JPH0555735A - チツプ部品実装法 - Google Patents
チツプ部品実装法Info
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- JPH0555735A JPH0555735A JP21077991A JP21077991A JPH0555735A JP H0555735 A JPH0555735 A JP H0555735A JP 21077991 A JP21077991 A JP 21077991A JP 21077991 A JP21077991 A JP 21077991A JP H0555735 A JPH0555735 A JP H0555735A
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- JP
- Japan
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- chip component
- printed
- chip
- solder
- solder paste
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3415—Surface mounted components on both sides of the substrate or combined with lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】容積により半田使用量の異なるチップ部品を同
時にリフローで実装するため、適量の半田量を確保する
ことを目的とする。 【構成】チップ部品６に適合したスクリーン２でチップ
部品６を実装するランドに半田ペースト３を印刷し、そ
れを溶融した後、ベアチップ部品７に適合したスクリー
ン５にて全部品のランドに半田ペースト３を印刷し全チ
ップ部品を搭載しリフローして実装する。
時にリフローで実装するため、適量の半田量を確保する
ことを目的とする。 【構成】チップ部品６に適合したスクリーン２でチップ
部品６を実装するランドに半田ペースト３を印刷し、そ
れを溶融した後、ベアチップ部品７に適合したスクリー
ン５にて全部品のランドに半田ペースト３を印刷し全チ
ップ部品を搭載しリフローして実装する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】印刷回路が施されたハイブリット
ＩＣのセラミック基板に容積により使用する半田量の異
なるチップ部品を同時実装する技術に関するものであ
る。
ＩＣのセラミック基板に容積により使用する半田量の異
なるチップ部品を同時実装する技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリットＩＣのセラミック基
板にチップ部品を実装する場合、載置するチップ部品の
容積が略等しく接続に必要な半田量が略一定であれば、
回路パターンが施されているセラミック基板にスクリー
ン印刷にて、チップ部品を載置する接続するランドに半
田ペーストを印刷し、その上にチップ部品を載置しリフ
ローして固着させるという方法が取られていた。
板にチップ部品を実装する場合、載置するチップ部品の
容積が略等しく接続に必要な半田量が略一定であれば、
回路パターンが施されているセラミック基板にスクリー
ン印刷にて、チップ部品を載置する接続するランドに半
田ペーストを印刷し、その上にチップ部品を載置しリフ
ローして固着させるという方法が取られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、セラミ
ック基板に半田ペーストをスクリーンにて印刷しチップ
部品をその上に載置してリフローさせ固着させる場合、
図２に示す如く容積がチップ部品６、例えばチップ抵抗
やコンデンサーに比較して小さいベアチップ部品７を同
時に実装しようとする場合、半田ペースト３を印刷する
スクリーン５をベアチップ部品の溶着に適した厚みのも
のを選択すれば〔図２（Ａ）〕チップ部品６の半田量が
不足し接続不良になり〔図２（Ｂ）〕、図には示されて
いないがチップ部品６の半田量に適合した厚みのスクリ
ーン２にすれば容積が小さく電極間の微細なベアチップ
部品７には半田量が多いため電極間でショートし不良と
なるため、半田量を適量にし一度にリフローするためベ
アチップ部品７の接続ランドに半田ペースト３を特殊工
具を使用し手で塗布する等の手段を取っていた。
ック基板に半田ペーストをスクリーンにて印刷しチップ
部品をその上に載置してリフローさせ固着させる場合、
図２に示す如く容積がチップ部品６、例えばチップ抵抗
やコンデンサーに比較して小さいベアチップ部品７を同
時に実装しようとする場合、半田ペースト３を印刷する
スクリーン５をベアチップ部品の溶着に適した厚みのも
のを選択すれば〔図２（Ａ）〕チップ部品６の半田量が
不足し接続不良になり〔図２（Ｂ）〕、図には示されて
いないがチップ部品６の半田量に適合した厚みのスクリ
ーン２にすれば容積が小さく電極間の微細なベアチップ
部品７には半田量が多いため電極間でショートし不良と
なるため、半田量を適量にし一度にリフローするためベ
アチップ部品７の接続ランドに半田ペースト３を特殊工
具を使用し手で塗布する等の手段を取っていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、容積により使用する半田量の異なるチップ部品をセ
ラミック基板等に同時実装するために、チップ部品載置
ランドにスクリーン印刷にて半田ペーストを印刷し、該
印刷半田ペーストを溶融した後、ベアチップ部品に適合
したスクリーンにて半田ペーストを全部品の載置ランド
に印刷して実装することを特徴とするチップ部品実装法
を提供する。
に、容積により使用する半田量の異なるチップ部品をセ
ラミック基板等に同時実装するために、チップ部品載置
ランドにスクリーン印刷にて半田ペーストを印刷し、該
印刷半田ペーストを溶融した後、ベアチップ部品に適合
したスクリーンにて半田ペーストを全部品の載置ランド
に印刷して実装することを特徴とするチップ部品実装法
を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、容積により使用する半田量の異
なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装するため
に、チップ部品載置ランドにスクリーン印刷にて半田ペ
ーストを印刷し、該印刷半田ペーストを溶融した後、ベ
アチップ部品に適合したスクリーンにて半田ペーストを
全部品の載置ランドに印刷して実装することにより、チ
ップ部品の半田量は充足されベアチップ部品用途の半田
ペースト印刷だけでは半田量不足で接続不良となる問題
は解消される。
なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装するため
に、チップ部品載置ランドにスクリーン印刷にて半田ペ
ーストを印刷し、該印刷半田ペーストを溶融した後、ベ
アチップ部品に適合したスクリーンにて半田ペーストを
全部品の載置ランドに印刷して実装することにより、チ
ップ部品の半田量は充足されベアチップ部品用途の半田
ペースト印刷だけでは半田量不足で接続不良となる問題
は解消される。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品実装
法の一実施例の工程を示した断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明によるチップ部品実装
法の一実施例の工程を示した断面図である。
【０００７】図において、１はハイブリッドＩＣのセラ
ミック基板であって、チップ部品に適合した厚手の印刷
スクリーン２によってチップ部品６の接続ランド上のみ
に半田ペースト３が印刷され〔図１（Ａ）〕、これをそ
のままリフローして半田ランド４を形成する〔図１
（Ｂ）〕。５はベアチップ部品７に適合した薄手の印刷
スクリーンであって、該印刷スクリーン５によってチッ
プ部品６の接続ランド上に形成された半田ランド４の上
とベアチップ部品の接続ランド上に半田ペースト３が印
刷され〔図１（Ｃ）〕、該半田ペースト３にチップ部品
６とベアチップ部品７を同時に載置し〔図１（Ｄ）〕リ
フローして固着するようにしている。
ミック基板であって、チップ部品に適合した厚手の印刷
スクリーン２によってチップ部品６の接続ランド上のみ
に半田ペースト３が印刷され〔図１（Ａ）〕、これをそ
のままリフローして半田ランド４を形成する〔図１
（Ｂ）〕。５はベアチップ部品７に適合した薄手の印刷
スクリーンであって、該印刷スクリーン５によってチッ
プ部品６の接続ランド上に形成された半田ランド４の上
とベアチップ部品の接続ランド上に半田ペースト３が印
刷され〔図１（Ｃ）〕、該半田ペースト３にチップ部品
６とベアチップ部品７を同時に載置し〔図１（Ｄ）〕リ
フローして固着するようにしている。
【０００８】
【発明の効果】前述のように、容積により使用する半田
量の異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装す
るために、チップ部品載置ランドにスクリーン印刷にて
半田ペーストを印刷し、該印刷半田ペーストを溶融した
後、ベアチップ部品に適合したスクリーンにて半田ペー
ストを全部品の載置ランドに印刷して実装することによ
り、チップ部品の半田量が充足されベアチップ部品用途
の半田ペースト印刷だけでは半田量不足で接続不良とな
のが解消されることは、チップ部品搭載機の使用が一度
で済み効率的なうえ品質を高めること顕著である。
量の異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装す
るために、チップ部品載置ランドにスクリーン印刷にて
半田ペーストを印刷し、該印刷半田ペーストを溶融した
後、ベアチップ部品に適合したスクリーンにて半田ペー
ストを全部品の載置ランドに印刷して実装することによ
り、チップ部品の半田量が充足されベアチップ部品用途
の半田ペースト印刷だけでは半田量不足で接続不良とな
のが解消されることは、チップ部品搭載機の使用が一度
で済み効率的なうえ品質を高めること顕著である。
【図１】本発明によるチップ部品実装法の一実施例の工
程を示した断面図である。
程を示した断面図である。
【図２】従来のチップ部品実装法の一実施例の工程を示
した断面図である。
した断面図である。
１ セラミック基板 ２ チップ部品用印刷スクリーン ３ 半田ペースト ４ 半田ランド ５ ベアチップ部品用印刷スクリーン ６ チップ部品 ７ ベアチップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】容積により使用する半田量の異なるチップ
部品をセラミック基板等に同時実装するために、チップ
部品載置ランドにスクリーン印刷にて半田ペーストを印
刷し、該印刷半田ペーストを溶融した後、ベアチップ部
品に適合したスクリーンにて半田ペーストを全部品の載
置ランドに印刷して実装することを特徴とするチップ部
品実装法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21077991A JPH0555735A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | チツプ部品実装法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21077991A JPH0555735A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | チツプ部品実装法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0555735A true JPH0555735A (ja) | 1993-03-05 |
Family
ID=16595004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21077991A Pending JPH0555735A (ja) | 1991-08-22 | 1991-08-22 | チツプ部品実装法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0555735A (ja) |
-
1991
- 1991-08-22 JP JP21077991A patent/JPH0555735A/ja active Pending
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