JPS61126960A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents
噴流式はんだ付け装置Info
- Publication number
- JPS61126960A JPS61126960A JP24941284A JP24941284A JPS61126960A JP S61126960 A JPS61126960 A JP S61126960A JP 24941284 A JP24941284 A JP 24941284A JP 24941284 A JP24941284 A JP 24941284A JP S61126960 A JPS61126960 A JP S61126960A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plate
- nozzle
- solder
- pump
- partition plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、噴流式はんだ付け装置に関するものである。
従来の噴流式はんだ付け装置は、第３図に示されるよう
に、はんだ槽２１の内部に水平に仕切板２２を設け、こ
の仕切板２２の上部にはんだ噴流用のノズル２３を立設
し、このノズル２３に対して溶解はんだ２４を圧送する
ポンプ２５を上記仕切板２２の一部に設け、そして上記
はんだ槽２１の下部に上下２段かつ水平方向に多数のヒ
ータ２６．２７を配匝し、このヒータ２６．２７により
溶解はんだの温度を例えば２５０’Ｃ前後に制御するよ
うにしている。
に、はんだ槽２１の内部に水平に仕切板２２を設け、こ
の仕切板２２の上部にはんだ噴流用のノズル２３を立設
し、このノズル２３に対して溶解はんだ２４を圧送する
ポンプ２５を上記仕切板２２の一部に設け、そして上記
はんだ槽２１の下部に上下２段かつ水平方向に多数のヒ
ータ２６．２７を配匝し、このヒータ２６．２７により
溶解はんだの温度を例えば２５０’Ｃ前後に制御するよ
うにしている。
上記ヒータ２Ｇ、 ２７は、丸棒状の外殻体を有する電
気ヒータであり、このヒータが、はんだ槽では、一般的
に使用されている。
気ヒータであり、このヒータが、はんだ槽では、一般的
に使用されている。
このヒータによる温度制御は、比較的新しいはんだ槽で
は上部ヒータ２６と下部ヒータ２１とが共に有効に働き
、温度制御の応答性もよいが、はんだの流れの影響を受
けにくい下部ヒータ２７の表面には、塵埃が付着しやす
く、この塵埃が付着するようになると、下部ヒータ２γ
の温度制御に及ぼす有効性は、極端に低下してしまう。
は上部ヒータ２６と下部ヒータ２１とが共に有効に働き
、温度制御の応答性もよいが、はんだの流れの影響を受
けにくい下部ヒータ２７の表面には、塵埃が付着しやす
く、この塵埃が付着するようになると、下部ヒータ２γ
の温度制御に及ぼす有効性は、極端に低下してしまう。
例えば、下部ヒータ２７に通電してもこのヒータの表面
からの放熱作用が上記塵埃により阻害されるから、オー
バーランの原因になるとともに、はんだ温度を上げたい
時にその温度を迅速に上げることができず、また、はん
だ温度を下げたい時に上記塵埃による蓄熱作用により、
はんだ温度が迅速に下がらず、ヒータのオン、オフに対
する実際のはんだ温度制御の応答性が悪くなる。
からの放熱作用が上記塵埃により阻害されるから、オー
バーランの原因になるとともに、はんだ温度を上げたい
時にその温度を迅速に上げることができず、また、はん
だ温度を下げたい時に上記塵埃による蓄熱作用により、
はんだ温度が迅速に下がらず、ヒータのオン、オフに対
する実際のはんだ温度制御の応答性が悪くなる。
しかも、下部ヒータ２７は、スペース的にも、形状の面
でも、その表面に付着した塵埃を清掃して除去すること
が非常に困難であり、メインテナンスが容易でない。
でも、その表面に付着した塵埃を清掃して除去すること
が非常に困難であり、メインテナンスが容易でない。
本発明の目的は、はんだ槽内のヒータ構造を改良するこ
とによって、はんだ温度制御の応答性を高めるとともに
、は゛んだ槽内のメインテナンスを容易にすることにあ
る。
とによって、はんだ温度制御の応答性を高めるとともに
、は゛んだ槽内のメインテナンスを容易にすることにあ
る。
本発明は、はんだ槽１の内部に水平に仕切板２を設け、
この仕切板２の上部にはんだ噴流用のノズル４を立設し
、このノズル４に対して溶解はんだ５を圧送するポンプ
６を、上記仕切板２の一部に設けてなる噴流式はんだ付
け装置において、上記仕切板２の下側空間であって上記
ポンプ６の下部から上記ノズル４の下部にわたる部分を
ヒータ鋳込板１３により取囲む。
この仕切板２の上部にはんだ噴流用のノズル４を立設し
、このノズル４に対して溶解はんだ５を圧送するポンプ
