JPH11340621A - 噴流半田の測定治具 - Google Patents

噴流半田の測定治具

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JPH11340621A
JPH11340621A JP14477398A JP14477398A JPH11340621A JP H11340621 A JPH11340621 A JP H11340621A JP 14477398 A JP14477398 A JP 14477398A JP 14477398 A JP14477398 A JP 14477398A JP H11340621 A JPH11340621 A JP H11340621A
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JP
Japan
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solder
measuring
jet
shape
substrate
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JP14477398A
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English (en)
Inventor
Shintaro Uchida
新太郎 内田
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Sony Corp
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Sony Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ノズルの先端から噴流する半田を半田付け対象
に接触させることにより、半田付け対象を半田付けする
半田付け装置において、噴流半田のウエーブ形状(噴流
形状)を容易に測定し得る噴流半田の測定治具を提案す
る。 【解決手段】噴流する半田7の目標となる噴流形状に合
致した形状を有する測定部57、58と半田7の噴流部
5Aとの相対位置に基づいて半田7の噴流形状を測定す
ることにより、当該噴流形状を容易に測定することがで
きる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は噴流半田の測定治具
に関し、半田を噴流させながら当該半田に基板を接触さ
せることにより基板上の部品を基板に半田付けする装置
の噴流半田の噴流形状を測定する測定治具に適用して好
適なものである。
【0002】
【従来の技術】従来、基板に種々の回路部品を半田付け
する装置として、回路部品を搭載した基板を噴流半田に
接触させるようにしたものがある。すなわち図8におい
て、基板に噴流半田を接触させる噴流半田槽装置1は半
田槽3の内部に1次ノズル4及び2次ノズル5が設けら
れており、半田槽3に溜められた半田7が噴流モータ
(図示せず)によつて1次ノズル4及び2次ノズル5の
各上部先端から上方に噴出する。これにより、1次ノズ
ル4から噴出する半田7の噴流部4Aが形成されると共
に、2次ノズル5から噴出する半田7の噴流部5Aが形
成される。
【0003】この状態において、矢印a方向に搬送され
る基板2は、1次ノズル4の上部においてその下面部2
Aを半田7の噴流部4Aに接触することにより、下面部
2Aに半田を接触させ、これにより基板2に載置された
回路部品8のリードを基板2の下面部2A側から半田付
けする。
【0004】また1次ノズル4の噴流部4Aからさらに
矢印a方向に搬送される基板2は、2次ノズル5の噴流
部5Aにおいて再びその下面部2Aが半田7に接触す
る。これにより、基板2はその下面部2Aにおける半田
7の付き状態が噴流部5Aにおいて整えられる。
【0005】かくして基板2の上面部2B側から基板2
に載置された回路部品8は、下面部2A側から半田付け
される。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、かかる噴流
半田槽装置1においては、1次ノズル4及び2次ノズル
5から噴流する半田7の噴流部4A及び5Aを所定のウ
エーブ形状(噴流形状)に保つことにより、当該噴流部
4A及び5Aにおいて適正な量の半田7を基板2の下面
部2Aに接触させることができると考えられる。
【0007】ところが、例えば1次ノズル4及び2次ノ
ズル5から噴流する半田7の噴流形状を直接測定するこ
とが困難であり、ノズル部に詰まりが生じる等の原因に
よつて半田7の噴流形状が不安定になると、その都度ノ
ズル部と半田槽との相対位置に基づいて半田7の噴流形
状を測定し、当該測定結果に応じて半田7の噴流量を調
整する等、煩雑な調整作業が必要になる問題があつた。
【0008】本発明は以上の点を考慮してなされたもの
で、噴流半田のウエーブ形状(噴流形状)を容易に測定
し得る噴流半田の測定治具を提案しようとするものであ
る。
【0009】
【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、噴流する半田の目標となる噴流形
状に合致した形状を有する測定部と半田の噴流部との相
対位置に基づいて半田の噴流形状を容易に測定すること
ができる。
【0010】
