CN109618030B - 一种终端设备 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种终端设备，包括：显示模组，显示模组包括显示结构和柔性电路板；金属结构，该金属结构设置于显示结构和柔性电路板之间，金属结构分别与显示结构和柔性电路板贴合，且金属结构贴合端面的面积大于柔性电路板的预设区域的贴合端面的面积，小于显示结构贴合端面的面积；金属中框，金属中框包括：凹槽和位于凹槽两侧的端部，柔性电路板的预设区域和金属结构均设置于凹槽内，端部与显示结构接触。本发明实施例所提供的终端设备，可以降低整机堆叠厚度，提供接地回流路径以及优良的屏蔽性能，同时可以改善终端设备的温升问题，提高终端设备的散热效果。

Description

一种终端设备
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种终端设备。
背景技术
随着全面屏的发展，显示模组的驱动IC(integrated circuit，集成电路)及FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)越来越靠近天线，显示模组工作时释放出来的电磁噪声通过近场(磁场/电场)方式低损耗的耦合到天线，导致射频接收机性能下降，同时干扰程度随着极限全面屏的演化越来越严重。
全面屏的设计，LCM(Liquid Crystal Display Module，液晶显示器模组)的驱动IC本体及折弯区FPC距离压缩到终端通讯天线最近为0.2mm，被干扰频段较多主要集中在低频CDMA(Code Division Multiple Access，码分多址)850MHz频段\GSM(Global Systemfor Mobile communication，全球移动通信系统)850MHz频段、900MHz频段\WCDMA(Wideband Code Division Multiple Access，宽带码分多址)B5频段、B8频段\LTE(LongTerm Evolution，长期演进)B5频段\LTE B8频段；中频1800MHz/1900MHz频段；部分项目有高频干扰。这些被干扰频段的干扰源主要是驱动芯片的OSC(振荡器)PLL(Phase-LockedLoop，锁相环)电路、MIPI(Mobile Industry Processor Interface，移动行业处理器接口)电路、电荷泵电路及TP(Touch Panel，触控面板)的发射电路，辐射路径主要是驱动IC本体及折弯处FPC。
另外，全面屏的发展提高了用户的使用体验，用户对全面屏的使用时间也越来越长，若是LCM干扰问题一直存在，可能会导致用户错过电话或者丢掉重要的数据包，给用户造成损失。
显示模组通常为了解决白屏、花屏、跌落等可靠性问题，会增加全铁框设置，同时可以起到解决ESD(Electro-Static discharge，静电释放)耦合失效及射频干扰的问题。铁框的厚度通常设置在0.1mm～0.15mm之间，这样会使得整机的厚度直接增加0.1mm，较厚的整机产品在外观及手感方面就缺乏竞争力，同时也不符合极致外观的产品追求。
随着对整机超薄的追求，很多终端在增加泡棉保证跌落及显示可靠性的情况下会去掉全铁框，从而导致整机EMC(Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容)性能显著下降，显示模组、触摸功能的FPC及驱动IC暴露在天线净空区，中间没有任何隔离度，会形成很强的直接耦合干扰，导致RF DESENSE(Radio Frequency Decline Sensitivity，射频灵敏度降幅)问题，以及严重的TP EMS(Electromagnetic Susceptibility，电磁敏感性)问题，这里的TP EMS问题也就是在通话过程中射频发射机及射频接收机同时工作时，射频发射机将用户的声音数据或其他数据发送到基站，此时会发送高达33dBm(2W)的电磁功率，此能量通过天线耦合到触摸屏的走线及IC上，该能量经过触摸屏驱动IC时，会干扰正常触摸屏的工作。
针对RF DESENSE模型而言，FPC及驱动IC上的dV/dt，di/dt所产生的EMI(Electromagnetic Interference，电磁干扰)直接辐射耦合到天线上，进入射频接收机，致使信号堵塞，导致同频干扰。
针对TP EMS模型而言，只是耦合方向相反，干扰源跟受扰电路不一样，如下：为了缓解EMC问题，采用柔性屏蔽材料，增加铜皮或导电布覆盖驱动IC及折弯处FPC；因LCM显示模组为薄膜堆叠，显示区及IC区域无法承受应力(受压会出现白团，水波纹，IC损坏现象)，不能在有效显示区及IC区域进行接地设计。
即使采用了铜皮或者导电布对FPC折弯区及IC进行覆盖，由于缺乏有效的接地形成顺畅的高频回流到参考主地，使得涡流在柔性屏蔽材表面乱窜，会导致在铜皮或者导电布上的二次辐射，仍然会带来非常大的射频RX性能下降，以及TP的EMS问题。
综上所述，现有的终端设备结构设计方案中，存在设计全铁框会导致终端设备的厚度增加，不符合终端设备追求超薄化设计的问题，以及去掉全铁框的结构设计会导致射频灵敏度降幅以及严重的触控面板电磁敏感性问题。
发明内容
本发明实施例提供一种终端设备，以解决现有的终端设备结构中设计全铁框增加终端设备的厚度，以及去掉全铁框会导致射频灵敏度降幅以及严重的触控面板电磁敏感性问题。
为了解决上述问题，本发明实施例是这样实现的:
本发明实施例提供一种终端设备，包括：
显示模组，所述显示模组包括显示结构和柔性电路板；
金属结构，所述金属结构设置于所述显示结构和所述柔性电路板之间，所述金属结构分别与所述显示结构和所述柔性电路板贴合，且所述金属结构贴合端面的面积大于所述柔性电路板的预设区域的贴合端面的面积，小于所述显示结构贴合端面的面积；
金属中框，所述金属中框包括：凹槽和位于所述凹槽两侧的端部，所述柔性电路板的预设区域和所述金属结构均设置于所述凹槽内，所述端部与所述显示结构接触。
本发明实施例所提供的终端设备，在显示结构和柔性电路板之间设置分别与显示结构和柔性电路板贴合的金属结构，设置金属结构贴合端面的面积大于柔性电路板预设区域的贴合端面的面积，小于显示结构贴合端面的面积，并设置包括凹槽和端部的金属中框，将柔性电路板的预设区域和金属结构均设置于凹槽中，端部与显示结构接触，可以实现降低整机堆叠厚度，且通过金属中框、柔性电路板与金属结构的连接以及柔性电路板与金属中框的连接，可以提供接地回流路径以及优良的屏蔽性能，同时金属结构的设置可以改善终端设备的温升问题，提高终端设备的散热效果。
附图说明
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
图1表示本发明实施例终端设备示意图一；
图2表示本发明实施例终端设备示意图二；
图3表示本发明实施例金属结构、柔性电路板以及金属中框配合示意图；
图4表示本发明实施例柔性电路板示意图；
图5表示本发明实施例射频灵敏度降幅改善模型示意图；
图6表示本发明实施例触控面板电磁敏感性改善模型示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例提供一种终端设备，如图1和图2所示，包括：
显示模组1，显示模组1包括显示结构11和柔性电路板12；
金属结构2，金属结构2设置于显示结构11和柔性电路板12之间，金属结构2分别与显示结构11和柔性电路板12贴合，且金属结构2贴合端面的面积大于柔性电路板12的预设区域121的贴合端面的面积，小于显示结构11贴合端面的面积；
金属中框3，金属中框3包括：凹槽31和位于凹槽31两侧的端部32，柔性电路板12的预设区域121和金属结构2均设置于凹槽31内，端部32与显示结构11接触。
本发明实施例所提供的终端设备包括显示模组1，其中，显示模组1包括显示结构11以及柔性电路板12。终端设备还包括设置于显示结构11和柔性电路板12之间的金属结构2，以及与金属结构2和柔性电路板12连接的金属中框3，其中，显示结构11、金属结构2、柔性电路板12以及金属中框3由上至下依次排列。
