JPH0534849Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0534849Y2
JPH0534849Y2 JP1987102110U JP10211087U JPH0534849Y2 JP H0534849 Y2 JPH0534849 Y2 JP H0534849Y2 JP 1987102110 U JP1987102110 U JP 1987102110U JP 10211087 U JP10211087 U JP 10211087U JP H0534849 Y2 JPH0534849 Y2 JP H0534849Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
nozzle
plate
jet
tank
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1987102110U
Other languages
English (en)
Other versions
JPS6410361U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP1987102110U priority Critical patent/JPH0534849Y2/ja
Publication of JPS6410361U publication Critical patent/JPS6410361U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0534849Y2 publication Critical patent/JPH0534849Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 (産業上の利用分野) 本考案は、噴流ノズル部分に特徴を有する噴流
式はんだ付け装置に関するものである。
(従来の技術) 一般的に良く知られた噴流式はんだ付け装置
は、はんだ槽内にてポンプから圧送される溶融は
んだがノズルの上端噴出口から噴流され、この噴
流はんだによつて前記ノズル上のプリント配線基
板などの被はんだ付け物にはんだ付けがなされる
ものであるが、前記噴流はんだの噴流状態が不安
定になりやすいとともに、ノズルの左右幅方向に
噴流が不均一になりやすい。また噴流が不安定に
なる原因は、溶融はんだを圧送するポンプの脈流
によるものであり、また、噴流が不均一になる原
因は、被はんだ付け物の搬送方向に対して直交す
る左右幅方向にノズルが細長く、その左右幅方向
に噴流圧が変化しやすいためである。
そこで、従来、噴流の不安定および不均一を防
止するために、ノズルの内側に複数の多孔板(パ
ンチングメタル)を水平に設け、この多孔板によ
りノズルの下側から上端噴出口へ噴流するはんだ
に流路抵抗を与えて整流し、ポンプによる脈流の
影響を防止するとともに、左右幅方向の噴流圧の
変化を防止するようにしている。
(考案が解決しようとする問題点) しかし、前記のような多孔板をノズルの内側に
水平に設けた構造では、多孔板を溶融はんだが通
過する間に、多孔板の多数の小孔に溶融はんだに
含まれる不純物(酸化防止剤など)が付着して詰
まりやすく、そのため、多孔板の流路抵抗が大き
くなり、噴流はんだのノズルからの噴出高さが低
下し、はんだ付けを確実に行なえない。
また、多孔板は、その両端部をノズルの両内側
面に対してボルトなどにより取付けているので、
掃除や交換などのためにノズルから着脱するのに
手間がかかる。
本考案の目的は、噴流はんだのノズルからの噴
流を安定かつ均一にすることができ、しかも、そ
の噴流状態を長期にわたつて継続でき、メンテナ
ンスも容易にすることにある。
〔考案の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本考案は、はんだ槽内にてポンプから圧送され
る溶融はんだがノズルから噴流され、この噴流は
んだによつて前記ノズル上の被はんだ付け物には
んだ付けがなされる噴流式はんだ付け装置におい
て、前記ノズルの中であつて対向する内壁面に、
多孔板により断面略コ字状に形成された二つの整
流板を、相互に先端間が入込むように組合せて槽
内はんだ面より下側にて着脱自在に取付けた構成
である。
(作用) 本考案は、複数の整流板によつてノズル内の溶
融はんだ流に抵抗を与えて、ポンプによる脈流の