６を、上記仕切板２の一部に設けてなる噴流式はんだ付
け装置において、上記仕切板２の下側空間であって上記
ポンプ６の下部から上記ノズル４の下部にわたる部分を
ヒータ鋳込板１３により取囲む。
（作用）
本発明は、溶解はんだがポンプ６からノズル４に圧送さ
れる段階で、このはんだがヒータ鋳込板１１に効果的に
かつ大きな有効接触面で接触するから、はんだ温度が応
答性良く制御される。さらに、ヒータ鋳込板１１は平面
板であるがら、この鋳込板１１上に堆積した塵埃は、例
えばノズル４の開口から挿入したへらのようなもので外
部に掻出すようにする。
れる段階で、このはんだがヒータ鋳込板１１に効果的に
かつ大きな有効接触面で接触するから、はんだ温度が応
答性良く制御される。さらに、ヒータ鋳込板１１は平面
板であるがら、この鋳込板１１上に堆積した塵埃は、例
えばノズル４の開口から挿入したへらのようなもので外
部に掻出すようにする。
以下、本発明の一実施例を第１図および第２図に基づき
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図に示されるように、はんだ槽１の内部に水平に仕
切板２を設け、この仕切板２の４角開口３の上部にはん
だ噴流用のノズル４を立設する。
切板２を設け、この仕切板２の４角開口３の上部にはん
だ噴流用のノズル４を立設する。
さらにこのノズル４に対して溶解はんだ５を圧送するポ
ンプ６を、上記仕切板２の一部開口７に設ける。このポ
ンプ６は、図示しないモータにより回転軸８を介して回
転される羽根車であり、この羽根車の中央部に仕切板２
より上側の溶解はんだを吸込み、羽根車の回転遠心力で
その外周部から仕切板２の下側に溶解はんだを吐出する
。
ンプ６を、上記仕切板２の一部開口７に設ける。このポ
ンプ６は、図示しないモータにより回転軸８を介して回
転される羽根車であり、この羽根車の中央部に仕切板２
より上側の溶解はんだを吸込み、羽根車の回転遠心力で
その外周部から仕切板２の下側に溶解はんだを吐出する
。
また、第１図および第２図に示されるように、上記仕切
板２の下側空間であって上記ポンプ６の下部から上記ノ
ズル４の下部にわたる部分をヒータ鋳込板１１により囲
む。このヒータ鋳込板１１は、ステンレス鋼の内部に一
定の密度で電熱線１２を鋳込んだものであり、このヒー
タ鋳込板１１は、底板部１３と、この底板部の周縁から
上記仕切板２まで立上がるように一体成形した側板部１
４と、上記底板部１３の上面に一体に立設され上記ポン
プ６からノズル４に向かう方向性の整流板１５と、上記
ノズル４の中央部の下側にあって上記整流板１５と直交
する方向性の噴流面平滑板１６とから成る。上記整流板
１５および噴流面平滑板１６の内部にも電熱線１２が鋳
込まれている。
板２の下側空間であって上記ポンプ６の下部から上記ノ
ズル４の下部にわたる部分をヒータ鋳込板１１により囲
む。このヒータ鋳込板１１は、ステンレス鋼の内部に一
定の密度で電熱線１２を鋳込んだものであり、このヒー
タ鋳込板１１は、底板部１３と、この底板部の周縁から
上記仕切板２まで立上がるように一体成形した側板部１
４と、上記底板部１３の上面に一体に立設され上記ポン
プ６からノズル４に向かう方向性の整流板１５と、上記
ノズル４の中央部の下側にあって上記整流板１５と直交
する方向性の噴流面平滑板１６とから成る。上記整流板
１５および噴流面平滑板１６の内部にも電熱線１２が鋳
込まれている。
１７は、溶解はんだの温度を検出する感熱部であり、例
えばクロメルアルメル熱電対などを使用する。
えばクロメルアルメル熱電対などを使用する。
そうして、上記ポンプ６の作用により、仕切板２の上側
から吸込まれ下側に吐出された溶解はんだは、ノズル４
に圧送され、このノズル４から噴流して、このノズルの
上側を通過するプリント配線基板の下面にはんだ付けを
行なう。大半の溶解はんだは、ノズル４から溢れて、は
んだｍｌに戻る。
から吸込まれ下側に吐出された溶解はんだは、ノズル４
に圧送され、このノズル４から噴流して、このノズルの
上側を通過するプリント配線基板の下面にはんだ付けを
行なう。大半の溶解はんだは、ノズル４から溢れて、は
んだｍｌに戻る。
上記溶解はんだがポンプ６がらノズル４に圧送される段
階で、このはんだがヒータ鋳込板１１の底板部１３、側
板部１４、整流板１５および噴流面平滑板１６に効果的
にかつ大きな有効接触面で接触するから、溶解はんだは
、所定のはんだ温度に応答性（ヒータのオン、オフに対
するはんだ温度の追従性）良く制御される。
階で、このはんだがヒータ鋳込板１１の底板部１３、側
板部１４、整流板１５および噴流面平滑板１６に効果的
にかつ大きな有効接触面で接触するから、溶解はんだは
、所定のはんだ温度に応答性（ヒータのオン、オフに対
するはんだ温度の追従性）良く制御される。
同時に上記圧送段階で、ポンプ６から生じた乱流を整流
板１５により一定の方向性を有する帯状の流れに整流す
るとともに、噴流面平滑板１６により、ノズル４の反ポ
ンプ側４ａに勢い良く圧送される傾向にあるはんだ流の
流勢を抑制し、ノズル４から噴流されるはんだ面１８の
渡島を全体的に均一にするから、このノズルから噴流す
るはんだ面１８を平坦にすることができる。なお、従来
のはんだ槽２１では、第３図に示されるように、ポンプ
２５から圧送されるはんだの勢いにより、上記ノズル２
３から噴流するはんだ面２８の波高が、ポンプ側より反
対側が高くなる傾向があり、これは、被はんだ付け板の
全面を均一にはんだ付けするには好ましくなかったし、
またポンプ２５からノズル２３に圧送される溶解はんだ
は乱流であり、これも、噴流はんだ面２８に凹凸を生じ
させ、被はんだ付け板の全面を均一にはんだ付けするに
は好ましくなかったが、上記整流板１５および噴流面円
滑板１６により、それを改善できる。
板１５により一定の方向性を有する帯状の流れに整流す
るとともに、噴流面平滑板１６により、ノズル４の反ポ
ンプ側４ａに勢い良く圧送される傾向にあるはんだ流の
流勢を抑制し、ノズル４から噴流されるはんだ面１８の
渡島を全体的に均一にするから、このノズルから噴流す
るはんだ面１８を平坦にすることができる。なお、従来
のはんだ槽２１では、第３図に示されるように、ポンプ
２５から圧送されるはんだの勢いにより、上記ノズル２
３から噴流するはんだ面２８の波高が、ポンプ側より反
対側が高くなる傾向があり、これは、被はんだ付け板の
全面を均一にはんだ付けするには好ましくなかったし、
またポンプ２５からノズル２３に圧送される溶解はんだ
は乱流であり、これも、噴流はんだ面２８に凹凸を生じ
させ、被はんだ付け板の全面を均一にはんだ付けするに
は好ましくなかったが、上記整流板１５および噴流面円
滑板１６により、それを改善できる。
さらに、ヒータ鋳込板１１の表面に付着した塵埃を清掃
する場合は、例えばノズル４の間口からヒータ鋳込板１
１まで柄付きのへらのようなものを挿入し、このへらで
上記鋳込板面の塵埃を掻取り、外部に排出すればよい。
する場合は、例えばノズル４の間口からヒータ鋳込板１
１まで柄付きのへらのようなものを挿入し、このへらで
上記鋳込板面の塵埃を掻取り、外部に排出すればよい。
なお、上記ヒータ鋳込板１１の下側および外周部にも溶
解はんだ５ａがあり、この周囲の溶解はんだ５ａが鋳込
板１１内の溶解はんだにとって保温効果をもつようにす
る。
解はんだ５ａがあり、この周囲の溶解はんだ５ａが鋳込
板１１内の溶解はんだにとって保温効果をもつようにす
る。
本発明によれば、ポンプの下部からノズルの下部にわた
る部分をヒータ鋳込板により囲むようにしたから、溶解
はんだとその加熱手段との接触面積が大きくなり、熱伝
導が効果的に行われて、加熱オン、オフに対するはんだ
温度の応答性を向上させることができる。またヒータ鋳
込板のように板状の加熱部材は、その表面に付着した塵
埃を清掃除去することが容易であるから、メインテナン
スが容易であるとともに、きめ細かい清掃により適正な
温度制御を維持できる。
る部分をヒータ鋳込板により囲むようにしたから、溶解
はんだとその加熱手段との接触面積が大きくなり、熱伝
導が効果的に行われて、加熱オン、オフに対するはんだ
温度の応答性を向上させることができる。またヒータ鋳
込板のように板状の加熱部材は、その表面に付着した塵
埃を清掃除去することが容易であるから、メインテナン
スが容易であるとともに、きめ細かい清掃により適正な
温度制御を維持できる。
第１図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
従来の噴流式はんだ付け装置の断面図である。 １・・はんだ槽、２・・仕切板、４・・ノズル、５・・
溶解はんだ、６・・ポンプ、１１・・ヒータ鋳込板、１
５・・整流板、１６・・噴流面平滑板。
す断面図、第２図は第１図の■−■線断面図、第３図は
従来の噴流式はんだ付け装置の断面図である。 １・・はんだ槽、２・・仕切板、４・・ノズル、５・・
溶解はんだ、６・・ポンプ、１１・・ヒータ鋳込板、１
５・・整流板、１６・・噴流面平滑板。
Claims (2)
- （１）はんだ槽の内部に水平に仕切板を設け、この仕切
板の上部にはんだ噴流用のノズルを立設し、このノズル
に対して溶解はんだを圧送するポンプを上記仕切板の一
部に設けてなる噴流式はんだ付け装置において、上記仕
切板の下側空間であって上記ポンプの下部から上記ノズ
ルの下部にわたる部分をヒータ鋳込板により取囲んだこ
とを特徴とする噴流式はんだ付け装置。 - （２）ヒータ鋳込板は、その上面に、ポンプからノズル
に向かう方向性の整流板と、ノズルの下側にあって上記
整流板と直交する方向性の噴流面平滑板とを、上記ヒー
タ鋳込板の一部として立設してなることを特徴とする特
