JP3204005B2 - クリームはんだの塗布装置 - Google Patents
クリームはんだの塗布装置Info
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器等のチップ部品
をはんだ付け実装するクリームはんだの塗布装置に関す
るものである。
をはんだ付け実装するクリームはんだの塗布装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】以下従来のクリームはんだの塗布装置に
ついて説明する。
ついて説明する。
【０００３】従来のクリームはんだの塗布装置は、図１
１に示すようにプリント基板１のはんだ付けランド２上
にクリームはんだ３をスクリーン印刷法等で塗布する。
そして、その後角チップ抵抗４をプリント基板１に装着
した後、リフローはんだ付けを行って角チップ抵抗４の
はんだ付け電極５とプリント基板１のはんだ付けランド
２をはんだ付け接続していた（リフローはんだ付け後の
状態は図示せず）。この時、スクリーン上に設けられた
角チップ抵抗４を接着するための充填孔は、角チップ抵
抗４の電極５の間に設けられた絶縁物６に重ならないよ
うになっていた。その結果、クリームはんだ３の塗布形
状も電極５間の絶縁物６に重ならないようになってい
た。
１に示すようにプリント基板１のはんだ付けランド２上
にクリームはんだ３をスクリーン印刷法等で塗布する。
そして、その後角チップ抵抗４をプリント基板１に装着
した後、リフローはんだ付けを行って角チップ抵抗４の
はんだ付け電極５とプリント基板１のはんだ付けランド
２をはんだ付け接続していた（リフローはんだ付け後の
状態は図示せず）。この時、スクリーン上に設けられた
角チップ抵抗４を接着するための充填孔は、角チップ抵
抗４の電極５の間に設けられた絶縁物６に重ならないよ
うになっていた。その結果、クリームはんだ３の塗布形
状も電極５間の絶縁物６に重ならないようになってい
た。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成では、チップ部品４の表面あるいは裏面
をランダムに実装するバルク実装では、角チップ抵抗
（電子部品の一例として用いた）４が表／裏向き任意の
方向で実装されることになる。このため、常に電極５面
より膨出した絶縁物６が上面になるとは限らず、図１１
に示す通り、絶縁物６（角チップ抵抗の場合、ガラスコ
ート）が基板１面に対向して実装される場合も生ずる。
この場合、この絶縁物６と電極５との間に段差Ｌ１があ
り、その上、このはんだ付けランド２の間に別パターン
７が有ったりすると、そのパターン７上に絶縁物のレジ
スト８を塗布するため、角チップ抵抗４が基板１よりか
なり浮いた状態となる。すなわち、図１２に示すように
角チップ抵抗４の絶縁物６を下にして基板１に装着され
ると、レジスト８の頂部８ａを支点として角チップ抵抗
４がはんだ付けランド２ａ方向へ傾いて装着される。そ
うすると、浮いた側の電極５ａ（この場合は右側の電
極）が、クリームはんだ３ａと当接しない。その結果、
図１３に示すようにリフローはんだ工程の後、右側の電
極５ａと、この電極５ａに対応する右側のランド２ｂと
がクリームはんだ３ａで機械的、電気的に接続されない
ことがあった。これを修正するため、わざわざ修正者が
はんだ付け修正しなければならないという問題があっ
た。
うな従来の構成では、チップ部品４の表面あるいは裏面
をランダムに実装するバルク実装では、角チップ抵抗
（電子部品の一例として用いた）４が表／裏向き任意の
方向で実装されることになる。このため、常に電極５面
より膨出した絶縁物６が上面になるとは限らず、図１１
に示す通り、絶縁物６（角チップ抵抗の場合、ガラスコ
ート）が基板１面に対向して実装される場合も生ずる。
この場合、この絶縁物６と電極５との間に段差Ｌ１があ
り、その上、このはんだ付けランド２の間に別パターン
７が有ったりすると、そのパターン７上に絶縁物のレジ
スト８を塗布するため、角チップ抵抗４が基板１よりか
なり浮いた状態となる。すなわち、図１２に示すように
角チップ抵抗４の絶縁物６を下にして基板１に装着され
ると、レジスト８の頂部８ａを支点として角チップ抵抗
４がはんだ付けランド２ａ方向へ傾いて装着される。そ
うすると、浮いた側の電極５ａ（この場合は右側の電
極）が、クリームはんだ３ａと当接しない。その結果、
図１３に示すようにリフローはんだ工程の後、右側の電
極５ａと、この電極５ａに対応する右側のランド２ｂと
がクリームはんだ３ａで機械的、電気的に接続されない
ことがあった。これを修正するため、わざわざ修正者が
はんだ付け修正しなければならないという問題があっ
た。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するも
ので、修正作業を不要としたクリームはんだの塗布装置
を提供することを目的としたものである。
ので、修正作業を不要としたクリームはんだの塗布装置
を提供することを目的としたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のクリームはんだ塗布装置は、クリームはん
だが充填される充填孔を有するスクリーンと、このスク
リーン上に供給されたクリームはんだと、このクリーム
はんだを前記充填孔に埋め込むスキージとから成り、両
端に電極を有するとともに、この電極間にこの電極面よ
り膨出形状に絶縁物が設けられた電子部品をプリント基
板に装着するためのクリームはんだの塗布装置であっ
て、前記プリント基板は前記電子部品の電極に対応して
はんだ付けランドを設けるとともに、前記はんだ付けラ
ンド間にレジストが塗布された別パターンが設けられて
おり、前記充填孔は、前記電極と前記絶縁物の双方が重
なる位置に設けた構成としたものである。
に、本発明のクリームはんだ塗布装置は、クリームはん
だが充填される充填孔を有するスクリーンと、このスク
リーン上に供給されたクリームはんだと、このクリーム
はんだを前記充填孔に埋め込むスキージとから成り、両
端に電極を有するとともに、この電極間にこの電極面よ
り膨出形状に絶縁物が設けられた電子部品をプリント基
板に装着するためのクリームはんだの塗布装置であっ
て、前記プリント基板は前記電子部品の電極に対応して
はんだ付けランドを設けるとともに、前記はんだ付けラ
ンド間にレジストが塗布された別パターンが設けられて
おり、前記充填孔は、前記電極と前記絶縁物の双方が重
なる位置に設けた構成としたものである。
【０００７】
【作用】この構成により、クリームはんだは電子部品の
絶縁物に重なる位置まで塗布されるので、膨出形状に設
けられた絶縁物にクリームはんだが当接し、このときに
クリームはんだの表面張力により引っ張られて、電子部
品がプリント基板のランドと確実にはんだ付けされる。
従って、修正作業が不要となる。
絶縁物に重なる位置まで塗布されるので、膨出形状に設
けられた絶縁物にクリームはんだが当接し、このときに
クリームはんだの表面張力により引っ張られて、電子部
品がプリント基板のランドと確実にはんだ付けされる。
従って、修正作業が不要となる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１は本発明の第一の実施例であり、クリ
ームはんだの塗布装置の要部断面図である。図１におい
て、プリント基板１０のはんだ付けランド１１上にクリ
ームはんだ１２をスクリーン印刷法等で塗布する。その
後、角チップ抵抗４をプリント基板１０に装着した後リ
フローはんだ付けを行って角チップ抵抗４のはんだ付け
電極５とプリント基板１０のはんだ付けランド１１とを
はんだ接続する。このとき、クリームはんだの塗布装置
に用いられるスクリーンのスクリーン上に設けられた角
チップ抵抗４を装着するための充填孔は、電極５と角チ
ップ抵抗４の電極５の間に膨出して設けられた絶縁物６
に重なる位置になるように設けている。よって、角チッ
プ抵抗４をプリント基板１０に装着すると、クリームは
んだ１２は電極５の間の絶縁物６に重なった状態とな
る。本実施例で、クリームはんだ１２は、はんだ付けラ
ンド１１の上面と、前記絶縁物６の下方まで塗布してい
る。
ームはんだの塗布装置の要部断面図である。図１におい
て、プリント基板１０のはんだ付けランド１１上にクリ
ームはんだ１２をスクリーン印刷法等で塗布する。その
後、角チップ抵抗４をプリント基板１０に装着した後リ
フローはんだ付けを行って角チップ抵抗４のはんだ付け
電極５とプリント基板１０のはんだ付けランド１１とを
はんだ接続する。このとき、クリームはんだの塗布装置
に用いられるスクリーンのスクリーン上に設けられた角
チップ抵抗４を装着するための充填孔は、電極５と角チ
ップ抵抗４の電極５の間に膨出して設けられた絶縁物６
に重なる位置になるように設けている。よって、角チッ
プ抵抗４をプリント基板１０に装着すると、クリームは
んだ１２は電極５の間の絶縁物６に重なった状態とな
る。本実施例で、クリームはんだ１２は、はんだ付けラ
ンド１１の上面と、前記絶縁物６の下方まで塗布してい
る。
【００１０】図２は、角チップ抵抗４が傾いて装着され
た時の要部断面図である。角チップ抵抗４の浮いた側の
電極５ａがクリームはんだ１２ａと当接しなくても、膨
出形状の絶縁物６に当接するため、リフローしてもクリ
ームはんだ１２ａの表面張力により角チップ抵抗４は、
はんだ付けランド１１ａ側に引っ張られ電極５ａとはん
だ付けされる。
た時の要部断面図である。角チップ抵抗４の浮いた側の
電極５ａがクリームはんだ１２ａと当接しなくても、膨
出形状の絶縁物６に当接するため、リフローしてもクリ
ームはんだ１２ａの表面張力により角チップ抵抗４は、
はんだ付けランド１１ａ側に引っ張られ電極５ａとはん
だ付けされる。
【００１１】図３は、本発明によるリフロー後のはんだ
付け状態を示す要部断面図であり、良好なはんだ付け状
態を示す。
付け状態を示す要部断面図であり、良好なはんだ付け状
態を示す。
【００１２】図４は、クリームはんだの塗布装置を用い
てクリームはんだを塗布したクリームはんだ１２の塗布
形状を示す平面図であり、この形状は電極５と角チップ
抵抗４の絶縁物６に重なる位置形状となっていて、更に
は、対向する方向に向かって凸形状（角形）とすること
によって、角チップ抵抗４をクリームはんだ１２上に装
着してもチップ抵抗４の側面側１３にクリームはんだ１
２がはみ出さない。クリームはんだ１２がはみ出さない
ことによって、図５に示すように隣接するチップ抵抗４
のクリームはんだ１２どうしが接触しないため、リフロ
ー後、チップ抵抗４と他のチップ抵抗４ａ間のはんだシ
ョートが防止出来る。
てクリームはんだを塗布したクリームはんだ１２の塗布
形状を示す平面図であり、この形状は電極５と角チップ
抵抗４の絶縁物６に重なる位置形状となっていて、更に
は、対向する方向に向かって凸形状（角形）とすること
によって、角チップ抵抗４をクリームはんだ１２上に装
着してもチップ抵抗４の側面側１３にクリームはんだ１
２がはみ出さない。クリームはんだ１２がはみ出さない
ことによって、図５に示すように隣接するチップ抵抗４
のクリームはんだ１２どうしが接触しないため、リフロ
ー後、チップ抵抗４と他のチップ抵抗４ａ間のはんだシ
ョートが防止出来る。
【００１３】図６は、クリームはんだ１２をプリント基
板１０に塗布する本発明によるスクリーン装置の斜視図
である。スクリーン装置１４にはプリント基板１０にク
リームはんだ１２を塗布するための充填孔１５を設けた
メタルスクリーン１６が張り付けられている。この充填
孔１５は、電極５とチップ抵抗４の絶縁物６に重なる位
置に設けるとともに、対向する充填孔１５に向かって凸
形状になっている。
板１０に塗布する本発明によるスクリーン装置の斜視図
である。スクリーン装置１４にはプリント基板１０にク
リームはんだ１２を塗布するための充填孔１５を設けた
メタルスクリーン１６が張り付けられている。この充填
孔１５は、電極５とチップ抵抗４の絶縁物６に重なる位
置に設けるとともに、対向する充填孔１５に向かって凸
形状になっている。
【００１４】図７は、クリームはんだ１２をプリント基
板１０に塗布するときのスクリーン装置１４の断面図で
ある。メタルスクリーン１６上にクリームはんだ１２を
供給し、スキージ１７を矢印Ａ方向へ移動させることに
より、クリームはんだ１２を凸形状の充填孔１５に埋め
込み、プリント基板１０に凸形状のクリームはんだ１２
を塗布する。
板１０に塗布するときのスクリーン装置１４の断面図で
ある。メタルスクリーン１６上にクリームはんだ１２を
供給し、スキージ１７を矢印Ａ方向へ移動させることに
より、クリームはんだ１２を凸形状の充填孔１５に埋め
込み、プリント基板１０に凸形状のクリームはんだ１２
を塗布する。
【００１５】図８は、第二の実施例によるピン転写方式
のクリームはんだの塗布装置の断面図である。図８にお
いて、プレート１８には第一の実施例と同じくクリーム
はんだ１２を充填するための絶縁物方向への凸形状の充
填孔１９を設け、この充填孔１９と同じ形状で、この充
填孔１９に嵌合するピン２０を有している。そして、こ
の充填孔１９にはクリームはんだ１２が埋め込まれてい
る。
のクリームはんだの塗布装置の断面図である。図８にお
