WO2011105034A1 - 半田付け装置 - Google Patents

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WO2011105034A1
WO2011105034A1 PCT/JP2011/000896 JP2011000896W WO2011105034A1 WO 2011105034 A1 WO2011105034 A1 WO 2011105034A1 JP 2011000896 W JP2011000896 W JP 2011000896W WO 2011105034 A1 WO2011105034 A1 WO 2011105034A1
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solder
jet nozzle
soldering apparatus
attracting member
jet
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PCT/JP2011/000896
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信治 吉野
実 山本
敏則 三村
Original Assignee
パナソニック株式会社
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Publication date
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    • H05K3/3457Solder materials or compositions; Methods of application thereof
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    • H05K3/3447Lead-in-hole components

Definitions

  • the present invention relates to a jet-type soldering apparatus that sprays molten solder onto a printed wiring board or the like to solder the same.
  • soldering There is a method of soldering the leads of the leaded electronic component inserted into the printed wiring board to the lands of the printed wiring board.
  • a flow soldering method is used in which molten solder is sprayed and soldered to a target portion.
  • Patent Document 1 As this type of soldering apparatus, those described in Patent Document 1, Patent Document 2 and the like are known.
  • the soldering apparatus described in Patent Document 1 reduces the bridge phenomenon and the icicle phenomenon by adjusting the angle and the flow rate when the sprayed molten solder moves away from the soldering target point by free fall due to gravity. .
  • the bridging phenomenon indicates that the leads are electrically connected by solder.
  • the icicle phenomenon is a state in which the solder is solidified from the lead in the state of hanging down.
  • FIG. 12 shows the soldering apparatus of Patent Document 1.
  • the molten solder 101 is heated to a predetermined temperature in the solder bath 102 and stored in a molten state.
  • the molten solder 101 is fed to the nozzle main body 103 by a pumping device and a duct.
  • the molten solder 101 spouted from the nozzle body 103 contacts the lands 105 of the printed wiring board 104 and the leads 107 of the electronic component 106, and performs soldering between the lands 105 and the leads 107.
  • the printed wiring board 104 is conveyed in the moving direction indicated by the arrow F, and the entire surface of the printed wiring board 104 is soldered by the movement of the printed wiring board 104 with respect to the molten solder.
  • the excess molten solder 101 not used for soldering becomes molten solder 109 flowing down through the rear baffle plate 108 and returns to the solder bath 102.
  • the rear baffle plate 108 is pivotally supported by a shaft 108a at its base end.
  • the adjusting screw 111 rotates around the shaft 110a to raise and lower the tip of the rear straightening plate 108.
  • a bridge phenomenon is obtained by adjusting the inclination of the rear current plate 108 with the adjustment screw 111 so that the relative velocity between the flow velocity of the molten solder 109 flowing down and the transport velocity of the printed wiring board 104 becomes zero. The phenomenon is reduced.
  • FIG. 13 shows the soldering apparatus of Patent Document 2.
  • the molten solder 101 pumped by the pump 201 is blown up toward the printed wiring board 104 by the nozzle body 203.
  • the venturi forming plate 202 passes the upper surface of the venturi forming plate 202 and then is guided by the aft jet guiding plate 206 to flow toward the venturi portion 205 and passes the lower surface of the venturi forming plate 202.
  • the flow toward the venturi portion 205 is divided.
  • the excess molten solder 101 attached to the lead portion 107 of the printed wiring board 104 can be increased not only by free fall due to weight but also by being attracted to the molten solder 109 flowing down from the venturi flow path 204 to increase the flow velocity. it can. Therefore, in Patent Document 2, the power of absorbing the extra molten solder 101 from the lead portion 107 is increased to reduce the bridge phenomenon and the icicle phenomenon.
  • Patent Document 1 it is impossible to take extra solder attached to the lead portion 107. Further, in the configuration of Patent Document 2, it is necessary to provide the venturi forming plate 202 in the nozzle main body 203, and the structure of the nozzle becomes complicated.
  • An object of the present invention is to provide a soldering apparatus which can reduce the bridge phenomenon and the icicle phenomenon and has a simple structure.
  • the soldering apparatus comprises a solder bath for containing molten solder, a jet nozzle for jetting molten solder supplied from the solder bath, and a solder attracting member attached to a jet port of the jet nozzle.
  • the surface of the solder attraction member is made of a material having a better wettability than the surface of the jet nozzle.
  • the present invention it is possible to increase the force when the solder separates from the portion to be soldered, and to reduce the bridge phenomenon and the icicle phenomenon.
  • FIG. 1 Sectional view of a soldering apparatus according to Embodiment 1 of the present invention Detailed view of the vicinity of the jet nozzle according to the first embodiment
  • A an exploded perspective view of the injection nozzle of the first embodiment
  • B an exploded perspective view of the solder attraction member of the first embodiment
  • D an enlarged view of a tip portion of the jet nozzle of the first embodiment
  • a plan view of a jet nozzle of the soldering apparatus according to the first embodiment A diagram showing a locus of soldering in the first embodiment
  • the enlarged view of the tip portion of the jet nozzle of the soldering apparatus according to the fifth embodiment of the present invention A plan view
  • Embodiment 1 A soldering apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3.
  • XYZ axes are shown in the figures to clarify the correspondence between the figures.
  • the molten solder 101 stored in the solder tank 102 is pressurized by a propeller drive motor 305 and a propeller 301 constituting a pumping device, passes through a supply duct 302, and is a jet flow attached to the tip of the supply duct 302. It is sent to the nozzle 303. Then, the molten solder 101 is jetted from the opening of the jet nozzle 303. The molten solder 101 ejected from the jet nozzle 303 solders the soldered portion of the printed wiring board 104, and the excess molten solder 101 returns to the solder tank 102.
  • the propeller 301 is rotationally driven by transmitting the rotational operation of the propeller drive motor 305 via the chain 306 and the shaft 307.
  • the shaft 307 has a supply port 309 to which an inert gas 308 is supplied.
  • the inert gas 308 supplied to the supply port 309 is supplied to the upper surface of the molten solder 101 along the shaft 307 to cool the shaft 307.
  • the inert gas 308 supplied to the upper surface of the molten solder 101 prevents the deterioration of a bearing (not shown) rotatably supporting the shaft 307 and also suppresses the generation of oxide on the upper surface of the molten solder 101. .
  • nitrogen gas (N 2) having a purity of 99.9% or more is used.
  • the top opening of the solder bath 102 is closed by a lid 300 except for the portion where the supply duct 302 protrudes.
  • a heating unit 311 is provided on the outer periphery of a portion of the supply duct 302 which protrudes from the solder tank 102, with the passage 304 open.
  • the heating unit 311 incorporates a heater 310.
  • the inert gas 308 supplied to the lower part of the heating part 311 from the outside is warmed by the heater 310 and becomes the inert gas 312 heated from the opening 299 formed inside the upper part of the heating part 311 and a jet nozzle It is emitted around 303. As shown in FIG.
  • the inert gas 312 is discharged toward the printed wiring board 104 while being guided by the hood 313A surrounding the jet nozzle 303, and the molten solder jetted from the jet nozzle 303. It suppresses the oxidation of 101.
  • the temperature decrease of the jet nozzle 303 is reduced by supplying the inert gas after being heated by the heating unit 311, and the function of suppressing the mixing of the oxide into the molten solder 101 is realized.
  • the temperature of the inert gas 312 is set to the heating temperature of the solder tank 102. It is set above.
  • soldering of the land portion 105 of the printed wiring board 104 and the lead portion 107 of the electronic component 106 by the molten solder 101 ejected from the jet nozzle 303 is performed.
  • the printed wiring board 104 is transported in the direction of the arrow F (the transport direction of the printed wiring board) with respect to the jet nozzle 303 simultaneously with the soldering.
  • a notch 303A is formed in the jet nozzle 601 of the jet nozzle 303.
  • the notch 303A is provided ahead of the printed wiring board 104 in the transport direction. That is, when the jet nozzle 303 is relatively moved with respect to the printed wiring board 104 when the printed wiring board 104 is transported, the notch 303A is formed behind the movement of the jet nozzle 303.
  • the solder attracting member 402 is detachably attached to the notch 303A of the jet nozzle 303.
  • the solder attraction member 402 is formed of a material having better wettability of molten solder than the material of the surface of the jet nozzle 303.
  • that the wettability of the molten solder is good means that the molten solder is easily wetted and spreads easily. Therefore, in the structure of the first embodiment shown in FIG. 3A, it is shown that the molten solder flows more easily in the solder attracting member 402 than in the jet nozzle 303. As a result, the molten solder is drawn to the solder drawing member 402.
  • solder attracting member 402 in the case where the jet nozzle 303 is stainless steel (SUS316 or the like), a material such as pure iron containing 99% or more of an iron component can be used.
  • the solder attraction member 402 such as pure iron containing 99% or more of the iron component can also be used when the jet nozzle 303 is titanium or the surface of stainless steel is nitrided.
  • the durability of the jet nozzle 303 can be extended by replacing only the solder attracting member 402.
  • tip part of the jet-stream nozzle of this Embodiment 1 is shown in FIG.3 (c).
  • the inclination angle ⁇ 1 is an angle at which the molten solder easily flows through the solder attracting member 402 and hardly overflows.
