WO2006077784A1 - タッチパネルのリード線接続方法 - Google Patents

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pin
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Kazuhiro Nishikawa
Yoshihiro Kai
Kazuto Nakamura
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Nissha Printing Co., Ltd.
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Definitions

  • the lead wire is drawn directly from the side surface of the touch panel, and the upper electrode plate 50 is formed of a resin sheet, and each electrode is made of a silver paste. Therefore, the electrode itself is not strong, and the lead wire 53 a 53a is connected to the electrode with a conductive paste with a weak fixing force. There was a risk of disconnection at part 52, and sufficient care was required in handling.
  • the molten portion of the wall surface of the through hole is It is preferable to guide the groove. Thereby, a throwing effect can be obtained on the metal pin.
  • a part of the protective sheet of the flexible printed wiring board as the lead wire To expose the conductor at the end of the connection side, drill a metal pin fixing hole in the exposed conductor, insert the metal pin, and fix the disk-shaped head of the metal pin to the metal pin. By making contact with the above-mentioned conductive wire portion around the hole, the force S can be secured to fix the metal pin to the connecting wire end portion of the lead wire.
  • a metal pin fixing hole is formed in the conductive portion at the connection side end portion and a metal pin is inserted in a state where the conductive wire portion is formed.
  • the protective sheet can be attached to the conductive wire portion and the disk-shaped head portion.
  • the ultrasonic insert device can be set on the pin head via the protective sheet.
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration of a touch panel to which the present invention is applied.
  • FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a main part showing a fixed state of a metal pin.
  • FIG. 1 is an exploded view showing the structure of a touch panel to which the present invention is applied.
  • a touch panel 1 includes a flexible transparent insulating film, for example, an upper electrode plate 2 made of a polyethylene terephthalate film, a non-flexible glass plate, a polycarbonate, a polyamide, and a polyether ketone.
  • Engineering plastics such as talinole, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc., or a lower electrode plate 3 made of a laminate of these, facing each other via a spacer (not shown) It comes to be stuck in the state.
  • each electrode plate 2, 3 On the inner surface of each electrode plate 2, 3, ITO (indium oxide tin) or the like is formed as resistance films 4, 5 by sputtering or vacuum deposition.
  • ITO indium oxide tin
  • the upper electrode plate 2 has a strip-like electrode 6a made of silver paste connected to the resistance films 4 and 5,
  • the lower electrode plate 3 is provided with strip-like electrodes 7a and 7b in the Y direction.
  • metal pins 11 to 14 are provided upright at the connection side end of an FPC (flexible printed wiring board) 10 as a lead wire corresponding to these through holes 9a to 9d. .
  • FIG. 2 is an enlarged view of the structure of the connection side end of the FPC 10, and shows a cross section viewed from the direction of arrow A in FIG.
  • the metal pin 14 is passed through the metal pin fixing hole 10e provided in the FPC 10, and the FPC 10 is connected by the head 14a of the metal pin 14. Since the FPC 10 is fixed to the lower electrode plate 3 with the side end 10a being pressed, the connection strength of the lead wire can be increased compared to the connection method using solder.
  • connection method between the FPC 10 and the lower electrode plate 3 has been described on behalf of the metal pin 14, but the connection between the FPC 10 and the lower electrode plate 3 using the other metal pins 11 to 13: The connection is made in the same way.
  • the lead wire connection strength when the four metal pins 11 to 14 are fixed on the FPC 10 with solder and connected to the lower electrode plate 3 is about 10 N, whereas the lead of this embodiment When the FPC 10 is connected to the lower electrode plate 3 by the wire connection method, the lead wire connection strength is about 15N, confirming an improvement in the lead wire connection strength.
  • the connection strength test method was the same test method as the “peeling adhesion strength test method” defined in JIS K6854-1.
  • a concave groove 14c is formed in the circumferential direction on the neck portion 14b of the metal pin 14 used in the present embodiment, and the concave groove 14c is formed in multiple stages in the axial direction of the neck portion 14b. Yes.
  • FIG. 3 illustrates a method of fixing the metal pin 14 having the above configuration to the lower electrode plate 3 with an ultrasonic insert.
  • the metal pins 11 to 14 are lowered in the direction of arrow B, and are set in contact with the opening edges of the through holes 9a to 9d of the lower electrode plate 3, respectively.
