KR100644785B1

KR100644785B1 - 땜납분류장치 및 납땜방법

Info

Publication number: KR100644785B1
Application number: KR1020000064567A
Authority: KR
Inventors: 코시마수오; 토도로키켄이치로오; 수기모토타다히코
Original assignee: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤
Priority date: 1999-11-01
Filing date: 2000-11-01
Publication date: 2006-11-13
Also published as: JP3547377B2; DE10054100A1; US6510978B1; KR20010051376A; CN1166482C; JP2001196734A; MY126993A; CN1304814A

Abstract

안정한 높이의 용융땜납의 웨이브가 얻어지는 땜납분류장치를 제공한다. 땜납웨이브형성판에 있어서의 제 1 내지 제 3의 분출구열(32A 내지 32C)의 각 분출구의 둘레벽부분을 상방으로 돌출시킴과 아울러, 상기 분출구의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부(33)를 형성하여 제 3의 분출구열 (32C)의 분출구와 제 2의 분출구열(32B)의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 제 1의 분출구열(32A)의 분출구의 사이로부터 빠르게 흘러내려서 제 1의 분출구열(32A)로부터 분출한 용융땜납의 웨이브를 흐트러지지 않게 하고, 양호한 안정한 웨이브가 얻어진다.

Description

땜납분류장치 및 납땜방법{SOLDER JET MACHINE AND SOLDERING METHOD}

도 1은, 본 발명의 땜납분류장치에 있어서의 땜납웨이브형성판의 일부절결확대사시도이다.

도 2a, 2b는, 동 실시의 형태의 I-I선에 따르는 단면도와 II-II선에 따르는 단면도이다.

도 3은, 동 실시의 형태의 땜납웨이브형성판의 평면도이다.

도 4는, 동 실시의 형태의 홈의 위치와 땜납의 흐름을 나타내는 모식도이다,

도 5a, 5b는 본 발명의 땜납분류장치의 기본적 구성의 요부를 나타내는 평면도와 정면단면도이다.

도 6a, 6b는 본 발명의 다른 기본적 구성의 요부를 나타내는 평면도와 정면단면도이다.

도 7은 땜납분류장치의 개략적인 전체사시도이다.

도 8은 땜납분류장치의 개략적인 정면단면도이다.

도 9a, 9b는 종래의 땜납분류장치의 요부를 나타내는 평면도와 정면단면도이다.

도 10은 본 발명의 문제점을 설명하는 땜납웨이브형성판의 일부절결확대사시도이다.

도 11은 도 10의 평면도이다.

(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)

21, 31 ㆍㆍㆍ 땜납웨이브형성판

22, 32 ㆍㆍㆍ 분출구

22a, 32a ㆍㆍㆍ 둘레벽부분

33 ㆍㆍㆍ 홈부

22A, 32A ㆍㆍㆍ 제 1의 분출구열

22B, 32B ㆍㆍㆍ 제 2의 분출구열

22C, 32C ㆍㆍㆍ 제 3의 분출구열

본 발명은, 전자부품의 리드를 삽입하는 등이 완료된 피납땜기판을, 반입측으로부터 받아들인 피납땜기판의 패턴면을 하측으로 하여 반송하는 사이에, 용융땜납을 상기 패턴면에 분출구로부터 분출시켜서 납땜하는 땜납분류장치 및 납땜방법에 관한 것이다.

면실장부품이나 개별부품(리드다리가 있는 부품)을 혼재한 피납땜기판을 반송시키면서, 이 피납땜기판에, 분류노즐로부터 분출시킨 용융땜납을 공급하여, 납땜을 행하는 땜납분류장치는 이미 알려져 있다.

이러한 종류의 땜납분류장치로서는, 도 7, 도8에 나타내는 바와 같이, 전자 부품을 실은 피납땜기판(P)에 대해서 양호하게 용융땜납을 공급하기 위한 일차분류노즐(1)과, 땜납공급이 끝난 피납땜기판(P)으로부터, 여분의 용융땜납을 제거하기 위한 이차분류노즐(2)을 구비한 것이 있다.

일차분류노즐(1)에는 일차노즐용 덕트(3)가 접속되고, 이차분류노즐(2)에는 이차노즐용 덕트(4)가 접속되며, 이들 덕트(3, 4)는 용융땜납이 괴어있는 땜납용융통(5) 내에 잠기어 있다.

게다가, 각 덕트(3, 4)의 일단의 개구부에 면하도록 배치된 분류날개차(6, 7)를 회전구동시키므로써, 일차분류노즐(1) 및 이차분류노즐(2)로부터 용융땜납을 피납땜기판 반송경로(10)로 향하여 분출시키도록 구성되어 있다.

일차분류노즐(1)의 상단부에는 다수의 분출구(8)가 개구된 땜납웨이브형성판 (9)이 부착되어 있다. 도 9a, 9b에 나타내는 바와 같이, 분출구(8)는, 동일 구경의 둥근형상으로 되어 있고, 피납땜기판(P)의 반송방향(A)에 대해서, 제 1, 제 2, 제 3의 분출구열(8A, 8B, 8C)의 3열의 분출구(8)가 형성되어 있다. 또한, 땜납웨이브형성판(9)에 있어서의 각 분출구(8)의 둘레벽부분은 평면형상이다.

피납땜기판(P)은, 용융땜납에 의해 가열되었을 때에 약간의 휘어짐 등이 생기지만, 이와 같이 구성된 종래의 땜납분류장치에서는, 분출구(8A)로부터 분출하는 용융땜납의 산의 높이가 낮게 되면, 피납땜기판(P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부에 용융땜납이 닿지 않는 부분이 발생하여, 젖음불량을 생겨버린다.

젖음불량에 대처하는 종래의 방법으로서는, 분류날개차(6, 7)의 회전수를 증가시킴으로써, 용융땜납의 산의 높이를 크게 하는 것이 고려되지만, 분류날개차(6, 7)의 회전수를 증가시키면, 시간적으로 평균하면 용융땜납의 산의 높이가 크게 되는 것이지만, 그 산의 높이가 시간적으로 변동하여 불안정하게 되기 쉽고, 분출구 (8)로부터 분출하는 용융땜납의 산의 높이가 일시적으로 낮게 되었을 때에, 피납땜기판(P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부에 용융땜납이 닿지 않는 부분이 발생하여, 일부에 젖음불량이 생길 우려가 있다.

분류날개차(6, 7)의 회전수를 증가시킴이 없이 용융땜납의 산의 높이를 크게하는 구조로서 땜납웨이브형성판(9)의 각 분출구(8)의 형상을 도 10과 도 11에 나타내는 바와 같이 압인가공으로 표면으로부터 돌출하게 형성하는 것이 고려되어진다.

그러나, 분류날개차(6, 7)의 회전수를 증가시킴이 없이 용융땜납의 산의 높이를 크게할 수 있지만, 분출구(8)의 형상을 돌출하게 형성한 정도로는 충분히 안정한 높이의 용융땜납웨이브가 얻어지지 않는 문제가 있다. 구체적으로는, 제 1의 분출구열(8A)의 분출구로부터 분출한 용융땜납의 웨이브가 제 3의 분출구열(8C)과 제 2의 분출구열(8B)의 분출구로부터 분출한 용융땜납에 의해서 흐트러져서 불안정하게 되고, 반입된 피납땜기판(P)의 부품실장면에 용융땜납이 얹혀서 부착되는 납땜불량이 발생한다.

본 발명은 안정한 높이의 용융땜납의 웨이브가 얻어지는 땜납분류장치 및 납땜방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명의 땜납분류장치는, 분출구의 둘레벽부분을 땜납웨이브형성판의 표면 으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고 땜납웨이브형성판의 표면에서 분출구의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부를 형성한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 납땜방법은, 피납땜기판의 반송방향에 대해서 복수열로 걸쳐서 형성된 분출구의 둘레부분을 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고, 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리게하고, 상기 분출구로부터 분출한 용융땜납을, 상기 분출구의 둘레에 형성된 홈부를 통해서 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 빠르게 인도하여 안정한 땜납웨이브를 형성하고, 이 땜납웨이브로 피납땜기판을 납땜하는 것을 목적으로 한다.

청구항에 기재된 제 1의 땜납분류장치는, 피납땜기판의 반송방향에 대하여 복수열에 걸쳐서 상기 분출구를 형성하고, 또한 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리도록 상류측으로 되는 열의 분출구와 하류측으로 되는 열의 분출구를 연결하는 가상선이 피납땜기판의 반송방향에 대해서 경사지게하여 형성하고, 상기 분출구의 둘레벽부분을 상기 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고, 땜납웨이브형성판의 표면에서 적어도 일부의 상기 분출구의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부를 형성한 것을 특징으로 한다.

