JPH10335811A - 基板接続方法 - Google Patents
基板接続方法Info
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- JPH10335811A JPH10335811A JP9139604A JP13960497A JPH10335811A JP H10335811 A JPH10335811 A JP H10335811A JP 9139604 A JP9139604 A JP 9139604A JP 13960497 A JP13960497 A JP 13960497A JP H10335811 A JPH10335811 A JP H10335811A
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- board
- pin
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- flexible
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/306—Lead-in-hole components, e.g. affixing or retention before soldering, spacing means
- H05K3/308—Adaptations of leads
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
- H05K3/363—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits by soldering
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 リジッド基板とフレキシブル基板とを相互に
電気的かつ機械的に接続する際に、半田を予め塗布した
ピンを用い、半田糟に浸すことで基板どうしを一括して
自動接続する。 【解決手段】 それぞれ所定位置にピン挿入孔３２０，
３１０を有するフレキシブル基板３２とリジッド基板３
１を、互いのピン挿入孔３２０，３１０どうしを連通さ
せて上下に重ね合わせ、予め半田３４を塗布したフラン
ジ付きピン３３をフレキシブル基板３２側からピン挿入
孔３２０，３１０に連通挿入し、リジッド基板３１の下
面を半田槽に浸し、両基板３１，３２を接続する。これ
により、リジッド基板３１とフレキシブル基板３２は簡
単かつ確実に接続される。
電気的かつ機械的に接続する際に、半田を予め塗布した
ピンを用い、半田糟に浸すことで基板どうしを一括して
自動接続する。 【解決手段】 それぞれ所定位置にピン挿入孔３２０，
３１０を有するフレキシブル基板３２とリジッド基板３
１を、互いのピン挿入孔３２０，３１０どうしを連通さ
せて上下に重ね合わせ、予め半田３４を塗布したフラン
ジ付きピン３３をフレキシブル基板３２側からピン挿入
孔３２０，３１０に連通挿入し、リジッド基板３１の下
面を半田槽に浸し、両基板３１，３２を接続する。これ
により、リジッド基板３１とフレキシブル基板３２は簡
単かつ確実に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リジッド基板とフ
レキシブル基板を効率的かつ確実に接続できるようにし
た基板接続方法に関する。
レキシブル基板を効率的かつ確実に接続できるようにし
た基板接続方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＦＲ−４やＣＥＭ−３等からなるリジッ
ド基板にＰＩＡやＰＥＴ或いはＰＩＢ等からなるフレキ
シブル基板を接続するには、従来、３種類の方法が用い
られていた。第１の方法は、例えば図４に示したよう
に、リジッド基板１にフレキシブル基板２のコネクタ３
を実装し、このコネクタ３にフレキシブル基板２を挿入
して固定する方法である。また、第２の方法は、図５に
示したように、リジッド基板１１とフレキシブル基板１
２を機械的に密着させて接続する方法である。この方法
の場合、フレキシブル基板１１は、上面にクッション材
１３と補強板１４を宛てがい、リジッド基板１１に押さ
え付けた状態で止め螺子１５を上から挿通させ、リジッ
ド基板１１の下面に宛てがった押さえ金具１６に止め螺
子１５を螺合させ、止め螺子１５を締め付けることでク
ッション材１３とリジッド基板１１との間に挟持固定さ
れる。第３の方法は、図６に示したように、リジッド基
板２１にフレキシブル基板２２接続用のランドを設け、
糸半田或いはクリーム半田等の半田２３を供給し、熱を
加えて半田２３を溶融させ、フレキシブル基板２２を直
接半田付けする方法である。リジッド基板２１は、レジ
スト２１ａを剥離したランド部分に銅箔面２１ｂが露出
しており、フレキシブル基板２２のべースフィルム２２
ａが接着面２３ａを介してリジッド基板２１に仮止めさ
れる。また、フレキシブル基板２２の銅箔面２２ｂは、
カバーフィルム２２ｃの端部からフレキシブル基板２２
の端まで露出しており、この露出した銅箔面２２ｂとリ
ジッド基板２１の銅箔面２１ｂとが半田２３によって接
続される。
ド基板にＰＩＡやＰＥＴ或いはＰＩＢ等からなるフレキ
シブル基板を接続するには、従来、３種類の方法が用い
られていた。第１の方法は、例えば図４に示したよう
に、リジッド基板１にフレキシブル基板２のコネクタ３
を実装し、このコネクタ３にフレキシブル基板２を挿入
して固定する方法である。また、第２の方法は、図５に
示したように、リジッド基板１１とフレキシブル基板１
２を機械的に密着させて接続する方法である。この方法
の場合、フレキシブル基板１１は、上面にクッション材
１３と補強板１４を宛てがい、リジッド基板１１に押さ
え付けた状態で止め螺子１５を上から挿通させ、リジッ
ド基板１１の下面に宛てがった押さえ金具１６に止め螺
子１５を螺合させ、止め螺子１５を締め付けることでク
ッション材１３とリジッド基板１１との間に挟持固定さ
れる。第３の方法は、図６に示したように、リジッド基
板２１にフレキシブル基板２２接続用のランドを設け、
糸半田或いはクリーム半田等の半田２３を供給し、熱を
加えて半田２３を溶融させ、フレキシブル基板２２を直
接半田付けする方法である。リジッド基板２１は、レジ
スト２１ａを剥離したランド部分に銅箔面２１ｂが露出
しており、フレキシブル基板２２のべースフィルム２２
ａが接着面２３ａを介してリジッド基板２１に仮止めさ
れる。また、フレキシブル基板２２の銅箔面２２ｂは、
カバーフィルム２２ｃの端部からフレキシブル基板２２
の端まで露出しており、この露出した銅箔面２２ｂとリ
ジッド基板２１の銅箔面２１ｂとが半田２３によって接
続される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
基板接続方法は、次に列挙するような課題があった。ま
ず、従来の第１の方法は、リジッド基板１にフレキシブ
ル基板用コネクタ３を実装する必要があり、このフレキ
シブル基板用コネクタ３の単価分だけコスト高となって
しまい、またフレキシブル基板２が数回抜き差し可能な
利点がある反面、外力が加わったときにフレキシブル基
板２が脱落或いは離脱してしまうことがある等の課題が
あった。
基板接続方法は、次に列挙するような課題があった。ま
ず、従来の第１の方法は、リジッド基板１にフレキシブ
ル基板用コネクタ３を実装する必要があり、このフレキ
シブル基板用コネクタ３の単価分だけコスト高となって
しまい、またフレキシブル基板２が数回抜き差し可能な
利点がある反面、外力が加わったときにフレキシブル基
板２が脱落或いは離脱してしまうことがある等の課題が
あった。
【０００４】また、従来の第２の方法は、基板１１，１
２どうしの接続にクッション材１３と補強板１４と止め
螺子１５と押さえ金具１６とが必要であり、こうした複
数の接続用部品を必要とする分コスト高となり、また基
板１１，２１どうしを確実に接続するためには、止め螺
子１６を締め付ける際に、必要かつ十分な締め付け力を
もって締め付ける必要があり、締め付け不足は接触不良
や離脱を招く恐れがあり、また締め付け過多はフレキシ
ブル基板１２に無用のストレスを与えるなど、慎重かつ
細心の締め付け作業が要求されるだけに、作業効率が低
下しやすい等の課題を抱えるものであった。
２どうしの接続にクッション材１３と補強板１４と止め
螺子１５と押さえ金具１６とが必要であり、こうした複
数の接続用部品を必要とする分コスト高となり、また基
板１１，２１どうしを確実に接続するためには、止め螺
子１６を締め付ける際に、必要かつ十分な締め付け力を
もって締め付ける必要があり、締め付け不足は接触不良
や離脱を招く恐れがあり、また締め付け過多はフレキシ
ブル基板１２に無用のストレスを与えるなど、慎重かつ
細心の締め付け作業が要求されるだけに、作業効率が低
下しやすい等の課題を抱えるものであった。
【０００５】さらに、従来の第３の方法は、半田付けに
手半田を用いる場合は加工費が高くなってしまい、また
ロボット等による自動半田付けを採用するにしても、基
板２１，２２に位置決め用のボスやガイドが備わってい
ないため、リジッド基板２１に対するフレキシブル基板
２２の位置決め精度が出しにくく、基板２１，２２どう
しの機械的接続状態だけでなく電気的接続状態について
も信頼性を得にくい等の課題を抱えるものであった。
手半田を用いる場合は加工費が高くなってしまい、また
ロボット等による自動半田付けを採用するにしても、基
板２１，２２に位置決め用のボスやガイドが備わってい
ないため、リジッド基板２１に対するフレキシブル基板
２２の位置決め精度が出しにくく、基板２１，２２どう
しの機械的接続状態だけでなく電気的接続状態について
も信頼性を得にくい等の課題を抱えるものであった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決したものであ
り、リジッド基板とフレキシブル基板とを相互に電気的
かつ機械的に接続する際に、半田を予め塗布したピンを
用い、半田糟に浸すことで基板どうしを一括して自動接
続することを目的とするものである。
り、リジッド基板とフレキシブル基板とを相互に電気的
かつ機械的に接続する際に、半田を予め塗布したピンを
用い、半田糟に浸すことで基板どうしを一括して自動接
続することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は、それぞれ所定位置にピン挿入孔を有する
フレキシブル基板とリジッド基板を、互いのピン挿入孔
どうしを連通させて上下に重ね合わせ、予め半田を塗布
したフランジ付きピンを前記フレキシブル基板側から前
記ピン挿入孔に連通挿入し、前記リジッド基板の下面を
半田槽に浸し、両基板を接続することを特徴とするもの
である。
め、本発明は、それぞれ所定位置にピン挿入孔を有する
フレキシブル基板とリジッド基板を、互いのピン挿入孔
どうしを連通させて上下に重ね合わせ、予め半田を塗布
したフランジ付きピンを前記フレキシブル基板側から前
記ピン挿入孔に連通挿入し、前記リジッド基板の下面を
半田槽に浸し、両基板を接続することを特徴とするもの
である。
【０００８】また、本発明は、前記フランジ付きピン
が、熱伝導性の高い金属材からなり、フランジ部下側に
半田盛りしてあり、該半田盛り部分が前記半田槽からの
熱を受けて溶融し、前記フレキシブル基板に半田付け接
続されることを特徴とするものである。
が、熱伝導性の高い金属材からなり、フランジ部下側に
半田盛りしてあり、該半田盛り部分が前記半田槽からの
熱を受けて溶融し、前記フレキシブル基板に半田付け接
続されることを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明は、前記フレキシブル基板
が、前記ピン挿入孔の周囲に、前記フランジ付きピンに
予め塗布された半田が溶融して電気的に接続される導電
部を有することを特徴とするものであるる
が、前記ピン挿入孔の周囲に、前記フランジ付きピンに
予め塗布された半田が溶融して電気的に接続される導電
部を有することを特徴とするものであるる
【００１０】さらにまた、本発明は、前記フレキシブル
基板と前記リジット基板が、前記ピン挿入孔に挿通させ
た前記ピンにより互いに位置決めされることを特徴とす
るものである。
基板と前記リジット基板が、前記ピン挿入孔に挿通させ
た前記ピンにより互いに位置決めされることを特徴とす
るものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図１な
いし図３を参照して説明する。図１は、本発明の基板接
続方法を適用した基板組立体の分解斜視図、図２は、図
１に示したフランジ付きピンの一部切截断面図、図３
は、図１に示した基板組立体の組立工程を示す工程図で
ある。
いし図３を参照して説明する。図１は、本発明の基板接
続方法を適用した基板組立体の分解斜視図、図２は、図
１に示したフランジ付きピンの一部切截断面図、図３
は、図１に示した基板組立体の組立工程を示す工程図で
ある。
【００１２】図１に示す基板組立体３０は、それぞれ所
定位置にピン挿入孔３１０，３２０を有するリジッド基
板３１とフレキシブル基板３２とを、互いのピン挿入孔
３１０，３２０どうしを連通させて上下に重ね合わせ、
予め半田を塗布したフランジ付きピン３３をフレキシブ
ル基板３２側からピン挿入孔３１０，３２０に連通挿入
し、リジッド基板３１の下面を半田槽に浸すことで両基
板３１，３２を結合させたものである。リジッド基板３
１は、ベースとなる硬板３１ａの下面に銅箔からなる導
電層３１ｂとレジストからなる絶縁層３１ｃを積層した
ものであり、ピン挿入孔３１０の下面開口部の周囲の絶
縁層３１ｃを剥離し、導電層３１ｂを露出させてランド
３１１が形成してある。一方また、フレキシブル基板３
２は、ベースとなる可撓性板３２ａの上面に銅箔からな
る導電層３２ｂと絶縁層３２ｃを積層したものであり、
ピン挿入孔３２０の上面開口部の周囲の絶縁層３２ｃを
剥離し、導電層３２ｂを露出させてランド３２１が形成
してある。このランド３２１は、フランジ付きピン３３
に予め塗布された半田３４が溶融して電気的に接続され
る導電部を構成するものである。なお、ピン挿入孔３１
０，３２０は、リジッド基板３１とフレキシブル基板３
２とにフランジ付きピン３３を連通挿入したときに両基
板３１，３２を位置決めする働きを有するものであり、
その穿設作業は慎重でなければならない。
定位置にピン挿入孔３１０，３２０を有するリジッド基
板３１とフレキシブル基板３２とを、互いのピン挿入孔
３１０，３２０どうしを連通させて上下に重ね合わせ、
予め半田を塗布したフランジ付きピン３３をフレキシブ
ル基板３２側からピン挿入孔３１０，３２０に連通挿入
し、リジッド基板３１の下面を半田槽に浸すことで両基
板３１，３２を結合させたものである。リジッド基板３
１は、ベースとなる硬板３１ａの下面に銅箔からなる導
電層３１ｂとレジストからなる絶縁層３１ｃを積層した
ものであり、ピン挿入孔３１０の下面開口部の周囲の絶
縁層３１ｃを剥離し、導電層３１ｂを露出させてランド
３１１が形成してある。一方また、フレキシブル基板３
２は、ベースとなる可撓性板３２ａの上面に銅箔からな
る導電層３２ｂと絶縁層３２ｃを積層したものであり、
ピン挿入孔３２０の上面開口部の周囲の絶縁層３２ｃを
剥離し、導電層３２ｂを露出させてランド３２１が形成
してある。このランド３２１は、フランジ付きピン３３
に予め塗布された半田３４が溶融して電気的に接続され
る導電部を構成するものである。なお、ピン挿入孔３１
０，３２０は、リジッド基板３１とフレキシブル基板３
２とにフランジ付きピン３３を連通挿入したときに両基
板３１，３２を位置決めする働きを有するものであり、
その穿設作業は慎重でなければならない。
【００１３】フランジ付きピン３３は、銅やりん青銅と
いった熱伝導性の高い金属材からなり、図２に示したよ
うに、フランジ部３３ａと柱部３３ｂの境界部分に、フ
ランジ部３３の下側に付着させて半田３４が半田盛りし
てある。この半田盛り部分の半田３４は、好ましくは低
融点半田が用いられ、半田槽（図示せず）からの熱を伝
えられて溶融し、フランジ付きピン３３のフランジ部３
３ａをフレキシブル基板３２に半田付け接続する働きを
有する。なお、半田付け性にを向上させるため、必要に
応じてフランジ付きピン３３全体に半田メッキ或いは錫
メッキ等を施すこともできる。なお、フランジ付きピン
３３に半田３４を盛る方法としては、例えばピン３３の
フランジ部３３ａと柱部３３ｂの先端側とを半田がつか
ないように保持し、この状態で半田槽に浸漬する方法、
或いはクリーム半田を半田盛り部分にディスペンスし、
しかる後にリフローによって溶融させる方法等がある。
いった熱伝導性の高い金属材からなり、図２に示したよ
うに、フランジ部３３ａと柱部３３ｂの境界部分に、フ
ランジ部３３の下側に付着させて半田３４が半田盛りし
てある。この半田盛り部分の半田３４は、好ましくは低
融点半田が用いられ、半田槽（図示せず）からの熱を伝
えられて溶融し、フランジ付きピン３３のフランジ部３
３ａをフレキシブル基板３２に半田付け接続する働きを
有する。なお、半田付け性にを向上させるため、必要に
応じてフランジ付きピン３３全体に半田メッキ或いは錫
メッキ等を施すこともできる。なお、フランジ付きピン
３３に半田３４を盛る方法としては、例えばピン３３の
フランジ部３３ａと柱部３３ｂの先端側とを半田がつか
ないように保持し、この状態で半田槽に浸漬する方法、
或いはクリーム半田を半田盛り部分にディスペンスし、
しかる後にリフローによって溶融させる方法等がある。
【００１４】ところで、リジッド基板３１とフレキシブ
ル基板３２の接続に際しては、まず図３（Ａ）に示した
ように、フレキシブル基板３２の接続したい端子部分
に、フランジ付きピン３３が通る大きさのピン挿入孔３
２０を穿設し、このピン挿入孔３２０の周囲の絶縁層３
２ｃを剥離して導電層３２ｂを露出させ、ランド３２１
を形成しておく。一方また、リジッド基板３１にも、フ
レキシブル基板３２のピン挿入孔３２０に対応する位置
に、フランジ付きピン３３が通る大きさのピン挿入孔３
１０を穿設しておく。また、リジッド基板３１は、半田
面（下面）の絶縁層（通常、ソルダーレジスト）３２ｃ
を剥離させ、導電層３２ｂを露出させて半田付け用のラ
ンド３１１を形成する。なお、フレキシブル基板３２の
配線ピッチがフランジ付きピン３３の実装に必要なピッ
チよりも狭い場合は、ピン挿入孔３２０を千鳥状の配列
パターンをもって配列することもできる。
ル基板３２の接続に際しては、まず図３（Ａ）に示した
ように、フレキシブル基板３２の接続したい端子部分
に、フランジ付きピン３３が通る大きさのピン挿入孔３
２０を穿設し、このピン挿入孔３２０の周囲の絶縁層３
２ｃを剥離して導電層３２ｂを露出させ、ランド３２１
を形成しておく。一方また、リジッド基板３１にも、フ
レキシブル基板３２のピン挿入孔３２０に対応する位置
に、フランジ付きピン３３が通る大きさのピン挿入孔３
１０を穿設しておく。また、リジッド基板３１は、半田
面（下面）の絶縁層（通常、ソルダーレジスト）３２ｃ
を剥離させ、導電層３２ｂを露出させて半田付け用のラ
ンド３１１を形成する。なお、フレキシブル基板３２の
配線ピッチがフランジ付きピン３３の実装に必要なピッ
チよりも狭い場合は、ピン挿入孔３２０を千鳥状の配列
パターンをもって配列することもできる。
【００１５】基板３１，３２を組み合わせる場合、まず
図３（Ａ）に示したように、フランジ付きピン３３をフ
レキシブル基板３２のピン挿入孔３２０に貫通させ、リ
ジッド基板３１のピン挿入孔３１０に手挿入で挿入す
る。このとき、フランジ付きピン３３のフランジ部３３
ａに付いた半田３４が丁度フレキシブル基板３２の導電
層３２ｂに当接し、リジッド基板３１とフレキシブル基
板３２のべースどうしすなわち硬板３１ａと可撓性板３
２ａとが若干の隙間をもって対向する。このため、フラ
ンジ付きピン３３は、硬板３１ａと可撓性板３２ａとが
互いに密着する状態まで押し込むとよい。また、リジッ
ド基板３１を半田槽に浸したときにフレキシブル基板３
２が半田槽内の図３（Ｂ）に示す半田３５に触れないよ
う、フレキシブル基板３２は適当に折り曲げたり、或い
はリジッド基板３１上に載せたりしておくとよい。
図３（Ａ）に示したように、フランジ付きピン３３をフ
レキシブル基板３２のピン挿入孔３２０に貫通させ、リ
ジッド基板３１のピン挿入孔３１０に手挿入で挿入す
る。このとき、フランジ付きピン３３のフランジ部３３
ａに付いた半田３４が丁度フレキシブル基板３２の導電
層３２ｂに当接し、リジッド基板３１とフレキシブル基
板３２のべースどうしすなわち硬板３１ａと可撓性板３
２ａとが若干の隙間をもって対向する。このため、フラ
ンジ付きピン３３は、硬板３１ａと可撓性板３２ａとが
互いに密着する状態まで押し込むとよい。また、リジッ
ド基板３１を半田槽に浸したときにフレキシブル基板３
２が半田槽内の図３（Ｂ）に示す半田３５に触れないよ
う、フレキシブル基板３２は適当に折り曲げたり、或い
はリジッド基板３１上に載せたりしておくとよい。
【００１６】次に、半田槽に浸して半田付けを行う。こ
の場合、半田槽からの熱がフランジ付きピン３３を伝わ
り、フランジ部３３ａ下側に盛られていた半田３４を溶
融する。その結果、半田３４が溶融するのに伴い、フラ
ンジ付きピン３３は自重で沈み込み、フランジ付きピン
３３のフランジ部３３ａとフレキシブル基板３２の導電
層３２ｂとが電気的に接続される。同時にまた、フラン
ジ付きピン３３の柱部３３ｂの下端部も半田槽内の半田
３５により半田付けされ、リジッド基板３１のランド３
１１に電気的に接続される。かくして、図３（Ｂ）に示
したように、フレキシブル基板３２とリジッド基板３１
は、フランジ付きピン３３を介して機械的にも電気的に
も確実に接続される。
の場合、半田槽からの熱がフランジ付きピン３３を伝わ
り、フランジ部３３ａ下側に盛られていた半田３４を溶
融する。その結果、半田３４が溶融するのに伴い、フラ
ンジ付きピン３３は自重で沈み込み、フランジ付きピン
３３のフランジ部３３ａとフレキシブル基板３２の導電
層３２ｂとが電気的に接続される。同時にまた、フラン
ジ付きピン３３の柱部３３ｂの下端部も半田槽内の半田
３５により半田付けされ、リジッド基板３１のランド３
１１に電気的に接続される。かくして、図３（Ｂ）に示
したように、フレキシブル基板３２とリジッド基板３１
は、フランジ付きピン３３を介して機械的にも電気的に
も確実に接続される。
【００１７】このように、上記基板組立体３０を組み立
てるときに、それぞれ所定位置にピン挿入孔３１０，３
２０を有するリジッド基板３１とフレキシブル基板３２
を、互いのピン挿入孔３１０，３２０どうしを連通させ
て上下に重ね合わせ、予め半田３４を塗布したフランジ
付きピン３３をフレキシブル基板３２側からピン挿入孔
３１０，３２０に連通挿入し、リジッド基板３１の下面
を半田槽に浸し、両基板３１，３２を接続するようにし
たから、基板接続に必要な部材は、予め半田３４を塗布
したフランジ付きピン３３だけであり、従って接続な必
要な部品点数を最小限に抑えて製造コストを低減するこ
とができる。また、予め半田３４を塗布したフランジ付
きピン３３を挿入して半田槽に浸す２工程で基板３１，
３２どうしが接続できるため、半田付け作業を含めて全
工程が非常に簡単であり、また他の電気部品と一括して
同時に半田付けを行うことも可能であり、半田付けに費
やすコストを安く抑えることができる。さらにまた、ピ
ン数が増えた場合でも、ピン３３を数個単位でまとめた
ものを一括挿入することで対処できるため、ピン数の多
寡が生産性に与える影響は少なく、またフレキシブル基
板３２とリジッド基板３１は同一ピン３３により共通に
半田付け結合されるため、多少の外力が加わった程度で
はフレキシブル基板３２がリジッド基板３１から脱落し
てしまうことはなく、堅牢で耐久性に富んだ接続状態を
維持することができる。また、ピン挿入時点でフレキシ
ブル基板３２とリジッド基板３１とが機械的に相互に位
置決めされるため、基板３１，３２どうしの位置決めに
特別な治具等は不要であり、位置決めが容易であるため
に、生産性を高めることができる。
てるときに、それぞれ所定位置にピン挿入孔３１０，３
２０を有するリジッド基板３１とフレキシブル基板３２
を、互いのピン挿入孔３１０，３２０どうしを連通させ
て上下に重ね合わせ、予め半田３４を塗布したフランジ
付きピン３３をフレキシブル基板３２側からピン挿入孔
３１０，３２０に連通挿入し、リジッド基板３１の下面
を半田槽に浸し、両基板３１，３２を接続するようにし
たから、基板接続に必要な部材は、予め半田３４を塗布
したフランジ付きピン３３だけであり、従って接続な必
要な部品点数を最小限に抑えて製造コストを低減するこ
とができる。また、予め半田３４を塗布したフランジ付
きピン３３を挿入して半田槽に浸す２工程で基板３１，
３２どうしが接続できるため、半田付け作業を含めて全
工程が非常に簡単であり、また他の電気部品と一括して
同時に半田付けを行うことも可能であり、半田付けに費
やすコストを安く抑えることができる。さらにまた、ピ
ン数が増えた場合でも、ピン３３を数個単位でまとめた
ものを一括挿入することで対処できるため、ピン数の多
寡が生産性に与える影響は少なく、またフレキシブル基
板３２とリジッド基板３１は同一ピン３３により共通に
半田付け結合されるため、多少の外力が加わった程度で
はフレキシブル基板３２がリジッド基板３１から脱落し
てしまうことはなく、堅牢で耐久性に富んだ接続状態を
維持することができる。また、ピン挿入時点でフレキシ
ブル基板３２とリジッド基板３１とが機械的に相互に位
置決めされるため、基板３１，３２どうしの位置決めに
特別な治具等は不要であり、位置決めが容易であるため
に、生産性を高めることができる。
【００１８】また、フランジ付きピン３３が、熱伝導性
の高い金属材からなり、フランジ部３３ａ下側に半田盛
りしてあり、この半田盛り部分が半田槽からの熱を受け
て溶融し、フレキシブル基板３２に半田付け接続される
ようにしたから、半田槽からピン３３のフランジ部３３
ａに伝わる熱によりフランジ部３３ａ下側の半田盛りを
溶融させることができる。また、この溶融に半田槽以外
の特別な熱源が不要であり、基板３１，３２どうしの半
田３４，３５を介する電気的な接続と機械的な接続と
が、瞬時にしかも確実に行うことができる。
の高い金属材からなり、フランジ部３３ａ下側に半田盛
りしてあり、この半田盛り部分が半田槽からの熱を受け
て溶融し、フレキシブル基板３２に半田付け接続される
ようにしたから、半田槽からピン３３のフランジ部３３
ａに伝わる熱によりフランジ部３３ａ下側の半田盛りを
溶融させることができる。また、この溶融に半田槽以外
の特別な熱源が不要であり、基板３１，３２どうしの半
田３４，３５を介する電気的な接続と機械的な接続と
が、瞬時にしかも確実に行うことができる。
【００１９】さらにまた、フレキシブル基板３２が、ピ
ン挿入孔３２０の周囲に、フランジ付きピン３３に予め
塗布された半田３４が溶融して電気的に接続される導電
部としてランド３２１を有するため、半田３４の溶融と
ともに自重で落下したフランジ付きピン３３がピン挿入
孔３２０内に進入したときに、フランジ部３３ａ下側の
半田３４がフレキシブル基板３２のランド３２１とフラ
ンジ部３３ａとを接続し、これにより基板３１，３２ど
うしを機械的に結合するピン３３が基板３１，３２間の
電気的な接続も同時に果たすことができ、接続状態を半
固定化する一対の基板３１，３２の接続に好適である。
ン挿入孔３２０の周囲に、フランジ付きピン３３に予め
塗布された半田３４が溶融して電気的に接続される導電
部としてランド３２１を有するため、半田３４の溶融と
ともに自重で落下したフランジ付きピン３３がピン挿入
孔３２０内に進入したときに、フランジ部３３ａ下側の
半田３４がフレキシブル基板３２のランド３２１とフラ
ンジ部３３ａとを接続し、これにより基板３１，３２ど
うしを機械的に結合するピン３３が基板３１，３２間の
電気的な接続も同時に果たすことができ、接続状態を半
固定化する一対の基板３１，３２の接続に好適である。
【００２０】さらに、フレキシブル基板３２とリジット
基板３１が、ピン挿入孔３２０，３１０に挿通させたピ
ン３３により互いに位置決めされるようにしたから、互
いに端部どうしを交差させて半田付けにより一対の基板
を接続していた従来の方法と異なり、互いに接続すべき
一対の基板３１，３２を半田付けに着手する前から所定
の位置関係に保持することができ、半田付け作業中も或
いは半田付け作業後も、一対の基板３１，３２を半永久
的に所定の関係に固定することができ、基板３１，３２
どうしの機械的結合ならびに電気的接続を確実なものと
することができる。
基板３１が、ピン挿入孔３２０，３１０に挿通させたピ
ン３３により互いに位置決めされるようにしたから、互
いに端部どうしを交差させて半田付けにより一対の基板
を接続していた従来の方法と異なり、互いに接続すべき
一対の基板３１，３２を半田付けに着手する前から所定
の位置関係に保持することができ、半田付け作業中も或
いは半田付け作業後も、一対の基板３１，３２を半永久