  • the horn 17a of the ultrasonic insert device 17 is lowered in the direction of arrow C, and the horn 17a is brought into contact with the outer surface of the head portion 11a of the metal pin 11.
  • the FPC 10 is in close contact with the lower electrode plate 3, and the depth at which the neck 1 lb of the metal pin enters the through hole 9a can be defined.
  • the tip of the neck portion of the metal pin is prevented from colliding with the electrode 6c, and a gap suitable for connecting the metal pin 11 and the electrode 6c with the conductive adhesive 15 can be secured. It has become.
  • the metal pin 11 is made shorter than the thickness of the lower electrode plate 3 by 0.:! To 0.2 mm.
  • the length is preferably 0.125 mm shorter than the thickness of the lower electrode plate 3.
  • the other metal pins 12 to 14 are fixed in the same manner as described above, and the FPC 10 in which the four metal pins 11 to 14 are erected on the connection side end 10a is attached to the lower electrode plate 3. It is securely fixed and a stable electrical connection can be obtained for each electrode 6c, 6, 7c, 6d, 7d.
  • FIG. 5 shows a connection method between the electrodes 7a, 7b of the lower electrode plate 3 and the FPC 10, and shows the connection method representative of the metal pins 12.
  • the conductive path E is in the order of electrode 7a ⁇ conductive adhesive 15 ′ ⁇ connecting electrode 7c ⁇ conductive adhesive 15 ⁇ metal pin 12.
  • connection electrode 7c is provided in this way and the metal pin 12 is connected to the connection electrode 7c via the conductive adhesive 15, the metal pin 12 under the same conditions as the other electrodes 6c and 6d. Can be connected to the lower electrode plate 3. Further, like the above-described method of connecting the metal pin 11, a certain gap suitable for interposing the conductive adhesive 15 between the connecting electrode 7c and the tip of the metal pin 12 can be secured. .
  • FIG. 6 shows another configuration of the lead wire connecting portion.
  • the circuit 10c is exposed by removing a part of the force burley film 10b at the connection side end 10a of the FPC, and the metal pin is exposed to the exposed portion of the circuit.
  • the fixing hole 10e was drilled, and the metal pin 14 was inserted into the metal pin fixing hole 10e.
  • the metal pin head portion 14a When the metal pin head portion 14a is thus covered with the cover lay film 10b, the metal pin 14 can be more securely fixed to the circuit 10c. In addition, insulation between adjacent metal pins 14 can be ensured, and furthermore, since the head 14a of the metal pin is not exposed to air, deterioration due to oxidation, corrosion, or the like is prevented.
  • the method of attaching the cover lay film 10b after inserting the metal pin 14 has fewer steps than the method of removing a part of the cover lay film 10b and covering it with a cover lay film piece. Therefore, the workability is good and the generation of bubbles can be easily prevented.
  • FIG. 7 illustrates a method of fixing the metal pin 14 covered with the cover lay film 10b to the lower electrode plate 3 with an ultrasonic insert. Note that the fixing method by ultrasonic insertion itself is the same as the method shown in FIG. 3, and therefore, the same components are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.
  • the horn 17a of the ultrasonic insert device 17 is lowered in the direction of the arrow C, and the horn 1 is placed on the outer surface of the heads lla to 14a of the metal pins 1:! Contact 7a.
  • the metal pin 11 will be described as a representative. Local frictional heat is generated at the boundary surface between the neck portion ib and the through hole 9a, and the wall surface of the through hole 9a is formed. The metal pin 11 is inserted while melting the glass, and the metal pin 11 is fixed to the lower electrode plate 3.
  • the pin shaft portion of the metal pin is fixed to the lower electrode plate by the ultrasonic insert.
  • the present invention is not limited thereto, and the metal pin may be fixed to the through hole of the lower electrode plate using a conductive adhesive. it can.
  • each hole diameter of the through holes 9a to 9d formed in the lower electrode plate 3 is a metal pin :! :! ⁇ 50 with respect to the outer diameter of 14 ⁇ :! Set to a range of OO zm larger diameter, and when the metal pins 11-14 are inserted into the through holes 9a ⁇ 9d, the through holes 9a ⁇ 9d and the metal pins 11 ⁇ :
  • the conductive adhesive 15 also flows into the gap between the 14 neck portions 11b to 14b.

