JPH0491491A - 電子部品の半田付け方法及び装置 - Google Patents
電子部品の半田付け方法及び装置Info
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- JPH0491491A JPH0491491A JP20046990A JP20046990A JPH0491491A JP H0491491 A JPH0491491 A JP H0491491A JP 20046990 A JP20046990 A JP 20046990A JP 20046990 A JP20046990 A JP 20046990A JP H0491491 A JPH0491491 A JP H0491491A
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- soldering
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
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- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、高密度実装用ファインピッチを伴う電子部品
の混成集積回路への電子部品の半田付は方法及び装置に
関するものである。
の混成集積回路への電子部品の半田付は方法及び装置に
関するものである。
従来の半田付は装置では、混成集積回路用厚膜絶縁基板
のランド上の半田電極上に、ペースト状半田をメタルス
クリーン等を用いて印刷し、その上に電子部品を搭載し
、その後で半田を加熱溶解して半田付けを行っていた。
のランド上の半田電極上に、ペースト状半田をメタルス
クリーン等を用いて印刷し、その上に電子部品を搭載し
、その後で半田を加熱溶解して半田付けを行っていた。
上述した従来の半田付は装置では、高密度実装用電子部
品のファインピッチ化に伴い個々の端子間ピッチが非常
に狭くなったため、これに伴いメタルスクリーン等の半
田印刷用穴幅が非常に狭くなり、ペースト状半田のスク
リーン抜けが悪くなたったり、第４図に示す様に、厚膜
基板３上に隣接する端子２及び回路パターンランド６間
で半田ブリッジｄを生じる等の欠点があった。
品のファインピッチ化に伴い個々の端子間ピッチが非常
に狭くなったため、これに伴いメタルスクリーン等の半
田印刷用穴幅が非常に狭くなり、ペースト状半田のスク
リーン抜けが悪くなたったり、第４図に示す様に、厚膜
基板３上に隣接する端子２及び回路パターンランド６間
で半田ブリッジｄを生じる等の欠点があった。
本発明の目的は、この様な欠点を解消し、熱を加えて半
田付は前に電子部品の個々の端子間に熱硬化樹脂による
土手を形成し、半田ブリッジ等の半田付は不良を防ぐ電
子部品の半田付は方法及び装置を提供することにある。
田付は前に電子部品の個々の端子間に熱硬化樹脂による
土手を形成し、半田ブリッジ等の半田付は不良を防ぐ電
子部品の半田付は方法及び装置を提供することにある。
本発明は、２側面方向または４側面方向に突き出た複数
の端子を有する電子部品の前記端子を、厚膜基板上に設
けられた前記端子と対応する回路パターンランド上の半
田電極上に置き、熱を加えて前記端子と前記半田電極と
を半田付けする電子部品の半田付は方法において、 前記端子及び前記半田電極に熱を加えて半田付けする前
に、前記端子の個々の端子間及びランド間の厚膜基板上
に、熱を受けると固まる熱硬化性樹脂の突起物を形成す
ることを特徴とする。
の端子を有する電子部品の前記端子を、厚膜基板上に設
けられた前記端子と対応する回路パターンランド上の半
田電極上に置き、熱を加えて前記端子と前記半田電極と
を半田付けする電子部品の半田付は方法において、 前記端子及び前記半田電極に熱を加えて半田付けする前
に、前記端子の個々の端子間及びランド間の厚膜基板上
に、熱を受けると固まる熱硬化性樹脂の突起物を形成す
ることを特徴とする。
また本発明は、２側面方向または４側面方向に突き出た
複数の端子を有する電子部品の前記端子を、厚膜基板上
に設けられた前記端子と対応する回路パターンランド上
の半田電極上に匝き、熱を加えて前記端子と前記半田電
極とを半田付けする電子部品の半田付は装置において、 熱を受けると固まる熱硬化性樹脂を収容し、前記端子及
び前記半田電極に熱を加えて半田付けする前に、前記端
子の個々の端子間及びランド間の厚膜基板上に、前記熱
硬化性樹脂を所定の量吐出し、前記熱硬化性樹脂の突起
物を形成する絶縁突起物形成手段を有する。
複数の端子を有する電子部品の前記端子を、厚膜基板上
に設けられた前記端子と対応する回路パターンランド上
の半田電極上に匝き、熱を加えて前記端子と前記半田電
極とを半田付けする電子部品の半田付は装置において、 熱を受けると固まる熱硬化性樹脂を収容し、前記端子及
び前記半田電極に熱を加えて半田付けする前に、前記端
子の個々の端子間及びランド間の厚膜基板上に、前記熱
硬化性樹脂を所定の量吐出し、前記熱硬化性樹脂の突起
物を形成する絶縁突起物形成手段を有する。
更に本発明は、前記絶縁突起物形成手段が、前記熱硬化
性樹脂を収容する収容部と、この収容部に連結され、前
記熱硬化性樹脂を吐出する細管とを有するディスペンサ
ーである。
性樹脂を収容する収容部と、この収容部に連結され、前
記熱硬化性樹脂を吐出する細管とを有するディスペンサ
ーである。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は、本発明の装置の一実施例を示す電子部品の個
々の端子間へのディスペンサーによる熱硬化性樹脂の供
給状態を示す斜視図であり、第２図は第１図の正面図、
第３図は電子部品の端子部（ｂの内部分）の半田リフロ
ー後の半田付は状態を示す正面拡大図である。
々の端子間へのディスペンサーによる熱硬化性樹脂の供
給状態を示す斜視図であり、第２図は第１図の正面図、
第３図は電子部品の端子部（ｂの内部分）の半田リフロ
ー後の半田付は状態を示す正面拡大図である。
この装置は、主に混成集積回路に半田付けをする装置で
あり、図示しない半田付は装置部分に加えて熱硬化性樹
脂を収容したディスペンサー７を備えている。ディスペ
ンサー７は、円筒形の熱硬化性樹脂４を収容する収容部
と、この収容部と連結された細管より成り、熱を受ける
と硬化する絶縁物の熱硬化性樹脂４を、電子部品の外装
樹脂部■の２側面方向または４側面方向に突き出た複数
の端子２の個々の端子間に所定の量を吐出する。
あり、図示しない半田付は装置部分に加えて熱硬化性樹
脂を収容したディスペンサー７を備えている。ディスペ
ンサー７は、円筒形の熱硬化性樹脂４を収容する収容部
と、この収容部と連結された細管より成り、熱を受ける
と硬化する絶縁物の熱硬化性樹脂４を、電子部品の外装
樹脂部■の２側面方向または４側面方向に突き出た複数
の端子２の個々の端子間に所定の量を吐出する。
吐出された熱硬化性樹脂４ａは、端子２間及び厚膜基板
３上の回路パターンランド上の半田電極５の厚膜基板３
上に突起物として形成され、この突起物が端子２間の土
手となり、半田付けの半田ブリッジを防止する。
３上の回路パターンランド上の半田電極５の厚膜基板３
上に突起物として形成され、この突起物が端子２間の土
手となり、半田付けの半田ブリッジを防止する。
この装置を使用して半田付けをする手順について説明す
ると、最初に電子部品１の４側面方向の端子を、対応す
る絶縁基板上の複数半田電極５の半田電極面に載せる。
ると、最初に電子部品１の４側面方向の端子を、対応す
る絶縁基板上の複数半田電極５の半田電極面に載せる。
次に、ディスペンサー７を電子部品１の端子２間及び半
田電極５間上に移動する。次に、第２図の様に、端子２
の間にディスペンサー７により、熱硬化性樹脂４をＣ方
向に吐出する。吐出後、乾燥炉で加熱硬化させると、熱
硬化性樹脂４で端子２間に土手が形成される。
田電極５間上に移動する。次に、第２図の様に、端子２
の間にディスペンサー７により、熱硬化性樹脂４をＣ方
向に吐出する。吐出後、乾燥炉で加熱硬化させると、熱
硬化性樹脂４で端子２間に土手が形成される。
次に、第３図で示す様に、ランド６上にペースト半田５
を塗布する。そして加熱溶解した時に、熱硬化後の熱硬
化性樹脂４が土手を形成しているため、ペースト半田５
をはじくため半田ブリッジが発生しない。
を塗布する。そして加熱溶解した時に、熱硬化後の熱硬
化性樹脂４が土手を形成しているため、ペースト半田５
をはじくため半田ブリッジが発生しない。
以上説明した様に、本発明の電子部品の半田付は装置は
、２側面方向または４側面方向に、高密度実装用ファイ
ンピッチ化に対応した多数個の端子が突出した構造を有
する電子部品を半田付けする場合に、熱硬化性樹脂を任
意の量吐出できるディスペンサーを使用し、このディス
ペンサーから個々の端子間に吐出された熱硬化性樹脂の
加熱硬化により土手を形成し、この土手により、半田ブ
リッジを防ぐ。
、２側面方向または４側面方向に、高密度実装用ファイ
ンピッチ化に対応した多数個の端子が突出した構造を有
する電子部品を半田付けする場合に、熱硬化性樹脂を任
意の量吐出できるディスペンサーを使用し、このディス
ペンサーから個々の端子間に吐出された熱硬化性樹脂の
加熱硬化により土手を形成し、この土手により、半田ブ
リッジを防ぐ。
以上説明した様に本発明は、予め電子部品の端子間に熱
硬化性樹脂により土手を形成することにより、高密度実
装化に伴って端子ピッチが非常に狭くなっても、半田ブ
リッジの発生がない混成集積回路への電子部品の半田付
けが可能となり、工数の低減及び品質の向上ができる効
果がある。
硬化性樹脂により土手を形成することにより、高密度実
装化に伴って端子ピッチが非常に狭くなっても、半田ブ
リッジの発生がない混成集積回路への電子部品の半田付
けが可能となり、工数の低減及び品質の向上ができる効
果がある。
第１図は、本発明の装置による電子部品の個々の端子間
へのディスペンサーによる熱硬化樹脂の供給状態を示す
斜視図、 第２図は、第１図の正面図、 第３図は、電子部品の端子部の半田リフロー後の半田付
は状態を示す拡大正面図、 第４図は、従来の技術による隣接する端子間で半田ブリ
ッジを生じた場合を示す拡大正面図である。 １ ・ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ４、４ａ ・ ５ ・ ・ ・ ・ ６ ・ ・ ・ ・ ７ ・ ・ ・ ・ 電子部品の外装樹脂部 端子 厚膜基板 熱硬化性樹脂 ペースト状半田 半田電極 ディスペンサー
へのディスペンサーによる熱硬化樹脂の供給状態を示す
斜視図、 第２図は、第１図の正面図、 第３図は、電子部品の端子部の半田リフロー後の半田付
は状態を示す拡大正面図、 第４図は、従来の技術による隣接する端子間で半田ブリ
ッジを生じた場合を示す拡大正面図である。 １ ・ ・ ・ ・ ２ ・ ・ ・ ・ ３ ・ ・ ・ ・ ４、４ａ ・ ５ ・ ・ ・ ・ ６ ・ ・ ・ ・ ７ ・ ・ ・ ・ 電子部品の外装樹脂部 端子 厚膜基板 熱硬化性樹脂 ペースト状半田 半田電極 ディスペンサー
Claims (3)
- （１）２側面方向または４側面方向に突き出た複数の端
子を有する電子部品の前記端子を、厚膜基板上に設けら
れた前記端子と対応する回路パターンランド上の半田電
極上に置き、熱を加えて前記端子と前記半田電極とを半
田付けする電子部品の半田付け方法において、 前記端子及び前記半田電極に熱を加えて半田付けする前
に、前記端子の個々の端子間及びランド間の厚膜基板上
に、熱を受けると固まる熱硬化性樹脂の突起物を形成す
ることを特徴とする電子部品の半田付け方法。 - （２）２側面方向または４側面方向に突き出た複数の端
子を有する電子部品の前記端子を、厚膜基板上に設けら
れた前記端子と対応する回路パターンランド上の半田電
極上に置き、熱を加えて前記端子と前記半田電極とを半
田付けする電子部品の半田付け装置において、 熱を受けると固まる熱硬化性樹脂を収容し、前記端子及
び前記半田電極に熱を加えて半田付けする前に、前記端
子の個々の端子間及びランド間の厚膜基板上に、前記熱
硬化性樹脂を所定の量吐出し、前記熱硬化性樹脂の突起
物を形成する絶縁突起物形成手段を有する電子部品の半
田付け装置。 - （３）前記絶縁突起物形成手段が、前記熱硬化性樹脂を
収容する収容部と、この収容部に連結され、前記熱硬化
性樹脂を吐出する細管とを有するディスペンサーである
請求項２記載の電子部品の半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20046990A JPH0491491A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 電子部品の半田付け方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20046990A JPH0491491A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 電子部品の半田付け方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0491491A true JPH0491491A (ja) | 1992-03-24 |
Family
ID=16424839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20046990A Pending JPH0491491A (ja) | 1990-07-27 | 1990-07-27 | 電子部品の半田付け方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0491491A (ja) |
-
1990
- 1990-07-27 JP JP20046990A patent/JPH0491491A/ja active Pending
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