的に所定の関係に固定することができ、基板３１，３２
どうしの機械的結合ならびに電気的接続を確実なものと
することができる。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の基板接続
方法によれば、それぞれ所定位置にピン挿入孔を有する
フレキシブル基板とリジッド基板を、互いのピン挿入孔
どうしを連通させて上下に重ね合わせ、予め半田を塗布
したフランジ付きピンをフレキシブル基板側からピン挿
入孔に連通挿入し、リジッド基板の下面を半田槽に浸
し、両基板を接続するようにしたから、基板接続に必要
な部材は、予め半田を塗布したフランジ付きピンピンだ
けであり、従って接続な必要な部品点数を最小限に抑え
て製造コストを低減することができ、また予め半田を塗
布したフランジ付きピンを挿入して半田槽に浸す２工程
で基板どうしが接続できるため、半田付け作業を含めて
全工程が非常に簡単であり、また他の電気部品と一括し
て同時に半田付けを行うことも可能であり、半田付けに
費やすコストを安く抑えることができ、さらにまたピン
数が増えた場合でも、ピンを数個単位でまとめたものを
一括挿入することで対処できるため、ピン数の多寡が生
産性に与える影響は少なく、またフレキシブル基板とリ
ジッド基板は同一ピンにより共通に半田付け結合される
ため、多少の外力が加わった程度ではフレキシブル基板
がリジッド基板から脱落してしまうことはなく、堅牢で
耐久性に富んだ接続状態を維持することができ、またピ
ン挿入時点でフレキシブル基板とリジッド基板とが機械
的に相互に位置決めされるため、基板どうしの位置決め
に特別な治具等は不要であり、位置決めが容易であるた
めに、生産性を高めることができる等の優れた効果を奏
する。
方法によれば、それぞれ所定位置にピン挿入孔を有する
フレキシブル基板とリジッド基板を、互いのピン挿入孔
どうしを連通させて上下に重ね合わせ、予め半田を塗布
したフランジ付きピンをフレキシブル基板側からピン挿
入孔に連通挿入し、リジッド基板の下面を半田槽に浸
し、両基板を接続するようにしたから、基板接続に必要
な部材は、予め半田を塗布したフランジ付きピンピンだ
けであり、従って接続な必要な部品点数を最小限に抑え
て製造コストを低減することができ、また予め半田を塗
布したフランジ付きピンを挿入して半田槽に浸す２工程
で基板どうしが接続できるため、半田付け作業を含めて
全工程が非常に簡単であり、また他の電気部品と一括し
て同時に半田付けを行うことも可能であり、半田付けに
費やすコストを安く抑えることができ、さらにまたピン
数が増えた場合でも、ピンを数個単位でまとめたものを
一括挿入することで対処できるため、ピン数の多寡が生
産性に与える影響は少なく、またフレキシブル基板とリ
ジッド基板は同一ピンにより共通に半田付け結合される
ため、多少の外力が加わった程度ではフレキシブル基板
がリジッド基板から脱落してしまうことはなく、堅牢で
耐久性に富んだ接続状態を維持することができ、またピ
ン挿入時点でフレキシブル基板とリジッド基板とが機械
的に相互に位置決めされるため、基板どうしの位置決め
に特別な治具等は不要であり、位置決めが容易であるた
めに、生産性を高めることができる等の優れた効果を奏
する。
【００２２】また、フランジ付きピンが、熱伝導性の高
い金属材からなり、フランジ部下側に半田盛りしてあ
り、該半田盛り部分が前記半田槽からの熱を受けて溶融
し、フレキシブル基板に半田付け接続されるようにした
から、半田槽からピンのフランジ部に伝わる熱によりフ
ランジ部下側の半田盛りを溶融させることができ、この
溶融に半田槽以外の特別な熱源が不要であり、基板どう
しの半田を介する電気的な接続と機械的な接続とが、瞬
時にしかも確実に行うことができる等の効果を奏する。
い金属材からなり、フランジ部下側に半田盛りしてあ
り、該半田盛り部分が前記半田槽からの熱を受けて溶融
し、フレキシブル基板に半田付け接続されるようにした
から、半田槽からピンのフランジ部に伝わる熱によりフ
ランジ部下側の半田盛りを溶融させることができ、この
溶融に半田槽以外の特別な熱源が不要であり、基板どう
しの半田を介する電気的な接続と機械的な接続とが、瞬
時にしかも確実に行うことができる等の効果を奏する。
【００２３】さらにまた、フレキシブル基板が、ピン挿
入孔の周囲に、フランジ付きピンに予め塗布された半田
が溶融して電気的に接続される導電部を有するため、半
田の溶融とともに自重で落下したフランジ付きピンがピ
ン挿入孔内に進入したときに、フランジ下側の半田がフ
レキシブル基板の導電部とフランジ部とを接続し、これ
により基板どうしを機械的に結合するピンが基板間の電
気的な接続も同時に果たすことができ、接続状態を半固
定化する一対の基板の接続に好適である等の効果を奏す
る。
入孔の周囲に、フランジ付きピンに予め塗布された半田
が溶融して電気的に接続される導電部を有するため、半
田の溶融とともに自重で落下したフランジ付きピンがピ
ン挿入孔内に進入したときに、フランジ下側の半田がフ
レキシブル基板の導電部とフランジ部とを接続し、これ
により基板どうしを機械的に結合するピンが基板間の電
気的な接続も同時に果たすことができ、接続状態を半固
定化する一対の基板の接続に好適である等の効果を奏す
る。
【００２４】さらに、フレキシブル基板とリジット基板
が、ピン挿入孔に挿通させたピンにより互いに位置決め
されるようにしたから、互いに端部どうしを交差させて
半田付けにより一対の基板を接続していた従来の方法と
異なり、互いに接続すべき一対の基板を半田付けに着手
する前から所定の位置関係に保持することができ、半田
付け作業中も或いは半田付け作業後も、一対の基板を半
永久的に所定の関係に固定することができ、基板どうし
の機械的結合ならびに電気的接続を確実なものとするこ
とができる等の効果を奏する。
が、ピン挿入孔に挿通させたピンにより互いに位置決め