【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施の形態を詳述する。
【0011】図8との対応部分に同一符号を付して示す
図1において10は全体として半田付け装置を示し、基
板2の両側縁部を支持するコンベア14によつて基板2
が矢印a方向に搬送される。これにより基板2は筐体1
1に設けられた開口部13から半田付け装置10の内部
に送り込まれる。
【0012】半田付け装置10はその内部においてコン
ベア14により基板2を矢印a方向に移動させ、まずフ
ラツクス塗布部15によつて基板2の下面部にフラツク
スを塗布し、これに続いて予熱部16により基板2を加
熱する。
【0013】そして、基板2が加熱されると半田付け装
置10は続く噴流半田槽部20において1次ノズル4及
び2次ノズル5の上部先端からそれぞれ上方に噴出する
半田に基板2の下面部を接触させながら当該基板2を矢
印a方向に移動させる。
【0014】噴流半田槽部20は図2に示すように、半
田槽3内に溜められた半田(図示せず)をヒータ23に
よつて加熱することにより半田を流動し得るように溶融
させ、噴流モータ25によつて当該半田を1次ノズル4
及び2次ノズル5から噴流させる。
【0015】これにより、図3に示すように、1次ノズ
ル4及び2次ノズル5の先端部から半田7が噴流する。
基板2はコンベア14によつて矢印a方向に搬送される
ことにより、1次ノズル4による半田7の噴流部4A及
び2次ノズル5による半田7の噴流部5Aにおいてそれ
ぞれ基板2の上面部2Bに載置された回路部品8のリー
ドを基板2の下面部2A側から基板2に対して半田付け
することができる。
【0016】このようにして噴流半田槽部20における
半田付け処理が終了すると、半田付け装置10はコンベ
ア14によつて基板2をさらに矢印a方向に進め、冷却
部30において冷却フアン31を用いた基板2の冷却を
行い、さらに爪洗浄部33において基板2のコンベア1
4による支持部等に付着した不要なフラツクスを除去す
る。
【0017】かくして半田付け装置10における基板2
の半田付け処理が完了し、コンベア14によつて基板2
が半田付け装置10の外部に搬出される。
【0018】ここで図4に示すように、噴流半田槽部2
0は半田槽3の側面板3Aの一部にステンレス(SU
S)材でなる噴流半田の測定治具50を固定し得るよう
になされている。この測定治具50は、側面板3Aに対
して着脱自在であり、図5に側面部(図5(A))及び
端面部(図5(B))を示すように、全体として平板形
状でなり、下方に突出した凸部53と、その両側に形成
される凹部54及び55とを有する。
【0019】凸部53とその両側に形成された凹部54
及び55との間には、それぞれ同一の曲率半径でなる曲
線部R1及びR2が形成されている。これにより測定治
具50は凸部53のほぼ中心を境界として互いに対称形
状の測定部57及び58を形成する。
【0020】また、この実施の形態の場合、測定治具5
0はその長辺の長さCが約 200[mm]で形成され、上端部
59から凸部53までの高さAと、上端部59から凹部
54、55までの高さBは、測定対象である噴流部5A
の目標とする噴流形状(ウエーブ形状)に応じて形成さ
れる。
【0021】また、図5(B)に示すように、測定治具
50の厚みDは約3[mm]で形成され、さらに測定治具5
0の両側面部にはその長辺に沿つて固定用突起部51及
び52が形成されている。従つて図6に示すように、測
定治具50の一方の固定用突起部51を半田槽3の側面
板3Aの上端部3Bに乗せ、この状態で螺子60を側面
板3Aの上端部3Bに形成された螺子孔(図示せず)に
螺合することにより、測定治具50を側面板3Aに位置
決めする。このとき、螺子60によつて測定治具50の
高さを微調整することができる。
【0022】かくして測定治具50は半田槽3の側面板
3Aの上部に固定され、当該測定治具50の一方の測定
部57を目標とする半田の噴流形状に応じた高さに調整
し、この状態で2次ノズル5から噴流する半田7の噴流
部5Aにおける噴流形状を測定する。
【0023】この場合、ユーザは図4に示すように測定
治具50と半田7の噴流形状を目視しながら半田の噴流
形状を確認することができ、測定治具50の測定部57
の形状に合わせるように2次ノズル5から噴流する半田
の量を噴流モータ25等の調整手段を用いて調整するこ
とにより噴流部5Aの噴流形状(高さ)を目標の形状に
調整することができる。
【0024】また、測定治具50は対称形状でなる2つ
の測定部57及び58を有することにより、図4におい
て他方の測定部58の側から(すなわち矢印b方向か
ら)ユーザが半田7の噴流形状を目視することができ
る。この場合、図4のB−B線を断面にとつて表す図7
に示すように、測定治具50の測定部58に形成されて
いる凸部53及び凹部55によつて半田7の噴流部5A
における噴流形状(ウエーブ形状)を確認することがで
きる。
【0025】以上の構成において、半田付け装置10
(図1)は噴流半田槽部20の半田槽3内に溜められて
いる半田7を1次ノズル4及び2次ノズル5から噴流さ
せることにより、当該半田7の噴流部4A及び5Aにお
いて基板2に半田7を接触させる。このとき、半田7の
噴流部5Aの噴流形状及び高さは測定治具50を用いて
目視によつて直接測定され、調整される。
【0026】この調整作業において、測定治具50は半
田槽3の側面板3Aの上端部3Bに取付けられることに
より、不変である側面板3Aの高さを基準とした噴流形
