KR101084899B1

KR101084899B1 - 터치스크린 패널의 ｆｐｃｂ 접속구조

Info

Publication number: KR101084899B1
Application number: KR1020100027503A
Authority: KR
Inventors: 김운천; 이종영; 오용수
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2010-03-26
Filing date: 2010-03-26
Publication date: 2011-11-17
Also published as: US20110234506A1; KR20110108157A

Abstract

본 발명은 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조에 관련된 것으로, 복수의 전극배선의 말단에 이르는 복수의 관통홈이 형성된 접속부를 포함하는 터치스크린 패널 및 복수의 리드선이 형성된 기판, 및 상기 복수의 관통홈에 삽입되어 상기 전극배선의 말단과 도전성 페이스트에 의해 접속되되 상기 기판과 상기 리드선을 관통하는 제1 관통홀에서 연장되는 제2 관통홀이 내측에 길이 방향으로 형성된 복수의 금속핀을 포함하는 FPCB를 포함한다.

Description

터치스크린 패널의 ＦＰＣＢ 접속구조{FPCB Connected Structure of Touch Screen Panel}

본 발명은 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조에 관한 것이다.

이동 통신 기술의 발달과 더불어 핸드폰, PDA, 네비게이션과 같은 단말기는 단순한 문자 정보의 표시수단에서 더 나아가 오디오, 동영상, 무선 인터넷 웹 브라우저 등과 같은 더욱 다양하고 복잡한 멀티 미디어 제공 수단으로 그 기능을 확대해 나가고 있다. 따라서, 제한된 전자 정보 단말기의 크기 내에서 더욱 큰 디스플레이 화면의 구현이 요구되고 있고 이에 따라 터치스크린 패널을 적용한 디스플레이 방식이 더욱 각광받고 있다.

터치스크린 패널을 채용한 디스플레이는 스크린과 좌표입력 수단을 통합함으로써 종래의 키입력 방식에 비하여 공간을 절약할 수 있는 이점이 있다. 따라서 최근에 개발되는 단말기는 스크린 사이즈 및 사용자의 편의성을 더욱 증대시키기 위해 터치스크린 패널을 채용한 디스플레이를 적용하고 있다.

터치스크린 패널은 구조가 심플하며 두께가 얇고, 양산성이 우수한 저항막 방식이 일반적으로 이용되고 있다. 저항막 방식의 터치스크린 패널은 조작측이 되는 상부 전극판, 고정측이 되는 하부 전극판을 포함하고, 상기 전극판은 스페이서에 의해 소정의 간극을 마련한 상태에서 대향 배치되며, 각 전극판은 X방향과 Y방향으로 전극배선이 배치되어 있다.

상기 저항막 방식의 터치스크린 패널은 상부 전극판 표면을 사용자의 손가락으로 압박하면, 상부 전극판(일면에 전극막이 형성된 상부기판)과 하부 전극판(일면에 전극막이 형성된 하부기판)이 접촉하여 전극 사이에 전위구배가 생기고, 이 전압을 외부로 취출하여 제어기에서 X축 위치, Y축 위치를 계산함으로써, 압박된 입력점을 특정하도록 되어 있다.

이러한 저항막 방식의 터치스크린 패널은 상술한 것과 같은 방식으로 입력점의 좌표를 특정하기 위해 전극판에 연결된 전극배선이 터치스크린 패널의 일 모서리에 설치된 접속부까지 연장 설치된다. 그에 따라, 전극배선은 접속부에서 FPCB와 연결된다.

접속부에서 전극배선과 FPCB가 연결되는 종래의 접속구조를 검토하면, 먼저 FPCB는 핀축부 및 핀축부보다 직경이 큰 핀 헤드부로 구성된 금속핀, 상기 금속핀과 연결된 리드선를 갖는 기판으로 구성된다.

그리고, 터치스크린 패널의 접속부는 외부에서 전극배선까진 연장된 관통홈을 포함한다.

이때, 상기 금속핀과 상기 전극배선을 접속하기 위해 금속핀을 관통홈에 삽입고정하였다. 또한, 금속핀과 전극배선의 접속신뢰성을 향상시키고, 결합력을 향상시키기 위해 관통홈에 도전성 페이스트를 충진한 후 상기 금속핀을 관통홈에 삽입하였다. 따라서, 전극배선과 금속핀은 도전성 페이스트를 매개로 통전되었다.

그러나, 이러한 종래의 FPCB 접속구조는 몇 가지 문제점을 안고 있었다. 우선, 관통홈에 도전성 페이스트를 충진시킨 후, 핀축부를 관통홈에 삽입시키는 경우 도전성 페이스트가 터치스크린 패널을 구성하는 다층구조의 뜬공간에 억지유입되는 경우가 발생하였다. 이렇게 억지유입된 도전성 페이스트는 점도가 낮을 경우 이웃 전극배선 간의 전기적 접속 문제를 일으켰고, 점도가 높을 경우에는 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 같은 얇은 투명 절연 필름으로 이루어진 상부 기판을 볼록 튀어나오게 하는 외관 불량 문제를 일으켰다.

또한, 상기 관통홈에 도전성 페이스트를 충진시킨 후, 상기 금속핀의 핀축부를 삽입하여 경화시킴으로서 접속부와 FPCB의 접속구조가 완결되는데, 금속핀이 관통홈을 폐쇄시키게 됨에 따라 공기소통이 원할하지 못하여 도전성 페이스트의 경화 공정이 길어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 창안된 것으로, 여분의 도전성 페이스트를 내장할 수 있고, 도전성 페이스트에 공기가 소통할 수 있도록 관통홀이 형성된 FPBC을 이용한 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조를 제안하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 복수의 전극배선은 상기 터치스크린 패널의 상부기판에 형성된 상부 전극배선과 하부기판에 형성된 하부 전극배선을 포함하며, 상기 복수의 관통홈은 상기 상부 전극배선의 말단에 이르는 제1 관통홈과 상기 하부 전극배선의 말단에 이르는 제2 관통홈을 포함하고, 상기 복수의 금속핀이 상기 제1 관통홈과 상기 제2 관통홈에 삽입되되, 상기 복수의 금속핀은 상단에서 상기 상부 전극배선의 말단 및 상기 하부 전극배선의 말단과 접속되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 복수의 전극배선은 상기 터치스크린 패널의 상부기판에 형성된 상부 전극배선과 하부기판에 형성된 하부 전극배선을 포함하며, 상기 복수의 관통홈은 상기 상부 전극배선의 말단에 이르는 제1 관통홈과 상기 하부 전극배선의 말단을 관통하는 제2 관통홈을 포함하고, 동일한 길이의 상기 복수의 금속핀이 상기 제1 관통홈과 상기 제2 관통홈에 삽입되되, 상기 제1 관통홈에 삽입된 상기 금속핀은 상단에서 상기 상부 전극배선의 말단과 접속되고, 상기 제2 관통홈에 삽입된 상기 금속핀은 외측면에서 상기 하부 전극배선의 말단과 접속되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 복수의 전극배선은 동일평면에 위치하고, 상기 복수의 관통홈은 상기 복수의 전극배선의 말단에 이르게 동일한 깊이로 형성되며, 동일한 길이의 상기 복수의 금속핀이 상기 복수의 관통홈에 삽입되어 상기 복수의 전극배선의 말단과 상기 복수의 금속핀의 상단이 접속되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀은 동일한 크기의 직경을 갖는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명은 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀은 일체의 깔대기 형상으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 상기 제2 관통홀의 직경은 상기 제1 관통홀의 직경보다 크게 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조는 FPBC가 관통홀이 형성된 금속핀을 포함하여, 터치스크린 패널의 접속부에 도전성 페이스트를 충진한 후 FPCB를 사용하여 접속하더라도 터치스크린 패널을 구성하는 다층구조의 뜬공간에 도전성 페이스트가 억지로 유입되지 아니한다. 그에 따라, 이웃하는 전극배선 간의 전기적 접속 문제를 방지할 수 있다.

또한, 얇은 투명 절연 필름으로 이루어진 상부 기판이 볼록 튀어나오게 하는 외관 불량 문제를 방지할 수 있다.

그리고, 도전성 페이스트가 경화되어 금속핀을 접속부에 고정시키는 과정에서, 기판에 형성된 관통홀을 통해 공기가 유입되어 도전성 페이스트의 경화시간이 단축되므로 생산성이 증가되고 작업능률이 향상된다.

도 1은 본 발명에 채용될 수 있는 터치스크린 패널의 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 터치스크린 패널에 포함된 접속부를 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1에 도시된 터치스크린 패널에 포함된 또 다른 접속부를 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 FPCB의 평면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 FPCB의 측면도이다.
도 6은 도 4에 도시된 FPCB의 X-X'선에 따른 단면도이다.
도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 FPCB의 변형예를 도시한 단면도이다.
도 9 및 도 10은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조를 도시한 단면도이다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1은 본 발명에 채용될 수 있는 아날로그 저항막 방식의 터치스크린 패널에 대한 분해사시도이고, 도 2 및 도 3은 아날로그 저항막 방식의 터치스크린 패널에 포함된 접속부를 도시한 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 아날로그 저항막 방식의 터치스크린 패널에 대해 설명한다.

다만, 이는 하나의 예시에 불과하고, 디지털 저항막 방식의 터치스크린 패널, 정전용량 방식의 터치스크린 패널이 본 발명의 FPCB 접속구조에 채용될 수 있다.

도 1에 도시된 것과 같이, 아날로그 저항막 방식의 터치스크린 패널(100)은 기본적으로 상부기판(110)과 이에 대향되게 설치되는 하부기판(120)을 구비하도록 구성된다.

상부기판(110)의 하면(하부기판(120)과 대향되는 대향면)에는 ITO(Indium Tin Oxide), 산화주석 (SnO₂) 및 산화 인듐(In₂O₃) 피막 등으로 이루어지는 균일한 두께의 상부 투명전극막(111)이 패터닝되어 있다. 그리고, 상부 투명전극막(111)과 통전되도록 상부 전극배선(112-1, 112-2)이 X 방향으로 인쇄되어 있다.

하부기판(120)의 대향면에는 마찬가지로 하부 투명전극막(121)이 패터닝되어 있고, 상기 하부 투명전극막(121)과 통전되도록 하부 전극배선(122-1, 122-2)이 Y 방향으로 인쇄되어 있다. 한편, 도 1에서는 아날로그 저항막 방식의 터치스크린 패널 중 4선식 방식의 터치스크린 패널을 예시하고 있고, 터치스크린 패널의 방식에 따라 전극배선의 개수는 달라질 수 있다.

또한, 상기 제1 투명전극막(111)과 제2 투명전극막(121) 사이는 전기적 부도체로 형성된 스페이서(130)에 의해 분리되어 있다.

그리고, 도 1에 도시된 것과 같이 하부 투명전극막(121)에는 가벼운 압력으로 전극막 사이가 잘못 접촉되지 않도록 에폭시(epoxy), 아크릴 수지 등 절연성 합성수지로 이루어진 도트 스페이서(dot spacer; 140)를 포함할 수 있다.

이때, 상부 전극배선(112-1, 112-2)과 하부 전극배선(122-1, 122-2)의 말단은 상부기판(110)과 하부기판(120)의 모서리에 집결되도록 배치된다. 본 명세서에서는 상부 전극배선(112-1, 112-2)의 말단과 하부 전극배선(122-1, 122-2)의 말단이 집결된 모서리의 일 영역을 접속부(150)라고 명명한다.

접속부(150)는 복수의 전극배선의 말단에 이르는 복수의 관통홈을 포함한다. 이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 접속부(150)의 구조를 상세히 검토한다.

도 2에 도시된 접속부(150)는 4개의 관통홈(151: 151-1 내지 151-4)이 형성되어 있는데, 이러한 관통홈(151-1 내지 151-4)은 하부기판(120)을 관통하여 상부 전극배선(112-1, 112-2)과 하부 전극배선(122-1, 122-2)의 말단까지 연장된다.

도 2에 도시된 접속부(150)의 관통홈(151-1 내지 151-4)은 깊이가 다른 2 종류로 분류된다. 그 중 하나는 하부기판(120)과 스페이서(130)를 관통하여 상부기판(110)에 형성된 상부 전극배선(112-1, 112-2)의 말단에 이르도록 연장되게 형성된 제1 관통홈(151-1, 151-4)이고, 다른 하나는 하부기판(120)만 관통하여 상부기판(110)에 이르지 않고 하부 전극배선(122-1, 122-2)의 말단에 이르는 제2 관통홈(151-2, 151-3)이다. 이러한 2 종류의 관통홈을 형성하는 경우 관통홈을 형성하면서 발생할 수 있는 터치스크린 패널의 균열을 최소화할 수 있다.

또한, 도 3에는 도 2에 도시된 접속부(150)의 변형예를 도시하고 있다. 본 실시예에 따른 접속부(150')는 4개의 관통홈(151': 151'-1 내지 151'-4)이 모두 하부기판(120), 스페이스(130)를 관통하여 상부기판(110)에 이르도록 연장된다. 그 중 2개의 제1 관통홈(151'-1, 151'-4)은 상부기판(110)에 형성된 상부 전극배선(112-1, 112-2)의 말단에 이르고, 2개의 제2 관통홈(151'-2, 151'-3)은 하부 전극배선의 말단(122-1, 122-2)을 관통한다. 이렇게 관통홈(151'-1 내지 151'-4)이 동일한 깊이를 갖는 경우 동시에 형성할 수 있어 제조공정이 단순해 진다.

도 1 내지 도 3은 아날로그 저항막 방식의 터치스크린 패널(100)과 그 접속부(150)에 대해 도시하고 있지만, 이를 바탕으로 디지털 저항막 방식의 터치스크린 패널, 정전용량 방식의 터치스크린 패널과 그 접속부에 대해 예상할 수 있다.

디지털 저항막 방식의 터치스크린 패널은 투명 저항막이 복수로 분리되게 패터닝된 형상이다. 예를 들면, 바 형상의 저항막이 복수로 배열될 수 있다. 그에 따라 전극배선의 수가 더 많이 요구되고, 접속부는 관통홈의 개수가 증가한다.

그리고, 정전용량 방식의 터치스크린 패널은 디지털 저항막 방식의 터치스크린 패널과 접속부가 매우 유사한 구조이다. 다만, 스페이서는 투명한 절연층(하부 전극패턴을 커버하는 형상)이다.

그리고, X, Y 투명 전극패턴이 동일평면에 형성된 단일막 방식의 정전용량 터치스크린 패널인 경우 중에서 복수의 전극배선은 동일평면에 위치하고, 복수의 관통홈은 상기 복수의 전극배선의 말단에 이르게 동일한 깊이로 형성된다. 다만, 이때 관통홈이 통과하는 적층구조는 도 2 및 도 3에 도시된 것과 일부 상이하다.

도 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 FPCB의 평면도, 도 5는 도 4에 도시된 FPCB의 측면도이고, 도 6는 도 4에 도시된 FPCB의 X-X'선에 따른 단면도이며, 도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 FPCB의 변형예를 도시한 단면도이다. 이하, 이를 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 FPCB에 대해 설명한다.

도 4 및 도 5에 도시된 것과 같이, 본 실시예에 따른 FPCB(200: flexible printed circuit board)는 플렉시블한 기판(210)과 기판에 형성된 복수의 금속핀(220)을 포함한다.

기판(210)은 Polyester(PET) 또는 Polyimide(PI)와 같은 내열성 플라스틱 필름으로 구성되고, 평면상 헤드부(210-1)와 테일부(210-2)와로 구분되며, 복수로 분리된 리드선(212)을 포함한다.

기판(210)의 헤드부(210-1)는 테일부(210-2)보다 너비(도면에서 세로방향)가 크고 제1 관통홀(214)이 형성되며 금속핀(220)이 위치한다.

기판(210)의 테일부(210-2)는 헤드부(210-1)보다 길이가 길고 베이스기판(핸드폰, PDA, 네비게이션과 같은 단말기의 베이스기판)과 연결된다.

또한, 리드선(212)은 복수로 형성되며 기판(210)의 헤드부(210-1)에서 테일부(210-2)까지 연장된다. 이때, 리드선(212)의 헤드부 영역은 제2 관통홀(222)이 형성된 금속핀(220)이 통전되게 접착된다. 따라서, 리드선(212)의 헤드부 영역은 금속핀(220)이 접착할 수 있도록 금속핀(220)의 직경보다 큰 너비를 갖는 것이 바람직하다.

기판(210)의 헤드부(210-1)에 형성된 제1 관통홀(214), 금속핀(220), 금속핀(220)에 형성된 제2 관통홀(222)의 형상은 도 6 내지 도 8을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 금속핀(220)의 형상을 검토하면, 4개의 금속핀(220: 220-1 내지 220-4)은 기판(210)에 형성된 리드선(212)과 연결되어 있다. 이때, 금속핀(220-1 내지 220-4)은 길이가 다른 2 종류로 분류된다. FPCB(200)가 이렇게 길이가 다른 2 종류의 금속핀을 포함하는 것은 도 2에 도시된 터치스크린 패널과 접속하는 용도로 사용되기 때문이다. 그 접속구조는 도 9를 참조하여 후술한다.

이렇게 길이가 다른 2 종류의 금속핀(220)을 포함하는 FPC(200)는 도 2에 도시된 것과 같은 접속부를 갖는 터치스크린 패널의 접속구조로 채용될 수 있다.

한편, 금속핀(220-1 내지 220-4)은 터치스크린 패널의 접속부에 형성된 관통홈의 형상에 대응되게 형성되되, 후술하는 바와 같이 도전성 페이스트를 통해 전극배선과 통전되므로 관통홈의 깊이에 비해 다소 짧게 형성되는 것이 바람직하다.

다음, 도 6을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 제1 관통홀(214)과 제2 관통홀(222)의 형상을 설명한다. 기판(210)의 헤드부(210-1)에는 제1 관통홀(214)이 형성되는데, 제1 관통홀(214)은 기판(210)의 헤드부(210-1)뿐만 아니라 헤드부(210-1)에 형성된 리드선(212)을 관통한다.

그리고, 제2 관통홀(222)은 상기 제1 관통홀에서 연장되며 금속핀(220)의 내측에 길이방향으로 형성된다. 이때, 제1 관통홀(214)과 제2 관통홀(222)은 동일한 크기의 직경을 갖는다.

제1 관통홀이 없는 기판(210)의 헤드부(210-1)에 리드선(212)과 통전되게 제2 관통홀이 없는 금속핀(220)을 접착시킨 후 드릴비트 등을 사용하여 관통홀을 형성하면 제1 관통홀(214)과 제2 관통홀(222)의 직경은 동일해 진다. 이 경우 2번의 작업을 통하지 않고 관통홀을 형성할 수 있어 제조가 용이한 장점이 있다. 한편, 제1 관통홀(214)과 제2 관통홀(222)의 직경은 동일하되 그 크기는 조절될 수 있다.

도 7 및 도 8은 도 6에 도시된 FPCB의 변형예를 도시한 단면도이다. 도 7 및 도 8을 참조하여 본 발명의 바람직한 또 다른 실시예에 따른 FPCB에 대해 설명한다.

도 7 및 도 8에 도시된 FPCB에 포함된 금속핀은 길이가 모두 동일한 특징을 갖는다. 이러한 금속핀(220', 220")을 갖는 FPCB(200', 200")는 예를 들어 도 3에 도시된 터치스크린 패널의 접속구조에 채용될 수 있다.

길이가 모두 동일한 금속핀(220', 220")을 포함하는 FPCB(200)는 헤드부(210'-1, 210"-1)에 리드선(212)과 통전되게 금속핀을 접착함에 있어서, 금속핀을 구별할 필요없이 동일하게 형성하면 되기 때문에 제조공정이 단순해진다. 그리고 동일한 길이의 금속핀을 포함하는 FPCB(200)는 단일막 방식 터치스크린 패널의 접속구조로 채용될 수 있다.