Abstract

　タッチパネルに、リード線を接続するタッチパネルのリード線接続方法において、電極端の数に応じた数の貫通孔9a～9dを下部電極板3に穿設し、ピン軸部11bとこのピン軸部の外径よりも大径に形成された円板状ピン頭部11aを有する金属ピン11を用い、そのピン軸部11bを、リード線10の接続側端部における回路10cに貫通孔9aと対応して形成された各金属ピン固定孔に挿通することにより、リード線10の接続側端部にピン軸部11bを立設させ、各ピン軸部11b～14bを貫通孔9a～９ｄにそれぞれ挿入するとともに、下部電極板3に挿入したピン軸部と電極端6c,7c,6d,7dとを導電接着剤15を介して電気的に接続することを特徴とする。

Description

明 細 書
タツチパネルのリード線接続方法
技術分野
[0001] 本発明は、携帯電話、個人用携帯情報端末としての PDA (Personal DigitalAssistan ce)、カーナビゲーシヨンシステム等において、画面上の座標を入力する手段として 用いられるタツチパネルのリード線接続方法に関するものである。
背景技術
[0002] 従来、液晶ディスプレイ上にタツチパネルを積層配置したタツチパネルディスプレイ は、画面と座標入力手段とをまとめることによって省スペースが図れるため、携帯電 話や PDA等の小型機器によく用いられてレ、る。
[0003] 上記タツチパネルとしては、仕組がシンプノレで厚さが薄く且つ量産性に優れている 抵抗膜方式のものが一般的に用いられている。その構成は、操作側となる可撓性を 有する上部電極板と固定側となる下部電極板とをスぺーサによって所定の隙間を設 けた状態で対向配置し、各電極板の内面に X方向と Y方向に電気回路が配線されて いる。
[0004] 上部電極板表面をスタイラスペン等で押圧すると、上部電極板と下部電極板とが接 触して電極間に電位勾配ができ、この電圧を外部に取り出しコントローラで X軸位置 、 Y軸位置を計算することにより、押圧された入力点を特定するようになっている。
[0005] 図 8は上記タツチパネルの組立方法を示したものである。上部電極板 50に対向して 下部電極板 51が配置され、上部電極板 50には X方向に帯状の電極 50a, 50bが設 けられ、下部電極板 51には Y方向に帯状の電極 51a, 51bが設けられている。
[0006] 各電極 50a, 50b, 51a, 51bはタツチパネルの縁部に設けられた接続部 52まで延 設されて 1箇所にまとめられ、この接続部 52に FPC (フレキシブルプリント配線板）か らなるリード線 53の導線 53aが接続される。
[0007] 詳しくは、導線 53aは導電ペーストによって各電極に接続された後、上部電極板 50 と下部電極板 51に挟持された状態で固定されるようになっている（例えば特開平 9 50731号公報の図 8参照）。なお、図中、 50c, 51cは上部電極板 50および下部電 極板 51の内面に形成された抵抗膜を示してレ、る。
[0008] この種のリード線接続方法においては、リード線がタツチパネルの側面から直接引 き出されていること、また、上部電極板 50は樹脂シートで形成され、各電極は銀ぺー ストから構成されているため電極自体が強固とは言えず、しかもリード線 53の導線 53 aは固定力の弱い導電ペーストでその電極に接続されていることから、リード線に少し 強い力が作用すると、接続部 52で断線する虞があり、取り扱いに十分な注意が必要 であった。
[0009] 一方、リード線接続部における損傷の虞れが無く取り扱いが容易な下記に示す方 法も提案されている。
[0010] 例えば、図 9に示すタツチパネルは、下部電極板 51の縁部に接続部を形成するた めの 4つの貫通孔 51c！〜 51gが穿設されている。各貫通孔には導電ペースト 54が流 し込まれた後、凹型（雌型）の接続金具 55が坦設され、それぞれ電極 50a, 50b, 51 a, 51bと電気的に接続されるようになっている（例えば特開平 9— 50731号公報の 図 1参照）。
[0011] このようなタツチパネルにおいては、リード線をタツチパネルの側面から直接引き出 すことなしに、しかも電気的に良好な接続を維持しながら電極 50a, 50b, 51a, 51b 力 の信号を外部に取り出すことができる。