許請求の範囲第１項記載の噴流式はんだ付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24941284A JPS61126960A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 噴流式はんだ付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24941284A JPS61126960A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 噴流式はんだ付け装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61126960A true JPS61126960A (ja) | 1986-06-14 |
| JPH0218668B2 JPH0218668B2 (ja) | 1990-04-26 |
Family
ID=17192587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24941284A Granted JPS61126960A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 噴流式はんだ付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61126960A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120141A1 (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Andes Electric Co., Ltd. | 半田噴流装置，半田噴流装置の製造方法及び電子部品の半田付け方法 |
| WO2010087341A1 (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-05 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410253A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-25 | Tokai Rika Co Ltd | Partial soldering device |
| JPS5671576A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Jet type soldering device |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP24941284A patent/JPS61126960A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5410253A (en) * | 1977-06-24 | 1979-01-25 | Tokai Rika Co Ltd | Partial soldering device |
| JPS5671576A (en) * | 1979-11-14 | 1981-06-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Jet type soldering device |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005120141A1 (ja) * | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Andes Electric Co., Ltd. | 半田噴流装置，半田噴流装置の製造方法及び電子部品の半田付け方法 |
| JPWO2005120141A1 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-04-03 | アンデス電気株式会社 | 半田噴流装置，半田噴流装置の製造方法及び電子部品の半田付け方法 |
| WO2010087341A1 (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-05 | 千住金属工業株式会社 | 噴流はんだ槽 |
| JP2010177287A (ja) * | 2009-01-27 | 2010-08-12 | Senju Metal Ind Co Ltd | 噴流はんだ槽 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0218668B2 (ja) | 1990-04-26 |
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