JP2010177287A - 噴流はんだ槽 - Google Patents
噴流はんだ槽 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2010177287A JP2010177287A JP2009015867A JP2009015867A JP2010177287A JP 2010177287 A JP2010177287 A JP 2010177287A JP 2009015867 A JP2009015867 A JP 2009015867A JP 2009015867 A JP2009015867 A JP 2009015867A JP 2010177287 A JP2010177287 A JP 2010177287A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- jet
- molten solder
- duct
- nozzle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 174
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 16
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 10
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 238000005086 pumping Methods 0.000 claims 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 230000029058 respiratory gaseous exchange Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- JVCDUTIVKYCTFB-UHFFFAOYSA-N [Bi].[Zn].[Sn] Chemical compound [Bi].[Zn].[Sn] JVCDUTIVKYCTFB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag].[Sn] Chemical compound [Cu].[Ag].[Sn] PQIJHIWFHSVPMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000004927 fusion Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 229910000969 tin-silver-copper Inorganic materials 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0016—Brazing of electronic components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/08—Soldering by means of dipping in molten solder
- B23K1/085—Wave soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3468—Applying molten solder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
【解決手段】槽本体部2は溶融はんだ20を収容し、ポンプ部は槽本体部2に収容される溶融はんだ20を圧送し、第1のダクト部4はポンプ部によって圧送された溶融はんだ20を流入方向P1に案内し、方向転換部9は第1のダクト部4によって案内された溶融はんだ20の流入方向P1を流入方向P2に転換し、第2のダクト部5は方向転換部9によって流入方向P2に転換された溶融はんだ20をノズル本体部6に流入方向P3で案内する。これにより、方向転換部9によって溶融はんだ20の流入方向P1が流入方向P2に転換される際に、当該方向転換部9が溶融はんだ20の乱流の発生を防ぐので、第2のダクト部5からノズル本体部6に案内される溶融はんだ20の流速及び流入量が安定化する。この結果、ノズル口3から噴流される溶融はんだ20の高さを均一にすることができる。
【選択図】図2
Description
<第1の実施の形態>
本実施の形態に係る噴流はんだ槽1は、溶融はんだ20を収容する収容部の一例である槽本体部2と、槽本体部2に収容される溶融はんだ20を圧送する圧送部の一例であるポンプ部10と、ポンプ部10によって圧送された溶融はんだ20を所定の流入方向に案内する第1のダクト部4と、第1のダクト部4によって所定の流入方向に案内された溶融はんだ20の流入方向を転換する方向転換部9と、方向転換部9によって流入方向が転換された溶融はんだ20をノズル本体部6に案内する第2のダクト部5とを備える。方向転換部9によって溶融はんだ20の流入方向が転換される際に、当該方向転換部9が溶融はんだ20の乱流の発生を防ぐので、第2のダクト部5からノズル本体部6に案内される溶融はんだ20の流速及び流入量が安定化され、ノズル口3から噴流される溶融はんだ20の高さを均一にできるようにしたものである。
図1乃至3に示すように、噴流はんだ槽1は、槽本体部2、ポンプ部10、第1のダクト部4、方向転換部9、第2のダクト部5及びノズル本体部6で構成される。
次に本実施の形態に係る噴流はんだ槽1の動作例について説明する。図4に示すように、ステップST1では、噴流はんだ槽1の電源をONすると、ポンプ部10が駆動して槽本体部2にある溶融はんだ20を第1のダクト部4に圧送する。ステップST2に移行して、ポンプ部10によって圧送された溶融はんだ20は、図2に示したように、第1のダクト部4に流入方向P1に流入されるように案内される。ステップST3に移行して、第1のダクト部4に案内された溶融はんだ20の流入方向P1が流入方向P2に転換される。その際、第1のダクト部4に案内された溶融はんだ20は、方向転換部9にある弧状の壁面に衝突することで、当該溶融はんだ20の乱流の発生を防ぎ、当該溶融はんだ20の流速及び流入量が安定化する。
本実施の形態では、前述の噴流はんだ槽1に整流子50を設けた噴流はんだ槽1Aについて説明する。第2の実施の形態について、前述の実施の形態と同じ名称及び符号のものは同じ機能を有するので、その説明を省略する。
2 槽本体部
3 ノズル口
4 第1のダクト部
5 第2のダクト部
6 ノズル本体部
7 仕切り板
8 交流板
8a,8b,8c 交流板本体部
9 方向転換部
10 ポンプ部
20 溶融はんだ
50 整流子
Claims (6)
- 溶融はんだを収容する収容部と、
前記収容部に収容される溶融はんだを圧送する圧送部と、
前記圧送部によって圧送された溶融はんだを所定の流入方向に案内する第1のダクト部と、
前記第1のダクト部によって所定の流入方向に案内された溶融はんだの前記流入方向を転換する方向転換部と、
前記方向転換部によって流入方向が転換された溶融はんだをノズルの方向に案内する第2のダクト部とを備えることを特徴とする噴流はんだ槽。 - 前記第1のダクト部が2つ設けられ、
前記第2のダクト部は、
2つの前記第1のダクト部の間に設けられることを特徴とする請求項1に記載の噴流はんだ槽。 - 前記方向転換部は、溶融はんだの流入方向を徐々に転換する弧状を有することを特徴とする請求項1又は2に記載の噴流はんだ槽。
- 前記第2のダクト部には、
前記ノズルの方向に略並行に1つ以上の仕切り板が立設されることを特徴とする請求項1乃至3いずれかに記載の噴流はんだ槽。 - 前記ノズルには弧状を有した交流板が設けられ、
前記交流板は、
一端から他端までの距離がそれぞれ異なった複数の交流板本体部を有し、前記交流板本体部がそれぞれ異なる高さに設けられることを特徴とする請求項1乃至4いずれかに記載の噴流はんだ槽。 - 前記ノズルには格子状を有した金属製又はセラミックス製の整流子が設けられることを特徴とする請求項1乃至5いずれかに記載の噴流はんだ槽。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009015867A JP5332654B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 噴流はんだ槽 |
CN2010800057156A CN102301841A (zh) | 2009-01-27 | 2010-01-26 | 喷流焊料槽 |
PCT/JP2010/050981 WO2010087341A1 (ja) | 2009-01-27 | 2010-01-26 | 噴流はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009015867A JP5332654B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 噴流はんだ槽 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010177287A true JP2010177287A (ja) | 2010-08-12 |
JP5332654B2 JP5332654B2 (ja) | 2013-11-06 |
Family
ID=42395602
