JPH0325268B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント基板などの実装部品のはん
だ付け不良を改善した噴流式はんだ付け装置に関
する。

〔従来技術と問題点〕

従来、溶融はんだをノズルの噴流口から流出さ
せ、この噴流波により、予め定められた経路にそ
つて搬送される電子部品が密集して実装されたプ
リント基板や、チツプ部品などの表面装着型部品
が実装されたプリント基板のはんだ付けを行う場
合、プリント基板の搬送方向に対して部品の後方
になる部分や、部品が近接密集している間隙部
に、気泡やフラツクスガスが滞留してはんだ付け
部へのはんだの濡れを防げ、種々のはんだ付け不
良が生じていた。

このような問題点を解決する手段の一例とし
て、特公昭62−15313号公報に示されるような噴
流式はんだ槽が提案されている。この装置は、ノ
ズルの噴流口長手方向にスクリユーウ一構造から
なる回転体を配設し、この回転体の回転によりプ
リント基板の搬送方向と直交する方向に凹凸波を
形成させたり、噴流口の内部に、多数の小孔を設
けた板体を設け、小孔を通して噴流する波頂部に
凹凸波を形成したり、あるいは、周囲に多数の小
孔を穿設した円筒体を噴流口部に回転可能に設
け、この円筒体の回転作用と、小孔を通過するは
んだ噴流作用によつて噴流波頂部に凹凸波を形成
せしめ、この凹凸波により実装部品の陰部に生ず
るフラツクスガスや気泡の滞留を除去し、はんだ
を完全に付着させるようにしているが、このよう
な手段による単純な凹凸波を通過させるだけでは
充分な気泡やフラツクスガスの排除が得られない
ばかりか、凹凸波を形成するために駆動装置の設
備を必要とし、コスト高となるなどの問題点があ
る。

更に、特開昭61−255095号公報に示されている
ように、溶融はんだに振動を与え、乱流を生ぜし
めて噴流波頂部に凹凸波を形成し、上方向への噴
流圧力の変化を生じさせるようにする手段が提案
されているが、この手段によつても充分な効果が
得られず、加えて、振動手段の設備を要すること
からコスト高となる問題点がある。

また、実開昭62−20768号公報、実開昭62−
101660号公報に示すような、ノズルの噴流口長手
方向にそつて長尺分流体を設ける手段が提案され
ているが、これらは、双方向からの渦流をプリン
ト基板の搬送方向に対して交差するように形成す
るのみであるため、上述した従来技術の問題点を
解消するにはきわめて不充分である。

上記のように列挙した従来の手段は、全てノズ
ルの噴流口長手方向に配設された部材によつて構
成されており、噴流波頂部に双方向からの凹凸波
を形成するものであるため、部品の後方になる部
分や、部品が近接密集している間隙部のフラツク
スガスの滞留や気泡などを完全に排除するにはき
わめて不安定なもので、改善が望まれていた。

〔問題点を解決するための手段〕

上述したような従来技術の問題点を解決する本
発明の構成は、溶融はんだをノズルの噴流口から
流出させ、この噴流波により、プリント基板など
の実装部品をはんだ付けする噴流式はんだ付け装
置において、上記噴流口の内部に、内側方向に向
かう全方位の渦流を噴流口より流出させる干渉流
導体を、上記噴流口の全域にわたり断続的に配設
したことを特徴とするものである。

実施例 １（第１〜１２図） 図面について本発明の第１実施例を説明する。

第１図は球体の干渉流導体を断続的に配設した
ノズルの斜視図、第２図ははんだの流れを示した
一部切欠側面図、第３図は同上要部のはんだの流
れを示す拡大正面図、第４図は第３図Ａ−Ａ線の
波形断面図、第５図は第３図Ｂ−Ｂ線の波形断面
図、第６図は平面を上向きとした半球体状の干渉
流導体を使用した場合のはんだの流れを示した一
部切欠側面図、第７図は干渉流導体として平面を
上向きとした弾丸状体を使用した場合の一部切欠
側面図、第８図は干渉流導体として楕円球状体を
使用した場合の一部切欠側面図、第９図は干渉流
導体として平面を上向きとした円板状体を使用し
た場合の一部切欠側面図、第１０図、および、第
１１図は断続的な干渉流導体群を複数列としたノ
ズルの平面図、第１２図は干渉流導体の形状にそ
う側壁構造としたノズルの平面図である。

１ははんだ槽（図示略）内に配置された溶融は
んだを噴流流出させるノズルで、このノズル１の
噴流口１ａ内の長手軸線方向には、はんだが付着
することのない、例えば、チタン、ステンレス、
ガラス、カーボン、テフロンなどの材料よりなる
多数の球体構造からなる干渉流導体２を支持杆３
に対して断続的に串刺し状にした部材を橋架的に
配設したものである。上記支持杆３に挿通支持さ
れた各干渉流導体２間には、はんだの噴流間隙４
が形成してあり、また、各干渉流導体２と、上記
ノズル１を構成するプリント基板５の進入側、進
出側の側壁１ｂ，１ｃの間にも、はんだの噴流間
隙６が構成されている。各干渉流導体２間に露出
される上記支持杆３の断面形状は、噴流するはん
だの乱流発生を避けるために、流線形状とするこ
とが望ましい。更に、支持杆３に刺通された各干
渉流導体２は、噴流するはんだの作用で回転しな
いように、一般に知られている回り止め構造（図
示略）により止着されている。また、上記各干渉
流導体２を第１図で示すような支持杆３に串刺し
することなく、第１図の仮想線で示すように各干
渉流導体２を各別に垂直支持杆３ａの先端に支持
させてもよく、このように、干渉流導体２の支持
手段は実施例のものに特定されることはない。