  • the inclination angle ⁇ 1 is set to 0 ° ⁇ 1 ⁇ 30 ° (more preferably, 15 ° ⁇ ⁇ 1 ⁇ 30 °).
  • an arm 402A is formed so as to hold the jet nozzle 303 from both sides.
  • a bent portion 402B engaged with the notch 303A of the jet nozzle 303 is formed on the upper portion of the solder attracting member 402.
  • the solder pull-up member 402 engages the bent portion 402B with the notch 303A of the jet nozzle 303 and is drilled in the arm 402A of the solder pull-up member 402, as shown by an imaginary line in FIG. 3A.
  • the hole 402 C is screwed to the screw hole 501 of the jet nozzle 303 by a bolt 502.
  • the structure in which the bent portion 402B is engaged with the notch 303A of the jet nozzle 303 realizes easy replacement and maintenance of performance after replacement.
  • FIGS. 3 (a) and 3 (b) are disclosed as an example for facilitating replacement, and when the object of the present invention is satisfied, a solder attracting member is shown in FIGS. 3 (a) and 3 (b). It is good also as a form except showing to.
  • the reproducibility of the attachment position of the solder attraction member 402 is realized by the structure in which the bent portion 402B is engaged with the notch 303A of the jet nozzle 303, the solder attraction member 402 is realized.
  • a reference position may be provided in a part of the jet nozzle 303, and after positioning at the reference position, it may be screwed.
  • the jet nozzle 303 is mounted so that the notch 303A is directed to the lower side in the conveyance direction F of the printed wiring board 104.
  • the molten solder 101 blown out from the jet nozzle 303 contacts the back surface of the printed wiring board 104 as shown in FIG. 2 and is used for soldering, and most of the remaining molten solder 101 is a jet nozzle 303 and a solder attracting member It flows down on the solder attraction member 402 from the gap with 402 and returns to the solder tank 102.
  • the molten solder 101 which comes in contact with the back surface of the printed wiring board 104 and returns to the solder bath 102 is affected by gravity and a downward force is generated.
  • the surface area of the object to be soldered is large, the heat capacity of the lead portion 107 and the land portion 105 is large, so that the molten solder 101 does not easily fall down. Therefore, when the surface area of the object to be soldered is large, the bridge phenomenon and the icicle phenomenon easily occur.
  • the solder attracting member 402 is provided in the notch 303A on the lower side of the flow direction F of the jet nozzle 303 in the conveyance direction.
  • a solder attraction member 402 formed of a material having better wettability of molten solder than the material of the surface of the jet nozzle 303 is prepared, and the solder attraction member 402 is provided in the notch 303A.
  • surface tension from the solder attracting member 402 is applied to the molten solder 101 flowing down on the easily-wettable solder attracting member 402.
  • the excess molten solder 101 from the lead portion 107 and the land portion 105 can be forced to flow down and removed with a force larger than the fall force by gravity. Therefore, even if the surface area of the object to be soldered is large and the heat capacities of the lead portion 107 and the land portion 105 are large, the occurrence of the bridge phenomenon and the icicle phenomenon is more than that in the case where the solder attracting member 402 is not provided. Can be prevented.
  • solder attracting member 402 and the notch 303A of the jet nozzle 303 will be specifically described.
  • the notch 303A of the jet nozzle 303 viewed from the X-axis is a square, there is an effect that the flow of molten solder becomes constant by notching all or part of one side or two sides.
  • the total peripheral length of the outlet of the jet nozzle 303 is cut out by more than half, the flow of the molten solder 101 becomes unstable. Further, even if the notch length is too short, the flow of the molten solder 101 becomes unstable.
  • the length Lx in the X-axis direction is 5 mm
  • the length Ly in the Y-axis direction is 18 mm.
  • the notch length Lc needs to be 3 mm or more.
  • the notch length Lc is appropriately designed according to the size of the cross section of the jet nozzle.
  • the flow of the molten solder 101 becomes constant when the notch height H of the notch 303A is lowered by 0.5 mm from the surface of the jet nozzle.
  • the desired value of this notch height H changes depending on the jet height of the molten solder from the jet nozzle, it is desirable that the notch height H be 0.3 mm or more and 0.7 mm or less.
  • the notch height H of the jet nozzle 303 needs to be 5 mm or less.
  • the shape of the jet nozzle 601 of the jet nozzle 303 is a quadrangle with chamfered corners. Then, a rectangular notch 303A lowered by 0.5 mm in the height direction is formed only on one side of the long side of the jet nozzle 601.
  • a shape of the jet nozzle 601 of the jet nozzle 303 a round shape and a quadrangular shape can be considered other than the quadrangle which chamfers the corner shown in FIG.3 (d).
  • the discharge area of the molten solder is reduced, so the efficiency is degraded.
  • the corner is chamfered into a rectangular shape.
  • a round shape and a quadrangular shape as a shape of a jet nozzle.
  • solder generally used for soldering lead-free solder of melted 260 ° C. Sn-3.0% Ag-0.5% Cu is used, and the purity is 99.9%.
  • the experiment was conducted in the above nitrogen gas atmosphere. Specifically, a test was conducted in which molten solder was flowed on various metal plates inclined at about 30 degrees with respect to the direction of gravity. As a test method, the wettability of the metal plate was evaluated based on whether the flow of the molten solder flows along the surface of the metal plate or the flow of the molten solder does not flow along the surface of the metal plate. .
  • the metal plate is nickel, copper, pure iron (purity 99.9%), SPCC (iron component 99% or more), it flows along the surface of the metal plate in the initial state of the beginning of the flow, and further that state was found to be maintained.
  • the metal plate was titanium, SUS304, or SUS316, it has been confirmed that it does not flow along the surface of the metal plate from the initial state of the beginning of flow. That is, it is understood that it is desirable to use nickel, copper, pure iron (purity 99.9%), SPCC (iron component 99% or more) as the solder attracting member 402 from the viewpoint of stabilization of the flow of molten solder.
  • the metal plate when the metal plate is nickel and copper, the 0.3 mm thick plate melts within 5 minutes, whereas when the metal plate is pure iron and SPCC, it is left for 1 hour But it never melted. That is, it was found that pure iron and SPCC are desirable from the viewpoint of the expendability of the solder attraction member 402.
  • SPCC is used as a material of the solder attraction member 402 in consideration of availability as a material. Furthermore, when SPCC is used for the solder attraction member 402, it is difficult to exhibit the wettability in the initial state as it is. Therefore, in the first embodiment, the wettability is realized by applying solder plating to the solder attraction member 402 of SPCC.
  • a stainless steel SUS 316 or the like
  • a surface of stainless steel which is nitrided, or a titanium is used as the jet nozzle 303.
  • SPCC used in the first embodiment is a cold-rolled steel plate, and carbon is 0.15% or less, manganese 0.6% or less, phosphorus 0.1% or less, sulfur 0.05% or less, and iron content 99.1% It is the material of the above chemical components. These chemical components are those described in the JIS standard.
  • the inert gas 308 supplied from the outside is heated by the heater 310 of the heating unit 311 and becomes the inert gas 312. Then, the heated inert gas 312 is blown upward in the passage 304 around the jet nozzle 303.
  • the inert gas 312 blown out toward the upper side is collected not only near the tip of the jet nozzle 303 but also near the bonding target portion of the printed wiring board 104 by the hood shoulder 403 of the hood 313A.
  • the inert gas 312 collected near the bonding target portion of the printed wiring board 104 can realize a function of preheating the printed wiring board 104 before soldering.
  • the heating temperature of the heater 310 is lower than the temperature at which the solder bath 102 is heated, the temperature drop can not be prevented. Therefore, although the heating temperature in the heater 310 is set equal to or higher than the heating temperature of the solder tank 102, if the heating temperature is too high, the thermal damage to the printed wiring board 104 becomes remarkable. Therefore, the heating temperature of the heater 310 is desirably set to 400 ° C. or less, which is higher than the heating temperature of the solder bath. In the first embodiment, the heating temperature of the solder bath 102 is 260 ° C., and the heating temperature of the inert gas in the heater 310 is 300 ° C.
  • the heated inert gas 312 prevents oxidation and temperature drop of the portion where the excess molten solder 101 flows from the lead portion 107 and the land portion 105, and makes the solder easy to break without increasing the viscosity. It has been realized. Furthermore, the heated inert gas 312 can prevent the oxidation of the molten solder 101 on the solder attraction member 402 and the solder attraction member 402, and can realize the function of maintaining the surface tension.
  • oxides may be generated on the surface of the solder attraction member 402.
  • the flux solvent used to activate the soldering target portion of the printed wiring board 104 is used. If the oxide on the surface of the solder attraction member 402 is removed by using it, the wettability can be recovered.
  • the flat plate shown in FIG. 3A is described as an example of the shape of the solder attracting member 402, but as the other shape, as shown in FIG. 3B. It is also effective to provide fins 504 on the surface of the solder attraction member 402. It is considered that the contact area with the molten solder is increased by the fins 504, the pulling force by the surface tension is increased, and the performance for attracting the molten solder is improved. It is desirable that the fin 504 be made of the same material as that of the solder attraction member 402 or a material having good wettability of molten solder. In addition, it is thought that the effect of attracting the solder is further enhanced by further increasing the contact area with the molten solder by using a corrugated shape or arranging chain shapes as the shape of the fins 504. Be
  • FIG. 4 is a diagram in which the movement of the jet nozzle 303 is simplified and summarized in the printed wiring board 104 in which a plurality of lands 105 are continuously arranged.
  • the jet nozzle 303 is relatively moved by transporting the printed wiring board 104.
  • the jet nozzle 303 is moved to simplify the description. It is explained as what you are doing.
  • A-AA, B-BB, C-CC, and D-DD are trajectories of movement of the jet nozzle 303.
  • the jet nozzle of the jet nozzle 303 has a long side in the direction perpendicular to the moving direction.
  • FIG. 5 shows the tip portion of the nozzle of the soldering device of the second embodiment in which the tip portion of the jet flow nozzle 303 shown in FIG. 3C is changed in the soldering device of FIGS.
  • the description is omitted because it is the same as the soldering apparatus of FIGS. 1 to 3 except for the tip of the nozzle.
  • the nozzle of the second embodiment shown in FIG. 5 is a nozzle that does not use the solder attracting member 402.
  • the shape of the jet nozzle 1001 shown in the right side of FIG. 4 is an inclined shape similar to the solder attracting member 402 described with reference to FIGS. 1 to 3, and copper plating 1002 is applied thereon.
  • the copper plating 1002 plates the inclined upper surface and the vertically upper surface of the jet nozzle 1001.
  • the jet nozzle 1001 according to the second embodiment has poor exchangeability when the copper plating 1002 which is the solder attracting portion is consumed, but since the inclined shape can be formed as an integral member with the nozzle, it has an inclined shape with respect to the nozzle of the nozzle. The position is stable.
  • Third Embodiment 6 (a) and 6 (b) show the tip of the nozzle of the soldering apparatus according to the third embodiment in which the tip of the jet nozzle 303 shown in FIG. 3 (c) is changed in the soldering apparatus of FIGS. It is a department. The description is omitted because it is the same as the soldering apparatus of FIGS. 1 to 3 except for the tip of the nozzle.
  • FIG. 6B is an enlarged view of a region surrounded by a dashed line E in FIG. 6A.
  • the nozzle according to the third embodiment shown in FIGS. 6A and 6B is a nozzle using a solder attracting member 1102 different from the solder attracting member 402.
  • the tip of the solder attracting member 1102 is flat. Therefore, the jet nozzle 1101 is provided with a hooking mechanism (not shown) for fixing the solder attracting member 1102.
  • the surface 1102 a at the tip of the solder attracting member 1102 is contaminated by the molten solder. Therefore, in the nozzle according to the third embodiment, at least the surface 1102a of the solder attraction member 1102 needs to be subjected to surface treatment such as coating with a coating material.
  • the solder attraction member 1102 is protruded from the nozzle wall surface 1101 b to form a member surface 1102 b.
  • the area of the discharge port of the nozzle is reduced by projecting the solder attraction member 1102 to the nozzle opening in this way, but the molten solder turns around between the solder attraction member 1102 and the nozzle wall surface 1101 b. Can prevent it from flowing. Therefore, the soldering apparatus of the third embodiment can be realized by using the solder attracting member 1102 which is easier to process than the above-mentioned solder attracting member 402.
  • FIG. 7 shows the tip of the nozzle of the soldering apparatus of the fourth embodiment in which the tip of the jet nozzle 303 shown in FIG. 3C is changed in the soldering apparatus of FIGS. The description is omitted because it is the same as the soldering apparatus of FIGS. 1 to 3 except for the tip of the nozzle.
  • the nozzle of the fourth embodiment shown in FIG. 7 is a nozzle provided with a recess 1203 for fixing the solder attracting member 1202 to the jet nozzle 1201.
  • the solder attracting member 1202 can be stably fixed, and the wall surface of the jet nozzle 1201 and the solder attracting member 1202 can be made flat, and the flow of molten solder is stabilized.
  • FIG. 8 shows the tip portion of the nozzle of the soldering device of the fifth embodiment in which the tip portion of the jet nozzle 303 shown in FIG. 3 (c) is changed in the soldering device of FIGS.
  • the description is omitted because it is the same as the soldering apparatus of FIGS. 1 to 3 except for the tip of the nozzle.
  • the nozzle according to the fifth embodiment shown in FIG. 8 uses a solder attraction member 1302 provided with a two-step inclination of angles ⁇ 2 and ⁇ 3 instead of the solder attraction member 402.
  • a solder attraction member 1302 provided with a two-step inclination of angles ⁇ 2 and ⁇ 3 instead of the solder attraction member 402.
  • the local soldering is performed such that the jet nozzle 601 of the jet nozzle 303 is smaller than the shorter one of the lengths in the longitudinal or lateral direction of the printed wiring board 104 as the object to be soldered. It is a suitable soldering device.
  • the soldering apparatus of the sixth embodiment is different from the above-mentioned first embodiment in the following point.
  • the solder tank 102 is controlled to be movable in the X direction, the Y axis direction, and the Z axis direction.
  • the jet nozzle 303 is rotatably controlled about its own axis.
  • the outlet between the inner periphery of the hood 313B and the outer periphery of the jet nozzle 303 is narrow.
  • the printed wiring board 104 transported to the soldering position is stopped, for example, until the soldering of the entire surface of the printed wiring board 104 is completed.
  • the solder tank 102 is installed as follows.
  • the rails 701 and 702, which are laid in parallel with a gap, the Y table 703, and the Y table 703 are disposed.
  • An X-table 704 and a Z-table 705 disposed on the X-table 704 are provided.
  • the Y table 703 is bridged between the rails 701 and 702 and travels in the longitudinal direction (Y direction) of the rails 701 and 702.
  • the X table 704 is driven to travel in a direction (X direction) intersecting with the longitudinal direction (Y direction) of the rails 701 and 702.
  • the Z-table 705 is driven in the elevating direction (Z direction).
  • the solder tank 102 is installed on the Z-table 705.
  • the Y-table 703, the X-table 704, and the Z-table 705 are moving means for moving the solder tank 102 in the horizontal plane and moving in the elevating direction to change the distance to the object to be soldered.
  • the jet nozzle 303 can be positioned at any position on the printed wiring board 104. In FIG. 9B, only the printed wiring board 104 is illustrated as a perspective view.
  • the jet nozzle 303 of the sixth embodiment is coaxially connected to the supply duct 302 and rotatably connected to the supply duct 302.
  • the rotation base 604 is connected to the outer periphery of the connection portion 706 formed in the jet nozzle 303.
  • the rotation base 604 is coaxial with the jet nozzle 303, and is rotatably attached to the heating unit 311.
  • a hood 313 B is attached to the rotation base 604.
  • the rotation means for rotating and positioning the jet nozzle 303 in the circumferential direction is configured as follows.
  • the rotation base 604 is connected to the output shaft of the rotation motor 602 via the rotation gears 603a and 603b, and the rotation angle of the jet nozzle 303 around the axis of the supply duct 302 is made arbitrary by the operation of the rotation motor 602. Positioning is possible.
  • the hood 313 B is attached to the rotation base 604.
  • the jet nozzle 303 uses a softer (lower rigidity) material than the supply duct 302. This is because, in the configuration of the sixth embodiment, the rotation mechanism by the rotation base 604 is present, so the jet nozzle 303 and the supply duct 302 rub against each other.
  • the Y-table 703, the X-table 704, the Z-table 705, the rotary motor 602, and the propeller drive motor 305 are operation controlled by the control device 605.
  • the control device 605 refers to the soldering work plan P in which the work process is registered, and performs movement and positioning of the jet nozzle 303 to an appropriate position according to the object to be soldered, and controls the propeller rotational speed. . Therefore, it is possible to realize the soldering which is intended to reduce the bridge phenomenon and the icicle phenomenon to the joint where the lead direction of the lead portion 107 is various.
  • control device 605 A part of the configuration of the control device 605 will be more specifically described.
  • the control device 605 reduces the flow rate of the molten solder 101 flowing from the jet nozzle 303 according to the soldering work plan P, and reduces the amount flowing through the surface of the solder attracting member 402.
  • the middle of the lead portion 107 of the electronic component 106 is soldered.
  • the control device 605 moves the solder tank 102 by the X table 704 only, the Y table 703 only, or the X table 704 and the Y table 703 so that the jet nozzle 303 is illustrated (arrow G Soldering the lead portion 107 while moving in the
  • the distance to the end is set according to the length of the lead portion 107 which is the object and the length of the jet nozzle 601 of the jet nozzle 303 in the short axis direction.
  • the distance for changing the rotational speed of the propeller drive motor 305 is preferably 0 mm or more (when the center position 802 of the jet nozzle 303 arrives at the final lead portion 801), and the length of the jet nozzle 601 in the minor axis direction When it is 5 mm, it is desirable to set the distance for changing the rotational speed of the propeller drive motor 305 to 5 mm or less where the molten solder 101 still remains in the lead portion 107.
  • the jet flow is lowered in the middle of the lead as shown below. It is also effective to suppress the bridge phenomenon by controlling the operation by the control device 605 so as to peel off the solder.
  • FIG. 11 (a) shows a perspective view of the hood 313B
  • FIG. 11 (b) shows a plan view of the hood 313B.