도 7에 도시된 FPCB(200')는 제2 관통홀(222')이 제1 관통홀(214')과 연장되되, 제2 관통홀(222')과 제1 관통홀(214')은 일체의 깔대기 형상인 것을 특징으로 한다. 따라서, 관통홀의 직경은 제2 관통홀(222')에서 제1 관통홀(214')로 갈수록 점점 작아진다.

이러한 깔대기 형상의 관통홀(214', 222')은 잉여의 도전성 페이스트를 내장하며, 제1 관통홀(214')의 일측에서 공기가 유통하여 도전성 페이스트를 경화시키기에 용이하다. 제1 관통홀이 없는 기판(210')의 헤드부(210'-1)에 리드선(212)과 통전되게 제2 관통홀이 없는 금속핀(220')을 접착시킨 후 드릴비트 등을 사용하여 관통홀을 동시에 형성할 수 있다.

도 8에 도시된 FPCB(200")는 제2 관통홀(222")이 제1 관통홀(214")에 연장되되, 제2 관통홀(222")의 직경은 제1 관통홀(214")의 직경보다 큰 것을 특징으로 한다.

따라서, 잉여의 도전성 페이스트는 제2 관통홀(222")에 내장되고, 제1 관통홀(214")은 일측을 통해 도전성 페이스트에 공기를 유통시킨다. 제1 관통홀(214")이 형성된 리드선(212) 상에 제2 관통홀(222")이 형성된 금속핀(220": 220"-1 내지220-4")을 접착시킴으로서 형성될 수 있다.

이러한 FPCB(200")는 리드선(212)을 관통하는 제1 관통홀(214")의 직경을 매우 작게 형성하여 리드선(212)의 손상을 방지할 수 있고, 제2 관통홀(222")은 충분한 양의 잉여 전도성 페이스트를 내장할 수 있다.

도 9에는 도 2에 도시된 터치스크린 패널(100)의 접속부(150)에 도 6에 도시된 FPCB(200)가 결합한 접속구조를 도시하고 있다.

도 9에 도시된 것과 같이, 길이가 다른 2 종류의 금속핀(220)이 깊이가 다른 제1 관통홈(151-1, 151-4)과 제2 관통홈(151-2, 151-3)에 삽입된다.

전극배선(112-1, 112-2, 122-1, 122-2)의 말단과 금속핀(220)이 도전성 페이스트(250)에 의해 접속된다. 특히, 도 9에는 전극배선(112-1, 112-2, 122-1, 122-2)의 말단이 도전성 페이스트(250)를 매개로 복수의 금속핀(220: 220-1 내지 220-4)의 상단과 접속되어 있다.

도전성 페이스트(250)를 접속부(150)의 관통홈(151)에 충진한 후 금속핀(220)을 삽입할 때, 제1 관통홀(214)과 제2 관통홀(222)이 잉여의 도전성 페이스트를 내장할 수 있으므로 다층구조의 뜬공간에 도전성 페이스트가 억지로 유입되지 아니하고, 이웃하는 전극배선 간의 전기적 접속 문제를 방지할 수 있다. 또한, 얇은 투명 절연 필름으로 이루어진 상부 기판이 볼록 튀어나오게 하는 외관 불량 문제를 방지할 수 있다.

게다가, 제1 관통홀(214)의 일단을 통해 공기가 유입되므로 도전성 페이스트의 경화시간을 단축시킬 수 있다.

도 10에는 도 3에 도시된 터치스크린 패널(100)의 접속부(150)에 도 8에 도시된 FPCB(200")가 결합한 접속구조를 도시하고 있다. 또한, 도 7에 도시된 FPCB(200') 역시 채용될 수 있다.

이 또한, 도 9에 도시된 접속구조와 동일한 효과를 갖는다. 이때, 하부 전극배선(122-1, 122-2)은 금속핀(220"-2, 220"-3)의 외측면에서 접속한다.