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009015867A Active JP5332654B2 (ja) | 2009-01-27 | 2009-01-27 | 噴流はんだ槽 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5332654B2 (ja) |
CN (1) | CN102301841A (ja) |
WO (1) | WO2010087341A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013161453A1 (ja) | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 千住金属工業株式会社 | 偏流板及び噴流装置 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5941282B2 (ja) * | 2012-01-06 | 2016-06-29 | 株式会社タムラ製作所 | はんだ槽 |
JP6806638B2 (ja) * | 2017-07-03 | 2021-01-06 | 株式会社デンソーテン | はんだ付け装置およびはんだ付け方法 |
JP6904300B2 (ja) * | 2018-04-20 | 2021-07-14 | オムロン株式会社 | 噴流式はんだ付け装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS561264A (en) * | 1979-06-14 | 1981-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
JPS61126960A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
JP2000277903A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-10-06 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2003205363A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 誘導型電磁ポンプ式はんだ付け噴流波形成装置 |
JP2003347720A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-05 | Nissan Motor Co Ltd | 噴流はんだ付け装置 |
JP2008030072A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | Alip型フローはんだ付け装置 |
-
2009
- 2009-01-27 JP JP2009015867A patent/JP5332654B2/ja active Active
-
2010
- 2010-01-26 CN CN2010800057156A patent/CN102301841A/zh active Pending
- 2010-01-26 WO PCT/JP2010/050981 patent/WO2010087341A1/ja active Application Filing
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS561264A (en) * | 1979-06-14 | 1981-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Soldering device |
JPS61126960A (ja) * | 1984-11-26 | 1986-06-14 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 噴流式はんだ付け装置 |
JP2000277903A (ja) * | 1999-01-18 | 2000-10-06 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | はんだ付け装置 |
JP2003205363A (ja) * | 2002-01-15 | 2003-07-22 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | 誘導型電磁ポンプ式はんだ付け噴流波形成装置 |
JP2003347720A (ja) * | 2002-05-23 | 2003-12-05 | Nissan Motor Co Ltd | 噴流はんだ付け装置 |
JP2008030072A (ja) * | 2006-07-27 | 2008-02-14 | Nihon Dennetsu Keiki Co Ltd | Alip型フローはんだ付け装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2013161453A1 (ja) | 2012-04-27 | 2013-10-31 | 千住金属工業株式会社 | 偏流板及び噴流装置 |
US9622395B2 (en) | 2012-04-27 | 2017-04-11 | Senju Metal Industry Co., Ltd. | Guide vane and jetting apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5332654B2 (ja) | 2013-11-06 |
CN102301841A (zh) | 2011-12-28 |
WO2010087341A1 (ja) | 2010-08-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5884058B2 (ja) | 半田付け装置 | |
EP2022590B1 (en) | Wave soldering tank | |
JP5332654B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP4720905B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JPWO2006082960A1 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP4868078B2 (ja) | ポイントフローはんだ付け装置 | |
JP5910616B2 (ja) | 噴流ノズル及び噴流装置 | |
JP5410835B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP5660081B2 (ja) | 噴流ノズル及び噴流装置 | |
CN210405822U (zh) | 一种自动供锡装置及波峰焊设备 | |
JP5391500B2 (ja) | はんだ付けノズルおよびはんだ付け装置 | |
JP2007005678A (ja) | 局所フローはんだ付け装置 | |
JP2011146638A (ja) | フローはんだ付けノズル、はんだ付け装置およびはんだ付け方法 | |
JP2021053703A (ja) | 局所はんだ付けノズル及び局所はんだ付け装置 | |
JP4962197B2 (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP2009141106A (ja) | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 | |
JP2006055904A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP2007095919A (ja) | Alip型電子部品実装用噴流波形成装置 | |
JP6145644B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP4541327B2 (ja) | 搬送治具及び加工装置 | |
JP2009283983A (ja) | プリント配線基板、空気調和機、プリント配線基板の半田付け方法 | |
JP2011124453A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JP2006114555A (ja) | 噴流はんだ槽 | |
JPH07202410A (ja) | フロー半田付け装置 | |
JP2000005870A (ja) | 噴流はんだ槽 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20111012 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121221 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130702 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130715 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 5332654 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |