JPS6221298A - チツプ形電子部品の実装方法 - Google Patents
チツプ形電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPS6221298A JPS6221298A JP16011485A JP16011485A JPS6221298A JP S6221298 A JPS6221298 A JP S6221298A JP 16011485 A JP16011485 A JP 16011485A JP 16011485 A JP16011485 A JP 16011485A JP S6221298 A JPS6221298 A JP S6221298A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- cream solder
- electrode
- chip
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明りよ、チップ形電子部品（以下チップ部品という
。）をクリーム半田により印刷配線板に実装する技術に
関するものである。
。）をクリーム半田により印刷配線板に実装する技術に
関するものである。
（従来の技術）
上記の技術分野における従来の構成例を、第２図及び第
３図を用いて説明する。第２図は従来のチップ部品の実
装を示す斜視図、第３図は従来のチップ部品の搭載を示
す断面図である。
３図を用いて説明する。第２図は従来のチップ部品の実
装を示す斜視図、第３図は従来のチップ部品の搭載を示
す断面図である。
第２図に示すように、印刷配線板の回路を形成するリー
ドパターン１ば、配線パターンと電極ランド２とからな
る。電極ランド２は、チップ部品３の電＄１ｉ４が半田
付けされるものであり、電極４に対応して、対向する対
に形成されている。
ドパターン１ば、配線パターンと電極ランド２とからな
る。電極ランド２は、チップ部品３の電＄１ｉ４が半田
付けされるものであり、電極４に対応して、対向する対
に形成されている。
チップ部品３を実装するにあたっては、まず、電極ラン
ド２上にクリーム半田５を印刷する。そして自動搭載装
置等で、チップ部品３を電極ランド２上に搭載する。し
かる後印刷配線板を加熱しクリーム半田５を溶解させて
、半田付けが行われる。
ド２上にクリーム半田５を印刷する。そして自動搭載装
置等で、チップ部品３を電極ランド２上に搭載する。し
かる後印刷配線板を加熱しクリーム半田５を溶解させて
、半田付けが行われる。
〈発明が解決しようとする問題点〉
上記のチップ部品３の搭載において、チップ部品３ない
し印刷配線板の寸法のばらつき・自動搭載装置の誤差等
により、Ｔｉ電極ランドに対しずれた位置にチップ部品
３が搭載されることがある。
し印刷配線板の寸法のばらつき・自動搭載装置の誤差等
により、Ｔｉ電極ランドに対しずれた位置にチップ部品
３が搭載されることがある。
ずれが小さく電極４が電極ランド２上にかかっていれば
、溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果に
より、チップ部品３が電極ランド２間の中央に引き寄せ
られて、所要の半田付けが行われる。ところが第３図に
示すように、ずれが大きく電極４が電極ランド２から外
れた場合、外れた電極４は半田付けすることができない
。
、溶融半田の表面張力によるセルフアライメント効果に
より、チップ部品３が電極ランド２間の中央に引き寄せ
られて、所要の半田付けが行われる。ところが第３図に
示すように、ずれが大きく電極４が電極ランド２から外
れた場合、外れた電極４は半田付けすることができない
。
このため接続の確実性が阻害され、半田付は工程の後に
点検・修正工程を設ける必要がある等の問題があった。
点検・修正工程を設ける必要がある等の問題があった。
本発明は、このような問題点を解決し、接続が確実な実
装技術を提供することを目的とする。
装技術を提供することを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明は、上記の問題点を解決し目的を達成するために
、印刷配線板の電極ランドにクリーム半田を印刷し、該
電極ランド上にチップ部品を搭載し、加熱処理を施して
半田付けするチップ部品の実装方法において、前記クリ
ーム半田を、前記電極ランドの対向側にはみ出して印刷
するようにしたものである。
、印刷配線板の電極ランドにクリーム半田を印刷し、該
電極ランド上にチップ部品を搭載し、加熱処理を施して
半田付けするチップ部品の実装方法において、前記クリ
ーム半田を、前記電極ランドの対向側にはみ出して印刷
するようにしたものである。
〈作用〉
本発明によれば、クリーム半田を電極ランドの対向側に
はみ出して印刷しているので、チップ部品がずれて搭載
されて電極ランドから外れた場合でも、普通のずれの範
囲であれば、チップ部品がクリーム半田にかかる蓋然性
が高くなる。ヂソフ゛部品がクリーム半田にかかってい
れば、前述のセルファライメン）・効果により所要の接
続が行左る。
はみ出して印刷しているので、チップ部品がずれて搭載
されて電極ランドから外れた場合でも、普通のずれの範
囲であれば、チップ部品がクリーム半田にかかる蓋然性
が高くなる。ヂソフ゛部品がクリーム半田にかかってい
れば、前述のセルファライメン）・効果により所要の接
続が行左る。
〈実施例〉
本発明の実施例を第１図、第４図ｆａｔ ｆｂｌ及び第
５図（ａ） ｆｂｌを用いて説明する。第１図は本発明
の一実施例における電極及びクリーム半田を示す斜視図
、第４図（ａｌ （ｂｌは第１図の実施例におけるチッ
プ部品の搭載・実装を示す断面図、第５図ｔａ＋ Ｆｂ
ｌは本発明の他の実施例における電極及びクリーム半田
を示す平面図である。なお、これらの図において第２図
ないし第３図と同じ符号を付したものは同じ意義で用い
るものとする。
５図（ａ） ｆｂｌを用いて説明する。第１図は本発明
の一実施例における電極及びクリーム半田を示す斜視図
、第４図（ａｌ （ｂｌは第１図の実施例におけるチッ
プ部品の搭載・実装を示す断面図、第５図ｔａ＋ Ｆｂ
ｌは本発明の他の実施例における電極及びクリーム半田
を示す平面図である。なお、これらの図において第２図
ないし第３図と同じ符号を付したものは同じ意義で用い
るものとする。
第１図に示すように、印刷配線板の回路を形成するリー
ドパターン１は、配線パターンと電極ランド２とからな
る。電極ランド２は、チップ部品３の電極４が半田付け
されるもので、電極４に対応して、対向する対に形成さ
れている。なお、この電極ランド２は、寸法Ｘが１．２
胴、ｙが１．７閣、対向幅Ｚが１．２ｍに形成されな銅
箔材に、半田コートを施して形成される。
ドパターン１は、配線パターンと電極ランド２とからな
る。電極ランド２は、チップ部品３の電極４が半田付け
されるもので、電極４に対応して、対向する対に形成さ
れている。なお、この電極ランド２は、寸法Ｘが１．２
胴、ｙが１．７閣、対向幅Ｚが１．２ｍに形成されな銅
箔材に、半田コートを施して形成される。
チップ部品３を実装するにあたっては、まず、電極ラン
ド２上にクリーム半田５を印刷する。このときクリーム
半田５は、電極ランド２の対向側にはみ出して印刷する
。クリーム半田５のはみ出した部位５ａの幅Ｕは、０．
２＋ｍａである。なお、クリーム半田はＲＸ３６３−２
０７ （日本半田工業社製）で、印刷は総厚２５０μ
のシルクスクリーン版で行っている。
ド２上にクリーム半田５を印刷する。このときクリーム
半田５は、電極ランド２の対向側にはみ出して印刷する
。クリーム半田５のはみ出した部位５ａの幅Ｕは、０．
２＋ｍａである。なお、クリーム半田はＲＸ３６３−２
０７ （日本半田工業社製）で、印刷は総厚２５０μ
のシルクスクリーン版で行っている。
次に自動搭載装置等でチップ部品３をクリーム半田５上
に搭載する。しかる後印刷配線板を加熱しクリーム半田
５ｒｅ溶解させて、半田付けが行われる。加熱は、コン
ベア形リフロー炉により、２４０℃×３〜５秒の条件で
行われる。
に搭載する。しかる後印刷配線板を加熱しクリーム半田
５ｒｅ溶解させて、半田付けが行われる。加熱は、コン
ベア形リフロー炉により、２４０℃×３〜５秒の条件で
行われる。
上記のチップ部品３の搭載のときに、チップ部品３ない
し印刷配線板の寸法のばらつき・自動搭載装置の誤差等
により、第４図（ａｌに示すように電極ランド２に対し
ずれた位置にチップ部品３が搭載されろことがある。
し印刷配線板の寸法のばらつき・自動搭載装置の誤差等
により、第４図（ａｌに示すように電極ランド２に対し
ずれた位置にチップ部品３が搭載されろことがある。
電極４がクリーム半田Ｓ上にかかる範囲のずれであれば
電極ランド２にかかっていなくても、前述の溶融半田の
表面張力によるセルフアライメント効果により、チップ
部品３が電極ランド２間の中央に引き寄せられて、第４
図ｆｂｌに示すように所要の半田付けが行われる。
電極ランド２にかかっていなくても、前述の溶融半田の
表面張力によるセルフアライメント効果により、チップ
部品３が電極ランド２間の中央に引き寄せられて、第４
図ｆｂｌに示すように所要の半田付けが行われる。
またクリーム半田の印刷形状は、例えば、はみ出した部
位が第５図ｔａ＋に示すように三角状、又は第５図（ｂ
ｌに示すように円弧状とする！！！様を採ることもでき
る。
位が第５図ｔａ＋に示すように三角状、又は第５図（ｂ
ｌに示すように円弧状とする！！！様を採ることもでき
る。
〈発明の効果〉
以上説明したように、本発明によれば、クリーム半田を
電極ランドの対向側にはみ出して印刷しているので、チ
ップ部品と電極ランドとのずれの許容範囲が拡大し、接
続の確実性が向上するという効果がある。
電極ランドの対向側にはみ出して印刷しているので、チ
ップ部品と電極ランドとのずれの許容範囲が拡大し、接
続の確実性が向上するという効果がある。
さらにそれゆ又半田付けの点検・修正工程を省くことが
できろという利点がある。
できろという利点がある。
第１図は本発明の一実施例における電極及びクリーム半
田を示す斜視図、第２図は従来のチップ部品の実装を示