上記球体の干渉流導体２に代え、第６図に示す
ように、平面を上向きとした半球体の干渉流導体
７とするか、第７図のように、平面を上向きとし
た弾丸状体の干渉流導体８とするか、第８図に示
すように、楕円球状体の干渉流導体９とするか、
あるいは、第９図で示すように、平面を上向きと
した円板状体の干渉流導体１０とするかは任意で
ある。尚、本発明の干渉流導体は、後述する作用
の説明から明らかなように、側面形状はいざ知ら
ず、少なくとも、平面形状が円形、楕円形、若し
くは、円形に近い多角形であることが望ましいの
で、この干渉流導体の形態は図面に示したものの
何れかに特定されるものではない。

また上記実施例では、ノズルの噴流口１ａの長
手方向に対して、干渉流導体２，７，８，９，１
０を一列に並設しているが、第１０図のように、
少なくとも、２列以上の複数列配設してもよく、
また、第１１図に示すように、相隣れる列の干渉
流導体を夫々千鳥状に配設してもよいので、干渉
流導体の列数は単列に特定されることはない。

更に、第１２図に示すように、ノズル１を構成
する進入側、および、進出側の側壁１ｂ，１ｃを
干渉流導体の形状にそうように、少なくとも、側
壁１ｂ，１ｃの上端部を波板形状とし、噴流波形
の整形を行うようにすることもできる。

〔作用の説明〕

次に、第２〜６図について、はんだの噴流流出
作用について説明する。

第２図は、球体の干渉流導体２を使用した場合
の側面からみたはんだの噴流状態を示しており、
ノズル１の下方から上昇流動するはんだは、干渉
流導体２の下部球面、および、側部球面にそつて
上昇し、上部球面の上面中心へ向かう全方位の内
向き渦流ａと、干渉流導体２とノズル１を構成す
る側壁１ｂ，１ｃとの間に構成されたはんだの噴
流間隙６を通つて上昇し、プリント基板５の進入
側、進出側方向に流出する流れｂとが生じ、図の
ように進入側、進出側の噴流間隙６を通るはんだ
の流れｂによるはんだの噴流峰波形ｃ，ｄが形成
されるとともに、この両噴流峰波形ｃ，ｄ間に
は、上記全方位内向き渦流ａによる凹部波形ｅが
形成される。（第４，５図参照） 第３図は、球体の干渉流導体２を使用した場合
の正面からみたはんだの噴流状態を示しており、
干渉流導体２間のはんだ噴流間隙４を通つて上昇
し、プリント基板５の進入側、および、進出側に
流れるはんだ流と、干渉流導体２側に流れる全方
位の流れｆとによる凸部波形ｇが生じ、この凸部
波形ｇと上記全方位の内向き渦流ａとの作用でサ
インカーブ状の凹凸波が形成される。そして、上
記第４，５図の噴流波形と、第３図に示された噴
流波形とを合成すると、ノズル１の進入側と進出
側には、上記全方位の内向き渦流ａの干渉をうけ
た頂部に凹凸波形をもつ噴流峰波形ｃ，ｄが形成
され、この両噴流峰波形ｃ，ｄ間には、該噴流峰
波形ｃ，ｄの干渉をうけた全方位の内向き渦流ａ
による凹部波形ｅが断続的に形成される。

第６図は、平面を上向きとした半球体の干渉流
導体７を使用した場合の側面からみたはんだの噴
流状態を示しており、この場合は、上記第２，３
図で示した噴流状態と略同一ではあるが、半球体
干渉流導体７の平面が上向きに形成されているた
め、上記内向き渦流ａの落ち込み作用が球体の場
合より大きく、従つて形成される凹部波形ｅがよ
り深く形成され、これにより、進入側、進出側に
形成される両噴流峰波形ｃ，ｄの凹凸波高差が大
きくなる。

また、第７図の平面を上向きとした弾丸状体の
干渉流導体８、および、第９図の平面を上向きと
した円板状体の干渉流導体１０を使用した場合の
噴流波形は、第６図の場合と略同一な波形を示
し、更に、第８図の楕円球状体の干渉流導体９を
使用した場合の噴流波形は、第２，３図に示した
ものと略同一の波形が得られた。

