JPS5967694A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
- Publication number
- JPS5967694A JPS5967694A JP17790882A JP17790882A JPS5967694A JP S5967694 A JPS5967694 A JP S5967694A JP 17790882 A JP17790882 A JP 17790882A JP 17790882 A JP17790882 A JP 17790882A JP S5967694 A JPS5967694 A JP S5967694A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- chip
- soldering
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
、本発明は、ラジオ受信機やテレビジョン受像機を量産
する場合に用いることができるプリント配線基板、特に
抵抗、コンデンサ等のリード線を有しないチップ状部品
を塔載したプリント配線基板に関するものである。
する場合に用いることができるプリント配線基板、特に
抵抗、コンデンサ等のリード線を有しないチップ状部品
を塔載したプリント配線基板に関するものである。
従来の構成とその問題点
従来のプリント配線基板は、第１図にその具体構成を示
すように、基材１上には導体配線２と半田ランド３が設
けられ、前記導体配線２は半田レジスト４で償われてお
り、チップ状部品５は接着剤６によって基板１上に固定
され、その後、第２図に示すように、例えば噴流する半
田波７を通過させることによって、チップ状部品５の電
極８と半田ランド３とが半田付けされ、回路としての機
能を得ていた。
すように、基材１上には導体配線２と半田ランド３が設
けられ、前記導体配線２は半田レジスト４で償われてお
り、チップ状部品５は接着剤６によって基板１上に固定
され、その後、第２図に示すように、例えば噴流する半
田波７を通過させることによって、チップ状部品５の電
極８と半田ランド３とが半田付けされ、回路としての機
能を得ていた。
しかしながら、上記のような構成では、第３図に示すよ
うに、チップ状部品５の間隔が狭い場合半田波８Ｉｒｉ
その表面張力が大きなことによシ、チップ状部品９とチ
ップ状部品１０との狭い間には入り込みに＜＜、なおか
つ、半田ランド１１と半田ランド１２との間の半田レジ
スト１３によって半田儒れが阻害されるため、半田ラン
ド１１と半田ランド１２には半田波８は届かず、その結
果、チップ状部品９及びチップ状部品１０の電極１４及
び１５との間は半田付けされないことになり、半田不束
という不良が発生する。もち論、チップ状部品の間隔の
広い場合、例えば、チップ状部品品１０とチップ状部品
１６との対向する電極１７及び１８とそれぞれの半田ラ
ンド１９及び２０との間は半田付けされ、それぞれ半田
肉盛２１及び２２を形成する。又、上記の問題は、噴流
する半田波によって半田付けする場合だけでなく、いわ
ゆる浸漬式といわれる半田液にプリント基板の半田付は
面を漬ける方法をとる場も全く同じ理由によって生じる
。
うに、チップ状部品５の間隔が狭い場合半田波８Ｉｒｉ
その表面張力が大きなことによシ、チップ状部品９とチ
ップ状部品１０との狭い間には入り込みに＜＜、なおか
つ、半田ランド１１と半田ランド１２との間の半田レジ
スト１３によって半田儒れが阻害されるため、半田ラン
ド１１と半田ランド１２には半田波８は届かず、その結
果、チップ状部品９及びチップ状部品１０の電極１４及
び１５との間は半田付けされないことになり、半田不束
という不良が発生する。もち論、チップ状部品の間隔の
広い場合、例えば、チップ状部品品１０とチップ状部品
１６との対向する電極１７及び１８とそれぞれの半田ラ
ンド１９及び２０との間は半田付けされ、それぞれ半田
肉盛２１及び２２を形成する。又、上記の問題は、噴流
する半田波によって半田付けする場合だけでなく、いわ
ゆる浸漬式といわれる半田液にプリント基板の半田付は
面を漬ける方法をとる場も全く同じ理由によって生じる
。
発明の目的
本発明はこのような従来の欠点を除去するものであシ、
半田付は不良の々い極めて高品質なチップ状部品による
回路基板を提供するものである。
半田付は不良の々い極めて高品質なチップ状部品による
回路基板を提供するものである。
発明の構成
本発明のプリント基板はチップ状部品を半田付けする半
田ランドに連続した導体配線部に半田レジストが施され
ていないものであり、半田付は時には、半田小乗が生じ
なく、半田付は不良がなくなるものである。
田ランドに連続した導体配線部に半田レジストが施され
ていないものであり、半田付は時には、半田小乗が生じ
なく、半田付は不良がなくなるものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第４図に示すように基材２３上に形成した半田ランド２
４に連続した導体配線部２５に半田レジスト２６が印刷
されていない部分２７を設ける。
４に連続した導体配線部２５に半田レジスト２６が印刷
されていない部分２７を設ける。
このようにすれば、第５図に示すように、半田付は時に
は、半田波８はその間隔の狭いチップ状部品２８及び２
９の間にも、それらの半田ランド３０及び３１から連続
した半田レジストの印刷されていない導体部３２及び３
３があるため、導体部３２及び３３に濡れるこれができ
る。その結果、チップ状部品２８と２９の電極３４と３
５と半田ランド３０及び３１０半田付けが確実に行なわ
れる０ 発明の効果 以上のように本発明は、チップ状部品を用いたプリント
基板の半田付は時において、いわゆる半田不束という半
田不良を生ぜず、確実な半田付けができるため、極めて
高品質な半田付けが可能となり、従来のように半田小乗
部を半田ゴテで半田肉盛り修正をする必要がなくなる。
は、半田波８はその間隔の狭いチップ状部品２８及び２
９の間にも、それらの半田ランド３０及び３１から連続
した半田レジストの印刷されていない導体部３２及び３
３があるため、導体部３２及び３３に濡れるこれができ
る。その結果、チップ状部品２８と２９の電極３４と３
５と半田ランド３０及び３１０半田付けが確実に行なわ
れる０ 発明の効果 以上のように本発明は、チップ状部品を用いたプリント
基板の半田付は時において、いわゆる半田不束という半
田不良を生ぜず、確実な半田付けができるため、極めて