す斜視図、第３図は従来のチップ部品の搭載を示す断面
図、第４図Ｆａ） ｆｂｌば第１図の実施例におけるチ
ップ部品の搭載・実装を示す断面図、第５図（ａ） ｆ
ｂｌは本発明の他の実施例における電極及びクリーム半
田を示す平面図である。 】： リードパターン、２：電極ランド、３： チップ
部品、４：電極、５：クリーム半田、５ａ；クリーム半
田５のはみ出した部位。 実施例を示す斜視図 第１図 従来のチップ部品の搭載 第２図 従来例の断面図 （ａ） 実施例のＷＩｒ面図 第４図 （ａ） （ｂ） 他の実施例 第５図
田を示す斜視図、第２図は従来のチップ部品の実装を示
す斜視図、第３図は従来のチップ部品の搭載を示す断面
図、第４図Ｆａ） ｆｂｌば第１図の実施例におけるチ
ップ部品の搭載・実装を示す断面図、第５図（ａ） ｆ
ｂｌは本発明の他の実施例における電極及びクリーム半
田を示す平面図である。 】： リードパターン、２：電極ランド、３： チップ
部品、４：電極、５：クリーム半田、５ａ；クリーム半
田５のはみ出した部位。 実施例を示す斜視図 第１図 従来のチップ部品の搭載 第２図 従来例の断面図 （ａ） 実施例のＷＩｒ面図 第４図 （ａ） （ｂ） 他の実施例 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 印刷配線板の電極ランド（２）にクリーム半田（５）
を印刷し、該電極ランド（２）上にチップ形電子部品を
搭載し、加熱処理を施して半田付けするチップ形電子部
品の実装方法において、 前記クリーム半田（５）を、前記電極ランド（２）の対
向側にはみ出して印刷することを特徴とするチップ形電
子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16011485A JPS6221298A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | チツプ形電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16011485A JPS6221298A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | チツプ形電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6221298A true JPS6221298A (ja) | 1987-01-29 |
Family
ID=15708159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16011485A Pending JPS6221298A (ja) | 1985-07-22 | 1985-07-22 | チツプ形電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6221298A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285943A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Toso Co Ltd | ブラインド用スラット |
| JP2008291445A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Toso Co Ltd | ブラインド用スラット |
| JP5062376B1 (ja) * | 2012-04-11 | 2012-10-31 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子部品実装基板の製造方法 |
| US10030440B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-07-24 | Mare Beheer B.V. | Venetian blind |
-
1985
- 1985-07-22 JP JP16011485A patent/JPS6221298A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008285943A (ja) * | 2007-05-21 | 2008-11-27 | Toso Co Ltd | ブラインド用スラット |
| JP2008291445A (ja) * | 2007-05-22 | 2008-12-04 | Toso Co Ltd | ブラインド用スラット |
| JP5062376B1 (ja) * | 2012-04-11 | 2012-10-31 | 富士ゼロックス株式会社 | 電子部品実装基板の製造方法 |
| US10030440B2 (en) | 2013-12-13 | 2018-07-24 | Mare Beheer B.V. | Venetian blind |
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