実施例 ２（第１３，１４図） 次に、第１３，１４図について本発明の第２実
施例を説明する。この実施例は平面噴流式はんだ
槽のノズル１１に本発明の干渉流導体２，７，
８，９，１０を適用したもので、図のように、上
記ノズル１１の全域にわたり断続的に配設した干
渉流導体を多数条配設したものである。尚この平
面噴流式のはんだ槽は、比較的長いリードをもつ
電子部品などを搭載したプリント基板をノズル１
１に対して降下させながらはんだ付けするもので
あるため、上記第１実施例に比べ干渉流導体はノ
ズル１１の上端縁より約30mm程度下方に配設され
る。図中１２は槽部、１３はハウジング、１４は
カバー、１５はポンプ羽根、１６はダクトであ
る。

〔作用の説明〕

次に作用について説明すると、ノズル１１から
噴流されるはんだには、上記第１実施例の場合よ
り凹凸波高の差は小さいが、頂面に凹凸波形をも
つ多数条の噴流峰波形と、この各噴流峰波形間に
断続的な凹部波形が形成される。

〔効果の説明〕

上述のように本発明の構成によれば、次のよう
な効果が得られる。

(a) ノズルの噴流口内部に、内側方向に向かう全
方位の渦流を噴流口より流出させる干渉流導体
を噴流口の全域にわたり断続的に配設したの
で、プリント基板の進入側、および、進出側
に、あるいは、多条的に上記全方位の渦流の干
渉をうけた頂部に凹凸波形をもつ分峰波形と、
この両噴流峰波形間に、該噴流峰波形の干渉を
うけた断続的な凹部波形をうることができる。

(b) 進入側、および、進出側に形成される頂部に
凹凸波形をもつ前後２段、あるいは、多数段の
噴流峰波形と、これの中間に形成される凹部波
形の作用により、上記噴流峰波形の長手方向と
交差するように搬送されるプリント基板の実装
部品の隅角部、および、密集せる部品間の気
泡、または、フラツクスガスの滞留を有効に取
り除き隅々まではんだを侵入させ、はんだを完
全に付着させることができ、特に、噴流峰波形
が進入側と進出側に形成しうるため、完全なガ
ス排除と完全なはんだ付けがなし得られ、信頼
性が高い。

(c) 従来技術に比べ、長時間にわたりメンテナン
スを不要とし、かつ、設備費が軽減しうる。

【図面の簡単な説明】

第１〜１２図は第１実施例を示し、第１図は球
体の干渉流導体を断続的に配設したノズルの斜視
図、第２図ははんだの流れを示した一部切欠側面
図、第３図は同上要部のはんだの流れを示す拡大
正面図第４図は第３図Ａ−Ａ線の波形断面図、第
５図は第３図Ｂ−Ｂ線の波形断面図、第６図は平
面を上向きとした半球体状の干渉流導体を使用し
た場合のはんだの流れを示した一部切欠側面図、
第７図は干渉流導体として弾丸状体を使用した場
合の一部切欠側面図、第８図は干渉流導体として
楕円球状体を使用した場合の一部切欠側面図、第
９図は干渉流導体として円板状体を使用した場合
の一部切欠側面図、第１０図、および、第１１図
は断続的な干渉流導体群を複数列としたノズルの
平面図、第１２図は干渉流導体の形状にそう側壁
構造としたノズルの平面図、第１３図は第２実施
例である平面噴流式はんだ槽の平面図、第１４図
は同上一部切欠正面図である。 １……ノズル、１ａ……噴流口、１ｂ，１ｃ…
…側壁、２，７，８，９，１０……干渉流導体、
３……支持杆、３ａ……垂直支持杆、４，６……
噴流間隙、５……プリント基板、ａ……全方位の
内向き渦流、ｂ……進入側、進出側に流出する流
れ、ｃ，ｄ……頂部に凹凸波形をもつ噴流峰波
形、ｅ……凹部波形、ｆ……全方位の流れ、ｇ…
…凸部波形。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 溶融はんだをノズルの噴流口から流出させ、
   この噴流波により、プリント基板などの実装部品
   をはんだ付けする噴流式はんだ付け装置におい
   て、 上記噴流口の内部に、内側方向に向かう全方位
   の渦流を噴流口より流出させる干渉流導体を、上
   記噴流口の全域にわたり断続的に配設したことを
   特徴とする噴流式はんだ付け装置。 ２ 上記干渉流導体を球体とした特許請求の範囲
   第１項記載の噴流式はんだ付け装置。 ３ 上記干渉流導体を、平面を上向きとした半球
   体とした特許請求の範囲第１項記載の噴流式はん
   だ付け装置。 ４ 上記干渉流導体を、平面を上向きとした弾丸
   状体とした特許請求の範囲第１項記載の噴流式は
   んだ付け装置。 ５ 上記干渉流導体を楕円球状体とした特許請求
   の範囲第１項記載の噴流式はんだ付け装置。 ６ 上記干渉流導体を平面を上向きとした円板状
   体とした特許請求の範囲第１項記載の噴流式はん
   だ付け装置。 ７ 断続的に配設した干渉流導体群列を複数列と
   した特許請求の範囲第１、２、３、４、５、また
   は、６項記載の噴流式はんだ付け装置。