金属结构2的两个端面分别与显示结构11和柔性电路板12贴合，且金属结构2与显示结构11贴合的端面所对应的面积小于显示结构11贴合端面的面积，金属结构2与柔性电路板12贴合的端面所对应的面积大于柔性电路板12的预设区域121的贴合端面的面积。即金属结构2的面积仅覆盖或大于柔性电路板12预设区域121的面积，区别于金属结构2覆盖显示结构11整个背面的方案。
金属中框3形成一凹槽31，凹槽31的两侧形成端部32，其中凹槽31的尺寸大于金属结构2的尺寸，金属结构2的尺寸大于柔性电路板12预设区域121的尺寸。柔性电路板12与金属中框3连接时，柔性电路板12的预设区域121设置于凹槽31内，金属结构2与金属中框3连接时，设置于凹槽31的内部且部分金属结构2与凹槽31的底面接触，柔性电路板12的预设区域121以及金属结构2在凹槽31内堆叠设置。通过凹槽31的设置可以降低整机堆叠厚度，避免由于设置金属结构2导致整机厚度增加的问题。
由于EMI形成干扰的一个主要原因是回流不畅，通过金属中框3、柔性电路板12与金属结构2的连接，柔性电路板12与金属中框3的连接，以及金属中框3的接地，可在提供屏蔽的同时，也提供良好的高频电路回流路径，降低高频噪声辐射，适应全面屏所导致的干扰，解决射频灵敏度降幅问题及LCM/TP被射频干扰的电磁敏感性问题，进一步的通过金属结构2的设置，可以改善终端设备的温升问题，提高终端设备的散热效果。
在本发明实施例中，柔性电路板12的预设区域121与金属结构2的贴合端面形成第一露铜区，第一露铜区连接至金属结构2，金属结构2连接至接地端。且柔性电路板12的预设区域121与金属结构2直接接触或者通过双面胶连接。
下面首先对露铜区进行简要介绍，通常情况下，在FPC及PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板)的表面为了预防短路，会有一层绝缘层，即所谓的绿油。为了提供电气连接属性，需要将绝缘层去掉，漏出地网络铜走线，并表面镀金或不镀金，此所谓露铜区。
在柔性电路板12的预设区域121上，且与金属结构2贴合的端面形成有第一露铜区。预设区域121的第一露铜区可以直接与金属结构2形成面面接触，也可以通过双面胶(如0.01mm厚的双面胶)实现与金属结构2的粘贴，这里的双面胶可以为普通双面胶或者导电双面胶。金属结构2可连接至接地端，至此可以通过柔性电路板12以及金属结构2形成一接地回流路径，使得显示模组1的参考地跟金属结构2相同。
在本发明实施例中，如图1、图2和图3所示，柔性电路板12的预设区域121与金属中框3的贴合端面上设置有第二露铜区，第二露铜区连接至金属中框3的第一接地区域331，第一接地区域331连接至接地端。且柔性电路板12的预设区域121通过第二导电泡棉42与凹槽31的底面连接。
在柔性电路板12的预设区域121上，且与金属中框3的贴合端面上形成有第二露铜区，由于柔性电路板12设置于凹槽31内，因此预设区域121可以与金属中框3的凹槽31的底面接触。即预设区域121的第二露铜区通过第二导电泡棉42(如0.5mm厚)与金属中框3的凹槽31底面的第一接地区域331连接，金属中框3的第一接地区域331连接至接地端，至此可以通过柔性电路板12以及金属中框3形成一接地回流路径，使得显示模组1的参考地跟金属中框3相同。
需要说明的是，因金属结构2的强度及硬度比较好，因此可以将应力散开，不集中在某一个点，在有效显示区，可采用应力较小的柔性接触，如导电泡棉实现金属中框3与柔性电路板12的连接。即柔性电路板12的预设区域121的第一端面可通过导电双面胶与金属结构2贴合，形成电连接，再通过金属结构2与金属中框3接触形成接地通路，柔性电路板12的第二端面还可通过导电泡棉直接跟金属中框3电接通形成接地通路，其中，所有的参考接地端为金属中框3。
在本发明实施例中，柔性电路板12的预设区域121与金属中框3的贴合端面上设置有屏蔽结构，屏蔽结构连接至金属中框3的第一接地区域331，第一接地区域331连接至接地端，屏蔽结构为导电金属薄膜或者导电布。
在柔性电路板12的预设区域121上，且与金属中框3的贴合端面上形成有屏蔽结构，这里的屏蔽结构可以为导电金属薄膜，也可以为导电布，柔性电路板12的预设区域121上的屏蔽结构可以通过导电泡棉(如0.5mm厚)连接至金属中框3的凹槽31底面的第一接地区域331，金属中框3的第一接地区域331连接至接地端，至此可以通过柔性电路板12以及金属中框3形成一接地回流路径，使得显示模组1的参考地跟金属中框3相同。
其中，第一接地区域331形成于金属中框3与柔性电路板12的预设区域121重合的位置。在柔性屏蔽结构(导电金属薄膜或导电布等)以及金属中框3上可以通过导电泡棉进行大面积接地，从而提供最短路径最小阻抗将柔性屏蔽结构上的涡流进行下地，减少第二次辐射。
在本发明实施例中，如图1和图3所示，凹槽31包括容纳柔性电路板12的预设区域121的第一凹槽311以及位于第一凹槽311上方容纳金属结构2的第二凹槽312，第二凹槽312的尺寸大于第一凹槽311的尺寸，且第二凹槽312与第一凹槽311重叠的部分与第一凹槽311连通；金属结构2突出于第一凹槽311的两端分别通过第一导电泡棉41与第二凹槽312的底面连接；第二凹槽312的底面与金属结构2连接的两个位置分别形成第二接地区域332和第三接地区域333，第二接地区域332和第三接地区域333分别连接至接地端。
金属结构2的尺寸大于柔性电路板12的预设区域121的尺寸，且金属结构2的尺寸大于第一凹槽311，小于或者等于第二凹槽312的尺寸，柔性电路板12的预设区域121的尺寸小于第一凹槽311的尺寸，第二凹槽312的两端突出于第一凹槽311，第二凹槽312与第一凹槽311重叠的部分与第一凹槽311连通的结构，可以在第二凹槽312在容纳金属结构2、第一凹槽311在容纳柔性电路板12的预设区域121之后，保证柔性电路板12的预设区域121与金属结构2的贴合连接。这里金属结构2与第一凹槽311和第二凹槽312尺寸的比较，可以理解为与第二凹槽312和第一凹槽311延伸方向的长度的比较。
第二凹槽312位于第一凹槽311的上方可以实现柔性电路板12的预设区域121与金属结构2的堆叠，保证金属结构2与显示结构11的贴合。
由于金属结构2的尺寸大于第一凹槽311的尺寸，在金属结构2突出于第一凹槽311的两端可分别通过第一导电泡棉41与第二凹槽312的底面连接；由于第二凹槽312的底面与金属结构2连接的两个位置分别形成第二接地区域332和第三接地区域333，至此可以通过金属结构2以及金属中框3形成一接地回流路径。通过金属结构2的两端直接与金属中框3连接，以及金属中框3接地，可以提供稳固的接地方案。
需要说明的是，金属中框3的两个端部32可通过胶水51直接连接至显示结构11，使得金属中框3与显示结构11形成闭合空间，通常金属中框3的尺寸需要大于或者等于显示结构11的尺寸，以实现对显示结构11的保护。
在本发明实施例中，如图2和图3所示，柔性电路板12的预设区域121和金属结构2在凹槽31内堆叠设置，金属结构2突出于柔性电路板12的预设区域121的两端分别通过第一导电泡棉41连接至凹槽31的底面；凹槽31的底面与金属结构2连接的两个位置分别形成第二接地区域332和第三接地区域333，第二接地区域332和第三接地区域333分别连接至接地端。
金属结构2的尺寸大于柔性电路板12的预设区域121的尺寸，且金属结构2的长度小于或者等于凹槽31的延伸长度，在与柔性电路板12连接时，金属结构2位于凹槽31内部，柔性电路板12的预设区域121和金属结构2堆叠设置。金属结构2突出于柔性电路板12的预设区域121的两端分别通过第一导电泡棉41连接至凹槽31的底面；凹槽31的底面与金属结构2连接的两个位置分别形成第二接地区域332和第三接地区域333，第二接地区域332和第三接地区域333均连接至接地端，至此可以通过金属结构2以及金属中框3形成一接地回流路径。此时金属中框3凹槽31两侧的端部32可以与显示结构11通过胶水51连接，使得金属中框3与显示结构11形成闭合空间，通常金属中框3的尺寸需要大于或者等于显示结构11的尺寸，以实现对显示结构11的保护。通过金属结构2的两端直接与金属中框3凹槽31底面的连接，以及金属中框3接地，可以提供稳固的接地方案。
