JPS60163496A - 印刷回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明はりフローはんだ付けされる部品端子の位置決め
が容易に行なえる予備はんだが施されている印刷回路基
板に関する。

〔従来技術〕

印刷回路基板の電極パターンにはメッキ、ディッピング
スクリーン印刷等の方法で予備はんだが施され自動搭載
機等によりて電気部品が搭載された後加熱炉、加熱ベル
ト、レーデ光等の加熱手段によって前記予備はんだが再
溶融されるリフローはんだ付けにより、印刷回路基板と
電気部品との電気的接続がなされる。このようなりフロ
ーはんだ付は方法において、予備はんだされるはんだ材
は通常５０〜２００μｍの厚さが必要とされ、又はんだ
断面の形状ははんだ材と電極部材との濡れ性等の諸条件
にも左右されるが通常半円月形をなしておシ中央部分に
一脈の突起を有している。更に電気部品の自動搭載機等
による搭載位置精度は通常±２００μｍ程度であり、印
刷回路基板の予備はんだ部に対して極めて粗い精度とな
っている。

したがって、上述した従来のりフローはんだ付は用の印
刷回路基板においては、電気部品の電極部が印刷回路基
板の予備はんだ部と所望の位置精度で載置されにくく、
更にはんだ断面の形状が半円月形をしているためすべり
易くすわりが悪いために、自動搭載機等で載置された位
置から更にずれてしまい最悪の場合は電気的接続が得ら
れないオープン状態になったり隣接パターンや隣接電気
部品とブリッジを形成してショート状態になってしまう
。このため、隣接電気部品との間隔を太きくとらなけれ
ばならず高密度でｌｓ電気部品載置できないなどの欠点
があった。

部品電極部のすわりを良くするために、電気部品を載置
したあと接着剤で仮固定する方法がとられるが、接着剤
を塗布・硬化させるための工程が必要となり又、仮固定
するとはんだ溶融時の就れ性に起因するセルフ・アライ
メント効果、即ちはんだ材が毛細管現象により溶融状態
で印刷回路基板の電極パターンと電気部品の電極との間
に行きわたり、四方に拡がる反作用として電気部品が移
動されて位置が補正されるという効果が期待できなくな
る等の欠点を有する。

〔発明の目的〕

本発明は上述した従来技術の欠点を除去して、電気部品
搭載時の位置ずれ金なくし、更にははんだ材溶融時のセ
ルフ・アライメント効果も大きくして、正確な位置精度
で電気部品を搭載しはんだ付けすることができる印刷回
路基板を提供することを目的とする。

上記目的は、印刷回路基板の電極ノ４ターン上に分脈し
た突起を形成している予備けんだを施すことにより、達
成される。

〔実施態様〕

本発明において予備はんだが形成する分脈した突起とは
、広義には直線状の一脈の突起以外の突起を包含するが
、例えば、完全に分離した１脈以上の突起、任意角度で
屈曲した突起、分岐を有する突起、多角環及びその一部
を切欠いた形状の突起などであり、またこのような定義
からすれば除外されるであろうが、多角環の極限形状と
して円環状の突起であってもよい。

以下、添付した図面にしたがい、従来技術との対比にお
いて、本発明の実施態様を詳しく説明する。

第１図及び第２図は従来の印刷回路基板の構成を示した
図でおり、第１図は電極パターン１に電子部品＜−ｔｃ
とえはミニモールドトランジスタ）のリード電極２が載
置された状況を示した図である。

第２図は電極パターン１とリード電極２とが予備はんだ
材３を介して配置された状況を示した断面図である。予
備はんだ材３け断面半円月形の一脈の直線状突起を有し
ているためのリード電極２を電極パターン１の中心部近
傍に載置するとすべ９易くずれてしまうことが多々ある
。

これに対し第３図乃至第８図に示した本発明の実施態様
においては、第３図に示した如く、印刷回路基板と電子
部品の配置及びリード電極２の形状は第１図に示した従
来技術と差異をなしていないが、第４図及び第５図に示
した実施態様では、電極ノツターｙ１の中央部分に凹所
（欠損部）が設けられ、予＠はんだ材３は／ｌターン１
周縁で二手状の平行する１脈の突起を形成している。電
極２はこの１脈の突起に支持されて荀、極パターン中央
部分に位置することになり、また突起と垂直方向にセル
フ・アラインメント効果が期待される。

第６図の実施態様では、パターンエが第５図と逆向きに
開放した欠損部が設けられ、予備はんだ材がツタ−７周
縁にコ字状の屈曲した突起を形成する。また第７図の実
施態様では、パターン中央部分に閉じた欠損部が設けら
れ、予備はんだ材が口字形の突起を形成する。

第６図の例では、電極パターン中心部分に配置されたリ
ード電極２の位置が若干のずれを生じても、はんだ溶融
時にはんだ材がリード電極２の下面に沿って拡がってい
き、その反作用力がリード電極２に働くたぬ、セルフ・
アライメント効果によってリード電極の位置が補正され
、はぼ電極パターンの中心部分に再配置される。第７図
の例では更にセルフ・アライメント効果が強まり、直交
する２つの方向に沿ってセルフ・アライメント効果が期
待される。

第８図の例では、矩形の電極Ａターン上にほぼ２０〜５
０１１ｒｎの厚みでソルダー・レノスト４等のはんだに
濡れない材料を図中斜線部分、即ちＵ字状部分を残して
塗設することにより、第６図の例と同様の効果を出す様
にした一実施態様である。

〔発明の効果〕

本発明の印刷回路基板では、自動搭載機等による電気部
品搭載時のずれを補正することによって所望位置近傍に
配置、保持しなおす必要、あるいは電気部品を接着剤で
仮固定する必要などがなく、更にはんだ溶融時のセルフ
・アライメント効果によって電子部品を所望位置に正確
に配置し、はんだ付けすることが可能になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は印刷回路基板の従来例の概略図、第２図は第１
図の電極パターン、予備はんだ材及びリード電極の縦断
面図である。第３図は本発明の印刷回路基板の概略図で
ある。第４図は第３図の電極パターン、予備はんだ材、
及びリード電極との断面図である。第５図、第６図及び
第７図は電極パターンの実施例の、第８図ははんだ材に
濡れない材料を用いた他の実施例の、それぞれ平面図で
ある。 １・・・電極・ぐターン、２・・・リード電極、３・・
・はんだ、４・・・ソルダー・レジスト。 第１図　１Ｍ２図 笥３図　１１４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 電極パターン上に、供給される部品の電極部をリフロー
   はんだ付けするための予備はんだが施されている印刷回
   路基板において、前記予備はんだは電極パターン上で分
   脈した突起を形成していることを特徴とする印刷回路基
   板。