影響を抑制させるとともに、ノズルの左右幅方向
の噴流圧を均一化させる。ノズル内を上昇する溶
融はんだは、多孔板で形成された整流板の小孔を
通じて層流となり、その整流された状態のままノ
ズル開口まで上昇する。整流板の小孔を透過でき
ない不純物は二つの整流板の間を通過する。
(実施例) 以下、本考案を図面に示される実施例を参照し
て詳細に説明する。
第1図に示されるように、被はんだ付け物(プ
リント配線基板)Wの下面に接着されたチツプ部
品のはんだ付けを行なう1次槽1と、リード線を
有したアネスクリート部品のはんだ付けを行なう
2次槽2とが、被はんだ付け物Wの搬送方向Fに
沿つて並設されている。
この1次槽1および2次槽2は、第2図に示さ
れるように(この図には1次槽1を示すが、2次
槽2も同様の構造である)、はんだ槽11の内部
にポンプ13が設けられている。このポンプ13
は、ポンプケーシング14,15の内部に回転軸
16によつて駆動される遠心羽根17が設けら
れ、そして前記ポンプケーシング14の下部に穿
設された吸込口18から前記羽根17の中心部に
吸込まれた溶融はんだが羽根17の回転によつて
生ずる遠心力によつて吐出口19に圧送される。
また、はんだ槽11の中間部に仕切板21が架
設され、この仕切板21の開口22の下側に溶融
はんだ圧送室23が設けられ、この圧送室23の
流入管24に前記ポンプ13の吐出口19が接続
されている。前記圧送室23の内部には、はんだ
流拡大板26が設けられ、その拡大板26の中央
部にはんだ導入口部27が設けられている。ま
た、前記仕切板21の開口22の上側にノズル2
9が取付けられている。
そうして、前記ポンプ13の吐出口19から吐
出された溶融はんだは、前記流入管24を経て前
記圧送室23の内部に入り、さらに前記拡大板2
6によつてノズル29の全断面に拡大圧送され、
このノズル29の上端噴出口から噴流される。
また、前記はんだ槽11の下部にはヒータ挿入
管31が設けられ、この管31の内部にヒータ3
2が挿入され、このヒータ32によつてはんだ槽
11の内部のはんだが溶融される。
次に、前記1次槽1および2次槽2の各ノズル
29は、垂直に設けられた一対の端板35間に被
はんだ付け物搬入側および搬出側の側板36が設
けられ、この対向する両側板36の内壁面に二つ
の整流板37が取付けられている。この整流板3
7は、多数の小孔38を有した多孔板(パンチン
グメタル)を断面略コ字状に形成したもので、ノ
ズル29の左右幅方向に沿つて取付けられてお
り、側板36にボルトなどにより着脱自在に取付
けられる取付板部39の上下縁部から直角に整流
板部40が突出し、そして、両側板36の各整流
板37の整流板部40が上下方向に交互に重なり
合うように組合せられ、すなわち相互に先端間が
入込むように組合せて取付けられている。いずれ
の整流板37も槽内はんだ面より下側に位置する
ように取付けられている。
また、1次槽1のノズル29の上端には、第3
図にも示すように、多孔板(パンチングメタル)
42が設けられ、この多孔板42には、多数の小
孔43が穿設されているとともに、各側板36の
外側に臨ませてガイド板44が折曲形成されてい
る。そして、この多孔板42の小孔43から噴出
した溶融はんだは、噴流はんだSに乱れを強制的
に与え、被はんだ付け物(プリント配線基板)W
の下面に接着されたチツプ部品間の間隙等にも溶
融はんだを確実に侵入させる働きがある。
一方、2次槽2のノズル29の上端には、被は
んだ付け物搬入側の側板36の外側にノズル29
から噴出した噴流はんだSの落下をガイドするガ
イド板45が取付けられ、搬出側の側板36の外
側に、噴流はんだSを溜めるはんだ溜め枠46が
ボルト47によつて取付けられている。
また、前記1次槽1および2次槽2のノズル2
9の被はんだ付け物搬入側および1次槽1のノズ
ル29の搬出側の側面であつて、前記噴流はんだ
Sがはんだ槽11内に落下する部分に受函52が
設けられている。この各受函52は、前記ノズル
29の側板36と、底板部55と、外側板部56
とによつて凹状に形成され、そして、この受函5
2の外側板部56には前記はんだ槽11内に溶融
はんだを排出する排出口57が設けられている。
さらに、前記排出口57には開閉調整板61が
この調整板61の左右両側にて前記外側板部56
にねじ62で固定されたガイド板63の案内によ
つて上下動自在に設けられている。この開閉調整
板61は、前記排出口57からのはんだ排出量を
