CN112888237A - 用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构 - Google Patents

用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，包括电子产品主板以及电子产品主板正面上设置的发热元件、易辐射元件、易干扰元件，该电子产品主板接地，还包括支撑框B、散热屏蔽板A，所述支撑框B设置在所述电子产品主板正面上，所述散热屏蔽板A盖装在所述支撑框B上，所述发热元件、易辐射元件、易干扰元件设置在所述散热屏蔽板A覆盖区域内有益效果：利于信号辐射的屏蔽以及对其内部空间的元件的静电保护，生产和维修方便，同时还具备了对内部空间的主要发热元件良好的散热效果，并且性价比较高，具有较大的实用价值。

Description

用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构
技术领域
本发明涉及散热、静电屏蔽技术领域，具体的说是一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构。
背景技术
当今社会电子产品随着功能的不断增加，性能的不断提升，导致其功耗的不断增加，随着电子元件的温度增加，其性能会下降，为了使电子元件的性能维持在一个较高的水平，电子产品是散热问题也需要不断优化。另外随着CPU和DDR等元件运行的同时，也会往外辐射出来能量，这些能量有时容易干扰在同一电子产品主板上运行的射频元件，所以对其屏蔽保护也需要做好。
现有技术的不足，目前的做法一般是一个主板有多个散热器件和屏蔽器件，这样生产和维修过程中拆装也比较麻烦，由于散热器件和屏蔽器件的单独分开的，这两者之间密封性能也不是很好，屏蔽效果也不是很好，并且有时候静电之类也容易从这些缝隙进入，从而影响的电子产品的正常运行，甚至损坏其功能。
发明内容
针对上述问题，本发明提供了一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构。利于信号辐射的屏蔽以及对其内部空间的元件的静电保护，生产和维修方便，同时还具备了对内部空间的主要发热元件良好的散热效果。
为达到上述目的，本发明采用的具体技术方案如下：
一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，包括电子产品主板以及电子产品主板正面上设置的发热元件、易辐射元件、易干扰元件，该电子产品主板接地，其关键在于：
还包括支撑框、散热屏蔽板，所述支撑框设置在所述电子产品主板正面上，所述散热屏蔽板盖装在所述支撑框上，所述发热元件、易辐射元件、易干扰元件设置在所述散热屏蔽板覆盖区域内。
通过上述设计，发热元件、易辐射元件、易干扰元件贴装电子产品主板上，并与在主板上方设置的散热屏蔽板盖装，形成散热和屏蔽防静电空间。相比于现有技术，将散热和屏蔽防静电集成设置，并整体安装于主板上方，安装方便，一体化设计。整体散热屏蔽板覆盖面积广，屏蔽效果好。并且支撑框、散热屏蔽板与主板相适应，可以实现批量化生产。再进一步的描述，所述支撑框为筒状外边框，所述支撑框朝向所述电子产品主板的一面设置为开口，远离支撑框朝向所述电子产品主板的一面设置有M条盖梁，所述支撑框内沿筒状轴向还设置有N块隔板，该N块隔板位置于N条盖梁下方，M大于等于N，所述盖梁用于支撑散热屏蔽板；所述隔板、散热屏蔽板与支撑框外边框或所述隔板与散热屏蔽板形成屏蔽空间。N、M为正整数，N、M均大于等于零。
采用上述方案，根据元件的属性可以在区分设置独立的空间，在屏蔽防静电空间内设置隔板以形成独立的屏蔽空间，且上部经散热屏蔽板覆盖，将易辐射元件、易干扰元件设置屏蔽空间内部，小屏蔽空间可以消除整个屏蔽防静电空间内的元件之间的影响。
再进一步的，所述盖梁位于两两电子元件固定位置间隙正上方，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。
采用上述方案，盖梁下发用于放置隔板，将各元件区别于不同空间，以及用于支撑屏蔽介质，防止屏蔽介质掉落在元件上收到影响。有效的利用两两电子元件固定位置间隙，将支撑框的横梁基于间隙位置自适应的设计，针对不同型号的主板，对应设计出最适合的支撑框，并将需要屏蔽或者散热的元器件合理的布置在支撑框内。则针对不同型号的主板，其屏蔽、散热、防静电等效果更好。
再进一步的，所述外边框高度与隔板高度高于电子元器件高度，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。
所述散热屏蔽板通过固定组件固定在所述电子产品主板上；
采用上述方案，将电子元件贴装在电子产品主板上，置于屏蔽空间内。盖梁下对应的隔板可以在屏蔽空间内再分为更小的屏蔽空间，为满足屏蔽元件需求可以设置多个屏蔽空间。固定组件其中一种方案是电子产品主板和散热屏蔽板同时开对应的几组孔，然后主板的孔上SMT贴装螺母，然后通过螺丝固定；另外为了进一步降低该方案的成本，可以把SMT贴装螺母去掉，然后通过塑料卡扣来固定。
外边框高度与隔板高度高于电子元器件高度，使元器件设置在支撑框内，也便于散热屏蔽板覆盖时，支撑框内仍有足够的空间安装元器件。
再进一步描述，所述支撑框采用金属导电材质；所述支撑框开口面环向四周设置有至少一个凸出卡子，用于插装在所述电子产品主板上。
采用上述方案，支撑框采用导电材质用于将穿透的静电连接至主板地。凸出卡子用于插装在电子产品主板上，增加其牢固性。
再进一步描述，所述散热屏蔽板背面设置屏蔽区域，该屏蔽区域沿远离所述电子产品主板的一侧方向设置有屏蔽凹槽，该屏蔽凹槽形状与所述支撑框外边框形状匹配，所述屏蔽凹槽内设置有少一个裸露的凸包，该凸包朝向所述电子产品主板；所述凸包顶面抵接在所述发热元件的顶面，所述凸包形状与所述发热元件相适应。
采用上述方案，当散热屏蔽板安装在支撑框上时，屏蔽凹槽槽底相对于散热屏蔽板位置更低，凸包凸出顶面位置相对屏蔽凹槽槽底位置更高。凸包与发热元件匹配，贴合更紧密散热效率更优，不影响其他电子元器件。凸包朝向元件、电子产品主板，凸包大小与发热元件大小相匹配。凸包个数与发热元器件的个数相等，屏蔽凹槽设计，当安装人员拿到散热屏蔽板后，就能通过观察屏蔽凹槽的位置，将散热屏蔽板快速的安装在形状大小相适应的支撑框上，且通过屏蔽凹槽的限位，可快速找到安装位置，进行固定卡接。
再做进一步描述，所述散热屏蔽板面积小于所述电子产品主板面积；散热屏蔽板针对主板型号自适应设计，适应新更强。
所述散热屏蔽板与所述凸包一体成形，增加密封优良性；并与一体化加工生产、安装。
所述散热屏蔽板采用导热性金属材料，该散热屏蔽板表面需采用阳极氧化或者电泳工艺处理，增加所述散热屏蔽板抗氧化能力。
采用上述方案，散热屏蔽板可以选用铜之类导热性能较好的金属，但是从综合成本考虑，本案发明中的其中一种散热屏蔽板采用铝或者铝合金之类的材质，同时为了防止铝或者铝合金容易被氧化的缺点，本案发明中的其中一种铝质散热屏蔽板表面采用阳极氧化或者电泳工艺处理，增加该铝质散热屏蔽板抗氧化能力，同时使散热屏蔽板表面不导电，防止与下方电子元件短路。
再进一步描述，所述支撑框和所述散热屏蔽板之间设有屏蔽介质，该屏蔽介质设置在所述盖梁外壁与所述屏蔽凹槽之间；所述屏蔽介质在所述凸包位置开设有开孔，所述凸包设置在该开孔内。
采用上述方案，该开孔用于露出凸包，将凸包完整的暴露与下方元件相接处。为了更好的屏蔽效果，支撑框和屏蔽散热板之间还可以增加一层屏蔽介质，屏蔽介质可以选用导电泡棉或者导电布。
再做进一步描述，所述电子产品主板接地，将穿透所述屏蔽静散热板的部分静电经所述支撑框再经电子产品主板接地。
采用上述方案，电子产品主板接地，由于主要元件都被密封在支撑框和散热屏蔽板之内，静电也不容易穿透进去，即使有部分静电穿透进去后由于支撑框是金属导电材质，并且与电子产品主板的主地连接在一起，这样可以尽快把泄漏进来的静电能量通过电子产品主板的主地泄放掉，从而进一步内部屏蔽空间内的主要元件的抗静电能力。
本发明的有益效果：利于信号辐射的屏蔽以及对其内部空间的元件的静电保护，生产和维修方便，同时还具备了对内部空间的主要发热元件良好的散热效果，并且性价比较高，具有较大的实用价值。
附图说明
图1是散热屏蔽板正面的斜视图；
图2是散热屏蔽板背面的斜视图；
图3是散热屏蔽板侧视图；
图4是图3散热屏蔽板侧视截面图；
图5是支撑框正面的斜视图；
图6是支撑框背面的斜视图；
图7是支撑框侧视图；
图8是电子产品主板框架示意图；
图9是散热屏蔽板、支撑框装配在电子产品主板上的装配示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式以及工作原理作进一步详细说明。
一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，从图8可以看出，包括电子产品主板以及电子产品主板正面上设置的发热元件、易辐射元件、易干扰元件，其中发热元件，易辐射元件，本实施例中，易干扰元件设置有1个；发热元件和易辐射元件可以是用一个元件，也可以是不同元件；发热元件和易干扰元件可以是用一个元件，也可以是不同元件。该电子产品主板接地，