  • the hood port 901 formed between the outer periphery of the jet nozzle 303 and the hood inner cylinder 207 surrounding the outer periphery of the jet nozzle 303 is a smaller jet It is possible to suppress the decrease in concentration of the inert gas 312 near the tip of the nozzle 303. However, if the hood port 901 is narrowed too much, the molten solder 101 ejected from the jet nozzle 303 will fall outside the hood inner cylinder 207.
  • a part of the hood inner cylinder 207 is cut away to form the return ports 208a and 208b.
  • a hood outer cylinder 209 of the hood 313B a first slope 210a inclined toward the return port 208a is formed, and a second slope 210b inclined toward the return port 208b is formed.
  • contour lines are drawn with virtual lines to indicate the inclination of the surfaces of the first and second slopes 210a and 210b.
  • the inclination is such that the inner peripheral side is lower than the outer peripheral side except for the connection points 210c and 210d of the first inclined surface 210a and the second inclined surface 210b, and the lowest in the vicinity of the return ports 208a and 208b .
  • the hood port 901 when the hood port 901 is narrowed to suppress a decrease in concentration of the inert gas 312 near the tip of the jet nozzle 303, the molten solder 101 jetted from the jet nozzle 303 goes to the outside of the hood inner cylinder 207. Even if the solder spills, the solder that has spilled can be reliably received by the first to fourth slopes 210a to 210d, and can flow down toward the return ports 208a and 208b and can be collected into the solder bath 102, as indicated by arrows 904.
  • the length in the major axis and minor axis directions of the jet nozzle 601 of the jet nozzle 303 is arbitrarily determined according to the soldering location of the target printed wiring board 104 and the target shape.
  • the opening area of the jet nozzle 601 is 4 mm 2 or less and the length in the minor axis direction is 2 mm or less, the molten solder 101 hardly flows, and if the length in the major axis direction is too long, local soldering
  • the length in the long axis direction is preferably 25 mm or less. As long as it is within the above range, the shape of the opening, and the length in the major axis direction and the minor axis direction do not matter.
  • the shape and size of the notch 303A of the jet nozzle 303 is preferably in the range described in the first embodiment, and this time, a structure cut into a square of 18 mm deep and 0.5 mm deep in the major axis direction is used, The solder attraction member 402 is attached to the notch 303A.
  • the hood 313B is locked to the rotation base 604 by the pin 905, and the hood 313B is also rotated integrally with the rotation of the jet nozzle 303, the positions of the notch 303A of the jet nozzle 303 and the hood port 901 are It is constant regardless of the rotational position of the jet nozzle 303.
  • the diameter of the hood port 901 of the hood 313B is 25 mm, and the minimum gap 211 between the hood inner cylinder 207 and the jet nozzle 303 is set to 2.5 mm. If the gap is too small, not only the amount of molten solder 101 falling on the hood 313B will increase, but also the inert gas 312 will not reach the tip of the jet nozzle 303.
  • the minimum gap 211 is desirably 1 mm or more. In order to prevent the concentration decrease of the inert gas 312 between the jet nozzle 303 and the printed wiring board 104, it is desirable to set the minimum gap between the inner hood 207 and the jet nozzle 303 to 4 mm or less.
  • the width of the return ports 208a and 208b formed in the hood inner cylinder 207 is 8 mm or more, the molten solder 101 does not easily flow in, and if the length is more than the length of the jet port 601 of the jet nozzle 303 Can not exert the effect of preventing Therefore, as shown in FIG. 11 (b), the width of the return port 208b located on the back side where the notch 303A of the jet nozzle 303 is not provided is set to 10 mm, and the notch 303A of the jet nozzle 303 is provided.
  • the width of the upstream return port 208 a is set to a width of 16 mm, which is 18 mm or less of the length of the jet nozzle 601 in the major axis direction.
  • the printed wiring board 104 which wants to solder only a part In addition to forcibly removing excess molten solder 101 from the lead portion 107 and the land portion 105 with respect to the printed wiring board 104 having an electronic component having a plurality of row leads directed in various directions, not only the gravity fall force.
  • the jet nozzle 303 is moved by moving means for moving the solder bath 102 in the horizontal plane (X-Y direction) and moving the solder tank 102 in the vertical direction (Z direction) to change the distance to the object to be soldered.
  • moving means for moving the solder bath 102 in the horizontal plane (X-Y direction) and moving the solder tank 102 in the vertical direction (Z direction) to change the distance to the object to be soldered.
