CN104978056B - 触控面板 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种触控面板,包含一驱动薄膜层以及一感应薄膜层。驱动薄膜层的一顶面上具有至少一第一电性接合区。驱动薄膜层的一驱动层外缘环绕第一电性接合区,并与第一电性接合区保持一间距。感应薄膜层叠设于驱动薄膜层的顶面上,感应薄膜层背对驱动薄膜层的一面具有至少一第二电性接合区,感应薄膜层的一感应层外缘环绕第二电性接合区,并与第二电性接合区保持一间距。如此,本发明触控面板解决了因柔性电路板是搭接于驱动薄膜层以及感应薄膜层的端缘处,使水气以及盐雾容易进入触控面板进而造成腐蚀以及故障的问题。

Description

触控面板
技术领域
本发明是关于一种触控面板,特别是关于一种防水、防盐雾的触控面板。
背景技术
以往,用户是藉由鼠标、键盘等传统输入模块以传送指令给电子装置,进而与电子装置进行互动。然而,随着科技的发展,电子装置的体积越来越小,业者开始采用一触控模块作为输入模块,以传送指令给电子装置。如此,可大幅减少输入模块的体积和重量,以使电子装置便于携带。
一般来说,触控模块包括基板、触控感应层、导电引线及电性接点,触控感应层、导电引线及电性接点均位于基板上,导电引线一端电性连接触控感应层,另一端汇聚至基板外缘的一接合区与接合区内的电性接点连接。一柔性电路板(Flexible Printed Circuit-board,简称FPC)搭接至接合区内的电性接点,以将感应电极层的触控信号传递至控制回路,透过控制回路的运算之后,转为可供电子装置操作系统判读的坐标数据。
接合区位于基板之外缘,电性接点搭接柔性电路板之后,由于柔性电路板具有一定的厚度,在基板外缘与外部具有一定的空隙,如此,水气以及盐雾容易自基板的外缘侵入电性接点,造成柔性电路板与电性接点甚至导线引线之间的电性连接失 效,造成触控模块故障。
发明内容
鉴于以上的问题,本发明揭露一种触控面板,藉以解决以往柔性电路板搭接至触控面板外缘的设计,容易造成触控模块电性连接失效的问题。
本发明的一实施例揭露一种触控面板,其包含一驱动薄膜层以及一感应薄膜层。驱动薄膜层的一顶面上具有至少一第一电性接合区。驱动薄膜层的一驱动层外缘环绕第一电性接合区,并与第一电性接合区保持一间距。感应薄膜层叠设于驱动薄膜层的顶面上,感应薄膜层背对驱动薄膜层的一面具有至少一第二电性接合区,感应薄膜层的一感应层外缘环绕第二电性接合区,并与第二电性接合区保持一间距。
本发明的另一实施例揭露一种触控面板。触控面板包含一触控薄膜层,其一顶面上具有至少一第一电性接合区。触控薄膜层的一触控层外缘环绕第一电性接合区,并与第一电性接合区保持一间距。
综合上述,本发明揭露的触控面板,其中一实施例中,第一电性接合区以及第二电性接合区分别被驱动层外缘以及感应层外缘所环绕,意即第一电性接合区以及第二电性接合区并非是位于驱动薄膜层以及感应薄膜层的端缘处;于另一实施例中,触控薄膜层的一触控层外缘环绕第一电性接合区,并与第一电性接合区保持一间距。如此,本发明的触控面板解决了因柔性 电路板是搭接于驱动薄膜层以及感应薄膜层的端缘处,或是搭接于触控薄膜层的端缘处,使水气以及盐雾容易进入触控面板进而造成腐蚀以及故障的问题。
以上之关于本发明内容之说明及以下之实施方式之说明是用以示范与解释本发明之原理,并且提供本发明之专利申请范围更进一步之解释。
附图说明
图1是为根据本发明一实施例的触控面板的正视示意图。
图2是为根据本发明一实施例的触控面板的分解示意图。
图3是为沿着图1的线段3-3的剖切示意图。
图4是为沿着图1的线段4-4的剖切示意图。
图5是为沿着图1的线段5-5的剖切示意图。
图6是为根据本发明另一实施例的触控面板的正视示意图。
图7是为根据本发明另一实施例的触控面板的分解示意图。
图8是为沿着图6的线段8-8的剖切示意图。
图9是为根据本发明又一实施例的触控面板的剖切示意图。
图10是为根据本发明再一实施例的触控面板的剖切示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
