JPH0550777A - 印刷マスク構造 - Google Patents
印刷マスク構造Info
- Publication number
- JPH0550777A JPH0550777A JP3216998A JP21699891A JPH0550777A JP H0550777 A JPH0550777 A JP H0550777A JP 3216998 A JP3216998 A JP 3216998A JP 21699891 A JP21699891 A JP 21699891A JP H0550777 A JPH0550777 A JP H0550777A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- chip component
- chip
- squeegee
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】容積の差により半田使用量の異なるチップ部品
を同時実装するため、半田ペーストを印刷するマスクの
厚さを部分的に変え、印刷する半田量を規制する。 【構成】マスク固定枠２に張着する印刷マスク１を半田
ペースト７をセラミック基板９に塗着するスキージ６の
移動方向に沿って所要の幅の薄いマスク部３と厚いマス
ク部４に形成する。
を同時実装するため、半田ペーストを印刷するマスクの
厚さを部分的に変え、印刷する半田量を規制する。 【構成】マスク固定枠２に張着する印刷マスク１を半田
ペースト７をセラミック基板９に塗着するスキージ６の
移動方向に沿って所要の幅の薄いマスク部３と厚いマス
ク部４に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】印刷回路が施されたハイブリット
ＩＣのセラミック基板に容積により半田使用量の異なる
チップ部品を同時に実装するための技術に関するもので
ある。
ＩＣのセラミック基板に容積により半田使用量の異なる
チップ部品を同時に実装するための技術に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】従来、ハイブリットＩＣのセラミック基
板に複数のチップ部品を同時に実装する場合、載置する
チップ部品の容積が略等しく接続に必要な半田量が略一
定であれば、そのチップ部品に適合した印刷マスクにて
回路パターンが施されているセラミック基板のチップ部
品を載置する接続ランドに半田ペーストを印刷し、その
上にチップ部品を載置しリフローして固着させるという
方法が取られていた。
板に複数のチップ部品を同時に実装する場合、載置する
チップ部品の容積が略等しく接続に必要な半田量が略一
定であれば、そのチップ部品に適合した印刷マスクにて
回路パターンが施されているセラミック基板のチップ部
品を載置する接続ランドに半田ペーストを印刷し、その
上にチップ部品を載置しリフローして固着させるという
方法が取られていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前述のように、セラミ
ック基板９に半田ペースト７をマスクにて印刷しチップ
部品をその上に載置してリフローして固着させる場合、
図３に示す如く通常のチップ部品10、例えばチップ抵抗
やコンデンサーに比較して容積が小さく半田使用量が極
端に少ないフリップチップ部品11をチップ部品10と同時
に実装しようとする場合、半田ペースト７を印刷するマ
スク１をフリップチップ部品11の溶着に適合した厚みの
ものを選択すれば〔図３（Ａ）〕チップ部品10の半田量
が不足し接続不良となり〔図３（Ｂ）〕、図には示され
ていないがチップ部品10の溶着に適合した厚みのマスク
を選択すれば容積が小さく電極間の微細なフリップチッ
プ部品11には半田量が多く電極間でショートしてしまい
不良となるため、従来では一度に部品を載置しリフロー
して固着するにはチップ抵抗等の半田ペーストを印刷し
た後、フリップチップ部品11等の接続ランドに特殊工具
を使用し半田ペースト７を手で塗布して半田量を適量に
するという手段が取られていた。
ック基板９に半田ペースト７をマスクにて印刷しチップ
部品をその上に載置してリフローして固着させる場合、
図３に示す如く通常のチップ部品10、例えばチップ抵抗
やコンデンサーに比較して容積が小さく半田使用量が極
端に少ないフリップチップ部品11をチップ部品10と同時
に実装しようとする場合、半田ペースト７を印刷するマ
スク１をフリップチップ部品11の溶着に適合した厚みの
ものを選択すれば〔図３（Ａ）〕チップ部品10の半田量
が不足し接続不良となり〔図３（Ｂ）〕、図には示され
ていないがチップ部品10の溶着に適合した厚みのマスク
を選択すれば容積が小さく電極間の微細なフリップチッ
プ部品11には半田量が多く電極間でショートしてしまい
不良となるため、従来では一度に部品を載置しリフロー
して固着するにはチップ抵抗等の半田ペーストを印刷し
た後、フリップチップ部品11等の接続ランドに特殊工具
を使用し半田ペースト７を手で塗布して半田量を適量に
するという手段が取られていた。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、容積の差により半田使用量の異なるチップ部品をセ
ラミック基板等に同時実装するためのスクリーン印刷に
おいて、実装するフリップチップ部品用接続ランドが所
要の幅でスキージの移動する方向に沿うよう配設し、前
記フリップチップ部品の接続ランドに対応するマスクの
厚さを所要の幅でスキージの移動する方向に沿って薄く
することを特徴とする印刷マスク構造を提供する。
に、容積の差により半田使用量の異なるチップ部品をセ
ラミック基板等に同時実装するためのスクリーン印刷に
おいて、実装するフリップチップ部品用接続ランドが所
要の幅でスキージの移動する方向に沿うよう配設し、前
記フリップチップ部品の接続ランドに対応するマスクの
厚さを所要の幅でスキージの移動する方向に沿って薄く
することを特徴とする印刷マスク構造を提供する。
【０００５】
【作用】前述のように、容積の差により半田使用量の異
なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装するため
のマスク印刷において、実装するフリップチップ部品用
接続ランドが所要の幅でスキージの移動する方向に沿う
よう配設し、前記フリップチップ部品の接続ランドに対
応するマスクの厚さを所要の幅でスキージの移動する方
向に沿って薄くすることにより、部品に適量な半田ペー
ストが同時に印刷され容積の差があるチップ部品を同時
に実装してリフローすることができる。
なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装するため
のマスク印刷において、実装するフリップチップ部品用
接続ランドが所要の幅でスキージの移動する方向に沿う
よう配設し、前記フリップチップ部品の接続ランドに対
応するマスクの厚さを所要の幅でスキージの移動する方
向に沿って薄くすることにより、部品に適量な半田ペー
ストが同時に印刷され容積の差があるチップ部品を同時
に実装してリフローすることができる。
【０００６】
【実施例】以下、この発明の実施例を図面を参照しなが
ら詳細に説明する。図１は本発明による印刷マスク構造
の一実施例の状態を示した斜視図、図２はその状態を示
した断面図である。
ら詳細に説明する。図１は本発明による印刷マスク構造