[0012] し力 ながら、このような接続金具 55を用いた信号の取り出し方法では、タツチパネ ルをインターフェイスボードや液晶表示ディスプレイ等の装置に取り付ける場合、その 装置において貫通孔 51d〜51gに対応する位置に接続金具 55に揷入するための接 続ピンを 4本立設しなければならず、タツチパネルと上記装置の双方についてリード 線接続構造を変更をしなければならないという不都合がある。
[0013] 本発明は以上のような従来のタツチパネルのリード線接続方法における課題を考 慮してなされたものであり、大幅な設計変更をすることなくリード線の接続強度を高め ることができるタツチパネルのリード線接続方法を提供するものである。
発明の開示
[0014] 本発明は、対向する内面に抵抗膜を有する上部電極板および下部電極板を有し、 これらの電極板の縁部に、各抵抗膜の電極から延設されて集合配置された電極端を リード線に接続するための接続部が設けられているタツチパネルのリード線接続方法 において、
電極端の数に応じた数の貫通孔を下部電極板に穿設し、
ピン軸部とこのピン軸部の外径よりも大径に形成された円板状ピン頭部を有する金 属ピンを用い、
このピン軸部を、リード線の接続側端部における導線部にぉレ、て貫通孔と対応して 形成された各金属ピン固定孔に揷通することにより、リード線の接続側端部にピン軸 部を立設させ、
各ピン軸部を貫通孔にそれぞれ挿入するとともに、下部電極板に挿入したピン軸部 と電極端とを導電接着剤を介して電気的に接続するタツチパネルのリード線接続方 法である。
[0015] 本発明に従えば、リード線を貫通してピン軸部を設け、リード線力ら突設されたピン 軸部を下部電極板に挿入するため、リード線とタツチパネルとをピン軸を介して確実 に接続することができる。しかも、インターフェイスボードや液晶表示ディスプレイ等の 装置において大幅な設計変更も不要である。
[0016] また、金属ピンにはピン軸部の外径よりも大径に形成されたピン頭部が備えられて いるため、リード線の導電部に対しても広い範囲で接続をとることができる。また、ピン 頭部はリード線における金属ピン固定孔の縁部で係止されるため、下部電極板の貫 通孔に揷入されるピン軸部の揷入深さを規制することができる。
[0017] 本発明において、ピン軸部を貫通孔に揷入するにあたり、各金属ピンのピン軸部を 貫通孔に対応させた状態でセットし、超音波振動と圧力を加えつつピン軸部を貫通 孔に揷入していくことにより貫通孔の壁面を溶融させ、上記壁面の再凝固によってそ の揷入したピン軸部を下部電極板に固定することができる。
[0018] 本発明において、上記金属ピンのピン軸部に凹溝を形成し、超音波振動と圧力を 加えつつピン軸部を貫通孔に揷入する際に、貫通孔壁面の溶融部分をその凹溝に 案内させることが好ましい。それにより、金属ピンに対して投錨効果を得ることができ る。
[0019] 本発明において、リード線としてのフレキシブルプリント配線板の保護シートの一部 を除去することによって接続側端部における導線部を露出させ、露出した導線部に 金属ピン固定孔を穿設して金属ピンを揷入し、金属ピンの円板状頭部を金属ピン固 定孔周囲の上記導線部と当接させることにより、金属ピンをリード線の接続側端部に 固定すること力 Sできる。
[0020] この場合、ピン頭部がリード線の外面側に露出しているため、その露出したピン頭 部を利用して超音波インサート装置をセットすることができる。
[0021] 本発明において、リード線としてのフレキシブルプリント配線板を作成するにあたり 導線部を形成した状態で、接続側端部におけるその導電部に金属ピン固定孔を穿 設して金属ピンを挿入し、金属ピンの円板状頭部を金属ピン固定孔周囲の導線部と 当接させた後、保護シートを導線部および円板状頭部に貼着することもできる。
[0022] この場合、耐熱性を有する保護シートを使用すれば、その保護シートを介してピン 頭部に超音波インサート装置をセットすることができる。
[0023] 本発明に係るタツチパネルのリード線接続方法によれば、大幅な設計変更をするこ となくリード線の接続強度を高めることができるタツチパネルのリード線接続方法を提 供すること力 Sできる。
図面の簡単な説明
[0024] [図 1]図 1は、本発明が適用されるタツチパネルの構成を示す分解斜視図である。
[図 2]図 2は、図 1に示すリード線接続部の拡大断面図である。
[図 3]図 3は、図 1に示す金属ピンの固定方法を示す説明図である。
[図 4]図 4は、金属ピンの固定状態を示す要部拡大断面図である。
[図 5]図 5は、下部電極板の電極との接続方法を示す図 2相当図である。
[図 6]図 6は、リード線接続部の別の構成を示す図 2相当図である。
[図 7]図 7は、図 6に示す金属ピンの固定方法を示す図 3相当図である。
[図 8]図 8は、従来のタツチパネルのリード線接続構造を示す斜視図である。
[図 9]図 9は、従来のタツチパネルの別のリード線接続構造を示す拡大断面図である 発明を実施するための最良の形態
[0025] 以下、図面に示した実施の形態に基づいて本発明を詳細に説明する。 [0026] 図 1は、本発明が適用されるタツチパネルの構成を分解図で示したものである。
[0027] 同図において、タツチパネル 1は可撓性の透明絶縁フィルム、例えばポリエチレン テレフタレートフィルムからなる上部電極板 2と、非可撓性のガラス板、ポリカーボネー ト系，ポリアミド系，ポリエーテルケトン系などのエンジニアリングプラスチック、アタリノレ 系，ポリエチレンテレフタレート系，ポリブチレンテレフタレート系などのプラスチック板 或いはそれらの積層板からなる下部電極板 3とを有し、スぺーサ（図示しなレ、）を介し 対向した状態で貼り合わされるようになつている。
[0028] 各電極板 2, 3の内面には、抵抗膜 4, 5として ITO (酸化インジウム 'すず)等がスパ ッタリングや真空蒸着によって形成されている。
[0029] 上部電極板 2にはその抵抗膜 4, 5と接続される銀ペーストからなる帯状の電極 6a,
6bが X方向に形成され、下部電極板 3には Y方向に帯状の電極 7a, 7bが形成され ている。
[0030] 各電極 6a, 6b, 7a, 7bは上部電極板 2の縁部に設けられた接続部 8まで延設され て 1箇所にまとめられている。
[0031] この接続部 8における各電極端 6c, 7c, 6d, 7dに対応して下部電極板 3には貫通 孔 9a〜9dが Z方向に平行に形成されてレ、る。
[0032] さらに、これらの貫通孔 9a〜9dに対応してリード線としての FPC (フレキシブルプリ ント配線板） 10の接続側端部に 4本の金属ピン 11〜： 14が立設されている。
[0033] 図 2は上記 FPC10の接続側端部の構造を拡大したものであり、図 1の矢印 A方向 から見た断面を示している。
[0034] 同図において、 FPCの接続側端部 10aには保護シートとしてのカバーレイフイルム
10bの一部を除去することにより回路 (導線部) 10cを露出させた 4つの凹部 lOdが紙 面厚さ方向に配列されており、各凹部 10dの中心に金属ピン固定孔 10eが穿設され ている。
[0035] この金属ピン固定孔 10eには導電部材、例えば真鍮、鉄、銅等からなる金属ピン 1 4が揷入され、揷入された状態で金属ピン 14の円板状頭部 14aは上記凹部 10dの底 面（回路 10c)に当接し、それにより、金属ピン 14の首部（ピン軸部） 14bの揷入深さ が規制されるようになっている。なお、図中、 10fは基材を示している。 [0036] また、カバーレイフイルム 10bの除去部分に配置された金属ピン 14については、そ の頭部 14aの絶縁性確保や劣化防止のために、カバーレイフイルム片で被覆するこ とが好ましい。
[0037] FPC10に金属ピン 14を植設する場合、通常、 FPC10の回路 10c上にはんだを用 いて金属ピン 14を固定する方法が考えられる。し力 ながら、この種の固定方法では 、 FPC10に対して強い引張り力が作用すると、金属ピン 14と回路 10cとの境界面か ら剥離する虞れがある。
