CN101238244A - 采用阳极电解氧化处理的结晶性氧化钛被膜的制造方法 - Google Patents

采用阳极电解氧化处理的结晶性氧化钛被膜的制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明的目的在于提供适于工业生产，结晶性氧化钛的形成量多，可用作光催化剂或光电转换元件等的结晶性氧化钛被膜的制造方法。经以下的工序(a－1)和(b)制造结晶性氧化钛被膜：(a－1)通过在以下(1)～(3)的任一项所述的条件下实施钛或钛合金的加热处理，从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物的工序，(1)氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，(2)进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，和(3)进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下；和(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a－1)中得到的钛或钛合金，通过外加电压来进行阳极氧化的工序。

Description

采用阳极电解氧化处理的结晶性氧化钛被膜的制造方法
技术领域
本发明涉及可用作光催化剂或光电转换元件等的结晶性氧化钛被膜的制造方法。此外，本发明还涉及可用作光催化剂或光电转换元件等的结晶性氧化钛。
背景技术
金红石型、板钛矿型、锐钛型等结晶性氧化钛可以将光能转化为化学能或电能，是作为光催化剂或光电转换元件等期待着用于各种领域的材料。在结晶性的氧化钛中，已知锐钛型氧化钛的光催化剂活性等活性优异，是有用性高的材料。
目前为止，作为在钛或钛合金的表面制造氧化钛被膜的方法，通常已知在磷酸等通常的电解液中对钛或钛合金进行阳极氧化处理的方法等。但是，对于这样的现有的氧化钛被膜的制造方法，已知生成非晶质的氧化钛，没有生成锐钛型等结晶性氧化钛。
近年来，集中精力研究了以锐钛型为代表的结晶性氧化钛被膜的制造方法，提出了各种方法。例如，专利文献1中，提出了在稀酸性溶液中对钛进行了阳极氧化处理后，在氧化性气氛中进行加热处理的方法。此外，专利文献2中，公开了在添加了酸和具有光催化剂活性的微粒子的电解浴中，外加火花放电发生电压以上的电压而对钛进行阳极电解氧化的方法。此外，专利文献3中，公开了在含有硫酸、磷酸和过氧化氢的电解液中对钛进行阳极电解氧化的方法。但是，在这些方法中，存在工序烦杂并且不实用的缺点。此外，这些方法中，无法避免氧化钛的不均匀性、低价氧化钛(Titanium low valence oxide)混在其中等，还存在得到的锐钛型氧化钛作为光催化剂的特性差的问题，及得到的锐钛型氧化钛的量少等不利之处。
此外，作为制造结晶性氧化钛被膜的方法，提出了在氮气氛下加热钛后，在含有酸的液体中进行阳极氧化的方法。但是，如果仅将在氮气氛下加热过的钛供给阳极氧化，存在结晶性氧化钛变得不均匀，得到的结晶性氧化钛的量少的缺点。
以这样的现有技术为背景，希望确立适于工业生产，并且结晶性氧化钛的形成量多，光催化剂活性等特性优异的结晶性氧化钛被膜的制造方法。
专利文献1：特开平8-246192号公报
专利文献2：特开平11-1006952号公报
专利文献3：特开平11-315398号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于解决上述现有技术的课题。具体地说，本发明的目的在于提供适于工业生产，结晶性氧化钛的形成量多，可用作光催化剂或光电转换元件等的结晶性氧化钛被膜的制造方法。
本发明者为了解决上述课题而进行了锐意研究，结果发现了以下见解。即，工序(a-1)通过在特定的条件下使钛或钛合金与氮和/或氨气反应，或工序(a-2)通过对钛或钛合金进行PVD或CVD处理从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物。其次，通过在特定条件下将工序(a-1)或(a-2)中得到的钛或钛合金供给到阳极氧化处理，从而能够制备锐钛型等结晶性氧化钛的形成量多，适于光催化剂或光电转换元件等的结晶性氧化钛被膜。
本发明以该认识为基础，通过进一步进行改良而完成。
即，本发明提供以下所示的结晶性氧化钛被膜的制造方法和结晶性氧化钛被膜。
项1.结晶性氧化钛被膜的制造方法，包括以下的工序(a-1)和(b)：
(a-1)通过在以下(1)～(3)的任一项所述的条件下实施钛或钛合金的加热处理，从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物的工序，
(1)在氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，
(2)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，和
(3)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下；以及
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a-1)中得到的钛或钛合金，通过外加电压而进行阳极氧化的工序。
项2.结晶性氧化钛被膜的制造方法，包括以下的工序(a-2)和(b)：
(a-2)通过对钛或钛合金进行PVD或CVD处理，从而在钛、钛或钛合金的表面上形成钛氮化物的工序，和
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a-2)中得到的钛或钛合金，通过外加电压而进行阳极氧化的工序。
项3.项1或2所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中结晶性氧化钛含有锐钛型氧化钛。
项4.项1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中在工序(a-1)中，在750℃以上对钛或钛合金进行加热。
项5.项1或2所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中上述工序(b)中使用的无机酸和/或有机酸对钛具有蚀刻作用。
项6.项1或2所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中在上述工序(b)中的阳极氧化中，外加火花放电发生电压以上的电压。
项7.项1或2所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中上述工序(b)中使用的电解液含有选自硫酸、磷酸和氢氟酸中的至少1种酸。
项8.项1或2所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中上述工序(b)中使用的电解液还含有过氧化氢。
项9.项1或2所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中结晶性氧化钛被膜是光催化剂用材料或光电转换元件用材料。
项10.由以下工序制造的结晶性氧化钛被膜：
(a-1)通过在以下(1)～(3)的任一项所述的条件下实施钛或钛合金的加热处理，从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物的工序，
(1)在氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，
(2)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，和
(3)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下；以及
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a-1)中得到的钛或钛合金，通过外加电压而进行阳极氧化的工序。
项11.由以下工序制造的结晶性氧化钛被膜：
(a-2)通过对钛或钛合金进行PVD或CVD处理，从而在钛、钛或钛合金的表面上形成钛氮化物的工序，和
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a-2)中得到的钛或钛合金，通过外加电压从而进行阳极氧化的工序。
项12.项10或11所述的结晶性氧化钛被膜，其中结晶性氧化钛被膜是光催化剂用材料或光电转换元件用材料。
附图说明
图1是表示实施例3中使用电解液1(含有1.5M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液)制备的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性的图。该光催化剂活性通过测定光照射产生的碘化物离子的氧化量(I3 -离子浓度：μM)来进行评价。
图2是表示实施例3中使用电解液2(含有1.5M硫酸、0.1M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液)制备的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性的图。该光催化剂活性通过测定光照射产生的碘化物离子的氧化量(I3 -离子浓度：μM)来进行评价。
图3是表示实施例4中使用电解液1(含有1.5M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液)或电解液3(含有3.0M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液)制备的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性的图。该光催化剂活性通过测定光照射产生的水接触角的变化来评价。
图4是表示实施例5中得到的结晶性氧化钛被膜的光电转换特性的图。
具体实施方式
以下对本发明进行详细说明。本发明的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其特征在于包括以下的工序(a-1)或(a-2)、和(b)。以下对本发明的各个工序进行说明。以下本说明书中，有时也将钛和钛合金仅简称为钛材料。
1.关于工序(a-1)或(a-2)
在工序(a-1)或(a-2)中，在钛或钛合金的表面形成钛氮化物。
本发明中使用钛合金时，对于其种类并无特别限定。作为该钛合金，可以列举例如Ti-6Al-4V、Ti-0.5Pd等。此外，本发明中，使用的钛材料可以是板状、棒状、成型为其他规定形状等的任何形状。
本发明中，在实施工序(a-1)或(a-2)前，可以将钛材料供给到用于将其表面形成的钝化被膜除去的前处理。通过预先进行该前处理，在本工序(a-1)或(a-2)中，可以更高效地实施钛氮化物的形成。作为这样的前处理，可以列举电解研磨处理；喷砂处理等物理处理；使用氢氟酸、硫酸等酸的蚀刻处理等。
采用本工序(a-1)或(a-2)中规定的处理方法，能够抑制钛材料表面的氮化物形成因氧的存在而变得不充分或不均匀，可以形成质和量都良好的钛氮化物的层。
该工序(a-1)或(a-2)中，在钛材料的表面上通常形成0.1～100μm、优选0.5～50μm、更优选1～30μm左右的钛氮化物层。
此外，在工序(a-1)或(a-2)中，对于钛材料表面形成的钛氮化物的种类并无特别限制。作为该钛氮化物的一例，可以列举TiN、Ti2N、α-TiN0.3、η-Ti3N2-X、ζ-Ti4N3-X(其中，x表示0以上且小于3的数值)、它们的混合物、和无定形状钛氮化物等。其中，优选例示TiN、Ti2N和它们的混合物，更优选TiN、以及TiN和Ti2N的混合物，特别优选例示TiN。
以下对在钛材料的表面形成钛氮化物的具体方法，分成工序(a-1)和工序(a-2)对其进行详细说明。
工序(a-1)
在本工序(a-1)中，在以下(1)～(3)的任一项所述的条件下实施钛材料的加热处理：
(1)氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，
(2)进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，和
(3)进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下。
以下示出采用条件(1)、(2)或(3)的钛材料的加热处理的具体实施方案。
<条件(1)>
采用上述条件(1)的钛材料的加热处理是在氧捕集剂的存在下的氮和/或氨气气氛中实施钛材料的加热。
作为氧捕集剂，只要是与钛材料相比对氧的亲合性高的物质或气体即可，可以列举例如碳材料；金属粉末；氢气等。这些氧捕集剂可以1种单独使用，也可以将2种以上组合使用。
对于上述碳材料并无特别限制，可以列举例如石墨质系碳、非晶质系碳、具有它们的中间结晶结构的碳等。这些碳材料可以是平板状、箔状、粉末状等任何形状。
作为上述金属粉末，具体可以列举钛、钛合金、铬、铬合金、钼、钼合金、钯、钯合金、钽、钽合金、锆、锆合金、硅、硅合金、铝、铝合金等金属的粉末。这些金属中，优选列举氧亲合性高的金属(具体为钛、钛合金、铬、铬合金、锆、锆合金、铝、铝合金等的金属粉末)，更优选列举钛和钛合金。这些金属粉末可以1种单独使用，或者也可以将2种以上组合使用。金属粉末的情况下，作为其平均粒径，可以列举例如0.1～1000μm，优选10～1000μm，更优选10～100μm。通过使用上述范围粒径的金属粉末，能够更高效地在钛材料表面形成氮化物。