の一実施例の状態を示した斜視図、図２はその状態を示
した断面図である。
【０００７】図において、１はマスク固定枠２に張着さ
れた印刷マスクであって、ステンレス等の薄い金属板の
貼合わせ等により所要の幅の薄いマスク部３と厚いマス
ク部４とが形成されており、薄いマスク部３にはフリッ
プチップ11用のマスク孔５が形成され、厚いマスク部４
にはチップ部品10用のマスク孔５が形成されている。こ
の薄いマスク部３はフリップチップ11がセラミック基板
９の所要の幅の直線上に搭載されるようスキージ６の移
動する方向に沿ったランド設計に対応して形成されてい
る。６は半田ペースト７を印刷するスキージであって、
マスク１の厚さに応じた突起部８が形成されている。
れた印刷マスクであって、ステンレス等の薄い金属板の
貼合わせ等により所要の幅の薄いマスク部３と厚いマス
ク部４とが形成されており、薄いマスク部３にはフリッ
プチップ11用のマスク孔５が形成され、厚いマスク部４
にはチップ部品10用のマスク孔５が形成されている。こ
の薄いマスク部３はフリップチップ11がセラミック基板
９の所要の幅の直線上に搭載されるようスキージ６の移
動する方向に沿ったランド設計に対応して形成されてい
る。６は半田ペースト７を印刷するスキージであって、
マスク１の厚さに応じた突起部８が形成されている。
【０００８】以上のように構成された印刷マスク１のう
えに半田ペースト８を塗布しスキージ７を圧するように
移動させてセラミック基板９に半田ペースト８を塗着さ
せている。
えに半田ペースト８を塗布しスキージ７を圧するように
移動させてセラミック基板９に半田ペースト８を塗着さ
せている。
【０００９】
【発明の効果】前述のように、容積の差により半田使用
量の異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装す
るためのマスク印刷において、実装するフリップチップ
部品用接続ランドが所要の幅でスキージの移動する方向
に沿うよう配設し、前記フリップチップ部品の接続ラン
ドに対応するマスクの厚さを所要の幅でスキージの移動
する方向に沿って薄くすることにより、部品に適量な半
田ペーストが同時に印刷され容積の差があるチップ部品
を同時に実装してリフローすることができることは、フ
リップチップ部品の接続ランドに特殊工具を用いて半田
ペーストを塗布することもなく、チップ部品搭載機の使
用も一度で済み効率的なうえ品質を高めること顕著であ
る。
量の異なるチップ部品をセラミック基板等に同時実装す
るためのマスク印刷において、実装するフリップチップ
部品用接続ランドが所要の幅でスキージの移動する方向
に沿うよう配設し、前記フリップチップ部品の接続ラン
ドに対応するマスクの厚さを所要の幅でスキージの移動
する方向に沿って薄くすることにより、部品に適量な半
田ペーストが同時に印刷され容積の差があるチップ部品
を同時に実装してリフローすることができることは、フ
リップチップ部品の接続ランドに特殊工具を用いて半田
ペーストを塗布することもなく、チップ部品搭載機の使
用も一度で済み効率的なうえ品質を高めること顕著であ
る。
【図１】本発明による印刷マスク構造の一実施例の状態
を示した斜視図である。
を示した斜視図である。
【図２】本発明による印刷マスク構造の一実施例の状態
を示した断面図である。
を示した断面図である。
【図３】従来の印刷マスク構造の一実施例の状態を示し
た断面図である。
た断面図である。
１ 印刷マスク ２ 固定枠 ３ 薄いマスク部 ４ 厚いマスク部 ５ マスク孔 ６ スキージ ７ 半田ペースト ８ 突起部 ９ セラミック基板 10 チップ部品 11 フリップチップ部品
Claims (1)
- 【請求項１】容積の差により半田使用量の異なるチップ
部品をセラミック基板等に同時実装するためのマスク印
刷において、実装するフリップチップ部品用接続ランド
が所要の幅でスキージの移動する方向に沿うよう配設
し、前記フリップチップ部品の接続ランドに対応するマ
スクの厚さを所要の幅でスキージの移動する方向に沿っ
て薄くすることを特徴とする印刷マスク構造
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216998A JPH0550777A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 印刷マスク構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216998A JPH0550777A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 印刷マスク構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550777A true JPH0550777A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16697218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3216998A Pending JPH0550777A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | 印刷マスク構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550777A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9204551B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-12-01 | Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) | Mounting structure and mounting method |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3216998A patent/JPH0550777A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9204551B2 (en) | 2010-11-22 | 2015-12-01 | Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) | Mounting structure and mounting method |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050117 |
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| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Effective date: 20050411 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080115 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080617 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |