JPS63137570A - 噴流式はんだ付け装置 - Google Patents

噴流式はんだ付け装置

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JPS63137570A
JPS63137570A JP28296686A JP28296686A JPS63137570A JP S63137570 A JPS63137570 A JP S63137570A JP 28296686 A JP28296686 A JP 28296686A JP 28296686 A JP28296686 A JP 28296686A JP S63137570 A JPS63137570 A JP S63137570A
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JP
Japan
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nozzle
molten solder
solder
pump
equally
Prior art date
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Pending
Application number
JP28296686A
Other languages
English (en)
Inventor
Teruo Okano
輝男 岡野
Junichi Onozaki
純一 小野崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tamura Corp
Original Assignee
Tamura Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS63137570A publication Critical patent/JPS63137570A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、渦巻環流式の噴流式はんだ付け装置に関する
ものである。
(従来の技術) 噴流式はんだ付け装置は、実公昭56−41888号公
報に示されるように、溶融はんだが収容された外槽内で
、ポンプにてノズルの下部開口に溶融はんだが圧送され
、ノズルの上部間口から噴流された溶融はんだによって
、ノズル上で搬送されるワーク(プリント配線基板と搭
載部品)に対してはんだ付けがなされるものであるが、
その噴流面は、前記ポンプ側よりも反対側が高くなりや
すい。これは、ポンプから圧送されたはんだ流が対向壁
面に衝突して、上方に流れの勢いが変わるので、この対
向壁面に近い程前記噴流面が高くなるものと思われる。
しかし、このように噴流面が水平でないと、ワークに対
して均一なはんだ付けができない問題がある。
そこで、従来、前記実公昭56−41888号公報に示
されるように、ノズルの下部の間口に、はんだ圧送側か
ら順次下降するように傾斜されたはんだ流入口を有する
整流格子が設けられ、この傾斜整流格子によって前記問
題を解決するようにしたものや、あるいは、実開昭56
−169966号公報に示されるように、ノズルの内部
に、多数の透孔が形成された仕切板を複数層に設けるこ
とにより、同様に噴流面を水平均一化するようにしたも
のがある。
(発明が解決しようとする問題点) このように、従来は、噴流面を水平にするために、整流
格子を設けたり、多孔仕切板を設けたりして、ノズル内
で上昇されるはんだ流が整流されるようにしているが、
いずれの場合もはんだ流にとって大きな抵抗となり、ポ
ンプ能力に対して圧力損失が大きい。
また、ノズル内に多孔仕切板を設けた従来例は、その仕
切板に穿設された多数の透孔に溶融はんだ中の不純物が
詰りやすく、その機能を果たし得なくなるおそれがある
ので、メンテナンスが容易でない問題もある。
本発明は、ポンプから圧送された溶融はんだがノズル内
にスムーズにかつ均等に導入され、圧力損失をできるだ
け防止しながら均一な水平噴流面が得られ、目詰りの問
題も解決された噴流式はんだ+jけ装置を提供すること
にある。
〔発明の構成〕
(問題点を解決するための手段) 本発明は、溶融はんだ11が収容された外槽12内で、
ポンプ15にてノズル13の下部同口21に溶融はんだ
が圧送され、ノズル13の上部開口24から噴流された
溶融はんだによって、ノズル13上で搬送されるワーク
Wに対してはんだ付けがなされる噴流式はんだ付け装置
において、前記ノズル13の周囲に前記ポンプ15から
圧送された溶融はんだをノズル13の外周で旋回させる
密閉内槽14が配設され、前記ノズル13の下部fJ!
l021の全周縁に前記8!iri′l内li’114
に連通されるはんだ流入間隙23が設番ノられたもので
ある。
(作用) 本発明は、ポンプ15から圧送された溶融はんだは、ノ
ズル13の周囲で旋回しながら、次第にノズル13の下
部開口21に向って移動する。この段階で、はんだの圧
力および流量がノズル13の全周で均一化され、そして
そのはんだ流がノズル全周のはんだ流入間隙23を経て
均等にノズル13の下部開口21に流入し、ノズル13
の上部開口24より噴流する。
(実施例) 以下、本発明を図面に示される実施例を参照して詳細に
説明する。
第1図及び第3図に示されるように、図示しないヒータ
によって溶解された溶融はんだ11が収容された外槽1
2の内部にノズル13が配設され、このノズル13の周
囲に密閉内槽14が配設され、この内槽14の上部にポ
ンプ15が連通接続されている。
前記ノズル13の下部開口21の全周縁にはフランジ部
22が一形成され、このフランジ部22の下側には前記
密閉内槽14内の上部をノズル下部間口21に連通ずる
はんだ流入間隙23が設けられている。ノズル13の上
部間口24からは溶融はんだが噴流される。
前記ポンプ15は、ポンプケーシング31の内部に外部
のモータ32によって回転さ机る羽根33が設けられた
ものであり、この羽根の遠心ポンプ作用によって、ポン
プケーシング31の下部吸込口34から吸込まれた溶融
はんだがポンプ吐出口35を経て前記内槽14に圧送さ
れる。
第2図に示されるように、前記ポンプ15の吐出口35
は、密閉内槽14の直線部分の延長上に配置され、これ
によって、ポンプ15から吐出された溶融はんだの勢い
によって前記内WJ14内に旋回流が生ずる。
次に、この実施例の作用を説明すると、ポンプ15から
密閉内槽14内に圧送されたはんだ流れは、ノズル13
の周囲で渦巻状に旋回しながら、次第に内槽14の下方
へ移動する。この段階で、はんだの圧力および流口がノ
ズル13の全周で均一化され、内槽14の下部に達した
ときはノズル13の全周にわたって十分に一定圧力、一
定流速の状態に均一化されている。そのはんだ流れはポ
ンプ圧力によりノズル全周のはんだ流入間隙23に移動
し、その全周から均一な圧力と流量でノズル13の下部
開口21に流入し、ノズル13内の全断面で均一な圧力
と流量の流れとしてノズル13内を上昇し、その上部開
口24より水平に噴流し、ノズル13上で搬送されるワ
ークWに対してはんだ付けがなされる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、ノズルの周囲にポンプから圧送された
溶融はんだをノズルの外周で旋回させる密閉内槽が配設
され、前記ノズルの下部間口の全周縁に前記密閉内槽に
連通されるはんだ流入間隙が設けられたから、ポンプか
ら圧送されたはんだ流れは、前記内槽内で旋回しながら
ノズルの全周ではんだ圧力、流mが均一化され、さらに
ノズル全周のはんだ流入間隙からノズル内にスムーズに
かつ均等に流入することにより、ノズルの上部開口から
噴流するはんだ面は全面にわたって均一な水平噴流面と
なって、良好なはんだ付けを行うことができる。また従
来の整流格子や多孔仕切板のようにはんだ流れに抵抗を
与えることによって前記圧力等を均一化するものではな
いため、圧力損失が少ないし、従来の多孔仕切板のよう
にごみ詰りに弱い部材がなく、メンテナンスが楽である
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の噴流式はんだ付け装置の一実施例を示
す断面図、第2図はその平面図、第3図はその外槽およ
び内槽の一部を破断した斜視図である。 11・・溶融はんだ、12・・外槽、13・・ノズル、
14・・密閉内槽、15・・ポンプ、21・・下部開口
、23・・はんだ流入間隙、24・・上部開口、W・・
ワーク。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)溶融はんだが収容された外槽内で、ポンプにてノ
    ズルの下部開口に溶融はんだが圧送され、ノズルの上部
    開口から噴流された溶融はんだによって、ノズル上で搬
    送されるワークに対してはんだ付けがなされる噴流式は
    んだ付け装置において、前記ノズルの周囲に前記ポンプ
    から圧送された溶融はんだをノズルの外周で旋回させる
    密閉内槽が配設され、前記ノズルの下部関口の全周縁に
    前記密閉内槽に連通されるはんだ流入間隙が設けられた
    ことを特徴とする噴流式はんだ付け装置。
JP28296686A 1986-11-27 1986-11-27 噴流式はんだ付け装置 Pending JPS63137570A (ja)

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JP28296686A JPS63137570A (ja) 1986-11-27 1986-11-27 噴流式はんだ付け装置

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JPS63137570A true JPS63137570A (ja) 1988-06-09

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ID=17659437

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011140039A (ja) * 2010-01-07 2011-07-21 Alpine Electronics Inc はんだ付け装置
WO2013161453A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 千住金属工業株式会社 偏流板及び噴流装置
US20150001277A1 (en) * 2013-06-28 2015-01-01 Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. Multi-spot soldering apparatus

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