  • both rotation means for rotating and positioning in the circumferential direction were provided, the solder tank 102 is moved in the horizontal plane (X-Y direction) based on the soldering work plan P and the soldering object
  • the control device 605 can also operate and control any one of moving means for moving in the elevating direction (Z direction) that changes the distance of the above and rotation means for rotating and positioning the jet nozzle 303 in its circumferential direction. Is more effective in improving the quality of soldering.
  • the printed wiring board 104 that has arrived at the soldering position has been described as being stopped until the soldering of the entire surface is completed.
  • the printed wiring board 104 does not necessarily have to be stopped. Alternatively, intermittent stop and transfer can be performed.
  • the present invention can contribute to mass production of various electronic devices.

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Abstract

 溶融半田を収納する半田槽(102)から圧送された溶融半田を噴出する噴流ノズル(303)の外側に、噴流ノズル(303)の表面の材質よりも溶融半田の濡れ性が良好な材料の半田引寄せ部材(402)を着脱自在に取り付けたため、半田付け対象箇所から半田が離れる際の力を、半田引寄せ部材(402)を流れる溶融半田の表面張力の分だけ増やすことができ、ブリッジ現象やつらら現象を低減できる。

Description

半田付け装置
 本発明は、プリント配線板などに溶融半田を噴き付けて半田付けする噴流式の半田付け装置に関する。
 プリント配線板に挿入されたリード付きの電子部品のリードを、プリント配線板のランドに半田付けする方法がある。この半田付け方法としては、溶融半田を対象箇所に噴き付けて半田付けするフロー半田付け方法が用いられている。
 この種の半田付け装置は、特許文献1,特許文献2などに記載されたものが知られている。特許文献1に記載された半田付け装置は、噴き付けられた溶融半田が重力による自由落下によって半田付け対象箇所より離れる際の角度や流速を調節して、ブリッジ現象やつらら現象を低減している。ブリッジ現象とは、リード同士が半田によって電気的に導通してしまうことを指す。つらら現象とは、リードから半田が垂れ下がった状態で固化した状態のことを言う。
 図12は特許文献1の半田付け装置を示す。
 溶融半田101は、半田槽102において所定の温度に加熱され溶融状態で蓄えられている。この溶融半田101は、圧送装置とダクトにより、ノズル本体103に送られる。
 ノズル本体103から噴出した溶融半田101は、プリント配線板104のランド部105と電子部品106のリード部107に接触し、ランド部105とリード部107間の半田付けを行う。この時、プリント配線板104は、矢印Fで示された移動方向に搬送されており、プリント配線板104が溶融半田に対して移動することでプリント配線板104の全面が半田付けされる。
 この際に、半田付けに使用されなかった余分な溶融半田101は、後方整流板108を通って流れ落ちる溶融半田109となり、半田槽102に戻る。後方整流板108は基端部が軸108aによって枢支されている。調整ネジ111を調整することで、調整ネジ111が軸110aの回りに回動して後方整流板108の先端を昇降させる。特許文献1では、流れ落ちる溶融半田109の流速と、プリント配線板104の搬送速度の相対速度がゼロになるように、後方整流板108の傾きを調整ネジ111によって調整することで、ブリッジ現象やつらら現象を低減している。
 特許文献2に記載された半田付け装置では、プリント配線板104に吹き付けた溶融半田を、強制的に吸い込むことによって、ブリッジ現象やつらら現象を低減している。
 図13は特許文献2の半田付け装置を示す。
 ポンプ201より圧送された溶融半田101は、ノズル本体203によってプリント配線板104に向かって吹き上げられる。また、ノズル本体部203内では、ベンチュリー形成板202によって、ベンチュリー形成板202の上面を通過した後に後方噴流案内板206により案内されてベンチュリー部205に向かう流れと、ベンチュリー形成板202の下面を通過してベンチュリー部205に向かう流れに分けられる。プリント配線板104のリード部107に付いた余分な溶融半田101は、重量による自由落下だけでなく、ベンチュリー流路204から流れ落ちる溶融半田109と合流して吸引されることで、流速を上げることができる。そのため、特許文献2では、リード部107からの余分な溶融半田101を吸い取る力を上げて、ブリッジ現象やつらら現象を低減している。
特許第2757389号公報 特許第3628490号公報
 しかしながら、特許文献1の構成では、リード部107に付いた余分な半田を取ることはできない。また、特許文献2の構成では、ノズル本体部203内にベンチュリー形成板202を設けることが必要で、ノズルの構造が複雑になる。
 本発明は、ブリッジ現象やつらら現象を低減でき、しかも構成が簡易な半田付け装置を提供することを目的とする。
 本発明の半田付け装置は、溶融半田を収納する半田槽と、前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、前記噴流ノズルの噴出口に取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、前記半田引き寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成されたことを特徴とする。
 本発明によれば、半田付け対象箇所から半田が離れる際の力を増やすことができ、ブリッジ現象やつらら現象を低減できる。
本発明の実施の形態1における半田付け装置の断面図 本実施の形態1の噴流ノズル付近の詳細図 (a)本実施の形態1の噴射ノズルの分解斜視図、(b)本実施の形態1の半田引寄せ部材の分解斜視図、(c)本実施の形態1の噴流ノズルの先端部の拡大図、(d)本実施の形態1の半田付け装置の噴流ノズルの平面図 本実施の形態1における半田付けの軌跡を示す図 本発明の実施の形態2の半田付け装置の噴流ノズルの先端部の拡大図 本発明の実施の形態3の半田付け装置の噴流ノズルの先端部の拡大図 本発明の実施の形態4の半田付け装置の噴流ノズルの先端部の拡大図 本発明の実施の形態5の半田付け装置の噴流ノズルの先端部の拡大図 (a)本発明の実施の形態6の半田付け装置の噴流ノズルの平面図、(b)本実施の形態2の半田付け装置の断面図 (a)本実施の形態6の半田付け装置の動作例の第一説明図、(b)本実施の形態2の半田付け装置の動作例の第二説明図 (a)本実施の形態6のフードの斜視図、(b)本実施の形態2のフードの平面図 特許文献1に記載された半田付け装置を示す図 特許文献2に記載された半田付け装置を示す図
 以下、本発明の各実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明において、同じ構成には同じ符号を付けて、適宜、説明を省略する。
  (実施の形態1)
 図1~図3を用いて、本発明の実施の形態1の半田付け装置について説明する。これらの図においては、図中にXYZ軸を図示して図の対応関係を明確にしている。
 図1において、半田槽102に溜められた溶融半田101は、圧送装置を構成するプロペラ駆動モータ305とプロペラ301によって加圧されて供給ダクト302を通り、この供給ダクト302の先端に取りつけられた噴流ノズル303に送られる。そして、溶融半田101は、噴流ノズル303の開口から噴出する。噴流ノズル303から噴出した溶融半田101は、プリント配線板104の半田付け箇所を半田付けして、余分な溶融半田101が半田槽102に戻る。
 プロペラ駆動モータ305の回転動作を、チェーン306とシャフト307を介して伝えることで、プロペラ301は回転駆動する。シャフト307は、不活性ガス308が供給される供給口309を備えている。供給口309に供給された不活性ガス308は、シャフト307に沿って溶融半田101の上面に供給されてシャフト307を冷却する。溶融半田101の上面に供給された不活性ガス308は、このシャフト307を回転自在に支持しているベアリング(図示せず)の劣化を防ぐと共に、溶融半田101上面の酸化物の発生も抑制する。不活性ガス308としては、ガスの純度99.9%未満では、酸化物の抑制効果が低い。そのため、本実施の形態1では、純度99.9%以上の窒素ガス(N2)を用いている。
 半田槽102の上面開口は、供給ダクト302が突出する部分を除いて蓋300によって閉塞されている。供給ダクト302の半田槽102から突出した部分の外周には、通路304を空けて加熱部311が設けられている。加熱部311はヒータ310を内蔵している。外部から加熱部311の下部に供給された不活性ガス308は、ヒータ310で暖められて、加熱部311の上部の内側に形成された開口299から加熱された不活性ガス312となって噴流ノズル303の周囲に放出される。図2に示すように、不活性ガス312は噴流ノズル303を取り囲んでいるフード313Aによって吹き出しの向きをガイドされながら、プリント配線板104に向かって放出されて、噴流ノズル303から噴出される溶融半田101の酸化を抑制している。
 なお、フロー半田付けにおいては、半田温度の維持と、酸化物発生を抑制することが非常に大切である。そこで、不活性ガスを加熱部311によって加熱してから供給することによって噴流ノズル303の温度低下を少なくし、溶融半田101への酸化物の混入を抑制する機能を実現している。具体的には、本実施の形態1では、不活性ガス312の温度が半田槽102を加熱している温度未満では温度低下を防げないので、不活性ガス312の温度を半田槽102の加熱温度以上に設定している。
 図2に示すように、本実施の形態1の半田付け装置では、噴流ノズル303から噴出した溶融半田101により、プリント配線板104のランド部105と電子部品106のリード部107との半田付けを行う。この際、プリント配線板104は、半田付けと同時に、噴流ノズル303に対して矢印Fの方向(プリント配線板の搬送方向)に搬送されている。