对于在氮和/或氨气气氛中，在氧捕集剂的存在下加热钛材料的方法，可以根据使用的氧捕集剂的种类进行适当设定。例如，使用碳材料或金属粉末作为氧捕集剂时，可以列举通过使碳材料或金属粉末与钛材料接触，将其表面覆盖，在氮气气氛中将其加热的方法。此外，例如，当使用氢气作为氧捕集剂时，可以列举在将氢气导入氮和/或氨气气氛中的状态下加热钛材料的方法。
作为在氮和/或氨气气氛中钛材料的加热温度，可以列举例如500℃以上，优选750～1050℃，更优选850～950℃。
加热时的气氛可以是氮气气氛、氨气气氛、或氮气和氨气混合存在的气氛的任何一种，但从简便且经济地形成钛氮化物的观点出发，优选为氮气气氛。使加热时的气氛为氮气气氛时，并无特别限制，其氮气的气压可以通常为0.1～100MPa，优选为0.1～10MPa，更优选为0.1～1MPa左右。
该加热处理时的钛材料的加热时间，可以通常设定为1分～12小时，优选1分～8小时，更优选为10分～6小时。
<条件(2)>
采用上述条件(2)的钛材料的加热处理是进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中实施钛材料的加热处理。
其中，采用减压的气氛气体的排出通常通过使加热处理槽内减压到100Pa以下，优选10Pa以下，更优选1Pa以下而进行。该减压可以使用真空泵等公知的手段实施。
在这样进行了减压的加热处理槽内供给氮气、氨气、或它们的混合气体而使该加热处理槽内恢复压力，在这样调制的加热处理槽内气氛中实施钛材料的加热处理。从简便且经济地形成钛氮化物的观点出发，优选通过供给氮气而向加热处理槽内调制氮气气氛。
应予说明的是，对于加热处理时的氮气的气压、加热温度、加热时间等，与上述条件(1)的情况相同。
<条件(3)>
采用上述条件(3)的钛材料的加热处理是进行减压从而排出气氛气体后，在填充了氮和/或氨气的气氛中，在氧捕集剂的存在下实施钛材料的加热处理。
即，采用本条件(3)的钛材料的加热处理是将氧捕集剂存在下的热处理与进行减压从而排出气氛气体后在填充了氮和/或氨气的气氛中的热处理组合而成，可以将上述条件(1)和条件(2)适当组合而实施。
工序(a-2)
本工序(a-2)中，对钛材料进行PVD(物理气相沉积)处理或CVD(化学气相沉积)处理。
作为PVD处理，以能够在钛材料的表面形成钛氮化物为限度，并无特别限制，可以列举例如离子镀、溅射等。此外，作为CVD处理，可以广泛地使用热CVD、等离子CVD、激光CVD等处理。
采用这些PVD或CVD处理的钛材料表面的钛氮化物的形成采用公知的方法实施。
2.关于工序(b)
工序(b)中，在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍上述工序(a-1)或(a-2)中得到的钛或钛合金，通过外加电压从而进行阳极氧化处理。
本工序(b)中使用的电解液，只要是含有无机酸和有机酸的任何一方或两方的水溶液，则并无特别限制。作为该电解液，优选是含有对钛具有蚀刻作用的无机酸和/或具有该作用的有机酸的水溶液。作为对钛具有蚀刻作用的无机酸，可以列举例如硫酸、磷酸、氢氟酸、盐酸、硝酸、王水等。此外，作为对钛具有蚀刻作用的有机酸，可以列举例如草酸、甲酸、柠檬酸、三氯乙酸等。这些酸中，优选列举硫酸、磷酸、盐酸、氢氟酸、草酸和三氯乙酸，更优选列举硫酸、磷酸和氢氟酸。这些酸可以1种单独使用，或者不管其为有机酸还是无机酸，可以将2种以上的这些酸任意组合使用。作为含有2种以上酸的电解液的优选方案的一例，可以列举含有硫酸和磷酸的水溶液。
对于该电解液中上述酸的配合比例，因使用的酸的种类、阳极氧化条件等而异，通常以上述酸的总量计，可以列举达到0.01～10M，优选0.1～10M，更优选1～10M的比例。例如，在含有硫酸和磷酸的电解液的情况下，可以例示以硫酸1～8M和磷酸0.1～2M的比例含有这些酸的电解液。
此外，优选该电解液除了上述有机酸和/或无机酸外，还含有过氧化氢。通过使电解液中含有过氧化氢，可以更高效地调制结晶性氧化钛被膜。电解液中配合过氧化氢时，对于其配合比例并无特别限制，可以例示达到例如0.01～5M，优选0.01～1M，更优选0.1～1M的比例。
作为工序(b)的阳极氧化中使用的电解液的优选方案的一例，可以列举以硫酸1～8M、磷酸0.1～2M和过氧化氢0.1～1M的比例含有这些酸的水溶液。
通过在上述电解液中浸渍上述工序(a-1)或(a-2)中得到的钛或钛合金，外加电压而进行阳极氧化，可以得到结晶性氧化钛的被膜。作为阳极氧化时外加的电压，可以列举例如50～200V左右、1～60分钟左右。
为了使锐钛型氧化钛的形成量增大，特别优选使阳极氧化中外加的电压为火花放电发生电压以上。作为火花放电发生电压以上的电压，通常例示100V以上，优选150V以上。该阳极氧化处理，例如，可以通过以一定的比例使电压上升到上述火花放电发生电压，用火花放电发生电压以上的电压外加一定时间恒定电压而进行。作为使电压上升为火花放电发生电压的速度，通常设定为0.01～1V/秒，优选0.05～0.5V/秒，更优选0.1～0.5V/秒。此外，作为外加火花放电发生电压以上的电压的时间，通常设定为1分以上，优选1～60分钟，更优选10～30分钟。
如上所述，通过对上述工序(a-1)或(a-2)中得到的钛或钛合金进行阳极氧化处理，在钛材料的表面形成膜厚1～100μm左右的结晶性氧化钛被膜。本发明的方法能够形成结晶性氧化钛，特别是锐钛型氧化钛被膜的量多的被膜，因此作为锐钛型氧化钛被膜的制造方法特别有用。
此外，采用本发明的方法得到的锐钛型等结晶性氧化钛被膜的光催化剂或光电转化元件等的特性优异，因此可用作光催化剂用材料或光电转化元件用材料等。
产业上的利用可能性
根据本发明，能够采用简便的方法制造膜厚大，并且结晶性氧化钛的形成量多的被膜。此外，由本发明得到的结晶性氧化钛被膜能够有效地发挥光催化剂特性或光电转化特性，因此本发明的方法也可用作光催化剂用材料或光电转化元件用材料的制造方法。
实施例
以下列举实施例对本发明进行说明，但本发明并不限于这些实施例。
实施例1
1.金属钛板的前处理
通过按照常规方法对金属钛板(表面积19.8cm2、厚1mm)进行碱电解处理，从而使金属钛板上的油脂成分分解。然后，将金属钛板浸渍于5重量％的含氢氟酸的水溶液中，对金属钛板表面进行蚀刻。
2.钛氮化物的形成处理
使用电炉(型号FUA113DB，制造商：ADVANTEC)进行钛氮化物形成。具体地说，在上述装置的电炉内设置的圆盘状碳板(直径12cm、厚8mm)上放置上述处理过的金属钛板，再在该金属钛板上放置圆盘状碳板(直径12cm、厚8mm)。然后，采用常规方法使上述装置的电炉内成为氮气气氛(炉内压力为大气压)，以10℃/分的速度升温到950℃，在950℃下进行1小时或6小时加热处理。此外，为了比较，除了不使用碳板以外，采用与上述同样的方法进行钛氮化物的形成处理。
对于这样形成的金属钛板上的钛氮化物，测定氮化钛的(200)面的X射线衍射强度。将得到的结果示于表1中。由该结果可知，通过在作为氧捕集剂的碳板的存在下进行加热处理，能够高效地形成氮化钛(TiN)相。
[表1]
  加热处理条件   氮化钛的(200)面的X射线衍射强度(cps)
  有氧捕集剂(碳板)   无氧捕集剂(碳板)
  950℃、1小时   1008   497
  950℃、6小时   2392   87
3.结晶性氧化钛被膜的形成处理
在氮气氛中，在氧捕集剂(碳板)的存在下或不存在下在950℃下加热处理6小时，从而在表面形成钛氮化物，将该金属钛板供给到阳极氧化处理中。具体地说，将上述金属钛板浸渍于含有1.5M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液中，将该金属钛板设置为阳极，将另外的金属钛板设置为阴极，使用直流电源实施阳极电解氧化。外加电压是以每秒95mV升压到150V后，保持电压10分钟。在该阳极氧化处理中，确认发生了火花放电。
对于阳极氧化处理后的钛板，测定了锐钛型氧化钛相的(101)面的X射线衍射积分强度。将得到的结果示于表2中。由该结果确认，作为供给阳极氧化处理的金属钛，通过使用在氮气气氛中在氧捕集剂的存在下进行加热处理而形成了钛氮化物的金属钛，能够高效地制造锐钛型氧化钛的被膜。
[表2]
  供给阳极氧化处理的金属钛板 锐钛型氧化钛相的(101)面的X射线衍射积分强度
  在氮气氛/氧捕集剂(碳板)存在下形成了钛氮化物的金属钛板   17886
  在无氮气氛/氧捕集剂(碳板)存在下形成了钛氮化物的金属钛板 0
实施例2
1.金属钛板的前处理
通过将金属钛板(表面积19.8cm2、厚1mm)浸渍于正己烷溶液中，进行脱脂处理。
2.钛氮化物的形成处理
使用电炉(型号：GR-6156-15V-S，制造商：光洋サ一モシステム)进行钛氮化物形成。具体地说，将上述前处理过的金属钛板放置到上述装置的电炉内。然后，将该电炉内减压到10Pa以下后，通过向该电炉内供给纯度99.99％的氮气，从而在该电炉内制作氮气分压为大气压的氮气气氛。然后，用950℃将电炉内加热6小时，在金属钛板上形成钛氮化物。
3.结晶性氧化钛被膜的形成处理
将上述形成了钛氮化物的金属钛板浸渍于含有1.5M硫酸、0.1M磷酸、0.3M过氧化氢和0.3M氢氟酸的水溶液中，将该金属钛板设置为阳极，将另外的金属钛板设置为阴极，使用直流电源实施阳极电解氧化。外加电压是以每秒95mV升压到50V后，保持电压10分钟。在该阳极氧化处理中，未确认发生火花放电。
对于阳极氧化处理后的钛板，测定了锐钛型氧化钛相的(101)面的X射线衍射积分强度，结果为248。即确认了，即使以50V的低外加电压进行阳极氧化，也得到锐钛型氧化钛结晶相。由该结果可知，通过在电解液中预先添加氢氟酸，锐钛型氧化钛结晶相的制造效率上升。
实施例3
1.金属钛板的前处理和钛氮化物的形成处理。
采用与上述实施例2中记载的“1.金属钛板的前处理”和“2.钛氮化物的形成处理”同样的方法，进行金属钛板(表面积19.8cm2、厚1mm)的前处理和钛氮化物的形成处理。
2.结晶性氧化钛被膜的形成处理
将上述形成了钛氮化物的金属钛板浸渍于下述组成的电解液1或2中，将该金属钛板设置为阳极，将另外的金属钛板设置为阴极，使用直流电源实施阳极电解氧化。外加电压是以每秒95mV升压到150V后，保持电压10分钟。在该阳极氧化处理中，确认发生了火花放电。由此在金属钛板上形成了结晶性氧化钛被膜。
电解液1：含有1.5M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液
电解液2：含有1.5M硫酸、0.1M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液
为了评价得到的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性，进行了以下的试验。具体地说，将上述得到的结晶性氧化钛被膜形成金属钛板(以下称为检测体)装入含有0.2M的碘化钾水溶液30ml的反应容器中，使用荧光灯(商品名：Black Light，东芝制造)从反应容器的上部进行光照射，照射120分钟锐钛型氧化钛的激发波长的光线。光照射时的检测体表面的紫外线强度为1.68mW/cm2。此外，在光照射期间，经时地测定反应容器内的液体中的I3 -离子浓度。该I3 -离子是由碘化物离子的光氧化反应生成的反应生成物。此外，作为比较，不进行钛氮化物的形成处理，在与上述同样的条件下进行结晶性氧化钛被膜的形成处理(阳极氧化处理)，对于得到的金属钛板的被膜同样地进行光催化剂活性的评价。
将得到的结果示于图1和图2。图1表示使用电解液1制造的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性，图2表示使用电解液2制造的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性。由该结果可知，通过在阳极电解氧化前预先在特定条件下形成钛氮化物，从而可得到具有高光催化剂活性的结晶性氧化钛被膜。
实施例4
1.金属钛板的前处理和钛氮化物的形成处理。
采用与上述实施例2中记载的“1.金属钛板的前处理”和“2.钛氮化物的形成处理”同样的方法，进行金属钛板(表面积19.8cm2、厚1mm)的前处理和钛氮化物的形成处理。
2.结晶性氧化钛被膜的形成处理
将上述形成了钛氮化物的金属钛板浸渍于下述组成的电解液1或3中，将该金属钛板设置为阳极，将另外的金属钛板设置为阴极，使用直流电源实施阳极电解氧化。外加电压是以每秒95mV升压到150V后，保持电压10分钟。在该阳极氧化处理中，未确认发生了火花放电。在该阳极氧化处理中，确认发生了火花放电。由此在金属钛板上形成了结晶性氧化钛被膜。
电解液1：含有1.5M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液
电解液3：含有3.0M硫酸、0.3M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液
为了评价得到的结晶性氧化钛被膜的光催化剂活性，进行了以下的试验。具体地说，对于上述得到的结晶性氧化钛被膜形成金属钛板(以下称为检测体)，使用荧光灯(商品名：Black Light，东芝制造)进行光照射，照射4小时锐钛型氧化钛的激发波长的光线。光照射时的检测体表面的紫外线强度为1.60mW/cm2。光照射期间，断续地测定检测体表面的水接触角。
将得到的结果示于图3中。由该结果确认，本实施例3中制备的结晶性氧化钛被膜因光诱导而使水接触角减小，具有高光催化剂活性。此外，使用电解液3制备的结晶性氧化钛被膜在光照射30分钟后，水接触角变为5度以下，可知显示出高亲水性。
实施例5
1.金属钛板的前处理
通过将金属钛板(表面积19.8cm2、厚1mm)浸渍于正己烷中，进行脱脂处理。