用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构还包括支撑框B、散热屏蔽板A，所述支撑框B设置在所述电子产品主板正面上，参见图9，所述散热屏蔽板A盖装在所述支撑框B上，所述发热元件、易辐射元件、易干扰元件设置在所述散热屏蔽板A覆盖区域内。
结合图5、6和7可以看出，所述支撑框B为筒状外边框2，所述支撑框B朝向所述电子产品主板的一面设置为开口，远离支撑框B朝向所述电子产品主板的一面设置有4条盖梁3，所述支撑框B内沿筒状轴向没有设置有隔板，所述盖梁3用于支撑散热屏蔽板A；
所述隔板、散热屏蔽板A与外边框2或所述隔板与散热屏蔽板A形成屏蔽空间。
所述盖梁3位于两两电子元件固定位置间隙正上方，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。
所述外边框2高度与隔板高度高于电子元器件高度，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。
作为优选，在本实施例中，所述支撑框B采用金属导电材质；
所述支撑框B开口面环向四周设置有至少一个凸出卡子，用于插装在所述电子产品主板上。
结合图1、2、3和4可以看出，所述散热屏蔽板A背面设置屏蔽区域，该屏蔽区域沿远离所述电子产品主板的一侧方向设置有屏蔽凹槽5，该屏蔽凹槽5形状与所述外边框2形状匹配，所述屏蔽凹槽5内设置有2个裸露的凸包1，该凸包1朝向所述电子产品主板；改凸包可以用于直接接触发热元件，便于散热，如果适当增加成本也可以在两种之间添加一层导热泥。
所述凸包1顶面抵接在所述发热元件的顶面，所述凸包1形状与所述发热元件相适应。
在本实施例中，所述散热屏蔽板A面积小于所述电子产品主板面积；所述散热屏蔽板A与所述凸包1一体成形，增加密封优良性。在本实施例中，所述散热屏蔽板A采用导热性金属材料，该散热屏蔽板A表面需采用阳极氧化或者电泳工艺处理，增加所述散热屏蔽板A抗氧化能力，同时使散热屏蔽板A表面不导电，防止与下方电子元件短路。
在本实施例中，所述支撑框B和所述散热屏蔽板A之间设有屏蔽介质，屏蔽介质可以选择导电泡棉或者导电布，该屏蔽介质设置在所述盖梁3外壁与所述屏蔽凹槽5之间；
参见图5所述屏蔽介质在所述凸包1位置开设有开孔，所述凸包1设置在该开孔内。
在本实施例中，所述电子产品主板接地，将穿透所述屏蔽静散热板的部分静电经所述支撑框B再经电子产品主板接地。
本发明的工作原理：屏蔽散热板下方有裸露的凸包和凹进去的腔体，为了更好的屏蔽效果，支撑框和屏蔽散热板之间还可以增加一层屏蔽介质，其中屏蔽介质粘贴在屏蔽散热板凹进去的腔体。支撑框用于支撑屏蔽散热板，以及防止粘贴在屏蔽散热板凹进去的腔体的屏蔽介质在使用过程中掉下来与下方主板上的元件接触导致短路；支撑框上方开口，把下方的主要元件都裸露出来，便于产品的维修。发热元件，易辐射元件，易干扰元件SMT贴装在电子产品主板上，支撑框也SMT贴装在电子产品主板，同时分布在易辐射元件和易干扰元件周围，易辐射元件和易干扰元件不能存在同一个密封腔体内，可以用支撑框隔开，然后通过与上方的屏蔽散热板组成单独的密封空间，另外支撑框也与电子产品主板的主地连接在一起。
应当指出的是，上述说明并非是对本发明的限制，本发明也并不仅限于上述举例，本技术领域的普通技术人员在本发明的实质范围内所做出的变化、改性、添加或替换，也应属于本发明的保护范围。

Claims (9)

1.一种用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，包括电子产品主板以及电子产品主板正面上设置的发热元件、易辐射元件、易干扰元件，该电子产品主板接地，其特征在于：
还包括支撑框(B)、散热屏蔽板(A)，所述支撑框(B)设置在所述电子产品主板正面上，所述散热屏蔽板(A)盖装在所述支撑框(B)上，所述发热元件、易辐射元件、易干扰元件设置在所述散热屏蔽板(A)覆盖区域内。
2.根据权利要求1所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：
所述支撑框(B)为筒状外边框(2)，所述支撑框(B)朝向所述电子产品主板的一面设置为开口，远离支撑框(B)朝向所述电子产品主板的一面设置有M条盖梁(3)，所述支撑框(B)内沿筒状轴向还设置有N块隔板，该N块隔板位置于N条盖梁(3)下方，M大于等于N，所述盖梁(3)用于支撑散热屏蔽板(A)；