 噴流ノズル303の噴出口601には、図3(a)に示すように切り欠き303Aが形成されている。この切り欠き303Aは、プリント配線板104の搬送方向の先に設けられている。すなわち、プリント配線板104の搬送を、プリント配線板104に対して噴流ノズル303が相対的に移動していると考えると、切り欠き303Aは、噴流ノズル303の移動後方に形成されている。
 そして、この噴流ノズル303の切り欠き303Aには、半田引寄せ部材402が着脱自在に取り付けられる。半田引寄せ部材402は、噴流ノズル303の表面の材質よりも溶融半田の濡れ性が良好な材料で形成されている。ここで、溶融半田の濡れ性が良好であるということは、溶融半田が濡れ易く、広がり易いことを表している。そのため、図3(a)に示す本実施の形態1の構造では、噴流ノズル303よりも半田引き寄せ部材402の方が溶融半田が流れ易いことを示す。その結果、溶融半田は、半田引き寄せ部材402に引き寄せられる。また、噴流ノズル303がステンレス鋼(SUS316など)の場合の半田引き寄せ部材402の具体的な一例として、鉄成分を99%以上含む純鉄等の素材を用いることができる。なお、鉄成分を99%以上含む純鉄等の半田引き寄せ部材402は、噴流ノズル303が、チタンの場合又はステンレス鋼の表面に窒化処理した場合にも、用いることができる。
 本実施の形態1の構造では、噴流ノズル303よりも半田引き寄せ部材402に溶融半田が引き寄せられるので、半田引き寄せ部材402だけを交換することで、噴流ノズル303の耐久時間を長くすることができる。
 ここで、図3(c)に、本実施の形態1の噴流ノズルの先端部の拡大図を示す。図3(c)に示すように、本実施の形態1では、鉛直方向である溶融半田の噴流方向に対する半田引き寄せ部材402の傾斜角度θ1を、θ1=15°としている。この傾斜角度θ1は、溶融半田が、半田引き寄せ部材402を流れ易く、かつ、溢れ難くなる角度である。なお、傾斜による溶融半田の流れ易さを考えるとθ1は15°以上が望ましいが、θ1は少なくとも0°より大きければ流れ易くなると考えられる。また、一般的な半田付け装置の構成では、この傾斜角度θ1が30°より大きくなると、噴流ノズル303の断面積が大きくなるため、装置が大きくなる可能性がある。そのため、本実施の形態1においては、傾斜角度θ1を、0°<θ1≦30°(さらに望ましくは、15°≦θ1≦30°)とした。
 半田引寄せ部材402の下部には、噴流ノズル303を両側から抱くようにアーム402Aを形成している。半田引寄せ部材402の上部には、噴流ノズル303の切り欠き303Aに係合する折り曲げ部402Bを形成している。半田引寄せ部材402は、図3(a)に仮想線で示すように、折り曲げ部402Bを噴流ノズル303の切り欠き303Aに係合させると共に、半田引寄せ部材402のアーム402Aに穿設された孔402Cをボルト502によって、噴流ノズル303のねじ孔501にねじ留めして取り付けられている。このように、折り曲げ部402Bを噴流ノズル303の切り欠き303Aに係合させる構造は、交換の容易化と交換後の性能維持を実現している。
 なお、図3(a)(b)は、交換の容易化のための一例として開示したものであって、本発明の目的を満たす場合は、半田引き寄せ部材を、図3(a)(b)に示す以外の形態としても良い。例えば、本実施の形態1では、折り曲げ部402Bを噴流ノズル303の切り欠き303Aに係合させる構造により、半田引寄せ部材402の取り付け位置の再現性を実現しているが、半田引寄せ部材402を噴流ノズル303の一部に基準位置を設け、その基準位置に位置あわせ後、ネジで留める構造としても良い。
 噴流ノズル303の取り付けの向きは、切り欠き303Aがプリント配線板104の搬送方向Fの下手側に向くように取り付けられている。噴流ノズル303から吹き出した溶融半田101は、図2に示すようにプリント配線板104の裏面に接触して半田付けに使用され、残ったほとんどの溶融半田101は、噴流ノズル303と半田引寄せ部材402との隙間から半田引寄せ部材402の上を流下して半田槽102に戻る。
 ここで、半田引寄せ部材402の作用を詳しく説明する。
 プリント配線板104の裏面に接触して半田槽102に戻る溶融半田101は、重力による影響を受けて下方向に流れる力が生じている。半田付け対象物の表面積が大きい場合はリード部107およびランド部105の熱容量が大きいため、溶融半田101が下に落ち難くなる。そのため、半田付け対象物の表面積が大きい場合は、ブリッジ現象,つらら現象を起こしやすくなる。
 そこで、本実施の形態1では、噴流ノズル303の搬送方向Fの下手側の切り欠き303Aに、半田引き寄せ部材402を設けている。噴流ノズル303の表面の材質よりも溶融半田の濡れ性が良好な材料で形成されている半田引寄せ部材402を準備し、切り欠き303Aにこの半田引き寄せ部材402を設けている。これによって、図2に示すように濡れ易い半田引寄せ部材402上を流れ落ちる溶融半田101には、重力に加えて、半田引寄せ部材402からの表面張力が加わる。そのため、リード部107及びランド部105からの余分な溶融半田101を、重力による落下力よりも大きな力で強制的に流下させて取り去ることができる。よって、半田付け対象物の表面積が広く、かつリード部107およびランド部105の熱容量が大きい場合であっても、半田引寄せ部材402が設けられていない場合に比べてブリッジ現象,つらら現象の発生を防止できる。
 半田引寄せ部材402と噴流ノズル303の切り欠き303Aについて、具体的に説明する。
 X軸から見た噴流ノズル303の切り欠き303Aが四角形であれば、1辺もしくは2辺の全部もしくは一部を切り欠くことによって、溶融半田の流れが一定になる効果がある。また、噴流ノズル303の吹き出し口の全周囲長に対して1/2長さを越えて切り欠くと、溶融半田101の流れが不安定になる。また、切り欠き長さを短くしすぎても、溶融半田101の流れが不安定になる。本実施の形態1では、図3(d)に示すように、噴流ノズル303の断面において、X軸方向の長さLx=5mm、Y軸方向の長さLy=18mmとしているため、溶融半田101の流れを安定化させるには、切り欠き長さLcは3mm以上必要である。なお、この切り欠き長さLcは、噴流ノズルの断面の大きさによって、適宜設計される。
 また、本実施の形態1の噴流ノズル303では、切り欠き303Aの切り欠き高さHは、噴出口の面より、0.5mm下げると溶融半田101の流れが一定になった。この切り欠き高さHは、噴流ノズルからの溶融半田の噴出高さによって望ましい値が変化するが、0.3mm以上かつ0.7mm以下が望ましい。一方、一般的な噴流ノズルでは、高さ方向の切り欠き深さが深すぎると、溶融半田101がプリント配線板104に届かなくなる。そのため、噴流ノズル303の切り欠き高さHは、5mm以下である必要がある。
 本実施の形態1では、噴流ノズル303の噴出口601の形状を、図3(d)に示すように、角を面取りした四角形としている。そして、噴出口601の長辺の1辺のみに高さ方向に0.5mm下げた四角形の切り欠き303Aを形成している。噴流ノズル303の噴出口601の形状としては、図3(d)に示す角を面取りした四角形以外に、丸形状、四角形状が考えられる。しかしながら、丸形状の噴出口では、溶融半田の吐出面積が小さくなるので、効率が悪くなる。また、四角形状では噴出口の角からの溶融半田が流れ難くなる可能性がある。そのため、本実施の形態1では、図3(d)に示すように、角を面取りした四角形状とした。しかしながら、これらを考慮しておけば、噴出口の形状として、丸形状、四角形状のものを用いることも可能であると考えられる。
 以上説明した半田引き寄せ部材402の配置について、具体的に実験を行って、効果を検証した。以下、その実験について説明する。
 本実施の形態1においては、半田付けに一般的に使用される半田として、溶融した260℃のSn-3.0%Ag-0.5%Cuの鉛フリー半田を用い、純度99.9%以上の窒素ガス雰囲気において実験を行なった。具体的には、重力方向に対し約30度に傾けた様々な金属板上に溶融半田を流す試験を行った。試験の方法としては、溶融半田の流れが金属板の面に沿って流れているか、溶融半田の流れが金属板の面に沿わずに流れるかで、その金属板の濡れ性の評価を行った。なお、発明者らは、溶融半田の流れが金属板の面に沿わずに流れるのは、溶融半田の表面張力による影響だと考えているため、表面張力が極端に異なる溶融半田では、異なる結果になることも考えられる。さらに、この金属板上に溶融半田を長時間流すことで、金属板の面の消耗状態を確認し、その消耗性の評価を行った。
 その結果、金属板がニッケル、銅、純鉄(純度99.9%)、SPCC(鉄成分99%以上)の場合は、流し始めの初期状態で金属板の面に沿って流れ、さらにその状態が維持されることが分った。また、金属板がチタン、SUS304、SUS316の場合は、流し始めの初期状態から金属板の面に沿って流れないことが確認できた。すなわち、溶融半田の流れの安定化という観点からは、半田引き寄せ部材402に、ニッケル、銅、純鉄(純度99.9%)、SPCC(鉄成分99%以上)を用いることが望ましいことが分かった。
 また、消耗性の面では、金属板がニッケルと銅の場合は、0.3mm厚みの板が5分以内に溶けてしまうのに対し、金属板が純鉄とSPCCの場合は、1時間放置しても、溶けてしまうことはなかった。すなわち、半田引き寄せ部材402の消耗性の観点からは、純鉄とSPCCが望ましいことが分かった。
 本実施の形態1では、半田引寄せ部材402の材料として、材料としての入手性も考慮してSPCCを使用した。さらに、半田引き寄せ部材402にSPCCを使用した場合は、そのままでは、初期状態の濡れ性を発揮しにくい。そのため、本実施の形態1においては、SPCCの半田引き寄せ部材402に半田メッキを施すことで濡れ性を実現している。なお、噴流ノズル303としては、ステンレス鋼(SUS316など)、またはステンレス鋼の表面に窒化処理したもの、またはチタンで作成したものを用いている。
 本実施の形態1で用いたSPCCは冷間圧延鋼板であり、炭素0.15%以下、マンガン0.6%以下、リン0.1%以下、硫黄0.05%以下で鉄分99.1%以上の化学成分の材料である。これらの化学成分については、JIS規格で示されているものである。
 なお、濡れ性の良いニッケルや銅を用いても、短時間では、同様の効果を得ることが可能ではある。しかしながら、あまりにも半田引き寄せ部材402が濡れ易いと、溶融半田101に半田引き寄せ部材402が溶けてしまい、性能を長期間維持することができないと考えられる。そのため、ニッケルや銅は、本実施の形態1の半田引き寄せ部材402には、不向きであると考えられる。
 次に、加熱部311で加熱された不活性ガス312の作用を説明する。
 外部から供給された不活性ガス308は、加熱部311のヒータ310で加熱されて不活性ガス312となる。そして、加熱された不活性ガス312は、噴流ノズル303の周囲の通路304の中を上側に向かって吹き出される。上側に向かって吹き出された不活性ガス312は、フード313Aのフード肩部403により、噴流ノズル303の先端付近だけでなく、プリント配線板104の接合対象部位付近にも集められる。プリント配線板104の接合対象部位付近に集められた不活性ガス312は、半田付け前にプリント配線板104を事前に加熱する機能を実現することができる。