2.钛氮化物的形成处理
按照常规方法对上述前处理过的金属钛板采用离子镀法进行PVD处理，在表面上形成了钛氮化物。
3.结晶性氧化钛被膜的形成处理
将上述形成了钛氮化物的金属钛板浸渍于含有1.5M硫酸、0.1M磷酸和0.3M过氧化氢的水溶液中。然后，将该金属钛板设置为阳极，将另外的金属钛板设置为阴极，使用直流电源实施阳极电解氧化。外加电压是以每秒95mV升压到150V后，保持电压10分钟。在该阳极氧化处理中，没有发现火花放电的产生。由此在金属钛板上形成了结晶性氧化钛被膜。
采用以下的方法评价所得到的结晶性氧化钛被膜的光电转化特性。具体地说，将结晶性氧化钛被膜浸渍于下述色素溶液中，使色素被覆氧化钛被膜。对于得到的色素被覆氧化钛被膜，使用下述电解液和作为对电极的溅射有铂的ITO(氧化铟锡)，采用下述试验装置评价光电转化特性。
<色素溶液>
含有0.0003M钌系色素(商品名“535-bisTBA”，SOLAONIX社制)的乙腈-叔丁醇混合液(混合比用体积比表示为50∶50)。
<电解液>
含有0.1M碘化锂、0.05M碘、0.5M TBP(四丁铵)和0.6M有机系碘化物盐(1-丙基-2，3-二甲基咪唑碘化物)的水溶液
<试验装置>
光电特性评价装置(分光仪器，光源：氙气灯)(CLR-25，分光计器社制)
将得到的结果示于图4。由该结果可确认，采用本发明得到的结晶性氧化钛被膜能够作为光电转化元件使用。

Claims (11)

1.结晶性氧化钛被膜的制造方法，包括以下的工序(a-1)和(b)：
(a-1)通过在以下(1)～(3)的任一项所述的条件下实施钛或钛合金的加热处理，从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物的工序，
(1)在氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，
(2)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，和
(3)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下；以及
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍所述工序(a-1)中得到的钛或钛合金，通过外加电压而进行阳极氧化的工序。
2.结晶性氧化钛被膜的制造方法，包括以下的工序(a-2)和(b)：
(a-2)通过对钛或钛合金进行PVD或CVD处理，从而在钛、钛或钛合金的表面上形成钛氮化物的工序，和
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍所述工序(a-2)中得到的钛或钛合金，通过外加电压而进行阳极氧化的工序。
3.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中结晶性氧化钛含有锐钛型氧化钛。
4.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中在工序(a-1)中，在750℃以上对钛或钛合金进行加热。
5.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中所述工序(b)中使用的无机酸和/或有机酸对钛具有蚀刻作用。
6.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中在所述工序(b)中的阳极氧化中，外加火花放电发生电压以上的电压。
7.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中所述工序(b)中使用的电解液含有选自硫酸、磷酸和氢氟酸中的至少1种酸。
8.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中所述工序(b)中使用的电解液还含有过氧化氢。
9.权利要求1所述的结晶性氧化钛被膜的制造方法，其中结晶性氧化钛被膜是光催化剂用材料或光电转换元件用材料。
10.由以下工序制造的结晶性氧化钛被膜：
(a-1)通过在以下(1)～(3)的任-项所述的条件下实施钛或钛合金的加热处理，从而在该钛或钛合金的表面形成钛氮化物的工序，
(1)在氮和/或氨气气氛中，氧捕集剂的存在下，
(2)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，和
(3)在减压而排出气氛气体后，填充了氮和/或氨气的气氛中，氧捕集剂的存在下；以及
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍所述工序(a-1)中得到的钛或钛合金，通过外加电压而进行阳极氧化的工序。
11.由以下工序制造的结晶性氧化钛被膜：
(a-2)通过对钛或钛合金进行PVD或CVD处理，从而在钛、钛或钛合金的表面上形成钛氮化物的工序，和
(b)在含有无机酸和/或有机酸的电解液中，浸渍所述工序(a-2)中得到的钛或钛合金，通过外加电压从而进行阳极氧化的工序。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104055595A (zh) * 2014-07-05 2014-09-24 南宁越洋科技有限公司 一种适宜即刻拔牙即刻种牙、修复和受力的人工牙种植体
CN105283420A (zh) * 2013-06-28 2016-01-27 株式会社昭和 采用光催化剂材料的土壤污染水的处理方法
CN105308701A (zh) * 2014-01-27 2016-02-03 株式会社昭和 设有聚光装置的色素敏化型太阳能电池
CN105658733A (zh) * 2013-06-06 2016-06-08 霍尼韦尔国际公司 液体钛氧化物组合物、用于形成所述组合物的方法和用于使用所述组合物蚀刻基材的或覆盖基材的材料层的方法
CN106521599A (zh) * 2016-11-03 2017-03-22 中国科学院兰州化学物理研究所 一种涂层表面改性的处理方法
CN106637349A (zh) * 2016-11-08 2017-05-10 北京星航机电装备有限公司 一种钛合金表面涂层涂覆前的处理方法
CN107710363A (zh) * 2016-05-12 2018-02-16 株式会社昭和 具有高转换效率的色素敏化太阳能电池
CN109943853A (zh) * 2013-12-27 2019-06-28 株式会社昭和 食用油防劣化构件的制造方法及食用油防劣化构件
CN110886001A (zh) * 2019-12-06 2020-03-17 重庆文理学院 一种有效提高钛合金耐应力腐蚀性能的方法
CN115354378A (zh) * 2022-10-20 2022-11-18 帝京半导体科技(苏州)有限公司 一种防静电、耐磨硬质阳极氧化处理工艺及其应用