所述隔板、散热屏蔽板(A)与外边框(2)或所述隔板与散热屏蔽板(A)形成屏蔽空间。
3.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述盖梁(3)位于两两电子元件固定位置间隙正上方，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。
4.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述外边框(2)高度与隔板高度高于电子元器件高度，所电子元器件或为发热元件或为易辐射元件或为易干扰元件。
5.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述支撑框(B)采用金属导电材质；
所述支撑框(B)开口面环向四周设置有至少一个凸出卡子，用于插装在所述电子产品主板上。
6.根据权利要求2所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述散热屏蔽板(A)背面设置屏蔽区域，该屏蔽区域沿远离所述电子产品主板的一侧方向设置有屏蔽凹槽(5)，该屏蔽凹槽(5)形状与所述外边框(2)形状匹配，所述屏蔽凹槽(5)内设置有少一个裸露的凸包(1)，该凸包(1)朝向所述电子产品主板；
所述凸包(1)顶面抵接在所述发热元件的顶面，所述凸包(1)形状与所述发热元件相适应。
7.根据权利要求6所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述散热屏蔽板(A)面积小于所述电子产品主板面积；
所述散热屏蔽板(A)与所述凸包(1)一体成形，增加密封优良性；
所述散热屏蔽板(A)采用导热性金属材料，该散热屏蔽板(A)表面需采用阳极氧化或者电泳工艺处理，增加所述散热屏蔽板(A)抗氧化能力。
8.根据权利要求6所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：
所述支撑框(B)和所述散热屏蔽板(A)之间设有屏蔽介质，该屏蔽介质设置在所述盖梁(3)外壁与所述屏蔽凹槽(5)之间；
所述屏蔽介质在所述凸包(1)位置开设有开孔，所述凸包(1)设置在该开孔内。
9.根据权利要求1所述的用于电子产品装置的多用途散热屏蔽防静电结构，其特征在于：所述电子产品主板接地。
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Citations (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1784136A (zh) * 2004-12-01 2006-06-07 展讯通信（上海）有限公司 一种移动通讯设备散热装置
CN101667560A (zh) * 2008-09-03 2010-03-10 株式会社东芝 用于处理静电放电的电子装置和方法
US20100157544A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Wei-Chun Tsao Electromagnetic shielding device with heat dissipating function
CN202281199U (zh) * 2011-10-29 2012-06-20 宋林祥 一种散热底盘及应用该散热底盘的led灯具
CN103088392A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 陈正豪 散热器表面涂装方法
CN203504952U (zh) * 2013-10-31 2014-03-26 成都三航机电有限责任公司 监测解调模块屏蔽盒
CN203590673U (zh) * 2013-09-09 2014-05-07 华为终端有限公司 一种屏蔽盖及一种移动终端
CN103929935A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 起源技术美国股份有限公司 散热的emi/rfi屏蔽装置
CN203748150U (zh) * 2014-02-28 2014-07-30 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 一种车载音响导航组件
CN205389320U (zh) * 2016-03-23 2016-07-20 乐视控股（北京）有限公司 一种散热屏蔽装置
CN206314138U (zh) * 2017-01-10 2017-07-07 兰普电器股份有限公司 一种继电器盘
CN206490958U (zh) * 2017-03-05 2017-09-12 北京正芯源科技发展有限责任公司 用于电子设备的散热板
CN107995841A (zh) * 2017-11-20 2018-05-04 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽罩及其装配方法
CN207604120U (zh) * 2017-12-11 2018-07-10 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽散热一体化装置
CN207678154U (zh) * 2017-08-25 2018-07-31 深圳市瑞联高科通讯有限公司 一种散热装置
CN108882662A (zh) * 2018-06-28 2018-11-23 四川斐讯信息技术有限公司 一种屏蔽散热结构及pcb板
CN108879239A (zh) * 2018-06-27 2018-11-23 努比亚技术有限公司 移动终端及其连接器的屏蔽结构
CN208538079U (zh) * 2018-08-22 2019-02-22 深圳市金卓立五金制品有限公司 一种具有电磁屏蔽功能的散热片
CN109618030A (zh) * 2018-12-20 2019-04-12 维沃移动通信有限公司 一种终端设备
CN209183170U (zh) * 2018-12-11 2019-07-30 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组组件
CN209267853U (zh) * 2018-09-17 2019-08-16 上海剑桥科技股份有限公司 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
CN209489103U (zh) * 2018-12-27 2019-10-11 东莞信雅电子科技有限公司 一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器
CN209497668U (zh) * 2018-08-24 2019-10-15 东莞联桥电子有限公司 一种具有屏蔽结构的薄型pcb板
CN209749010U (zh) * 2018-11-16 2019-12-06 深圳市有方科技股份有限公司 主板及其散热装置
CN209767913U (zh) * 2019-01-11 2019-12-10 上海剑桥科技股份有限公司 屏蔽装置
CN111050460A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 北京传送科技有限公司 一种可穿戴设备的散热解决方案
CN210641231U (zh) * 2019-08-01 2020-05-29 湖北亿咖通科技有限公司 用于车机的散热屏蔽装置及车机
CN211240678U (zh) * 2020-02-10 2020-08-11 深圳电目科技有限公司 一种雷达及其散热屏蔽结构
CN211792597U (zh) * 2019-12-31 2020-10-27 华勤通讯技术有限公司 元器件散热结构及包括其的电子设备
CN212164093U (zh) * 2020-05-27 2020-12-15 上海剑桥科技股份有限公司 散热屏蔽装置

Patent Citations (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1784136A (zh) * 2004-12-01 2006-06-07 展讯通信（上海）有限公司 一种移动通讯设备散热装置
CN101667560A (zh) * 2008-09-03 2010-03-10 株式会社东芝 用于处理静电放电的电子装置和方法
US20100157544A1 (en) * 2008-12-22 2010-06-24 Wei-Chun Tsao Electromagnetic shielding device with heat dissipating function