[0038] これに対し、本実施形態に示した金属ピン 14の固定方法では、 FPC10に設けた 金属ピン固定孔 10eに金属ピン 14を通し、その金属ピン 14の頭部 14aによって FPC 10の接続側端部 10aを押さえ付けた状態で FPC10を下部電極板 3に固定している ため、はんだを用いた接続方法に比べ、リード線の接続強度を高めることができるよう になっている。
[0039] なお、上記実施形態では金属ピン 14を代表して FPC10と下部電極板 3との接続 方法を説明したが、それ以外の金属ピン 11〜： 13による FPC10と下部電極板 3との 接続方法にっレ、ても同様の方法で接続される。
[0040] ちなみに、 4本の金属ピン 11〜： 14を FPC10上にはんだで固定し、下部電極板 3に 接続した場合のリード線接続強度は約 10Nであるのに対し、本実施形態のリード線 接続方法で下部電極板 3に FPC 10を接続した場合のリード線接続強度は約 15Nで あり、リード線接続強度の向上が確認された。なお、接続強度試験方法は、 JIS K6 854— 1に規定されている「はく離接着強さ試験方法」と同等の試験方法で行った。
[0041] また、本実施形態で使用される金属ピン 14の首部 14bには周方向に凹溝 14cが形 成されており、この凹溝 14cは首部 14bの軸方向に、多段に形成されている。
[0042] 図 3は上記構成を有する金属ピン 14を超音波インサートによって下部電極板 3に固 定する方法を説明したものである。
[0043] ただし、同図に示すタツチパネル 1および FPC10の配置は製造工程に即して説明 する都合上、図 1に示したものと上下逆の配置となっている。
[0044] 図 3において、下部電極板 3に形成される貫通孔 9a〜9dの各孔径は、金属ピン 11 〜14の外径に対し同径〜 30%程度小さい径の範囲に設定されている。 [0045] また、各貫通孔 9a〜9dにおいて電極 6c， 7c, 6d, 7dが配置されている部分には それらの電極に対し電気接続を得るための銀ペーストまたは銅ペースト等からなる導 電接着剤 15を注入しておく。なお、 16は導電接着剤 15の注入範囲の外側限界を規 制するための両面テープまたは粘着剤である。
[0046] 次に、各金属ピン 11〜： 14を矢印 B方向に降下させ、それぞれ下部電極板 3の各貫 通孔 9a〜9dの開口縁に当接した状態でセットする。
[0047] なお、各金属ピン 11〜： 14は超音波インサート装置 17によって下部電極板 3に一斉 に固定されるため、以下の説明では金属ピン 11を代表してその固定方法を説明する
[0048] 超音波インサート装置 17のホーン 17aを矢印 C方向に降下させ、金属ピン 11の頭 部 11a外面にそのホーン 17aを接触させる。
[0049] 次いで、ホーン 17aを介して頭部 11aに超音波振動と圧力を加えつつ金属ピン 1 1 の首部 l ibを貫通孔 9aに圧入させると、首部 l ibと貫通孔 9aとの境界面に局部的な 摩擦熱が発生し、貫通孔 9aの壁面を形成してレ、る樹脂ほたはガラス）を溶かしなが ら金属ピン 11が挿入される。
[0050] このとき、金属ピン 11の首部 l ibに複数形成されている凹溝 11c内に溶融した榭 脂が流れ込む。
[0051] 図 4は金属ピン 11の固定状態を拡大した示したものであり、同図に示すように、破 線で囲んだ範囲 Dにおいて凹溝 11c内に溶融樹脂が流れ込むことにより、貫通孔 9a の壁面には金属ピン 11の凹溝 11cに沿って断面くの字状の突出部 9 が環状に形 成される。
[0052] その後、超音波インサート装置 17が退避させられることによって貫通孔壁面の樹脂 が再凝固すると、凹溝 11c内に流れ込んだ樹脂、すなわち突出部 9 は金属ピン 1 1に対して投錨効果をもたらし、金属ピン 11の引張強度を高めるように機能する。
[0053] また、金属ピン 11は FPC10の接続側端部 10aにおいて外面側（図では上側）から 金属ピン固定孔 10eに揷入され、揷入完了した状態で金属ピン 11の頭部 11aが FP C10の凹部 10d、すなわち、回路 10cと接触する。その結果、金属ピン 11の頭部 11 aと基材 10fとの間に回路 10cが挟まれた状態で存在することになり、金属ピン 11の 頭部 1 laの広レ、面積（リング状の範囲）におレ、て回路 10cとの接続がとれるようになる