加減調整して受函52内の函内はんだ面64,6
5,66を受函52からオーバーフローしない範
囲で前記槽内はんだ面51よりも上側に設定する
ものである。
前記ガイド板63は、第3図に示されるよう
に、スペーサ63aを介して前記外側板部56に
固定されているが、スペーサ63aから突出した
部分では前記開閉調整板61を押え付けて密接保
持しているので、この開閉調整板61に上下動操
作力が作用しないかぎり開閉調整板61はガイド
板63との摩擦によつて定位置に保たれる。
さらに、前記外側板部56の上部にねじ71に
よつてねじ挿入板72が固定され、この外側板部
56の上部のねじ挿入板72のねじ挿入孔にねじ
73が遊嵌挿入され、このねじ73の頭部73a
が前記挿入板72の上面によつて回動自在に係止
されている。そして、このねじ73が前記開閉調
整板61の上部の折曲部74に螺合されている。
そうして、前記ねじ73の頭部73aをボツク
ススパナ等の工具によつて回動することにより、
ねじ73と螺合する開閉調整板61を上下方向に
スライド調整する。これにより、この開閉調整板
61によつて塞がれる前記排出口57の開閉面積
が調整される。
また、第2図および第3図に示されるように、
前記仕切板21にねじ81によつて取付部82が
固定され、この取付板82の上部にねじ83によ
つて前記ノズル29の両端の取付板84が固定さ
れている。
また、図示しない搬送コンベヤによる被はんだ
付け物(プリント配線基板)Wの搬送経路Aが上
昇傾斜状に設けられている。
そして、前記両側の受函52内の溶融はんだ中
に、ロジン系、有機酸、無機塩または塩化亜鉛等
の還元剤または酸化防止剤を投入しておく。この
還元剤等は、噴流はんだSが落下するはんだ面の
波荒れで生じたはんだ酸化物を、使用できるはん
だに還元したり、酸化を抑えたりするもので、前
記受函52は、この還元剤等のはんだ槽11内へ
の拡散を防止してこの還元剤等を噴流はんだ落下
部分に保つ働きがあるとともに、この受函52内
に酸化物を保ち、酸化されていない使用できるは
んだのみポンプ13に戻す働きがある。この酸化
防止剤などが前記整流板37にとつて不純物とな
る。
次に、この実施例の作用を説明する。
前記ポンプ13の吐出口19から吐出された溶
融はんだは、流入管24を通じて圧送室23の内
部に入り、さらに、拡大板26によつてノズル2
9の左右幅方向に拡大圧送され、このノズル29
の内側のはんだ流路41を通じてノズル29の上
端噴出口から噴出される。このとき、はんだ流路
41内を圧送される溶融はんだは、ノズル29の
内側の整流板37により流路抵抗が加わるため、
前記ポンプ13による脈流の影響が抑制され、ノ
ズル29から噴出する噴流はんだSの噴流状態が
安定し、かつ、ノズル29の左右幅方向の噴流圧
が均一化され、ノズル29から噴出する噴流はん
だSの左右幅方向における噴流状態が均一にな
る。
しかも、ノズル29の中に整流板37を設けた
ので、この整流板37を経た溶融はんだがノズル
29から噴流するまでに、整流板37による効果
(ノズル内上昇はんだ流に抵抗を与えてポンプに
よる脈流の影響を抑制するとともにノズルの左右
幅方向の噴流圧を均一化する効果)が損なわれる
ことなく維持され、ノズル29から噴出する噴流
はんだの噴流状態を安定させ、かつノズル全断面
にわたつて均一な流れを得ることができる。
また、多孔板により断面略コ字状に形成された
二つの整流板37を、相互に先端間が入込むよう
に組合せて取付けたから、整流板の多数の小孔3
8を通じてノズル29内に層流状態が得られると
ともに、整流板の小孔38を通過できない不純物
(酸化防止剤など)も二つの整流板37の間を通
過させることにより整流板の小孔での詰まりを防
止でき、ノズル内層流状態を長期にわたつて継続
できる。
さらに、ノズル内を上昇する溶融はんだは、ど
の場所においても少なくとも2枚の整流板部40
の小孔38を通じて流れるので、圧力の分散が1
枚の場合より効果的になされ、ノズル内上昇はん
だ流をより層流に近い状態とすることができる。
その上、断面略コ字状の整流板37を着脱自在
に取付けたから、コ字形上下部に位置する実質的
に2枚の整流板部40を一度に着脱でき、掃除や
交換などのメンテナンスが容易である。
また、整流板37を槽内はんだ面より下側にて
取付けたから、ポンプ停止時にノズル内はんだ面
が下降しても、そのノズル内はんだ面に浮遊して
いる不純物は整流板37まで達しないので、不純