Families Citing this family (61)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8077264B2 (en) 2006-11-02 2011-12-13 Nissha Printing Co., Ltd. Touch input function-equipped protection panel for electronic device display window
EP2111672A4 (en) * 2007-02-09 2013-04-17 3M Innovative Properties Co CLAMP FOR MAINTAINING A CONNECTION WITH AN ELECTRICAL GOVERNOR
KR20100014857A (ko) 2007-03-09 2010-02-11 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 전자기기 표시창의 터치 입력 기능부착 보호패널
TW200846993A (en) * 2007-03-26 2008-12-01 Nissha Printing Protective panel with touch input function of electronic instrument display window
CN100582875C (zh) * 2007-04-13 2010-01-20 群康科技(深圳)有限公司 触摸屏显示装置
KR100916302B1 (ko) * 2008-03-21 2009-09-10 (주)금영 터치윈도우
KR101129414B1 (ko) * 2008-04-16 2012-03-26 주식회사 세화전자 휴대폰용 터치패널
KR100871329B1 (ko) * 2008-04-23 2008-12-01 주식회사 옵솔 터치 윈도우 에프피씨 연결 구조
KR101064365B1 (ko) * 2008-05-30 2011-09-14 니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤 터치입력기능 부가 보호패널의 실장구조 및 실장방법
KR100993842B1 (ko) 2008-09-12 2010-11-11 일진디스플레이(주) 디스펜서 주입 상태 감지용 윈도우를 구비하는 터치 패널 및 그 제조 방법
KR100978521B1 (ko) * 2008-11-17 2010-08-27 주식회사 모린스 터치스크린 패널
KR101052440B1 (ko) * 2009-06-16 2011-07-29 (주) 태양기전 Ｆｐｃｂ 본딩 커넥터 및 이를 이용한 본딩 방법
CN102171631B (zh) * 2009-07-23 2014-09-03 日本写真印刷株式会社 电子设备显示窗的带有触摸输入功能的保护面板
JP5300640B2 (ja) * 2009-07-27 2013-09-25 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 静電容量型入力装置および入力装置付き電気光学装置
KR101157530B1 (ko) * 2009-12-16 2012-06-22 인탑스엘이디 주식회사 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법
TWI465794B (zh) * 2010-02-08 2014-12-21 Ind Tech Res Inst 觸控面板捲及其製造方法
KR101084899B1 (ko) * 2010-03-26 2011-11-17 삼성전기주식회사 터치스크린 패널의 ｆｐｃｂ 접속구조
KR20120030832A (ko) * 2010-09-20 2012-03-29 삼성전기주식회사 터치스크린 및 그 제조방법
JP2012174003A (ja) * 2011-02-22 2012-09-10 Panasonic Corp タッチパネル
US20120249467A1 (en) * 2011-03-31 2012-10-04 Whirlpool Corporation Appliance having a touch user interface with a curved surface
US8337216B1 (en) * 2011-07-26 2012-12-25 Apple Inc. Touch sensor back plane ground connection
KR101148622B1 (ko) * 2011-10-06 2012-05-25 한화에스앤씨주식회사 기구 상부를 관통하는 체결 부재를 사용하는 전자 기기 및 그 제조 방법
TWI446244B (zh) * 2011-11-25 2014-07-21 Wistron Corp 邊框無色差的觸控面板及其製造方法
KR20140000084A (ko) * 2012-06-22 2014-01-02 삼성전기주식회사 터치패널
CN204597019U (zh) * 2012-06-29 2015-08-26 株式会社村田制作所 将电缆固定于布线基板的固定结构、以及电缆
CN103544883B (zh) * 2012-07-13 2016-04-13 珠海格力电器股份有限公司 显示装置及空调器
KR101525456B1 (ko) * 2013-03-18 2015-06-03 (주)삼원에스티 터치패널센서 및 그 제조방법
WO2014129852A1 (ko) * 2013-02-21 2014-08-28 (주)삼원에스티 터치패널센서 및 그 제조방법
KR101403543B1 (ko) * 2013-05-20 2014-06-03 (주)삼원에스티 터치패널센서 및 그 제조방법
KR102091035B1 (ko) * 2013-09-03 2020-03-20 엘지디스플레이 주식회사 터치 스크린을 가지는 표시장치
CN103744566A (zh) * 2014-01-09 2014-04-23 苏州胜利精密制造科技股份有限公司 电容式触摸屏
KR101643411B1 (ko) * 2014-02-28 2016-07-27 (주)삼원에스티 터치패널센서 및 그 제조방법
CN104978056B (zh) * 2014-04-02 2018-08-14 宝宸（厦门）光学科技有限公司 触控面板
US9575560B2 (en) 2014-06-03 2017-02-21 Google Inc. Radar-based gesture-recognition through a wearable device
US9811164B2 (en) 2014-08-07 2017-11-07 Google Inc. Radar-based gesture sensing and data transmission
US9921660B2 (en) 2014-08-07 2018-03-20 Google Llc Radar-based gesture recognition
US9588625B2 (en) 2014-08-15 2017-03-07 Google Inc. Interactive textiles
US10268321B2 (en) 2014-08-15 2019-04-23 Google Llc Interactive textiles within hard objects
US9778749B2 (en) 2014-08-22 2017-10-03 Google Inc. Occluded gesture recognition
US11169988B2 (en) 2014-08-22 2021-11-09 Google Llc Radar recognition-aided search
US9600080B2 (en) 2014-10-02 2017-03-21 Google Inc. Non-line-of-sight radar-based gesture recognition
US10016162B1 (en) 2015-03-23 2018-07-10 Google Llc In-ear health monitoring
US9983747B2 (en) 2015-03-26 2018-05-29 Google Llc Two-layer interactive textiles
KR102369089B1 (ko) * 2015-04-17 2022-03-02 삼성디스플레이 주식회사 가요성 표시 장치
KR102011992B1 (ko) 2015-04-30 2019-08-19 구글 엘엘씨 타입-애그노스틱 rf 신호 표현들
CN111880650A (zh) 2015-04-30 2020-11-03 谷歌有限责任公司 基于宽场雷达的手势识别
KR102002112B1 (ko) 2015-04-30 2019-07-19 구글 엘엘씨 제스처 추적 및 인식을 위한 rf―기반 마이크로―모션 추적
US9693592B2 (en) 2015-05-27 2017-07-04 Google Inc. Attaching electronic components to interactive textiles
US10088908B1 (en) 2015-05-27 2018-10-02 Google Llc Gesture detection and interactions
CN207458029U (zh) * 2015-06-01 2018-06-05 株式会社和冠 位置检测传感器
US10817065B1 (en) 2015-10-06 2020-10-27 Google Llc Gesture recognition using multiple antenna
WO2017079484A1 (en) * 2015-11-04 2017-05-11 Google Inc. Connectors for connecting electronics embedded in garments to external devices
US10375829B2 (en) * 2015-11-12 2019-08-06 Whirlpool Corporation Human-machine interface assemblies
WO2017192167A1 (en) 2016-05-03 2017-11-09 Google Llc Connecting an electronic component to an interactive textile
US10175781B2 (en) 2016-05-16 2019-01-08 Google Llc Interactive object with multiple electronics modules
JP2018017988A (ja) * 2016-07-29 2018-02-01 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
CN106200164B (zh) * 2016-07-29 2019-11-05 厦门天马微电子有限公司 一种显示面板
CN206148075U (zh) * 2016-10-28 2017-05-03 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置
US10579150B2 (en) 2016-12-05 2020-03-03 Google Llc Concurrent detection of absolute distance and relative movement for sensing action gestures
CN108334249A (zh) * 2018-01-18 2018-07-27 深圳市志凌伟业技术股份有限公司 一种触控面板传感器及其电极结构
JP2020205176A (ja) * 2019-06-17 2020-12-24 矢崎総業株式会社 回路体、基板と回路体との接続構造、及び、バスバモジュール

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2752580A (en) * 1953-04-27 1956-06-26 Charles A Shewmaker Printed circuit board and terminal connections
US3660726A (en) * 1970-10-12 1972-05-02 Elfab Corp Multi-layer printed circuit board and method of manufacture
JP2870263B2 (ja) 1991-10-15 1999-03-17 住友電装株式会社 平型導体配線板の接続方法および電極端子取付方法
FR2688957B1 (fr) * 1992-03-17 1994-05-20 Sextant Avionique Procede et dispositif d'alimentation et de fixation d'un capteur de detection d'actionnement.
