JPS60186090A - プリント基板半田付装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、プリント基板を対象とする半田付装置、特に
抵抗、コンデンサ等のリード線を有しないチップ状電子
部品を搭載した実装密度の高いプリント基板を対象とす
る半田伺装置軒関するものである。

従来例の構成とその問題点 従来のチップ状電子部品の半田付装置は第１図にその具
体的、構成を示すように、溶隔した半田を収納する半田
槽１中に溶融半田２を噴流させ、溢流部を形成する２個
の独立したノズル３，４を備え、プリント基板を前記６
．６の溢流部を通過させて半田付するプリント基板半田
付装置において、プリント基板９に対して前記５の溢流
部を通過する際に、一対のプリント基板保持体７０１つ
を加振装置１０よりプレート８に振動を伝達させてプリ
ント基板９に振動を与えて半田付を行なう噴流式半田付
装置で、半田付がされていた。このような構成では一対
のプリント基板保持体７の１つのみを振動させてプリン
ト基板９を振動させて、高密度チップ状電子部品搭載基
板を半田付する場合、振動数及び振幅を大きくすると、
前記もう１つのプリント基板保持体７の弾性のみでは加
振装置１０の振動数、振幅の変化に対応してプリント基
板が振動、振幅することが不可能となり、チップ状電子
部品の半田付間隔が狭くなると、半田付の際に用いる半
Ｂ」何月フラックスガスが熱分解して生じるカスの除去
が十分に行なわれないためチップ状電子部品間隔が狭い
場合、チップ電極に半田付がない不良品が発生して、半
田付品質を安定化することができず、この不良は手作業
によって補正せざるを得ないのであるが、この時、修正
に用いらノ］、る半■１ゴテによる局部的な加熱でチリ
ブ部品が破損しやすく、またこの補正作業も熟練を必要
とし、不必要な修正工数も多くなるという問題を持って
いた。

発りＪの目的 本発明は上記従来の欠点を解消するものであり、高密度
実装されたチップ状電子部品搭載基板への半田付におい
て、半田個用フランカスから発生するカスをすばやく逃
がすことができ、しかもチップ状電子部品をプリント基
板へ安定して良好に半田＋１することができる新規な構
成の半田付装置を提供するものである。

発明の構成 本発明のプリント基板半田伺装置は溶融した半田を収納
する半田槽中に、溶融半田を噴流させ溢流部を形成する
２個の独立したノズルを備え、プリント基板を前記第１
．第２の溢流部を通過させて半田付するプリント基板半
田付装置において、プリント基板に対して、前記第１の
溢流部を通過する際に、一対のプリント基板保持体の１
つを加振してプリント基板に振動を与え、且つ前記の対
向する一つのプリント基板保持体にはプリント基板から
伝達さノする振動、振幅と同調するカイト板を備えたこ
とを特徴とし、高密度チップ実装基板へ良好に半田付す
ることができるものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例を第２図〜第３図にもとすいて説
明する。第２図及び第３図は本発明に係る半田付装置の
説明図で、第２図は要部平面図、第３図は要部横断面図
である。第１図と同一部分には同一符号を付ける。

図中、２は溶融半田、１は溶融半田を収納する半１１槽
で前記半田槽１中には溶融半田２を上面に噴出させて半
田槽２から盛シ上った溢流部を形成させる半田噴出ノズ
ル３，４、プリント基板保持体７、振動を付加する加振
装置１ｏ、基板保持体に振動を伝えるプレート８、基板
保持体と同調するカイト板２２を備えている。

以上のように構成されたプリント基板半田付装置につい
て、以下その動作を説明する。

半田槽１内のノズル３，４から半田波６，６が発生して
おり、チップ状電子部品を搭載したプリント基板９は図
中の矢印Ａ方向へ移動する。

−力、ノズル３かも噴出された半田波６の側面にはカム
プレート１１がモータにより回転してローラー１２を介
してバー１３が往復運動Ｂするだめシテンブレート１４
ヘピン１６により保持されているアーム１６がピン１５
を支点として振子運動し、アーム１６にピン１７で保持
されているプレート１８が振動してプリント基板保持体
７を介してプリント基板９を振動させる。一方加振装置
１０と対向するプリント基板保持体７にはプレート１９
とピン２ｏで保持されかつ圧縮バネ２１によりつねに接
しているガイド板２２をもうけて、加振装置１０からの
振動、振幅を確実にプリント基板９に伝える。その結果
第４図に示すよりにプリント基板９に搭載され、かつ相
互の間隔が狭いチップ状部品２３及びチップ状部品２４
の間にも半田波５は入り込み、それぞれの電極２５．２
６にも半田が付着し、半田肉盛り２７．２８を形成し良
好な半田付結果かえられる。

発明の効果 以上のように本発明によれば、特に半田溢流部にてプリ
ント基板を振動させることにより、半田に半田付用フシ
ックスが熱分解して発生するガスをすげやく除去するこ
とができるため、チップ状電子部品を高密度に実装した
プリント基板の半田付において、ミスのない良好な半田
刊を行なうことができるため、半田付の修正工数が大幅
に削減できるとともに、修正作業によるチップ状電子部
品の破損もなくなり、高密度実装による電子機器の小形
、軽量化に対応でき、その実用的効果は犬なるものがあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の噴流式半田付装置の概略図、装置により
半田付を行なったプリント基板要部側面図である。 １・・・・・・半田槽、２・・・・・・溶融半田、３．
′４・・・・・・ノズル、５．６・・・・・・半田波、
８・・・・・・プレート、９・・・・・・プリント基板
、１ｏ・・・・・・加振装置、１１・・・・・・カムプ
レート、２２・・・・・・ガイド板、２３．２４・・・
・・・チップ状電子部品。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 ＠２Ｍ４ ９ 第３８１ Ｏ ＠４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 溶融した半田を収納する半田槽と、前記半田槽中にて溶
   融半田を上面に噴出させて半田槽から盛り上った溢流部
   を形成する２個の独立したノズルと、前記溢流部の上面
   に接しながら半田付するプリント基板を移動させるプリ
   ント基板保持体と、前記ノズルから溶融半田を噴出させ
   た溢流部をプリント基板が通過する際に、一対のプリン
   ト基板保持体の１つを加振してプリント基板に振動を与
   える加振装置と前記の対向する一つのプリント基板保持
   体に対しプリント基板から伝達される振幅を受けるカイ
   ト板とを備えたプリント基板半田付装置。