物が整流板37の小孔38に詰まりにくい。
そして、前記ノズル29から噴出された噴流は
んだSは、受函52の内部に落下され、それから
この受函52の排出口57を経てはんだ槽11内
に戻され、さらにはんだ槽11と前記仕切板21
との間等を経てポンプ13に循環される。
前記排出口57の開口面積は前記ねじ73の回
動によつて簡単に上下動される開閉調整板61に
よつて調節され、この開口調整された排出口57
からはんだ槽11内へ排出される溶融はんだ流量
が最適値に設定され、函内はんだ面64,65,
66が槽内はんだ面51よりも上側であつてノズ
ル上端に近付き過ぎないレベルにそれぞれ別個に
調整される。そして前記函内はんだ面64,6
5,66が槽内はんだ面51よりも上昇された分
だけ、ノズル29の上端から前記函内はんだ面6
4,65,66に落下する噴流はんだの落差が小
さくなつて、波荒れおよび大気接触面積が少なく
なるから、また受函52の内部からはんだ槽11
内への溶融はんだの流出が槽内はんだ中の前記排
出口57を経て円滑になされるから、溶融はんだ
の酸化が押えられる。またポンプ速度が調整され
る波高調整方式ではないので、噴流はんだ頂上面
レベルは変化することなく、噴流はんだSの落差
のみが最適値に調整される。
なお、前記整流板37の掃除や交換のためのノ
ズル29からの脱着は、整流板37の取付板部3
9をノズル29の側板36に取付けているボルト
などを外すことにより容易に行なえる。
〔考案の効果〕
本考案によれば、ノズルの中に整流板を設け
たので、整流板を経た溶融はんだがノズルから噴
流するまでに、整流板による効果(ノズル内上昇
はんだ流に抵抗を与えてポンプによる脈流の影響
を抑制するとともにノズルの左右幅方向の噴流圧
を均一化する効果)が損なわれることなく維持さ
れ、ノズルから噴出する噴流はんだの噴流状態を
安定させ、かつノズル全断面にわたつて均一な流
れを得ることができる。多孔板により断面略コ
字状に形成された二つの整流板を、相互に先端間
が入込むように組合せて取付けたから、(A)整流板
の多数の小孔を通じてノズル内に層流状態が得ら
れるとともに、整流板の小孔を通過できない不純
物(酸化防止剤など)も二つの整流板の間を通過
させることにより整流板の小孔での詰まりを防止
でき、ノズル内層流状態を長期にわたつて継続で
きる。(B)さらに、ノズル内を上昇する溶融はんだ
は、どの場所においても少なくとも2枚の整流板
(多孔板)の小孔を通じて流れるので、圧力の分
散が1枚の場合より効果的になされ、ノズル内上
昇はんだ流をより層流に近い状態とすることがで
きる。(C)また、断面略コ字状の整流板を着脱自在
に取付けたから、コ字形上下部に位置する実質的
に2枚の整流板を一度に着脱でき、掃除や交換な
どのメンテナンスが容易である。また、整流板
を槽内はんだ面より下側にて取付けたから、ポン
プ停止時にノズル内はんだ面が下降しても、その
ノズル内はんだ面に浮遊している不純物は整流板
まで達しないので、不純物が整流板に詰まりにく
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の噴流式はんだ付け装置の一実
施例を示す断面図、第2図はその1次槽の一部断
面図、第3図はそのノズル部分の平面図である。 W……被はんだ付け物、11……はんだ槽、1
3……ポンプ、29……ノズル、37……整流
板、41……はんだ流路。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 はんだ槽内にてポンプから圧送される溶融はん
    だがノズルから噴流され、この噴流はんだによつ
    て前記ノズル上の被はんだ付け物にはんだ付けが
    なされる噴流式はんだ付け装置において、 前記ノズルの中であつて対向する内壁面に、多
    孔板により断面略コ字状に形成された二つの整流
    板を、相互に先端間が入込むように組合せて槽内
    はんだ面より下側にて着脱自在に取付けたことを
    特徴とする噴流式はんだ付け装置。
JP1987102110U 1987-07-02 1987-07-02 Expired - Lifetime JPH0534849Y2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987102110U JPH0534849Y2 (ja) 1987-07-02 1987-07-02