されるようにしたから、互いに端部どうしを交差させて
半田付けにより一対の基板を接続していた従来の方法と
異なり、互いに接続すべき一対の基板を半田付けに着手
する前から所定の位置関係に保持することができ、半田
付け作業中も或いは半田付け作業後も、一対の基板を半
永久的に所定の関係に固定することができ、基板どうし
の機械的結合ならびに電気的接続を確実なものとするこ
とができる等の効果を奏する。
【図１】本発明の基板接続方法を適用して接続した基板
組立体の一実施形態を示す分解斜視図である。
組立体の一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示したフランジ付きピンの一部切截断面
図である。
図である。
【図３】図１に示した基板組立体の組立工程を示す工程
図である。
図である。
【図４】従来の第１の基板接続方法を適用して接続した
基板組立体の一例を示す斜視図である。
基板組立体の一例を示す斜視図である。
【図５】従来の第２の基板接続方法を適用して接続した
基板組立体の一例を示す分解斜視図である。
基板組立体の一例を示す分解斜視図である。
【図６】従来の第３の基板接続方法を適用して接続した
基板組立体の一例を示す縦断面図である。
基板組立体の一例を示す縦断面図である。
３０ 基板組立体 ３１ リジッド基板 ３１０，３２０ ピン挿入孔 ３１１，３２１ ランド ３１ａ 硬板 ３１ｂ 導電層 ３１ｃ 絶縁層 ３２ フレキシブル基板 ３２ａ 可撓性板 ３２ｂ 導電層 ３２ｃ 絶縁層 ３３ フランジ付きピン ３３ａ フランジ部 ３３ｂ 柱部 ３４ 半田
Claims (4)
- 【請求項１】 それぞれ所定位置にピン挿入孔を有する
フレキシブル基板とリジッド基板を、互いのピン挿入孔
どうしを連通させて上下に重ね合わせ、予め半田を塗布
したフランジ付きピンを前記フレキシブル基板側から前
記ピン挿入孔に連通挿入し、前記リジッド基板の下面を
半田槽に浸し、両基板を接続することを特徴とする基板
接続方法。 - 【請求項２】 前記フランジ付きピンは、熱伝導性の高
い金属材からなり、フランジ部下側に半田盛りしてあ
り、該半田盛り部分が前記半田槽からの熱を受けて溶融
し、前記フレキシブル基板に半田付け接続されることを
特徴とする請求項１記載の基板接続方法。 - 【請求項３】 前記フレキシブル基板は、前記ピン挿入
孔の周囲に、前記フランジ付きピンに予め塗布された半
田が溶融して電気的に接続される導電部を有することを
特徴とする請求項１記載の基板接続方法。 - 【請求項４】 前記フレキシブル基板と前記リジット基
板は、前記ピン挿入孔に挿通させた前記ピンにより互い
に位置決めされることを特徴とする請求項１記載の基板
接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9139604A JPH10335811A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 基板接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9139604A JPH10335811A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 基板接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10335811A true JPH10335811A (ja) | 1998-12-18 |
Family
ID=15249155
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9139604A Pending JPH10335811A (ja) | 1997-05-29 | 1997-05-29 | 基板接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10335811A (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004098252A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | プリント配線板の接続構造 |
| WO2006077784A1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Nissha Printing Co., Ltd. | タッチパネルのリード線接続方法 |
| JP2006324500A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Olympus Corp | 接合構造及び接合方法 |
| WO2008117770A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Nissha Printing Co., Ltd. | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル |
| KR100916302B1 (ko) | 2008-03-21 | 2009-09-10 | (주)금영 | 터치윈도우 |
| JP2011003822A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気配線基板 |
| CN102699472A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-10-03 | 福兴达科技实业（深圳）有限公司 | 一种排线焊接定位治具 |