US5497546A (en) * 1992-09-21 1996-03-12 Matsushita Electric Works, Ltd. Method for mounting lead terminals to circuit board
JPH06198576A (ja) * 1992-12-28 1994-07-19 Honda Electron Co Ltd 超音波釘打機
JP3813647B2 (ja) 1995-08-07 2006-08-23 グンゼ株式会社 タッチパネル
JP3843514B2 (ja) * 1995-12-15 2006-11-08 イビデン株式会社 電子部品搭載用基板及びその製造方法
JPH10335811A (ja) 1997-05-29 1998-12-18 Nec Home Electron Ltd 基板接続方法
JP3378175B2 (ja) * 1997-07-08 2003-02-17 矢崎総業株式会社 導線接続構造
JPH11150392A (ja) 1997-11-19 1999-06-02 Toyoda Gosei Co Ltd 導電被膜を施した収納箱のナット圧入構造
JP2001024393A (ja) * 1999-07-13 2001-01-26 Honda Tsushin Kogyo Co Ltd プレスフイットピンの圧入方法
JP3602384B2 (ja) 1999-10-29 2004-12-15 株式会社オートネットワーク技術研究所 平型導体配線板の回路導体の接続方法及び接続構造
JP2001343906A (ja) * 2000-05-31 2001-12-14 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 表示装置、液晶表示装置、液晶表示装置の製造方法および接続方法
US6747217B1 (en) * 2001-11-20 2004-06-08 Unisys Corporation Alternative to through-hole-plating in a printed circuit board
JP3768889B2 (ja) * 2002-01-31 2006-04-19 キヤノン株式会社 表示装置
JP2003288166A (ja) * 2002-03-27 2003-10-10 Fujitsu Component Ltd タッチパネルと外部導線の接続構造
JP3960850B2 (ja) * 2002-04-26 2007-08-15 ホシデン株式会社 タッチパネル
CN2567694Y (zh) * 2002-09-16 2003-08-20 台均实业有限公司 内置导线网格电磁感应层的触摸控制显示屏
JP4408343B2 (ja) 2003-04-30 2010-02-03 日本圧着端子製造株式会社 多層プリント配線板の接続構造
US20050286238A1 (en) * 2004-06-24 2005-12-29 Joy Stephen C Device and method of manufacture of an interconnection structure for printed circuit boards
JP4489525B2 (ja) * 2004-07-23 2010-06-23 富士通コンポーネント株式会社 入力装置
KR100709739B1 (ko) * 2005-05-06 2007-04-23 주식회사 레인콤 디스플레이 브라켓 누름스위치가 장착된 멀티미디어용휴대기기 및 그의 조작 방법

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105658733A (zh) * 2013-06-06 2016-06-08 霍尼韦尔国际公司 液体钛氧化物组合物、用于形成所述组合物的方法和用于使用所述组合物蚀刻基材的或覆盖基材的材料层的方法
CN105283420A (zh) * 2013-06-28 2016-01-27 株式会社昭和 采用光催化剂材料的土壤污染水的处理方法
CN109943853A (zh) * 2013-12-27 2019-06-28 株式会社昭和 食用油防劣化构件的制造方法及食用油防劣化构件
CN105308701A (zh) * 2014-01-27 2016-02-03 株式会社昭和 设有聚光装置的色素敏化型太阳能电池
CN105308701B (zh) * 2014-01-27 2019-03-01 株式会社昭和 设有聚光装置的色素敏化型太阳能电池
CN104055595A (zh) * 2014-07-05 2014-09-24 南宁越洋科技有限公司 一种适宜即刻拔牙即刻种牙、修复和受力的人工牙种植体
CN107710363A (zh) * 2016-05-12 2018-02-16 株式会社昭和 具有高转换效率的色素敏化太阳能电池
CN106521599A (zh) * 2016-11-03 2017-03-22 中国科学院兰州化学物理研究所 一种涂层表面改性的处理方法
CN106637349A (zh) * 2016-11-08 2017-05-10 北京星航机电装备有限公司 一种钛合金表面涂层涂覆前的处理方法
CN110886001A (zh) * 2019-12-06 2020-03-17 重庆文理学院 一种有效提高钛合金耐应力腐蚀性能的方法
CN115354378A (zh) * 2022-10-20 2022-11-18 帝京半导体科技(苏州)有限公司 一种防静电、耐磨硬质阳极氧化处理工艺及其应用

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