 ヒータ310での加熱温度としては、半田槽102を加熱している温度未満では、温度低下を防げない。そのため、ヒータ310での加熱温度は半田槽102の加熱温度以上を設定しているが、加熱温度を高くし過ぎると、プリント配線板104への熱ダメージが顕著になる。よって、ヒータ310の加熱温度は、半田槽の加熱温度より大きく、400℃以下に設定されることが望ましい。本実施の形態1においては、半田槽102の加熱温度を260℃とし、ヒータ310での不活性ガスの加熱温度を300℃としている。
 また、加熱された不活性ガス312は、リード部107およびランド部105からの余分な溶融半田101が流れる部位の酸化と温度低下を防ぎ、粘度を増加させずに、半田を切れやすくする機能を実現している。さらに、加熱された不活性ガス312は、半田引寄せ部材402および半田引寄せ部材402上の溶融半田101の酸化を防ぎ、表面張力を維持する機能を実現することができる。
 以上の構成によると、リード部107およびランド部105からの余分な溶融半田101を、重力落下力以上に強制的に取り去るだけでなく、余分な溶融半田101が流れる部位の、酸化と温度低下を防ぎ、粘度を増加させずに、半田を切れやすくする機能を実現することができる。それに加えて、半田引寄せ部材402の表面張力を維持する機能を実現し、ブリッジ現象や、つらら現象の抑制とその効果を維持する機能を実現することができる。
 また、長期間使用しなかった場合に、半田引寄せ部材402の表面に酸化物が発生する場合があるが、その場合、プリント配線板104の半田付け対象部の活性化に使用するフラックス溶剤を用いて、半田引寄せ部材402の表面の酸化物を除去すれば、濡れ性を回復できる。
 上記の説明では、半田引寄せ部材402の形状として、図3(a)に示した平面形状の板を例に挙げて説明したが、それ以外の形状として、図3(b)に示すように半田引寄せ部材402の表面にフィン504を設けることも有効である。このフィン504により溶融半田との接触面積が増えて表面張力により引く力が大きくなり、溶融半田を引き寄せる性能が向上すると考えられる。このフィン504は、半田引寄せ部材402と同じ材質または溶融半田の濡れ性が良好な材質を用いることが望ましい。なお、このフィン504の形状として、波型の形状を用いたり、鎖形状を並べて配置することで、溶融半田との接触面積を、さらに増大させることで、さらに、半田を引き寄せる効果が高くなると考えられる。
 このような本実施の形態1の半田付け装置を用いた半田付けのフローについて、図4を用いて説明する。
 図4は、ランド105が複数連続して並んだプリント配線板104において、噴流ノズル303の動きを簡素化してまとめたものである。なお、本実施の形態1においては、プリント配線板104を搬送することで、相対的に噴流ノズル303を移動させているが、図4では、説明を簡単にするために、噴流ノズル303が移動しているものとして説明している。図4において、A-AA、B-BB、C-CC、D-DDが、噴流ノズル303の移動の軌跡である。それぞれ示すように、噴流ノズル303の噴出口は、移動方向に垂直な方向が長辺となっている。
  (実施の形態2)
 図5は、図1~図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態2の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1~図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。
 図5に示す実施の形態2のノズルは、半田引き寄せ部材402を使用しないノズルである。この噴流ノズル1001は、図4の図示右側の形状が、図1~図3で説明した半田引き寄せ部材402と同様の傾斜形状であり、その上に、銅メッキ1002を施したものである。この銅メッキ1002は、噴流ノズル1001の鉛直上側の面と、傾斜面をメッキしている。
 本実施の形態2の噴流ノズル1001は、半田引き寄せ部である銅メッキ1002が消耗した場合の交換性は悪いが、傾斜形状をノズルと一体部材で形成できるため、ノズルの噴出口に対する傾斜形状の位置が安定する。
  (実施の形態3)
 図6(a)(b)は、図1~図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態3の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1~図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。なお、図6(b)は、図6(a)の波線Eに囲まれた領域を拡大した図である。
 図6(a)(b)に示す実施の形態3のノズルは、半田引き寄せ部材402とは異なる半田引き寄せ部材1102を用いたノズルである。この半田引き寄せ部材1102は、その先端が平板状になっている。そのため、噴流ノズル1101には、この半田引き寄せ部材1102を固定するための引っ掛け機構(図示せず)を形成している。
 なお、この実施の形態3のノズルでは、半田引き寄せ部材1102の先端の表面1102aが、溶融半田によって汚れてしまう。そのため、この実施の形態3のノズルでは、少なくとも半田引き寄せ部材1102の表面1102aに、例えば、コーティング材などでコーティングしておく等の表面処理を施しておく必要がある。
 さらに、この実施の形態3のノズルでは、ノズル壁面1101bから半田引き寄せ部材1102を突出させ、部材面1102bを構成している。このように半田引き寄せ部材1102をノズル開口部に突出させて構成することで、ノズルの吐出口の面積は小さくなってしまうが、半田引き寄せ部材1102とノズル壁面1101bとの間に溶融半田が回りこんで流れ込むのを防ぐことができる。よって、前述の半田引き寄せ部材402よりも加工が容易な半田引き寄せ部材1102を用いて、本実施の形態3の半田付け装置を実現することができる。
  (実施の形態4)
 図7は、図1~図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態4の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1~図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。
 図7に示す実施の形態4のノズルは、噴流ノズル1201に、半田引き寄せ部材1202を固定するための窪み1203を設けたノズルである。噴流ノズル1201に窪み1203を設けることで、半田引き寄せ部材1202を安定的に固定できると共に、噴流ノズル1201の壁面と半田引き寄せ部材1202とを平面とすることができ、溶融半田の流れが安定する。
 しかしながら、本実施の形態4の構造では、噴流ノズル1201および半田引き寄せ部材1202の形状が複雑であるため、その加工が困難である。
  (実施の形態5)
 図8は、図1~図3の半田付け装置において、図3(c)に示す噴流ノズル303の先端部を変更した、実施の形態5の半田付け装置のノズルの先端部である。なお、ノズルの先端部以外は、図1~図3の半田付け装置と同様であるため、説明を省略している。
 図8に示す実施の形態5のノズルは、半田引き寄せ部材402に代えて、角度θ2、θ3の2段階の傾斜が設けられた半田引き寄せ部材1302を用いていることである。図8に示すように、ノズルの先端側の角度θ2よりもノズルの根元側の角度θ3を小さくする(θ2>θ3)ことで、半田引き寄せ部材1302上を流れる溶融半田の流れを安定化させることできる。
  (実施の形態6)
 図9~図11を用いて、本発明の実施の形態6の半田付け装置を説明する。
 本実施の形態6は、噴流ノズル303の噴出口601が、半田付け対象物であるプリント配線板104の縦もしくは横方向の長さの短い方よりも小さいような局所半田付けを実施する場合に適した半田付け装置である。本実施の形態6の半田付け装置は、前述の実施の形態1とは次の点が異なっている。
   ・ 半田槽102がX方向,Y軸方向,Z軸方向に移動自在に制御されている。
   ・ 噴流ノズル303が自身の軸心回りに回動自在に制御されている。
   ・ フード313Bの内周と噴流ノズル303の外周の間の吹き出し口が狭い。
 なお、半田付け位置に搬送されたプリント配線板104は、例えばプリント配線板104の全面の半田付けが完了するまで停止している。
 半田槽102は次のように据え付けられている。
 本実施の形態6の半田付け装置では、図9(b)に示すように、間隔を空けて平行に敷設されたレール701,702と、Yテーブル703と、Yテーブル703の上に配置されたXテーブル704と、Xテーブル704の上に配置されたZテーブル705と、が設けられている。Yテーブル703は、レール701,702の間に掛け渡されて、レール701,702の長手方向(Y方向)に走行駆動するものである。Xテーブル704は、レール701,702の長手方向(Y方向)とは交差する方向(X方向)に走行駆動するものである。Zテーブル705は、昇降方向(Z方向)に駆動するものである。半田槽102は、Zテーブル705の上に設置されている。Yテーブル703,Xテーブル704,Zテーブル705は、半田槽102を水平面内で移動させると共に、半田付け対象物との距離を可変する昇降方向に移動させる移動手段である。このYテーブル703,Xテーブル704,Zテーブル705を運転することによって、プリント配線板104の任意の位置に搬送し、噴流ノズル303の位置決めができる。なお、図9(b)では、プリント配線板104のみ斜視図として図示している。
 さらに、この実施の形態6の噴流ノズル303は、供給ダクト302と同軸で供給ダクト302に対して回転自在に連結されている。噴流ノズル303に形成された連結部706の外周には、回転ベース604に連結されている。回転ベース604は噴流ノズル303と同軸で、加熱部311に回転自在に取り付けられている。回転ベース604にはフード313Bが取り付けられている。
 噴流ノズル303をその周方向に回動させて位置決めする回転手段は、次のように構成されている。
 回転ベース604は、回転ギヤ603a,603bを介して回転モータ602の出力軸に連結されており、回転モータ602の運転によって供給ダクト302の軸心回りの噴流ノズル303の回転角度を任意の角度に位置決めできる。フード313Bは回転ベース604に取り付けられている。
 ここで、噴流ノズル303は、供給ダクト302より、柔らかい(剛性が低い)材料を用いている。これは、本実施の形態6の構成では、回転ベース604による回転機構が存在しているため、噴流ノズル303と供給ダクト302とが、お互いに擦れるためである。
 Yテーブル703,Xテーブル704,Zテーブル705、回転モータ602、プロペラ駆動モータ305は、制御装置605によって運転制御されている。制御装置605は、作業工程が登録されている半田付け作業計画Pを参照して、各々半田付け対象物に応じて適切な位置への噴流ノズル303の移動と位置決め、プロペラ回転数の制御を行う。よって、リード部107のリード方向が様々である接合部に対して、ブリッジ現象、つらら現象の低減を図った半田付けを実現できる。
 制御装置605の構成の一部を更に具体的に説明する。