또한 제 2의 땜납분류장치는, 피납땜기판의 반송방향의 상류측으로부터 하류측으로 향하는 순으로 제 1의 분출구열, 제 2의 분출구열, 제 3의 분출구열의 3열의 분출구를 땜납웨이브형성판에 형성하고, 제 3의 분출구열의 분출구로부터 분출 한 용융땜납의 적어도 일부가 제 2의 분출구열의 분출구의 상호간과 제 1의 분출구열의 분출구의 상호간을 흘러서 흘러내리도록 구성하고, 제 2의 분출구열의 분출구의 둘레에는, 제 2, 제 3의 분출구열의 분출구로부터 분출한 땜납을 제 1의 분출구열의 분출구의 상호간으로 인도하는 홈부를 형성한 것을 특징으로 한다.

또한 제 3의 땜납분류장치는, 피납땜기판의 반송방향의 상류측으로부터 하류측으로 향하는 순으로 제 1의 분출구열, 제 2의 분출구열, 제 3의 분출구열의 3열의 분출구를 땜납웨이브형성판에 형성하고, 제 1, 제 2, 제 3의 분출구열의 분출구의 둘레에 홈부가 형성되고, 제 1의 분출구열의 분출구의 둘레의 홈부로부터 땜납웨이브형성판에 있어서의 피납땜기판 반송방향의 상류측 방향으로 홈부가 형성된 각 홈부(33)를 서로 연결한 것을 특징으로 한다.

이들 땜납분류장치에 의하면, 땜납웨이브형성판에 있어서의 각 분출구의 둘레벽부분을 상방으로 돌출시킴과 아울러, 땜납웨이브형성판의 표면에서 적어도 일부의 상기 분출구의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부를 형성했기 때문에, 분류날개차의 회전수를 증가시킴이 없이 용융땜납의 산의 높이를 크게할 수 있고, 게다가 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 돌출한 분출구로부터 충분히 안정한 높이의 용융땜납웨이브가 얻어지고, 양호한 납땜성능을 실현할 수 있다.

또한 청구항에 기재된 납땜방법은, 반송되는 피납땜기판에 대해서 땜납웨이브형성판에 형성된 복수의 분출구로부터 용융땜납을 분출시켜서 용융땜납을 공급하여 피납땜기판을 납땜하는 납땜방법으로서, 피납땜기판의 반송방향에 대해서 복수 열에 걸쳐서 형성된 상기 분출구의 둘레벽부분의 상기 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고, 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리도록 상류측으로 되는 열의 분출구와 하류측으로 되는 열의 분출구를 연결하는 가상선이 피납땜기판의 반송방향에 대해서 경사지게하여 배치하고, 상기 분출구로부터 분출한 땜납을, 땜납웨이브형성판의 표면에서 적어도 일부의 상기 분출구의 둘레에 형성된 홈부를 통해서 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 빠르게 인도하여 땜납웨이브를 안정시키고, 상기 복수의 분출구로부터 분출된 땜납웨이브에 의해 피납땜기판을 납땜하는 것을 특징으로 한다.

이 납땜방법에 의하면, 피납땜기판의 반송방향에 대해서 복수열에 걸쳐서 형성된 분출구의 둘레벽부분을 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고, 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리게하고, 상기 분출구로부터 분출한 용융땜납을, 상기 분출구의 둘레에 형성된 홈부를 통해서 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 빠르게 인도하여 용융땜납의 산의 높이가 크고 안정된 땜납웨이브를 형성할 수 있고, 이 땜납웨이브로 피납땜기판을 양호하게 납땜할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시의 형태를 도 1 내지 도 6에 기초하여 설명한다.

또한, 이하의 설명에서는, 분출구의 둘레벽부분을 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하는 기본적인 구조를 도 5a, 5b와 도 6a, 6b에 기초하여 설명하고, 각각의 요부의 구체적인 형상을 도 1 내지 도 3에 기초하여 설 명한다.

도 5a, 5b는 본 발명의 제 1의 기본구성을 나타낸다. 요부의 상세에 관해서는 상기한 바와 같이 도 1 내지 도 3에 기초하여 설명한다.