以下在实施方式中详细叙述本发明之详细特征以及优点,其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本发明之技术内容并据以 实施,且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式,任何熟习相关技艺者可轻易地理解本发明相关之目的及优点。以下之实施例是进一步详细说明本发明之观点,但非以任何观点限制本发明之范畴。
本发明提供一种触控面板,是用以装设于一电子装置上。一用户或一对象触碰触控面板,触控面板根据所触碰的位置计算出一相对位置,再将此一相对位置的讯号传送给电子装置,以进行后续处理。在一实施例中,触控面板是一薄膜电容式触控面板,但非用以限定本发明。
以下介绍触控面板的结构,请共同参照『图1』以及『图2』。其中,『图1』是为根据本发明一实施例的触控面板的正视示意图。『图2』是为根据本发明一实施例的触控面板的分解示意图。在本实施例中,触控面板10包含一驱动薄膜层11、一感应薄膜层12(双薄膜层结构)。
驱动薄膜层11具有一顶面114与一底面115,顶面114与底面115彼此相对,而驱动层外缘112位于顶面114与底面115边缘以使驱动层外缘112的相对两侧分别连接顶面114与底面115。于顶面114上具有二第一电性接合区111。驱动层外缘112环绕第一电性接合区111,并且驱动层外缘112与第一电性接合区111保持一间距,该间距可介于0.2公厘(mm)至1mm之间,但非用以限定本发明。感应薄膜层12叠设于驱动薄膜层11的顶面114上。
感应薄膜层12背对驱动薄膜层11的一面上具有一第二电性 接合区121。感应薄膜层12具有一顶面124与一底面125,顶面124与底面125彼此相对,而感应层外缘122位于顶面124与底面125边缘以使感应层外缘122的相对两侧分别连接顶面124与底面125。于顶面124上具有一第一电性接合区121。感应层外缘122环绕第二电性接合区121,并与第二电性接合区121保持一间距。,该间距可介于0.2公厘(mm)至1mm之间,但非用以限定本发明。
此外,驱动薄膜层11上以及感应薄膜层12上各包含一图案层(未绘示,例如分别为X轴电极与Y轴电极)。驱动薄膜层11以及感应薄膜层12的图案层的材料例如为氧化铟锡(indium tin oxide,ITO)、氧化铟锌(indium zinc oxide,IZO)、氧化镉锡(cadmium tinoxide,CTO)、氧化铝锌(aluminum zinc oxide,AZO)、氧化铟锌锡(indium tin zincoxide,ITZO)、氧化锌(zinc oxide)、氧化镉(cadmium oxide)、氧化铪(hafnium oxide,HfO)、氧化铟镓锌(indium galliumzinc oxide,InGaZno)、氧化铟镓锌镁(indium galliumzinc magnesium oxide,InGaZnMgO)、氧化铟镓镁(indium gallium magnesium oxide,InGaMgO)、氧化铟镓铝(indium gallium aluminum oxide,InGaAlO)、石墨烯(Graphene)、奈米银线(silver nanowire)或奈米碳管(Carbon nanotubes,CNT)、金属网格(metalmesh)等,但不限于此。
在本实施例中,是以图案层各自位于驱动薄膜层11的顶面114上和感应薄膜层12的顶面124上为例。在其他实施例中,图案层可各自位于驱动薄膜层11的顶面114上和感应薄膜层12 的底面125上,或者各自位于驱动薄膜层11的底面115上和感应薄膜层12的顶面124上,甚至各自位于驱动薄膜层11的底面115上和感应薄膜层12的底面125上。且第一电极接合区111与第二电性接合区121的配置位置可随着图案层的配置位置而发生改变。再者,第一电性接合区111以及第二电性接合区121的数目与配置位置以及图案层的数量与配置位置并非用以限定本发明。在其他实施例中,第一电性接合区111以及第二电性接合区121的数目是任何大于或等于一的正整数。