[0054] このようにして FPC10は下部電極板 3に密着し、金属ピンの首部 1 lbが貫通孔 9a 内に進入する深さを規定することができる。それにより、金属ピンの首部 l ib先端は 電極 6cに衝突することが防止されるとともに、導電接着剤 15によって金属ピン 11と 電極 6cとを接続するのに適した隙間を確保することができるようになつている。
[0055] 具体的には、金属ピン 11は下部電極板 3の厚みよりも 0. ：!〜 0. 2mm短くする。好 ましくは下部電極板 3の厚みより 0. 125mm短い長さとする。
[0056] 他の金属ピン 12〜： 14についても上記と同様の方法で固定され、接続側端部 10a に 4本の金属ピン 11〜： 14が立設された FPC10は、下部電極板 3に確実に固定され 各電極 6c, 6, 7c, 6d, 7dに対し安定した電気接続を得ることができるようになる。
[0057] なお、図 5は下部電極板 3の電極 7a, 7bと FPC10との接続方法を示したものであり 、金属ピン 12を代表してその接続方法を示している。
[0058] 下部電極板 3の電極 7aの端部は、貫通孔 9bの手前で終端となっているため導電 接着剤 15' を介して上部電極板 2の内面に形成された連絡電極 7c (図 1参照）と接 続し、導電経路 Eは、電極 7a→導電接着剤 15' →連絡電極 7c→導電接着剤 15→ 金属ピン 12の順になる。
[0059] このように連絡電極 7cを設け、その連絡電極 7cに対し導電接着剤 15を介して金属 ピン 12を接続するように構成すれば、他の電極 6c, 6dと同じ条件で金属ピン 12を下 部電極板 3に接続することができるようになる。また、上述した金属ピン 11の接続方 法と同様に、連絡電極 7cと金属ピン 12先端との間に導電接着剤 15を介在させるの に適した一定の隙間を確保することができるようになる。
[0060] 図 6は、リード線接続部の別の構成を示したものである。
[0061] 先に図 2に示した金属ピン 14の取り付けでは、 FPCの接続側端部 10aにおいて力 バーレイフイルム 10bの一部を除去することにより回路 10cを露出させ、この回路露出 部分に金属ピン固定孔 10eを穿設し、この金属ピン固定孔 10eに金属ピン 14を揷入 した。
[0062] これに対し、図 6に示すリード線接続部では、 FPC10においてカバーレイフイルム 1 Obを貼る前に、接続側端部 10aにおける導電部としての回路 10cに金属ピン固定孔 10eを穿設し、その金属ピン固定孔 10eに金属ピン 14を揷入し、金属ピン 14揷入後 に、その頭部 14aを覆うようにして回路 10cおよび基材 10f上にカバーレイフイルム 10 bを、粘着剤や接着剤によって貼着している。なお、上記カバーレイフイルム 10bには 耐熱性の高いポリイミドフィルムが使用されている。
[0063] このように金属ピンの頭部 14aをカバーレイフイルム 10bで被覆すると、回路 10cに 対して金属ピン 14をより確実に固定することができる。また、隣接する金属ピン 14間 の絶縁性を確保することができ、さらにまた、金属ピンの頭部 14aが空気に曝されるこ とがないため酸化、腐食等による劣化が防止される。
[0064] なお、カバーレイフイルム 10bを貼着する場合、気泡が入らないように貼着後に真 空プレス等の脱泡処理を施すことが好ましレ、。
[0065] また、金属ピン 14挿入後にカバーレイフイルム 10bを貼着する方法では、上述した カバーレイフイルム 10bの一部を除去してさらにカバーレイフイルム片で覆う方法に比 ベ、工程数が少なくなり、作業性が良ぐしかも気泡の発生を容易に防止することが できる。
[0066] 図 7は、上記カバーレイフイルム 10bで被覆された金属ピン 14を超音波インサート によって下部電極板 3に固定する方法を説明したものである。なお、超音波インサー トによる固定方法それ自体については図 3に示した方法と同じであるため、同じ構成 要素については同一符号を付してその説明を省略する。