일차분류노즐(1)의 상단부에 부착된 땜납웨이브형성판(21)에 다수의 분출구 (22)가 형성되어 있다. 또한, 땜납대상으로 되는 피납땜기판(P)은, 개별부품을 실어서 비교적 작은 요철부밖에 가지고 있지 않다(도시않음). 피납땜기판(P)의 반송방향(A)은 거의 수평으로 되어 있고, 이것에 대응하여, 땜납분류장치의 일차분류노즐(1)의 상단부에 부착된 땜납웨이브형성판(21)은, 분출구(22)가 설치되어 있는 부분이 기판반송방향(A)에 대해서 거의 수평상태로 설치되어 있다.

이들 분출구(22)는, 동일 구경의 둥근형상으로 되어 있고, 피납땜기판(P)의 반송방향(A)의 상측으로부터 하측으로 향하는 순으로 제 1의 분출구열(22A), 제 2의 분출구열(22B), 제 3의 분출구열(22C)의 3열의 분출구(22)가 땜납웨이브형성판 (21)에 형성되고, 모든 분출구(22)는 피납땜기판(P)의 반송방향(A)에 직교하는 반송직교방향(B)에 대해서 위치가 어긋나게 형성되어 있다.

게다가, 특히, 땜납웨이브형성판(21)에 있어서의 각 분출구(22)의 둘레벽부분(22a)은 상방으로 돌출되어 있고, 이들 둘레벽부분(22a)은 예컨대 압인가공에 의해 형성되어 있다.

상기 구성에 의하면, 각 분출구(22)의 둘레벽부분(22a)이 상방으로 돌출되어 있기 때문에, 땜납웨이브형성판(21)의 하방으로 도입되어 있는 용융땜납이, 상방으로 돌출되어 있는 각 분출구(22)의 둘레벽부분(22a)에 의해 양호하게 안내되어서, 분출구(22)로부터 분출하는 용융땜납을 원하는 높이로 할 수 있을뿐만 아니라, 그 상태를 안정하고 양호하게 유지할 수 있다. 따라서, 피납땜기판(P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부에 있어서 위치변동 등이 약간 생기는 경우에도, 피납땜기판 (P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부에 용융땜납이 양호하게 닿거나, 젖음불량을 방지할 수 있고 신뢰성이 향상한다.

다음에, 도 6a, 6b는 본 발명의 제 2의 기본구성을 나타낸다. 요부의 상세에 대해서는 상기한 바와 같이 도 1 내지 도 3에 기초하여 설명한다.

이 제 2의 기본구성에 있어서는, 피납땜기판(P)에 , 개별부품뿐만 아니라 면실장부품도 혼재되어 있고, 패턴면에 비교적 큰 요철부를 보유한다. 게다가, 이와 같은, 비교적 큰 요철부를 보유하는 피납땜기판(P)에 대하여 양호하게 납땜을 행하기 위해, 피납땜기판(P)의 반송방향(A)이나 땜납웨이브형성판(31)의 분출구(32)의 형성부분이 피납땜기판 반송방향(A)의 하류측으로 갈수록 상방으로 되는 상방구배로 경사져 있다.

또한, 피납땜기판(P)의 반송방향(A)의 상측으로부터 하측으로 향하는 순으로 제 1의 분출구열(32A), 제 2의 분출구열(32B), 제 3의 분출구열(32C)의 3열의 분출구(32)가 땜납웨이브형성판(31)에 형성되고, 제 1 내지 제 3의 분출구열(32A, 32B, 32C)의 중심위치가 피납땜기판 반송방향(A)에 직교하는 반송직교방향(B)에 대해서 각각 다르도록 배치되어 있음과 아울러, 각 분출구(32)는 피납땜기판 반송방향(A)의 하류측만큼 작은 구경으로 되어 있다.

게다가, 이 땜납웨이브형성판(31)에 있어서의 각 분출구(32)의 둘레벽부분 (32a)도 상방으로 돌출되어 있고, 이들 둘레벽부분(32a)은 예컨대 압인가공에 의해 형성되어 있다.

이 구성에 의해서도, 각 분출구(32)의 둘레벽부분(32a)이 상방으로 돌출되어 있기 때문에, 땜납웨이브형성판(31)의 하방으로 도입되어 있는 용융땜납이, 상방으로 돌출되어 있는 각 분출구(32)의 둘레벽부분(32a)에 의해 양호하게 안내되어서, 분출구(32)로부터 분출하는 용융땜납을 원하는 높이로 할 수 있다. 따라서, 피납땜기판(P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부에 있어서 위치변동 등이 약간 생긴 경우에도, 피납땜기판(P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부에 용융땜납이 양호하게 닿거나, 젖음불량을 방지할 수 있고 신뢰성이 향상한다.