请共同参照『图2』、『图3』以及『图4』,『图3』是为沿着『图1』的线段3-3的剖切示意图。『图4』是为沿着『图1』的线段4-4的剖切示意图。在本实施例中,驱动薄膜层11具有一驱动层破孔113,邻接于该第一电性接合区111,且驱动层外缘112亦环绕驱动层破孔113。感应薄膜层12具有一感应层破孔123,邻接于第二电性接合区121,且感应层外缘122亦环绕感应层破孔123。在本实施例以及部份的其他实施例中,第一电性接合区111具有一驱动层电性接点1111,第二电性接合区121具有一感应层电性接点1211。第一电性接合区111的驱动层电性接点1111以及第二电性接合区121的感应层电性接点1211分别用以电性连接于柔性电路板,以传送讯号。
以下介绍触控面板10的其他组件。请共同参照『图2』、『图3』、『图4』以及『图5』。其中,『图5』是为沿着『图1』的线段5-5的剖切示意图。触控面板10更包含 一柔性电路板13、一盖板14、二光学胶层15、16以及一黏着胶层17。其中,盖板14藉由光学胶层16而叠设于感应薄膜层12上,而感应薄膜层12藉由光学胶层15设置于驱动薄膜层11的顶面114上。换句话说,光学胶层15介于感应薄膜层12与驱动薄膜层11之间,而光学胶层16介于盖板14与感应薄膜层12之间,且光学胶层15的形状对应于感应薄膜层12,光学胶层16的形状对应于盖板14。于感应薄膜层12与驱动薄膜层11堆栈结合后,驱动层破孔113与感应层破孔123是至少部分重叠,且感应层破孔123显露出第一电性接合区111。此外,上述的二第一电性接合区111与上述的一第二电性接合区121不重叠。在本实施例中,可以是第二电性接合区121介于上述的二第一电性接合区111之间而相互不重叠。
首先介绍盖板14的详细结构。在本实施例以及部份的其他实施例中,盖板14的材质可以是塑料,例如聚碳酸酯(polycarbonate,PC)及/或丙烯睛-丁二烯-苯乙烯的聚合物([Acrylonitrile-Butadiene-Styrene]polymers,ABS),但非用以限定本发明。盖板14具有一透光区141、一装饰图案区142、一盖板外缘143以及一盖板破孔144。透光区141以及装饰图案区142皆位于外露的一表面,装饰图案区142环绕透光区141。透光区141可穿透光线以显露出其下的组件(例如电子装置的一显示模块,未绘示),装饰图案区142可不透光以遮蔽位于其下的组件,且第一电性接合区111以及第二电性接合区121位于装饰图案区142下方。如此,第一电性接合区111以及第二电性接 合区121由装饰图案区142所遮蔽而不外露于外界。盖板外缘143环绕盖板破孔144并保持一距离,且盖板破孔144至少部份重叠于驱动层破孔113及感应层破孔123。如此,盖板破孔144、驱动层破孔113及感应层破孔123彼此对位而可共同形成一容置空间。在部分实施例中,如『图1』所示,盖板破孔144可以显露出位于容置空间内的发声器(喇叭)、照明模块、收音模块、或连接接口(Port,皆未绘示)。此外,在本实施例中,驱动薄膜层11、感应薄膜层12以及盖板14的外形相同,且驱动层外缘112、感应层外缘122以及盖板外缘143彼此切齐,如此有利于触控面板10的对位组装。
接着介绍柔性电路板13的详细结构。请继续共同参照『图2』、『图3』、『图4』以及『图5』。在本实施例以及部份的其他实施例中,柔性电路板13依序穿设驱动层破孔113、光学胶层15、感应层破孔123以及光学胶层16,而电性连接于第一电性接合区111内的驱动层电性接点1111以及第二电性接合区121内的感应层电性接点1211。详细来说,柔性电路板13包含一主体部131以及一电性连接部132。主体部131穿设驱动层破孔113以及感应层破孔123,黏着胶层17的相对两侧分别黏附于柔性电路板13的电性连接部132的中段及盖板14。