한편, 도 10에 도시된 터치스크린 패널이 X, Y 투명 전극패턴이 동일평면에 형성된 단일막 방식의 정전용량 터치스크린 패널인 경우 복수의 전극배선은 동일평면에 위치하게 되므로 금속핀(220")은 모두 상단에서 도전성 페이스트를 매개로 복수의 전극배선과 접속하게 된다.

다만, 이때 관통홈이 통과하는 터치스크린 패널의 적층구조는 도 10에 도시된 것과 일부 상이하며, 이러한 단일막 방식의 정전용량 터치스크린 패널은 공지된 기술인바 상세한 설명은 생략한다.

본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형을 할 수 있음은 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명하다. 따라서, 그러한 변형예 또는 수정예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 해야 할 것이다.

100 : 터치스크린 패널 110 : 상부기판
111 : 상부 투명전극막 112-1, 112-2 : 상부 전극배선
120 : 하부기판 121 : 하부 투명전극막
122-1, 122-2 : 하부 전극배선 130 : 스페이서
140 : 도트스페이서 150 : 접속부
151 : 관통홈 200, 200', 200" : FPCB
210 : 기판 210-1 : 헤드부
210-2 : 테일부 212 : 리드선
214, 214', 214 " : 제1 관통홀 220, 220', 220" : 금속핀
222, 222', 222" : 제2 관통홀 250 : 도전성 페이스트

Claims

복수의 전극배선의 말단에 이르는 복수의 관통홈이 형성된 접속부를 포함하는 터치스크린 패널; 및
복수의 리드선이 형성된 기판, 및 상기 복수의 관통홈에 삽입되어 상기 전극배선의 말단과 도전성 페이스트에 의해 접속되되 상기 기판과 상기 리드선을 관통하는 제1 관통홀에서 연장되는 제2 관통홀이 내측에 길이 방향으로 형성된 복수의 금속핀을 포함하는 FPCB;
를 포함하고,
상기 제2 관통홀은 상기 도전성 페이스트를 내장하고, 상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀을 통해서 공기가 유입되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 전극배선은 상기 터치스크린 패널의 상부기판에 형성된 상부 전극배선과 하부기판에 형성된 하부 전극배선을 포함하며, 상기 복수의 관통홈은 상기 상부 전극배선의 말단에 이르는 제1 관통홈과 상기 하부 전극배선의 말단에 이르는 제2 관통홈을 포함하고,
상기 복수의 금속핀이 상기 제1 관통홈과 상기 제2 관통홈에 삽입되되, 상기 복수의 금속핀은 상단에서 상기 상부 전극배선의 말단 및 상기 하부 전극배선의 말단과 접속되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 전극배선은 상기 터치스크린 패널의 상부기판에 형성된 상부 전극배선과 하부기판에 형성된 하부 전극배선을 포함하며, 상기 복수의 관통홈은 상기 상부 전극배선의 말단에 이르는 제1 관통홈과 상기 하부 전극배선의 말단을 관통하는 제2 관통홈을 포함하고,
동일한 길이의 상기 복수의 금속핀이 상기 제1 관통홈과 상기 제2 관통홈에 삽입되되, 상기 제1 관통홈에 삽입된 상기 금속핀은 상단에서 상기 상부 전극배선의 말단과 접속되고, 상기 제2 관통홈에 삽입된 상기 금속핀은 외측면에서 상기 하부 전극배선의 말단과 접속되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.
청구항 1에 있어서,
상기 복수의 전극배선은 동일평면에 위치하고, 상기 복수의 관통홈은 상기 복수의 전극배선의 말단에 이르게 동일한 깊이로 형성되며,
동일한 길이의 상기 복수의 금속핀이 상기 복수의 관통홈에 삽입되어 상기 복수의 전극배선의 말단과 상기 복수의 금속핀의 상단이 접속되는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀은 동일한 크기의 직경을 갖는 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.
청구항 1에 있어서,
상기 제1 관통홀과 상기 제2 관통홀은 일체의 깔대기 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.
청구항 1에 있어서,
상기 제2 관통홀의 직경은 상기 제1 관통홀의 직경보다 크게 형성된 것을 특징으로 하는 터치스크린 패널의 FPCB 접속구조.