高品質な半田付けが可能となり、従来のように半田小乗
部を半田ゴテで半田肉盛り修正をする必要がなくなる。
このように、本発明はプリント回路基板の品質向上、歩
留り向上、作業性の向上に太いに役立つものであり、実
用上きわめて有利なものである。
留り向上、作業性の向上に太いに役立つものであり、実
用上きわめて有利なものである。
第１図は従来のプリント基板の平面図、第２図は半田付
装置による半田付は状態を示す説明図、第３図はその時
の半田付は不良を示すブ１ノント基板の半田付は後の要
部断面図、第４図は本発明の一実施例におけるプリント
基板の平面図、第５図はその半田付は後の要部断面図で
ある。 １・・・・・・基材、２・・・・・・導体配線、３・・
・・半田ランド、４・・・・・半田レジスト、５・・・
・・チップ状部Ａ、８・・・・・・半田波、２１・・・
・・・半田肉盛、２７・・・ レジスト印刷されていな
い導体配線部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はＪ・１名４
８ 第１図 第３図 第４図 第ダ図
装置による半田付は状態を示す説明図、第３図はその時
の半田付は不良を示すブ１ノント基板の半田付は後の要
部断面図、第４図は本発明の一実施例におけるプリント
基板の平面図、第５図はその半田付は後の要部断面図で
ある。 １・・・・・・基材、２・・・・・・導体配線、３・・
・・半田ランド、４・・・・・半田レジスト、５・・・
・・チップ状部Ａ、８・・・・・・半田波、２１・・・
・・・半田肉盛、２７・・・ レジスト印刷されていな
い導体配線部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 はＪ・１名４
８ 第１図 第３図 第４図 第ダ図
Claims (1)
- チップ状部品を半田付けする半田ランド部と、前記半田
ランド部に連続した近傍に半田レジストが印刷されてい
ない部分を設けた導体配線部とを備えたプリント配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17790882A JPS5967694A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17790882A JPS5967694A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | プリント配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5967694A true JPS5967694A (ja) | 1984-04-17 |
Family
ID=16039160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17790882A Pending JPS5967694A (ja) | 1982-10-08 | 1982-10-08 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5967694A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076064U (ja) * | 1983-10-29 | 1985-05-28 | パイオニア株式会社 | プリント板 |
-
1982
- 1982-10-08 JP JP17790882A patent/JPS5967694A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6076064U (ja) * | 1983-10-29 | 1985-05-28 | パイオニア株式会社 | プリント板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| JPS5967694A (ja) | プリント配線基板 | |
| US6296174B1 (en) | Method and circuit board for assembling electronic devices | |
| JP2776361B2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JPS635260Y2 (ja) | ||
| JP2543858Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPS598391A (ja) | 平面実装用ハンダ板 | |
| JPH0621604A (ja) | チップ電子部品表面実装回路基板装置 | |
| JPS60127792A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JP3051132B2 (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0414892A (ja) | プリント配線基板のハンダレジスト開口部の構造 | |
| JP2600774B2 (ja) | 角形電子部品の製造方法 | |
| JP2591766Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JPH04241491A (ja) | クリームハンダの印刷方法 | |
| JPS6114791A (ja) | 電子部品装着用プリント基板 | |
| JPH0846336A (ja) | プリント配線板の実装配置構造 | |
| JPH0555735A (ja) | チツプ部品実装法 | |
| JPS6211296A (ja) | 回路部品の実装方法 | |
| JPH0265295A (ja) | プリント基板 | |
| JPH05267536A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS6123391A (ja) | チツプ状回路部品の取付装置 | |
| JPH05259624A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPH0677640A (ja) | 半田付け工法 | |
| JPH09326545A (ja) | 表面実装部品を実装したプリント配線板、プリント配線基板およびチップ型表面実装部品 | |
| JPS61191095A (ja) | 回路装置およびその製造方法 |