또한, 이 구성에 있어서는, 땜납웨이브형성판(31)의 분출구(32)의 형성부분이 피납땜기판 반송방향(A)의 하류측으로 갈수록 상방으로 되는 상방구배로 경사져 있고, 피납땜기판 반송방향(A)의 제 3의 분출구열(32C)의 분출구(32)로부터 분출한 용융땜납이, 피납땜기판 반송방향(A)의 상류측에 흘러떨어지지만, 제 1 내지 제 3의 분출구열(32A, 32B, 32C)의 중심위치가 피납땜기판 반송방향(A)에 직교하는 반송직교방향(B)에 대해서 각각 다르도록 배치되어 있을 뿐만 아니라, 각 분출구(32)는 피납땜기판 반송방향 (A)의 하류측만큼 작은 구경으로 되어 있기 때문에, 제 3의 분출구열(32C)의 분출구(32)로부터 분출한 용융땜납이, 제 1 또는 제 2의 분출구열(32A, 32B)의 분출구(32)로부터 분출하는 용융땜납의 산을 무너뜨리는 것이 저감되고, 용융땜납에 의해 피납땜기판(P)이 가열되어서 약간의 휘어짐이 생기는 경우에도, 각 분출구(32)로부터 분출되는 용융땜납이, 피납땜기판(P)의 패턴면이나 전자부품의 땜납부의 모든 부분에 대해서 용융땜납이 양호하게 접촉하고, 젖음불량이 생기는 것을 방지할 수 있고, 개별부품뿐만 아니라 면실장부품도 혼재되어서, 패턴면에 비교적 큰 요철부를 보유하는 피납땜기판(P)에 대해서도 양호하게 납땜을 행할 수 있다.

도 1 내지 도 3은 상기 제 2의 기본구성의 상세를 나타내고 있다.

제 2의 분출구열의 분출구의 둘레에는, 제 2, 제 3의 분출구열(32B, 32C)의 분출구(32)로부터 분출한 땜납을 제 1의 분출구열(32A)의 분출구(32)의 상호간으로 인도하는 홈부(33)를 형성하였다. 도 2a는 도 3에 있어서의 I-I선에 따르는 단면도이고, 도 2b는 도 3에 있어서의 II-II선에 따르는 단면도이다. 제 2, 제 3의 분출구열(32B, 32C)의 분출구(32)의 사이에도 홈부(33)가 형성되어 있다.

각 부분의 홈부(33)의 깊이는, 도 3에서 나타내는 바와 같이 제 2의 분출구열(32B)의 분출구(32)의 상호간의 포인트(M1), 제 1의 분출구열(32A)의 분출구(32)의 상호간의 포인트(M2), 제 1의 분출구열(32A)의 상측(용융땜납의 흘러내리는 방향에서는 하류측)의 포인트(M3)로 한 경우에, 제 3의 분출구열(32C)의 분출구로부터 분출한 용융땜납의 적어도 일부가 제 2의 분출구열(32B)의 분출구의 상호간과 제 1의 분출구열(32A)의 분출구의 상호간을 흘러내리도록, M1, M2, M3의 순으로 홈부(33)가 깊게 형성되어 있다. 여기서는 땜납웨이브형성판(31)의 전체면에 대해서 홈부(33)를 형성하였다.

구체적으로는, 도 10에서 든 표면이 면일한 경우에 비해서

M1 = 0.5mm

M2 = 1.0mm

M3 = 1.5mm

로 형성한 경우에, 제 3의 분출구열(32C)의 분출구로부터 분출한 용융땜납의 일부와 제 2의 분출구열(32B)의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 빠르게 포인트 (M1)로부터 포인트(M2)를 경유하여 포인트(M3)로 흘러내려서, 제 3의 분출구열 (32C)과 제 2의 분출구열(32B)의 분출구로부터 분출하여 흘러내리는 용융땜납이, 제 1의 분출구열(32A)의 분출구열로부터 분출한 용융땜납의 웨이브를 흐트리지 않고, 양호한 안정한 웨이브가 얻어지고, 반입된 피납땜기판(P)의 부품실장면에 용융땜납이 얹어져서 부착하는 납땜불량의 발생도 해소할 수 있다.