いて、プレート１８には第一の実施例と同じくクリーム
はんだ１２を充填するための絶縁物方向への凸形状の充
填孔１９を設け、この充填孔１９と同じ形状で、この充
填孔１９に嵌合するピン２０を有している。そして、こ
の充填孔１９にはクリームはんだ１２が埋め込まれてい
る。
【００１６】図９は、クリームはんだ１２をプリント基
板１０に塗布するときのピン転写方式の断面図である。
充填孔１９に埋め込まれたはんだ１２は、ピン２０をプ
レート１８の充填孔１９に嵌合させ、次にこのピン２０
を挿入することによりピン２０の先端には絶縁物方向へ
凸形状をしたクリームはんだ１２が付着する。このはん
だ１２をプリント基板１０に押しつけることによって第
一の実施例のようにクリームはんだ１２がプリント基板
１０に塗布される。
板１０に塗布するときのピン転写方式の断面図である。
充填孔１９に埋め込まれたはんだ１２は、ピン２０をプ
レート１８の充填孔１９に嵌合させ、次にこのピン２０
を挿入することによりピン２０の先端には絶縁物方向へ
凸形状をしたクリームはんだ１２が付着する。このはん
だ１２をプリント基板１０に押しつけることによって第
一の実施例のようにクリームはんだ１２がプリント基板
１０に塗布される。
【００１７】本発明では、角チップ抵抗４を代表で説明
したが、他の電子部品、例えば図１０に示す円筒形のチ
ップ部品２１等の面実装部品に適用されることも可能で
ある。
したが、他の電子部品、例えば図１０に示す円筒形のチ
ップ部品２１等の面実装部品に適用されることも可能で
ある。
【００１８】図１０は、円筒形のチップ部品２１をプリ
ント基板１０に装着した状態の断面図である。円筒形チ
ップ部品２１は、電極２２と膨出した電極間の絶縁物２
３で構成され、クリームはんだ１２は電極２２と絶縁物
２３に重なるように塗布されている。
ント基板１０に装着した状態の断面図である。円筒形チ
ップ部品２１は、電極２２と膨出した電極間の絶縁物２
３で構成され、クリームはんだ１２は電極２２と絶縁物
２３に重なるように塗布されている。
【００１９】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スクリー
ン上に設けられた電子部品を装着するためのクリームは
んだの充填孔は、電子部品の電極と絶縁物に重なるよう
に設けてあるので、リフロー時にクリームはんだの表面
張力により引っ張られて電子部品がプリント基板のラン
ドと確実にはんだ付けされる。従って、修正作業が不要
となる。
ン上に設けられた電子部品を装着するためのクリームは
んだの充填孔は、電子部品の電極と絶縁物に重なるよう
に設けてあるので、リフロー時にクリームはんだの表面
張力により引っ張られて電子部品がプリント基板のラン
ドと確実にはんだ付けされる。従って、修正作業が不要
となる。
【図１】本発明の一実施例によるクリームはんだの塗布
装置で、クリームはんだを塗布したプリント基板の要部
断面図
装置で、クリームはんだを塗布したプリント基板の要部
断面図
【図２】同、角チップ抵抗が傾いてプリント基板に装着
された状態を示す要部断面図
された状態を示す要部断面図
【図３】同、リフロー後のはんだ付け状態を示す要部断
面図
面図
【図４】同、平面図
【図５】同、角チップ抵抗が複数装着された場合の平面
図
図
【図６】本発明の第一の実施例による、クリームはんだ
の塗布装置の斜視図
の塗布装置の斜視図
【図７】同、断面図
【図８】本発明の第２の実施例によるピン転写によるク
リームはんだの塗布装置の断面図
リームはんだの塗布装置の断面図
【図９】同、断面図
【図１０】本発明の第３の実施例による、円筒型のチッ
プ部品を装着した場合のクリームはんだの塗布装置で、
クリームはんだを塗布したプリント基板の要部断面図
プ部品を装着した場合のクリームはんだの塗布装置で、
クリームはんだを塗布したプリント基板の要部断面図
【図１１】従来のクリームはんだの塗布装置で、クリー
ムはんだを塗布したプリント基板の要部断面図
ムはんだを塗布したプリント基板の要部断面図
【図１２】同、角チップ抵抗が傾いてプリント基板に装
着された状態を示す要部断面図
着された状態を示す要部断面図
【図１３】同、リフロー後のはんだ付け状態を示す要部
断面図
断面図
４ チップ抵抗 ５ 電極 ６ 絶縁物 １０ プリント基板 １２ クリームはんだ １４ スクリーン装置 １６ メタルスクリーン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 真保 俊治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−21298（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−205392（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/34 B05C 1/02 B41F 15/08
Claims (4)
- 【請求項１】クリームはんだが充填される充填孔を有す
るスクリーンと、このスクリーン上に供給されたクリー
ムはんだと、このクリームはんだを前記充填孔に埋め込
むスキージとから成り、両端に電極を有するとともに、
この電極間にこの電極面より膨出形状に絶縁物が設けら
れた電子部品をプリント基板に装着するためのクリーム
はんだの塗布装置であって、前記プリント基板は前記電
子部品の電極に対応してはんだ付けランドを設けるとと
もに、前記はんだ付けランド間にレジストが塗布された
別パターンが設けられており、前記充填孔は、前記電極
と前記絶縁物の双方が重なる位置に設けたクリームはん
だの塗布装置。 - 【請求項２】クリームはんだの充填孔は、対向する充填
孔に向かって凸形状である請求項１記載のクリームはん
だの塗布装置。 - 【請求項３】クリームはんだが充填される充填孔を有す
るプレートと、前記充填孔に嵌合するとともに、前記充
填孔に充填されたクリームはんだをプリント基板に向か
って押し出すピンとから成り、両端に電極を有するとと
もに、この電極間にこの電極面より膨出形状に絶縁物が
設けられた電子部品を前記プリント基板に装着するため
のクリームはんだの塗布装置であって、前記プリント基
板は前記電子部品の電極に対応してはんだ付けランドを
設けるとともに、前記はんだ付けランド間にレジストが
塗布された別パターンが設けられており、前記充填孔
は、前記電極と前記絶縁物の双方が重なる位置に設けた
クリームはんだの塗布装置。 - 【請求項４】充填孔は、対向する充填孔に向かって凸形
状である請求項３記載のクリームはんだの塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30105994A JP3204005B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | クリームはんだの塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30105994A JP3204005B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | クリームはんだの塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162749A JPH08162749A (ja) | 1996-06-21 |
| JP3204005B2 true JP3204005B2 (ja) | 2001-09-04 |
Family
ID=17892376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30105994A Expired - Fee Related JP3204005B2 (ja) | 1994-12-05 | 1994-12-05 | クリームはんだの塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3204005B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104438010B (zh) * | 2014-11-27 | 2016-09-07 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种用于非气密性倒装焊器件真空涂覆工艺的装置 |
-
1994
- 1994-12-05 JP JP30105994A patent/JP3204005B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08162749A (ja) | 1996-06-21 |
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