| US8864536B2 (en) | 2012-05-03 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Implementing hybrid molded solder-embedded pin contacts and connectors |
| JP5900766B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法 |
| CN107278027A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-10-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电路板及移动终端 |
| JP2020088221A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 電子部品の接合方法 |
| CN117812831A (zh) * | 2024-03-01 | 2024-04-02 | 四川科尔威光电科技有限公司 | 柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置 |
-
1997
- 1997-05-29 JP JP9139604A patent/JPH10335811A/ja active Pending
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7210942B2 (en) | 2003-04-30 | 2007-05-01 | J. S. T. Mfg. Co., Ltd. | Connection structure for printed wiring board |
| WO2004098252A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | J.S.T. Mfg. Co., Ltd. | プリント配線板の接続構造 |
| WO2006077784A1 (ja) | 2005-01-24 | 2006-07-27 | Nissha Printing Co., Ltd. | タッチパネルのリード線接続方法 |
| KR101032811B1 (ko) * | 2005-01-24 | 2011-05-04 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 터치 패널의 리드선 접속 방법 |
| US8614689B2 (en) | 2005-01-24 | 2013-12-24 | Nissha Printing Co., Ltd. | Lead wire connection method for touch panel |
| JP2006324500A (ja) * | 2005-05-19 | 2006-11-30 | Olympus Corp | 接合構造及び接合方法 |
| WO2008117770A1 (ja) * | 2007-03-26 | 2008-10-02 | Nissha Printing Co., Ltd. | 電子機器表示窓のタッチ入力機能付き保護パネル |
| KR100916302B1 (ko) | 2008-03-21 | 2009-09-10 | (주)금영 | 터치윈도우 |
| JP2011003822A (ja) * | 2009-06-22 | 2011-01-06 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 電気配線基板 |
| US8864536B2 (en) | 2012-05-03 | 2014-10-21 | International Business Machines Corporation | Implementing hybrid molded solder-embedded pin contacts and connectors |
| CN102699472A (zh) * | 2012-05-09 | 2012-10-03 | 福兴达科技实业（深圳）有限公司 | 一种排线焊接定位治具 |
| JP5900766B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-04-06 | 株式会社村田製作所 | ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法 |
| JPWO2014002592A1 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-05-30 | 株式会社村田製作所 | ケーブルの配線基板への固定構造または固定方法 |
| US9647312B2 (en) | 2012-06-29 | 2017-05-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Fixing structure of cable to wiring substrate, and cable, and manufacturing method of cable |
| CN107278027A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-10-20 | 武汉华星光电技术有限公司 | 电路板及移动终端 |
| JP2020088221A (ja) * | 2018-11-28 | 2020-06-04 | トヨタ自動車株式会社 | 電子部品の接合方法 |
| CN117812831A (zh) * | 2024-03-01 | 2024-04-02 | 四川科尔威光电科技有限公司 | 柔性薄膜电路的制备方法及有助于剥离的刚性固定装置 |
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