如此一来,黏着胶层17不仅能固定柔性电路板13,防止柔性电路板13拉扯导致功能不良的问题,还能避免水气自感应薄膜层与驱动薄膜层的外缘侵入电极接点,并且还能够补平柔性电路板13区域的段差,提高触控面板10的平整度效果。在本实施例以及 部份的其他实施例中,电性连接部132自主体部131一端延伸,且电性连接部132贴合并分别电性连接于第一电性接合区111内的驱动层电性接点1111以及第二电性接合区121内的感应层电性接点1211。在本实施例以及部份的其他实施例中,电性连接部132具有至少一第一电性接点1321及至少一第二电性接点1322,第一电性接点1321电性接触于驱动层电性接点1111,第二电性接点1322电性接触于感应层电性接点1211。如此,柔性电路板13得以电性连接驱动薄膜层11以及感应薄膜层12。
更详细来说,如『图3』、『图4』以及『图5』所示,在本实施例中,电性连接部132自主体部131一端折弯延伸,电性连接部132的两侧搭接至驱动薄膜层11的驱动层电性接点1111,而连接黏着胶层17的相对两侧分别黏附于柔性电路板13的电性连接部132的中段及盖板14。如『图4』以及『图5』所示,电性连接部132的中段再向上延伸而固定于盖板14以及感应层电性接点1211之间。如此,柔性电路板13的第一电性接点1321及至少一第二电性接点1322电性接触于驱动层电性接点1111以及感应层电性接点1211,并且电性连接部132稳固地夹持于黏着胶层17以及感应薄膜层12与盖板14及驱动薄膜层11之间。此外,黏着胶层17具有一凹口171,凹口171对应于主体部131的弯折段1311,如此可避免弯折段1311折弯所形成的突起而与黏着胶层17相干涉。
并且,因第一电性接合区111与第二电性接合区121是位于驱动层外缘112以及感应层外缘122内,故可有较佳的气密以及 液密效果,以防止水气以及盐雾侵入所造成腐蚀以及故障的问题。
再者,本发明所揭露的触控面板10通过了加热测试(连续360小时加热维持摄氏60度)、低温测试(连续360小时维持摄氏负30度)、加热高湿测试(连续360小时加热维持摄氏60度、湿度百分之九十)、冷热循环测试(维持摄氏60度三十分钟,立刻降温至摄氏负30度三十分钟,共两百次循环)、冷热冲击测试(摄氏25度、湿度百分之五十,历经十五分钟加热加湿到摄氏60度、湿度百分之九十,维持十分钟后,再历经八十分钟到摄氏负20度,维持十分钟后,再加热至摄氏25度、湿度百分之五十。共两百次循环)、可靠度测试以及接触式与非接触式静电测试。由此可得知,本发明明显提升了触控面板10的可靠度。
再者,由于第一电性接合区111与第二电性接合区121是被驱动薄膜层11的驱动层外缘112以及感应薄膜层12的感应层外缘122所环绕,故驱动层外缘112与感应层外缘122能够匹配于盖板外缘143,亦可避免盖板14局部的端缘因悬空而造成触控面板10的表面不平整的问题。
上述实施例的触控面板包含二薄膜层(即驱动薄膜层11以及感应薄膜层12)的结构,以下介绍仅有单一薄膜层的触控面板,请共同参照『图6』、『图7』以及『图8』,其中『图6』是为根据本发明另一实施例的触控面板的正视示意图。『图7』是为根据本发明另一实施例的触控面板的分解示意图。『图8』是为沿着『图6』的线段8-8的剖切示意图。
在本实施例中,触控面板10包含一触控薄膜层18。触控薄膜层18具有一顶面184与一底面185,顶面184与底面185彼此相对,而触控层外缘182位于顶面184与底面185边缘以使触控层外缘182的相对两侧分别连接顶面184与底面185。于顶面184上具有一第一电性接合区181以及一第二电性接合区186。触控层外缘182环绕第一电性接合区181以及第二电性接合区186,并且触控层外缘182与第一电性接合区181以及第二电性接合区186各保持一间距,该间距可介于0.2mm至1mm之间,但非用以限定本发明。此外,该触控薄膜层18还包括一图案层(未绘示)。在本实施例中,图案层是单层的且位于触控薄膜层18的顶面184上。即触控面板10为单层图案层结构。第一电性接合区181以及第二电性接合区186分别电性连接图案层上的特定区域(例如分别为X轴电极以及Y轴电极)。图案层的材料于上文中已有描述,在此不再赘述。再者,第一电性接合区181与第二电性接合区186的数目与配置位置以及图案层的数量与配置位置并非用以限定本发明。在其他实施例中,第一电性接合区181以及第二电性接合区186的数目是任何大于或等于一的正整数。