在本发明实施例中，如图1、图2和图4所示，柔性电路板12还包括与预设区域121垂直设置的活动区域122；预设区域121上集成有第一元件结构。
柔性电路板12由两部分组成，分别为预设区域121以及与预设区域121一体垂直连接的活动区域122，其中预设区域121位于金属结构2和金属中框3之间，且与两者连接，在预设区域121与金属中框3连接时，可以与金属中框3的凹槽31底部连接，且预设区域121对应的尺寸小于金属结构2的尺寸，小于凹槽31的尺寸。金属结构2的尺寸小于或者等于凹槽31的尺寸。在预设区域121上集成有第一元件结构，相应的，可以在金属中框3上设置避让第一元件结构的避让孔。
在本发明实施例中，如图1和图2所示，金属结构2固定于显示结构11上。在金属结构2与显示结构11连接时，可以通过嵌件、卡扣或者粘贴等方式将金属结构2固定于显示结构11上，上述任一种固定方式可以保证金属结构2与显示结构11的连接牢固性。当然两者之间的固定方式并不局限于上述几种，本领域技术人员可以采用其他的固定方式实现两者的牢固连接。
在本发明实施例中，如图1和图2所示，凹槽31的深度大于或者等于金属结构2与柔性电路板12的预设区域121的厚度之和。
由于金属结构2以及柔性电路板12的预设区域121均设置于凹槽31内，因此凹槽31的深度可以大于或者等于金属结构2与柔性电路板12的预设区域121的厚度之和，使得凹槽31可以容纳金属结构2以及柔性电路板12的预设区域121。上述结构设计可以保证整机堆叠厚度，避免出现由于增设金属结构2使得整机厚度增加，不符合终端设备超薄化设计追求的问题。
在本发明实施例中，金属结构2为铁片或者合金铜片，金属中框3为镁铝合金中框或者不锈钢中框。
本发明实施例所提供的金属结构2可以为铁片或者合金铜片，金属中框3可以为镁铝合金中框或者不锈钢中框，通过金属结构2以及金属中框3的设置，可以实现降低整机堆叠厚度，提供接地回流路径以及优良的屏蔽性能，同时可以改善终端设备的温升问题，提高终端设备的散热效果。
下面对采用本发明实施例的终端设备，改善辐射耦合模型的实例进行简要介绍。如图5所示，为RF DESENSE射频灵敏度降幅改善模型示意图，通过验证2台样机的GSM850MHz频段/GSM900MHz频段/1800MHz频段，WCDMA B5/B8，LTE B5/B8数据，得到如下结果：GSM850MHz/GSM900MHz/WCDMA以及LTE B5/B8低频干扰平均在1dB左右，最大干扰为2.2dB，1800MHz频段高频性能平均干扰在1dB以内，最大为1.3dB。相较于现有的终端结构设计，取得了较好的RF DESENSE改善效果。
如图6所示，为TP EMS触控面板电磁敏感性改善模型示意图，两台样机触摸变化量为-119～-141，对比量产机干扰值-350～～-400，触控面板被射频干扰现象有明显改善。
需要说明的是，因使用金属结构靠近显示模组的背光及驱动集成电路这两个热源，对于显示模组的散热也获得了比较好的效果，相较于不设置金属结构的方案而言，温度变化可改善1.6℃～1.8℃。
本发明实施例所提供的终端设备可以为全面屏终端设备及非全面屏终端设备。
本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可。
尽管已描述了本发明实施例的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明实施例范围的所有变更和修改。
最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。
以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。

Claims (10)

1.一种终端设备，其特征在于，包括：
显示模组(1)，所述显示模组(1)包括显示结构(11)和柔性电路板(12)；
金属结构(2)，所述金属结构(2)设置于所述显示结构(11)和所述柔性电路板(12)之间，所述金属结构(2)分别与所述显示结构(11)和所述柔性电路板(12)贴合，且所述金属结构(2)贴合端面的面积大于所述柔性电路板(12)的预设区域(121)的贴合端面的面积，小于所述显示结构(11)贴合端面的面积；