도 4는 상기 설명에 있어서의 홈의 위치와 그 홈에 있어서의 땜납의 흐름의 모식도이다. 또한, 홈을 해칭으로 표시하고, 땜납이 흐르는 방향을 화살표로 표시하고 있다.

제 1, 제 2, 제 3의 분출구열(32A, 32B, 32C)의 분출구(32)의 둘레에는 홈부(33)가 형성되고, 제 1의 분출구열(32A)의 분출구(32)의 둘레의 홈부(33)로부터 땜납웨이브형성판(31)에 있어서의 피납땜기판 반송방향(A)의 상류측방향으로 홈부(33)가 형성됨과 아울러, 제 3의 분출구열(32C)의 분출구(32)의 둘레의 홈부 (33)로부터 땜납웨이브형성판(31)에 있어서의 피납땜기판 반송방향(A)의 하류측방향으로 홈부(33)가 형성되고, 각 홈부(33)는 서로 연결되어 있다.

또한, 포인트(M3)에 홈부(33)를 형성하므로써, 제 1의 분출구열(32A)의 분출구(32)로부터 분출한 용융땜납이, 이 포인트(M3)의 홈부(33)를 적극적으로 흐른다.

또한, 각 홈부(33)의 깊이가 M1, M2, M3의 순으로 깊게 형성되어 있기 때문에, 용융땜납이 흐르는 경사가 가능함과 아울러, 홈에 의해서 용융땜납의 유량이 홈부(33)에서 많이 흐르기 쉽게 된다. 땜납웨이브형성판(31)이 제 2의 기본구성과 같이 피납땜기판(P)의 반송방향(A)의 하류측으로 갈수록 상방으로 되는 상방구배로 경사져 있으므로써, 이 효과는 더욱 향상한다.

또한, 제 3의 분출구열(32C)의 분출구(32)의 둘레의 홈부(33)로부터 땜납웨이브형성판(31)에 있어서의 반송방향(A)의 하류측방향으로 홈부(33)가 형성되어 있기 때문에, 제 3의 분출구열(32C)의 분출구(32)로부터 분출한 용융땜납의 일부는 하류측방향으로 흐른다.

상기는 제 2의 기본구성에 대한 요부를 나타내고 있지만, 상기 제 1의 기본구성에 관해서 마찬가지로 홈부(33)를 형성하므로써 마찬가지의 효과를 기대할 수 있다.

또한, 상기 실시의 형태에 있어서는, 압인가공에 의해 각 분출구(22, 32)의 둘레벽부분(22a, 32a)을 상방으로 돌출시킨 경우를 나타내었지만, 그 외의 가공방법에 의해, 각 분출구(22, 32)의 둘레벽부분(22a, 32a)을 상방으로 돌출시켜도 좋은 것은 물론이다. 또한, 분출구(22, 32)의 반송방향(A)에 대한 열수가 3인 경우를 상술하였지만, 2열이나 4열이상의 것에도 적용가능한 것은 말할 필요도 없다. 또한, 분출구(22, 32)의 형상도 둥근구멍으로 한정하지 않고, 다각형이나, 각형, 직사각형 등 각종의 형을 채용하여도 좋다. 또한, 상기 구조를, 분출노즐의 일부에만 설치하여도, 그 부분에 있어서는 상기 작용효과가 얻어진다. 게다가, 땜납의 재질로서는, 납을 함유하지 않는, 주석-동계의 땜납을 특히 적용하고 있지만, 납을 함유하는 종래로부터의 땜납이나, 납을 함유하지 않는 그 외의 땜납 등, 각종의 땜납에 적응가능하다.

상기 각 실시의 형태에서는, 땜납웨이브형성판(31)의 전체면에 대해서 홈부(33)를 형성하였지만, 땜납웨이브형성판(31)의 중앙부분만이라는 것처럼 일부분만에 홈부(33)를 형성하여도 종래에 비해서 납땜성능은 향상한다.

본 발명의 납땜방법은 피납땜기판의 반송방향에 대해서 복수열에 걸쳐서 형성된 분출구의 둘레벽부분을 땜납웨이브형성판의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고, 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리게하여, 상기 분출구로부터 분출한 용융땜납을, 상기 분출구의 둘레에 형성된 홈부를 통해서 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 빠르게 인도하여 용융땜납의 산의 높이가 크고 안정된 땜납웨이브를 형성할 수 있으며, 또한, 이 땜납웨이브로 피납땜기판을 양호하게 납땜할 수 있다.