需注意的是,上述触控薄膜层18的顶面184上包含图案层的数量之特征非用以限定本发明,在其他实施例中,触控薄膜层18的顶面184上也可包含有双层的图案层,即触控面板10为双层图案层结构,或者也可在触控薄膜层18的顶面184上与 底面185上分别设置一层图案层。
在本实施例中,触控薄膜层18具有一触控层破孔183,邻接于第一电性接合区181以及第二电性接合区186,且触控层外缘182亦环绕触控层破孔183。
触控面板10更包含一柔性电路板13、一盖板14、一光学胶层16以及一黏着胶层17。其中,盖板14藉由光学胶层16而叠设于触控薄膜层18上。换句话说,光学胶层16介于触控薄膜层18与盖板14之间,且光学胶层16的形状对应于盖板14。柔性电路板13包含一主体部131以及一电性连接部132。主体部131穿设触控层破孔183,电性连接部132自主体部131一端延伸,且电性连接部132贴合分别电性连接于第一电性接合区181内的触控层电性接点1811以及第二电性接合区186内的触控层电性接点1861。在本实施例以及部份的其他实施例中,电性连接部132具有至少一第一电性接点1321及至少一第二电性接点1322,第一电性接点1321电性接触于触控层电性接点1811,第二电性接点1322电性接触于触控层电性接点1861。如此,柔性电路板13得以电性连接触控薄膜层18。黏着胶层17的相对两侧分别黏附于柔性电路板13的电性连接部132的中段及盖板14。如此一来,黏着胶层17不仅能固定柔性电路板13,防止柔性电路板13拉扯导致功能不良的问题,还能避免水气自触控薄膜层18的外缘侵入电性接点,并且还能够补平柔性电路板13区域的段差,提高触控面板10的平整度效果。
因第一电性接合区181与第二电性接合区186是位于触控 层外缘182内,故可有较佳的气密以及液密效果,以防止水气以及盐雾侵入所造成腐蚀以及故障的问题。
此外,由于第一电性接合区181与第二电性接合区186是被触控层外缘182所环绕,故触控层外缘182能够匹配于盖板外缘143,以避免盖板14局部的端缘因悬空而造成触控面板10的表面不平整的问题。
上述图案层设置于触控薄膜层18之顶面184上之特征非用限定本发明,以下介绍又一种单层薄膜层且图案层位于触控薄膜层18底面185上的结构,且图案层可为单层也可为双层。请参照『图9』,其是为根据本发明又一实施例的触控面板的剖切示意图。该实施例与上述另一实施例对比,区别在于,触控薄膜层18的底面185上可包含一图案层(未绘示)以及一第一电性接合区。第一电性接合区包含触控层电性接点1811,图案层连接位于底面185的第一电性接合区的触控层电性接点1811。电性连接部132包含一第一电性接点1321,第一电性接点1321是连接于位于底面185上的触控层电性接点1811。如此,本实施例亦可达到较佳的气密以及液密效果。
以下再介绍另一种仅有单一薄膜层且图案层分别位于触控薄膜层的顶面上和底面上的结构,请参照『图10』,其是为根据本发明再一实施例的触控面板的剖切示意图,该实施例与上述另一实施例对比,区别在于,触控薄膜层18的顶面184上包含一图案层(未绘示)以及一第一电性接合区,第一电性接合区包含触控层电性接点1811,图案层连接位于顶面184的第 一电性接合区的触控层电性接点1811。而触控薄膜层18的底面185上包含另一图案层以及一第二电性接合区,第二电性接合区包含触控层电性接点1861,图案层连接位于底面185的第二电性接合区的触控层电性接点1861。即触控面板10为双层图案层结构。电性连接部132包含至少一第一电性接点1321以及至少一第二电性接点1322。第一电性接点1321电性连接位于顶面184上的触控层电性接点1811,而第二电性接点1322电性连接位于底面185上的触控层电性接点1861。如此,本实施例亦可达到较佳的气密以及液密效果。
