) ハンダ付け装置
JPH08279675A (ja) 半田になじむ面をもつ半田槽
JP2001162368A (ja) ろう付け方法およびその装置
JPH09107180A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH09107181A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPH06320261A (ja) 噴流式半田付け装置
JP2004268092A (ja) 半田付装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E601 Decision to refuse application