 噴流ノズル303に半田引寄せ部材402を取り付けているが、半田引寄せ部材402の表面を流れる溶融半田101の表面積に対して、半田付け対象部分の表面積が非常に大きい場合、実施の形態1の場合のように単純に流し続けているだけでは、余分な溶融半田を引ききれない場合も発生する。このような場合には、制御装置605が半田付け作業計画Pに従って、噴流ノズル303から流れる溶融半田101の流量を落とし、半田引寄せ部材402の表面を流れる量を減らすことと、噴流ノズル303の内部へ溶融半田101が重力影響により落ちる力を加えることで、余分な半田を引く力を増やすように運転する。
 図10(a)の場合は、電子部品106のリード部107の途中を半田付けしている図である。このような半田付け個所については、制御装置605が、Xテーブル704のみ、Yテーブル703のみ、もしくはXテーブル704とYテーブル703によって半田槽102を動かして噴流ノズル303が図示された方向(矢印G方向)に移動しながら、リード部107の半田付けを行う。
 図10(b)は、半田付け対象となるリード部107のリード最終部801がグランドパターン等で熱容量が大きく、単純に横に引いただけでは、リード最終部801の付近にブリッジが発生する場合に、リード最終部801を噴流ノズル303の中心位置802が通り過ぎたタイミングに、噴流ノズル303の切り欠き303Aにだけ溶融半田101が流れる程度の回転数になるように、制御装置605がプロペラ駆動モータ305の回転数を低下させる。リード最終部801を噴流ノズル303の中心位置802が通り、プロペラ駆動モータ305の回転数を変更するまでの距離は、今回は1mmと設定しているが、プロペラ駆動モータ305の回転数を変更するまでの距離は、対象物であるリード部107の長さと噴流ノズル303の噴出口601の短軸方向の長さに応じて設定される。プロペラ駆動モータ305の回転数を変更する距離は、0mm以上(リード最終部801を噴流ノズル303の中心位置802が到着したとき)が望ましく、噴流ノズル303の噴出口601の短軸方向の長さが5mmである場合、プロペラ駆動モータ305の回転数を変更する距離は、溶融半田101がまだリード部107に残っている5mm以下に設定するのが望ましい。
 この動作を行うことで、半田付け対象箇所にあった余分な溶融半田が、噴流ノズル303の外側と、内側の両者の重力と表面張力により、余分な溶融半田が下に引かれ、ブリッジ現象をより確実に抑制できる。
 更に、対象となる電子部品106のリード部107の最後ではなく、リード部107の途中にグランドパターンがあった場合においては、以下に列挙のように、リードの途中で噴流低下を行い、余分は半田を引き剥がすように制御装置605によって運転制御して、ブリッジ現象を抑制することも効果的である。
    ・ 半田付け速度での横移動
    ・ 対象となるグランドパターン位置を過ぎての噴流低下
    ・ 次の噴流位置への同一のZ高さでの高速移動
    ・ 次の噴流位置での噴流開始
    ・ 半田付け速度での横移動
    ・ 最終位置での噴流低下
 図11(a)にフード313Bの斜視図、図11(b)にフード313Bの平面図を示す。
 加熱された不活性ガス312を噴流ノズル303付近に流す場合、噴流ノズル303の外周とこの噴流ノズル303の外周を取り囲むフード内筒207との間に形成されるフード口901は、狭い方が噴流ノズル303の先端付近における不活性ガス312の濃度低下を抑えることが可能である。しかしながら、フード口901を狭くし過ぎると、噴流ノズル303から噴出した溶融半田101がフード内筒207の外側へ零れてしまう。
 そこで、フード内筒207の外側へ零れた溶融半田101を半田槽102へ戻すために、フード内筒207の一部を切り欠いて返流口208a,208bを形成し、さらに、フード内筒207とフード313Bのフード外筒209との間に、返流口208aに向かって傾斜した第1斜面210aを形成し、返流口208bに向かって傾斜した第2斜面210bを形成している。図11(b)では第1,第2斜面210a,210bの表面の傾きを示すために仮想線で等高線を記入している。その傾きは、第1斜面210aと第2斜面210bとの接続個所210c,210dを除いて外周側よりも内周側が低くなるように傾斜しており、返流口208a,208bの付近が最も低い。
 このように構成したため、フード口901を狭くして噴流ノズル303の先端付近における不活性ガス312の濃度低下を抑えた場合に、噴流ノズル303から噴出した溶融半田101がフード内筒207の外側へ零れても、零れた半田は第1~第4斜面210a~210dによって確実に受け止められて、矢印904で表すように返流口208a,208bに向かって流下して、半田槽102に回収できる。
 噴流ノズル303の噴出口601の長軸、短軸方向の長さは、対象となるプリント配線板104の半田付け箇所と対象形状により任意に決定している。但し、噴出口601の開口面積が、4mm以下、短軸方向の長さが2mm以下であると、溶融半田101が流れにくい状態となり、長軸方向の長さが長すぎると局所半田付けの機能を実現できなるので、長軸方向の長さは25mm以下が望ましい。上記範囲内であれば、開口部の形状、長軸、短軸方向の長さは問わない。噴流ノズル303の切り欠き303Aの形状、大きさは、実施の形態1に記載した範囲が望ましく、今回は、長軸方向の18mm深さ0.5mmの四角形に切り欠いた構造を用いており、この切り欠き303Aに半田引寄せ部材402が取り付けられている。
 また、フード313Bはピン905によって回転ベース604に係止されており、噴流ノズル303の回動と一体にフード313Bも回動するので、噴流ノズル303の切り欠き303Aとフード口901の位置が、噴流ノズル303の回転位置にかかわらず一定である。
 具体的には、フード313Bのフード口901の直径を25mmとし、フード内筒207と噴流ノズル303との最小隙間211を2.5mmに設定している。隙間が小さすぎると、溶融半田101が、フード313B上に零れる量が多くなるだけでなく、不活性ガス312が噴流ノズル303の先端部に届かなくなるので、フード内筒207と噴流ノズル303との最小隙間211は1mm以上が望ましい。噴流ノズル303とプリント配線板104との間における不活性ガス312の濃度低下を防ぐためには、フード内筒207と噴流ノズル303との最小隙間を4mm以下にすることが望ましい。
 また、フード内筒207に形成された返流口208a,208bの幅は、8mm以上ないと溶融半田101が流れ込みにくく、噴流ノズル303の噴出口601の長軸方向の長さ以上あると濃度低下を防ぐ効果を発揮できない。そこで、図11(b)に示すように、噴流ノズル303の切り欠き303Aが設けられていない奥側に位置する返流口208bの幅を10mmに設定し、噴流ノズル303の切り欠き303Aが設けられている手前側の返流口208aの幅は、噴出口601の長軸方向の長さの18mm以下の16mmの幅に設定している。
 このように片側にだけ切り欠き303Aが形成された一方向流れの噴流ノズル303の位置,方向を制御装置605によって適切に制御することによって、一部分のみを半田付けをしたいプリント配線板104や、様々な方向を向いた複数列リードを有する電子部品を有するプリント配線板104に対して、リード部107およびランド部105からの余分な溶融半田101を、重力落下力以上に強制的に取り去るだけでなく、余分な溶融半田101が流れる部位の、酸化と温度低下を防ぎ、粘度を増加させずに、半田を切れやすくする機能と、半田引寄せ部材402の表面張力を維持する機能を実現し、ブリッジ現象や、つらら現象の抑制とその効果を維持する機能を実現できる。
 なお、実施の形態6では半田槽102を水平面内(X-Y方向)で移動させるとともに半田付け対象物との距離を可変する昇降方向(Z方向)に移動させる移動手段と、噴流ノズル303をその周方向に回動させて位置決めする回転手段の両方を備えていたが、半田付け作業計画Pに基づいて、半田槽102を水平面内(X-Y方向)で移動させるとともに半田付け対象物との距離を可変する昇降方向(Z方向)に移動させる移動手段と、噴流ノズル303をその周方向に回動させて位置決めする回転手段の何れかを制御装置605が運転制御することによっても、従来に比べて半田付の品質向上に有効である。
 なお、実施の形態6では半田付け位置に到着したプリント配線板104は、全面の半田付けが完了するまで停止しているとして説明したが、必ずしも停止している必要はなく、定速で連続搬送または間欠的に停止と搬送を行っても実施できる。
 本発明は、各種の電子機器の量産化に寄与することができる。

Claims (14)

  1.  溶融半田を収納する半田槽と、
     前記半田槽内から供給された溶融半田を噴出する噴流ノズルと、
     前記噴流ノズルの噴出口に取り付けられた半田引寄せ部材と、を備え、
     前記半田引き寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの表面よりも濡れ性の良い材料で構成された、
    半田付け装置。
  2.  前記半田引寄せ部材は、前記噴流ノズルの外表面に着脱自在に取り付けられた、
    請求項1記載の半田付け装置。
  3.  前記噴流ノズルが、ステンレス鋼、ステンレス鋼の表面に窒化処理したもの、チタンのいずれかで構成され、
     前記半田引寄せ部材が、純度99%以上の鉄材で構成された、
    請求項1または請求項2記載の半田付け装置。
  4.  前記半田引寄せ部材の鉄材の表面に半田メッキを施した、
    請求項3記載の半田付け装置。
  5.  前記噴流ノズルの噴出口に切り欠きを設け、前記切り欠きを覆うように前記半田引き寄せ部材が取り付けられた、
    請求項1記載の半田付け装置。
  6.  前記切り欠きが、前記噴流ノズルの相対的な移動方向における移動後方に設けられた、
    請求項5記載の半田付け装置。
  7.  取り付けられた前記半田引き寄せ部材の表面は、前記噴流ノズルの噴流方向に対して15°以上の傾斜角度を有する、
    請求項1~請求項6のいずれかに記載の半田付け装置。
  8.  前記半田引き寄せ部材が平板状で構成され、前記半田引き寄せ部材の一端が前記噴流ノズルの噴出口に突出している、
    請求項1~請求項7のいずれかに記載の半田付け装置。
  9.  前記半田引き寄せ部材が、前記噴流ノズルの表面にコーティングされたメッキである、
    請求項1記載の半田付け装置。
  10.  前記噴流ノズルの噴流方向において、前記噴流ノズルの高さが、前記半田引き寄せ部材の高さより0.3~0.7mm高い、
    請求項1~請求項9のいずれかに記載の半田付け装置。
  11.  前記噴流ノズルをその周方向に回動させて位置決めする回転手段を備えた、
    請求項1~請求項10のいずれかに記載の半田付け装置。
  12.  前記噴流ノズルの周囲から吐出する不活性ガスを半田付け対象に向かうようガイドするフードを設けた、
    請求項1~請求項11のいずれかに記載の半田付け装置。
  13.  前記フードに、前記噴流ノズルの外周との間に不活性ガスが通過する隙間を空けて前記噴流ノズルを取り囲むフード内筒と、前記フード内筒の外周を取り囲むフード外筒と、前記フード内筒に設けられた前記半田槽へ戻る溶融半田が通過する返流口と、を設けた、
    請求項12記載の半田付け装置。
  14.  前記フードに、前記フード内筒と前記フード外筒との間に形成され前記フード内筒から零れた溶融半田をキャッチして前記返流口へ導く斜面を設けた、
    請求項13記載の半田付け装置。
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