综合上述,根据本发明所揭露的触控面板,其中以一实施例中系是藉由第一电性接合区以及第二电性接合区分别被驱动层外缘以及感应层外缘所环绕(意即第一电性接合区以及第二电性接合区并非是位于驱动薄膜层以及感应薄膜层的端缘处)。于另一实施例中,触控薄膜层的一触控层外缘环绕第一电性接合区,并与第一电性接合区保持一间距。如此,本发明的触控面板解决了因柔性电路板是搭接于驱动薄膜层以及感应薄膜层的端缘处,或是搭接于触控薄膜层的端缘处,使水气以及盐雾容易进入触控面板进而造成腐蚀以及故障的问题。此外,由于黏着胶层17相对两侧分别黏附于柔性电路板13的电性连接部132的中段及盖板14,如此不仅能取到固定柔性电路板13,防止柔性电路板13拉扯导致功能不良的问题,还能避免水气自感应薄膜层与驱动薄膜层的外缘侵入电极接点,并且还能够补平柔性电路板13区域的段差,提高触控面板10的平整度效果。
虽然本发明以前述之较佳实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习相像技艺者,在不脱离本发明之精神和范围内,当可作些许之更动与润饰,因此本发明之专利保护范围须视本说明书所附之申请专利范围所界定者为准。

Claims (7)

1.一种触控面板,其特征在于,包括:
一驱动薄膜层,其一顶面上具有至少一第一电性接合区,该驱动薄膜层具有一驱动层破孔,邻接于该第一电性接合区;
一感应薄膜层,叠设于该驱动薄膜层的该顶面上,该感应薄膜层背对该驱动薄膜层的一面具有至少一第二电性接合区,该感应薄膜层具有一感应层破孔,邻接于该第二电性接合区,该驱动层破孔与该感应层破孔至少部分重迭且感应层破孔显露出该第一电性接合区;
一盖板,叠设于该感应薄膜层上,该盖板具有一盖板破孔,且该盖板破孔至少部分重叠于该驱动层破孔及该感应层破孔;
一柔性电路板,该柔性电路板包含一主体部以及自该主体部一端所延伸出的一电性连接部,该主体部穿设该驱动层破孔及该感应层破孔,该电性连接部包含一第一部位及一第二部位,该第一部位贴合并电性连接于该第一电性接合区,该第二部位贴合并电性连接于该第二电性接合区;以及
一黏着胶层,该黏着胶层的相对两侧分别黏附于该柔性电路板的该电性连接部及该盖板。
2.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该至少一第一电性接合区的数量为二,该至少一第二电性接合区的数量为一,该第一电性接合区与该第二电性接合区不重叠。
3.根据权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该第二电性接合区介于该第一电性接合区之间。
4.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该第一电性接合区具有一驱动层电性接点,该第二电性接合区具有一感应层电性接点,该电性连接部之该第一部位具有至少一第一电性接点,该电性连接部之该第二部位具有至少一第二电性接点,该第一电性接点电性接触于该驱动层电性接点,该第二电性接点电性接触于该感应层电性接点。
5.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该柔性电路板的该主体部具有一弯折段,该黏着胶层之端缘具有一凹口,该凹口对应于该弯折段。
6.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,更包含二光学胶层,该二光学胶层之其一介于该盖板与该感应薄膜层之间,该二光学胶层之另一介于该感应薄膜层与该驱动薄膜层之间。
7.根据权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该盖板包含一透光区以及一装饰图案区,该装饰图案区环绕该透光区,该第一电性接合区以及该第二电性接合区位于该装饰图案区下方。
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