状の測定が行われる。
【0027】調整作業によつて噴流形状及び高さの調整
が行われた噴流部5Aによつて基板2に半田7を接触さ
せることにより、目標とする量の半田が基板2の下面部
2Aに付着する。
【0028】このように一旦半田7の噴流形状を調整し
た後、所定の時間が経過する毎に再び測定治具50を半
田槽3の側面板3Aに取り付け、同様の測定及び調整作
業を行う。これにより、半田7の噴流部5Aは目標とす
る噴流形状及び高さを保つことができ、当該噴流部5A
によつて基板2に接触する半田量を常に適正に保つこと
ができる。
【0029】かくして以上の構成によれば、測定治具5
0を用いて噴流する半田7の噴流形状及び高さを直接測
定し得ることにより、半田7の噴流形状及び高さの測定
が容易になる。
【0030】また、かかる容易な測定方法によつて半田
7の噴流形状及び高さの変動を定期的に測定し、当該測
定結果に基づいて半田7の噴流形状を調整することによ
り、半田付け対象である基板2の品質を容易に安定化す
ることができる。
【0031】また、測定治具50に対象形状である2つ
の測定部57及び58を形成することにより、複数の方
向から噴流する半田7の噴流形状及び高さを測定するこ
とができ、測定作業を容易にし得る。
【0032】なお上述の実施の形態においては、2次ノ
ズル5における噴流部5Aの噴流形状及び高さを測定治
具50を用いて測定する場合について述べたが、本発明
はこれに限らず、1次ノズル4の噴流部4Aの目標とす
る形状に合わせた測定治具を形成し、これを用いて1次
ノズル4における噴流形状を測定しても良い。
【0033】また上述の実施の形態においては、長辺の
長さCが 200[mm]であり厚みDが3[mm]である測定治具
50を用いる場合について述べたが、測定治具50の各
部寸法はこれに限らず、半田槽3及び噴流半田部5Aの
形状及び大きさに応じて種々の寸法のものを用いること
ができる。
【0034】
【発明の効果】上述のように本発明によれば、噴流する
半田の目標となる噴流形状に合致した形状を有する測定
部と半田の噴流部との相対位置に基づいて半田の噴流形
状を測定することにより、当該噴流形状の測定を容易に
できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による半田槽の消波装置を用いた半田付
け装置の全体構成を示す斜視図である。
【図2】噴流半田槽部の構成を示す斜視図である。
【図3】噴流半田槽部の構成を示す断面図である。
【図4】本発明による噴流半田の測定治具の取付け状態
を示す断面図である。
【図5】噴流半田の測定治具の構成を示す側面図であ
る。
【図6】噴流半田の測定治具の取付け状態を示す斜視図
である。
【図7】噴流半田の測定治具の測定方法の説明に供する
断面図である。
【図8】従来の噴流半田槽装置の構成を示す断面図であ
る。
【符号の説明】
1……噴流半田槽装置、2……基板、3……半田槽、3
A……側面板、3B……上端部、4……1次ノズル、4
A、5A……噴流部、5……2次ノズル、7……半田、
8……回路部品、14……コンベア、15……フラツク
ス塗布部、16……予熱部、20……噴流半田槽部、3
0……冷却部、50……測定治具、51、52……固定
用突起部、53……凸部、54、55……凹部、57、
58……測定部、60……螺子。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ノズルの先端から噴流する半田を半田付け
    対象に接触させることにより、上記半田付け対象を半田
    付けする半田付け装置において、 上記噴流する半田の目標となる噴流形状に合致した形状
    を有する測定部を具え、 上記半田の噴流部及び上記測定部の相対位置に基づいて
    上記半田の噴流形状を測定することを特徴とする噴流半
    田の測定治具。
  2. 【請求項2】上記測定治具は、 それぞれ異なる方向から上記噴流部との相対位置を測定
    する複数の上記測定部を具えることを特徴とする請求項
    1に記載の噴流半田の測定治具。
  3. 【請求項3】上記測定治具は、 上記測定部を上記半田付け装置に着脱自在に取り付ける
    取付け部を具えることを特徴とする請求項1に記載の噴
    流半田の測定治具。
JP14477398A 1998-05-26 1998-05-26 噴流半田の測定治具 Pending JPH11340621A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6510978B1 (en) * 1999-11-01 2003-01-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Solder jet machine and soldering method
US20150273634A1 (en) * 2012-09-25 2015-10-01 Pillarhouse International Limited Method and apparatus for improving selective soldering
JP2017024017A (ja) * 2015-07-16 2017-02-02 三菱電機株式会社 はんだ噴流測定方法およびはんだ噴流測定治具

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