CN202281199U (zh) * 2011-10-29 2012-06-20 宋林祥 一种散热底盘及应用该散热底盘的led灯具
CN103088392A (zh) * 2011-11-08 2013-05-08 陈正豪 散热器表面涂装方法
CN103929935A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 起源技术美国股份有限公司 散热的emi/rfi屏蔽装置
CN203590673U (zh) * 2013-09-09 2014-05-07 华为终端有限公司 一种屏蔽盖及一种移动终端
CN203504952U (zh) * 2013-10-31 2014-03-26 成都三航机电有限责任公司 监测解调模块屏蔽盒
CN203748150U (zh) * 2014-02-28 2014-07-30 惠州市德赛西威汽车电子有限公司 一种车载音响导航组件
CN205389320U (zh) * 2016-03-23 2016-07-20 乐视控股（北京）有限公司 一种散热屏蔽装置
CN206314138U (zh) * 2017-01-10 2017-07-07 兰普电器股份有限公司 一种继电器盘
CN206490958U (zh) * 2017-03-05 2017-09-12 北京正芯源科技发展有限责任公司 用于电子设备的散热板
CN207678154U (zh) * 2017-08-25 2018-07-31 深圳市瑞联高科通讯有限公司 一种散热装置
CN107995841A (zh) * 2017-11-20 2018-05-04 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽罩及其装配方法
CN207604120U (zh) * 2017-12-11 2018-07-10 上海斐讯数据通信技术有限公司 一种屏蔽散热一体化装置
CN108879239A (zh) * 2018-06-27 2018-11-23 努比亚技术有限公司 移动终端及其连接器的屏蔽结构
CN108882662A (zh) * 2018-06-28 2018-11-23 四川斐讯信息技术有限公司 一种屏蔽散热结构及pcb板
CN208538079U (zh) * 2018-08-22 2019-02-22 深圳市金卓立五金制品有限公司 一种具有电磁屏蔽功能的散热片
CN209497668U (zh) * 2018-08-24 2019-10-15 东莞联桥电子有限公司 一种具有屏蔽结构的薄型pcb板
CN209267853U (zh) * 2018-09-17 2019-08-16 上海剑桥科技股份有限公司 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件
CN111050460A (zh) * 2018-10-12 2020-04-21 北京传送科技有限公司 一种可穿戴设备的散热解决方案
CN209749010U (zh) * 2018-11-16 2019-12-06 深圳市有方科技股份有限公司 主板及其散热装置
CN209183170U (zh) * 2018-12-11 2019-07-30 深圳市洲明科技股份有限公司 一种led显示模组组件
CN109618030A (zh) * 2018-12-20 2019-04-12 维沃移动通信有限公司 一种终端设备
CN209489103U (zh) * 2018-12-27 2019-10-11 东莞信雅电子科技有限公司 一种多功能屏蔽罩和散热结合的散热器
CN209767913U (zh) * 2019-01-11 2019-12-10 上海剑桥科技股份有限公司 屏蔽装置
CN210641231U (zh) * 2019-08-01 2020-05-29 湖北亿咖通科技有限公司 用于车机的散热屏蔽装置及车机
CN211792597U (zh) * 2019-12-31 2020-10-27 华勤通讯技术有限公司 元器件散热结构及包括其的电子设备
CN211240678U (zh) * 2020-02-10 2020-08-11 深圳电目科技有限公司 一种雷达及其散热屏蔽结构
CN212164093U (zh) * 2020-05-27 2020-12-15 上海剑桥科技股份有限公司 散热屏蔽装置

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