Claims

반송되는 피납땜기판에 대해서, 분류노즐의 상단부에 부착된 땜납웨이브형성판(21, 31)에 형성된 복수의 분출구(22, 32)로부터 용융땜납을 분출시켜서 납땜하는 땜납분류장치로서,

피납땜기판의 반송방향에 대해서 복수열에 걸쳐서 상기 분출구(22, 32)를 형성하고, 또한 기판반송방향의 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 기판반송방향의 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리도록 상류측으로 되는 열의 분출구와 하류측으로 되는 열의 분출구를 연결하는 가상선이 피납땜기판의 반송방향에 대해서 하류측으로 갈수록 상방구배가 되도록 경사지게 형성하고,

상기 분출구(22, 32)의 둘레벽부분(22a, 32a)을 상기 땜납웨이브형성판(21, 31)의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고,

땜납웨이브형성판(21, 31)의 표면에서 일부 또는 전부의 상기 분출구(22, 32)의 둘레에는, 분출한 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 인도하는 홈부(33)를 형성한 것을 특징으로 하는 땜납분류장치.
제 1항에 있어서, 피납땜기판의 반송방향의 상측으로부터 하측으로 향하는 순으로 제 1의 분출구열(22A, 32A), 제 2의 분출구열(22B, 32B), 제 3의 분출구열(22C, 32C)의 3열의 분출구를 땜납웨이브형성판(21, 31)에 형성하고,

제 3의 분출구열(22C, 32C)의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 제 2의 분출구열(22B, 32B)의 분출구의 상호간과 제 1의 분출구열(22A, 32A)의 분출구의 상호간을 흘러내리도록 구성하고,

제 2의 분출구열(22B, 32B)의 분출구의 둘레에는, 제 2, 제 3의 분출구열(22B, 32B, 22C, 32C)의 분출구로부터 분출한 땜납을 제 1의 분출구열 (22A, 32A)의 분출구의 상호간으로 인도하는 홈부를 형성한 것을 특징으로 하는 땜납분류장치.
제 1항에 있어서, 피납땜기판의 반송방향의 상측으로부터 하측으로 향하는 순으로 제 1의 분출구열(22A, 32A), 제 2의 분출구열(22B, 32B), 제 3의 분출구열(22C, 32C)의 3열의 분출구를 땜납웨이브형성판(21, 31)에 형성하고, 제 1, 제 2, 제 3의 분출구열의 분출구의 둘레에 홈부(33)가 형성되고, 제 1의 분출구열 (22A, 32A)의 분출구의 둘레의 홈부(33)로부터 땜납웨이브형성판(21, 31)에 있어서의 피납땜기판 반송방향의 상류측방향으로 홈부(33)가 형성되어 각 홈부(33)를 서로 연결한 것을 특징으로 하는 땜납분류장치.
반송되는 피납땜기판에 대해서, 분류노즐의 상단부에 부착된 땜납웨이브형성판(21, 31)에 형성된 복수의 분출구(22, 32)로부터 용융땜납을 분출시켜서 용융땜납을 공급하고 피납땜기판을 납땜하는 납땜방법으로서,

피납땜기판의 반송방향에 대해서 복수열에 걸쳐서 형성된 상기 분출구(22, 32)의 둘레벽부분(22a, 32a)을 상기 땜납웨이브형성판(21, 31)의 표면으로부터 상방으로 돌출하게 형성하고,

기판반송방향의 하류측의 분출구로부터 분출한 용융땜납이 기판반송방향의 상류측의 분출구의 사이를 흘러내리도록 상류측으로 되는 열의 분출구와 하류측으로 되는 열의 분출구를 연결하는 가상선이 피납땜기판의 반송방향에 대해서 하류측으로 갈수록 상방구배가 되도록 경사지게 배치하고,

상기 분출구(22, 32)로부터 분출한 땜납을, 땜납웨이브형성판(21, 31)의 표면에서 일부 또는 전부의 상기 분출구(22, 32)의 둘레에 형성된 홈부(33)를 통하여 땜납을 흘러내리게하는 방향으로 빠르게 인도하여 땜납웨이브를 안정시키고,

상기 복수의 분출구(22, 32)로부터 분출된 땜납웨이브에 의해 피납땜기판을 납땜하는 것을 특징으로 하는 납땜방법.