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1987102110U JPH0534849Y2 (ja) 1987-07-02 1987-07-02

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6410361U JPS6410361U (ja) 1989-01-19
JPH0534849Y2 true JPH0534849Y2 (ja) 1993-09-03

Family

ID=31331713

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1987102110U Expired - Lifetime JPH0534849Y2 (ja) 1987-07-02 1987-07-02

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0534849Y2 (ja)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6904300B2 (ja) * 2018-04-20 2021-07-14 オムロン株式会社 噴流式はんだ付け装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS561264A (en) * 1979-06-14 1981-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering device
JPS6141459B2 (ja) * 1979-02-23 1986-09-16 Nippon Electric Co

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6141459U (ja) * 1984-08-18 1986-03-17 クラリオン株式会社 噴流式自動半田付装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6141459B2 (ja) * 1979-02-23 1986-09-16 Nippon Electric Co
JPS561264A (en) * 1979-06-14 1981-01-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd Soldering device

Also Published As

Publication number Publication date
JPS6410361U (ja) 1989-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0015734B1 (en) Paint spray booth with water curtain
US8091758B2 (en) Wave soldering bath
US4447001A (en) Adjustably dimensioned uniformly distributed solder wave apparatus
USRE37973E1 (en) Process and device for surface treatment of strips with liquids
JPH0534849Y2 (ja)
JP3012189B2 (ja) 流水式洗浄装置
US6058950A (en) Pressurized liquid-supply and straightening mechanism in a water-flow washing apparatus
EP0292079B1 (en) An apparatus for the application of a conductive adhesive such as solder to a board with printed circuitry
US4208002A (en) Wave soldering system
EP0055323B1 (en) Apparatus for soldering chip type components
MY110076A (en) Strip casting.
JPS59153843A (ja) ストリップの冷却装置
CA1195880A (en) Wave soldering apparatus and method
JP2959409B2 (ja) めっき浴のドロス除去装置
JP2001335906A (ja) スナウト内異物除去装置
EP0931596B1 (en) Curtain coating method and apparatus
JP6007764B2 (ja) 溶融亜鉛めっきラインにおけるスナウト内浮遊スカム除去装置
JP3157970B2 (ja) はんだ付け装置
JPH05295505A (ja) めっき浴清浄化装置
JP3260686B2 (ja) 連続溶融金属メッキ方法及びその装置
JPS63137570A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6316857A (ja) 噴流式はんだ付け装置
JPS6113158Y2 (ja)
JPH0160347B2 (ja)
KR20090022074A (ko) 스나우트 내부의 탕면 이물질제거장치