[0067] 図 7において、超音波インサート装置 17のホーン 17aを矢印 C方向に降下させ、各 金属ピン 1：!〜 14の頭部 l la〜14a外面に、カバーレイフイルム 10bを介してホーン 1 7aを接触させる。
[0068] 次いで、頭部 l la〜14aに超音波振動と圧力を加えつつ各金属ピンの首部 l lb〜 14bを貫通孔 9a〜9dに圧入させる。
[0069] それにより、金属ピン 11を代表して説明すると、首部 l ibと貫通孔 9aとの境界面に 局部的な摩擦熱が発生し、貫通孔 9aの壁面を形成してレ、る樹脂ほたはガラス）を溶 力 ながら金属ピン 11が揷入され、金属ピン 11が下部電極板 3に固定される。
[0070] なお、ホーン 17aと金属ピン 1 1との間に挟まれているカバーレイフイルム 10bにつ レ、ては耐熱性の高レ、ポリイミドフイルムが用いられてレ、るため溶ける虞れはなレ、。
[0071] また、上記実施形態では超音波インサートによって金属ピンのピン軸部を下部電極 板に固定したが、これに限らず、導電接着剤を用いて下部電極板の貫通孔に固定 することもできる。その場合、下部電極板 3に形成される貫通孔 9a〜9dの各孔径は、 金属ピン:！:!〜 14の外径に対し 50〜： !OO z m大きい径の範囲に設定し、貫通孔 9a 〜9dに金属ピン 11〜14を揷入すると、貫通孔 9a〜9dと金属ピン 11〜： 14の首部 11 b〜14bとの間の隙間にも導電接着剤 15が流れ込むようにする。
産業上の利用可能性
[0072] 本発明のタツチパネルのリード線接続方法は、例えば携帯電話、 PDA、カーナビ ゲーシヨンシステム用のタツチパネルを製造する場合に好適に利用することができる

Claims

請求の範囲
[1] 対向する内面に抵抗膜を有する上部電極板および下部電極板を有し、これらの電 極板の縁部に、上記各抵抗膜の電極から延設されて集合配置された電極端をリード 線に接続するための接続部が設けられているタツチパネルのリード線接続方法にお いて、
上記電極端の数に応じた数の貫通孔を上記下部電極板に穿設し、
ピン軸部とこのピン軸部の外径よりも大径に形成された円板状頭部を有する金属ピ ンを用い、
このピン軸部を、上記リード線の接続側端部における導線部にぉレ、て上記貫通孔 と対応して形成された各金属ピン固定孔に揷通することにより、上記リード線の接続 側端部に上記ピン軸部を立設させ、
上記各ピン軸部を上記貫通孔にそれぞれ揷入するとともに、上記下部電極板に揷 入した上記ピン軸部と上記電極端とを導電接着剤を介して電気的に接続することを 特徴とするタツチパネルのリード線接続方法。
[2] 上記ピン軸部を上記貫通孔に揷入するにあたり、各金属ピンのピン軸部を上記貫 通孔に対応させた状態でセットし、超音波振動と圧力を加えつつ上記ピン軸部を上 記貫通孔に揷入していくことにより上記貫通孔の壁面を溶融させ、上記壁面の再凝 固によってその挿入したピン軸部を上記下部電極板に固定する請求項 1記載のタツ チパネルのリード線接続方法。
[3] 上記金属ピンのピン軸部に凹溝が形成され、超音波振動と圧力を加えつつ上記ピ ン軸部を上記貫通孔に挿入する際に、上記貫通孔壁面の溶融部分をその凹溝に案 内させる請求項 2記載のタツチパネルのリード線接続方法。
[4] 上記リード線としてのフレキシブルプリント配線板の保護シートの一部を除去するこ とによって上記接続側端部における導線部を露出させ、露出した導線部に上記金属 ピン固定孔を穿設して上記金属ピンを挿入し、上記金属ピンの円板状頭部を上記金 属ピン固定孔周囲の上記導線部と当接させる請求項 1〜3のいずれ力 1項に記載の タツチパネルのリード線接続方法。
[5] 上記リード線としてのフレキシブルプリント配線板を作成するにあたり上記導線部を 形成した状態で、接続側端部におけるその導電部に上記金属ピン固定孔を穿設し て上記金属ピンを揷入し、上記金属ピンの円板状頭部を上記金属ピン固定孔周囲 の上記導線部と当接させた後、保護シートを上記導線部および上記円板状頭部に 貼着する請求項 1〜3のいずれ力 4項に記載のタツチパネルのリード線接続方法。
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