金属中框(3)，所述金属中框(3)包括：凹槽(31)和位于所述凹槽(31)两侧的端部(32)，所述柔性电路板(12)的预设区域(121)和所述金属结构(2)均设置于所述凹槽(31)内，所述端部(32)与所述显示结构(11)接触；
所述凹槽(31)包括容纳所述柔性电路板(12)的预设区域(121)的第一凹槽(311)以及位于所述第一凹槽(311)上方容纳所述金属结构(2)的第二凹槽(312)，所述第二凹槽(312)的尺寸大于所述第一凹槽(311)的尺寸；
所述金属中框(3)接地。
2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，
所述柔性电路板(12)的预设区域(121)与所述金属结构(2)的贴合端面形成第一露铜区，所述第一露铜区连接至所述金属结构(2)，所述金属结构(2)连接至接地端。
3.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，
所述柔性电路板(12)的预设区域(121)与所述金属中框(3)的贴合端面上设置有第二露铜区，所述第二露铜区连接至所述金属中框(3)的第一接地区域(331)，所述第一接地区域(331)连接至接地端。
4.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，
所述柔性电路板(12)的预设区域(121)与所述金属中框(3)的贴合端面上设置有屏蔽结构，所述屏蔽结构连接至所述金属中框(3)的第一接地区域(331)，所述第一接地区域(331)连接至接地端。
5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，
所述屏蔽结构为导电金属薄膜或者导电布。
6.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，
所述第二凹槽(312)与所述第一凹槽(311)重叠的部分与所述第一凹槽(311)连通；
所述金属结构(2)突出于所述第一凹槽(311)的两端分别通过第一导电泡棉(41)与所述第二凹槽(312)的底面连接；
所述第二凹槽(312)的底面与所述金属结构(2)连接的两个位置分别形成第二接地区域(332)和第三接地区域(333)，所述第二接地区域(332)和所述第三接地区域(333)分别连接至接地端。
7.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，
所述柔性电路板(12)的预设区域(121)和所述金属结构(2)在所述凹槽(31)内堆叠设置，所述金属结构(2)突出于所述柔性电路板(12)的预设区域(121)的两端分别通过第一导电泡棉(41)连接至所述凹槽(31)的底面；
所述凹槽(31)的底面与所述金属结构(2)连接的两个位置分别形成第二接地区域(332)和第三接地区域(333)，所述第二接地区域(332)和所述第三接地区域(333)分别连接至接地端。
8.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述柔性电路板(12)的预设区域(121)通过第二导电泡棉(42)与所述凹槽(31)的底面连接，所述柔性电路板(12)的预设区域(121)与所述金属结构(2)直接接触或者通过双面胶连接。
9.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述金属结构(2)固定于所述显示结构(11)上。
10.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，
所述凹槽(31)的深度大于或者等于所述金属结构(2)与所述柔性电路板(12)的预设区域(121)的厚度之和。
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