CN209267853U - 集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。散热器包括散热器主体和屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。散热器组件包括如上所述的散热器。本实用新型屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低，同时，散热效果更好，散热效率更高。

Description

集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。

背景技术

电路板上安装的电子元件在工作时，会产生电磁辐射而相互干扰，另外外界的电磁干扰也会影响到电子元件的正常工作。为了避免电磁辐射的影响，目前通常的做法是在电子元件外部设一个屏蔽罩。然而，电子元件在工作时会产生大量的热量，需要在屏蔽电磁辐射的同时保证电子元件散热。

目前，参见图1-2，传统的电子设备包括散热器组件1′，所述散热器组件1′包括电路板2′、安装于电路板2′的电子元件3′、屏蔽罩4′和散热器5′，屏蔽罩4′包括屏蔽框40′和屏蔽盖41′，屏蔽框40′固定于电路板2′，所述屏蔽盖41′罩设于并固定连接于所述屏蔽框40′的顶部的外壁面，所述屏蔽盖41′、屏蔽框40′与电路板2′之间围绕形成有收容空间，所述电子元件3′位于所述收容空间内，所述散热器5′固定于电路板2′，并位于屏蔽盖41′的上方，且电子元件3′与屏蔽盖41′之间、屏蔽盖41′与散热器5′之间均设置有导热部件6′，这样使得电子元件3′产生的热量依次通过位于容纳空间内的导热部件6′、屏蔽盖41′、位于容纳空间外的导热部件6′传递到散热器5′。

然而，采用这种结构形式存在以下缺陷：屏蔽罩4′和散热器5′相对独立设置，并分别固定在电路板2′上，且电子元件3′与屏蔽盖41′之间、屏蔽盖41′与散热器5′之间均设置有导热部件6′，结构复杂，安装工序复杂，加工成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的缺陷，提供一种集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种集成有电磁屏蔽结构的散热器，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体用于将安装在电路板上的电子元件产生的热量传导出，所述散热器还包括屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。

在本方案中，屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低。

另，使用时，仅需在电子元件与散热器主体之间设置导热部件，相比于现有技术中需要同时在电子元件与屏蔽盖之间、屏蔽盖与散热器之间设置导热部件，本实用新型散热效果更好，并提高了散热效率。

较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体通过压铸成型工艺一体成型。

在本方案中，屏蔽框架与散热器主体通过压铸成型工艺一体成型，工艺更加简单，加工成本降低。采用压铸成型工艺，可以根据需要做出复杂形状的散热器主体和屏蔽框架，能够适应于复杂结构状态下的散热，适应性更广。

另外，采用压铸成型工艺，使得散热器主体上连接孔预留位置较小，将形状复杂的屏蔽框架集成到散热器主体上时，散热面积更大，散热效率更高，并有利于降低整体散热结构的尺寸。

较佳地，所述屏蔽框架整体与所述散热器主体一体成型。

较佳地，所述屏蔽框架采用方形框架结构，并具有沿所述屏蔽框架的周向首尾依次相接的四个侧壁，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有一个所述屏蔽腔。

较佳地，所述散热器主体包括：

散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，所述散热板设有间隔设置的至少两连接孔，至少两所述连接孔沿所述散热板的厚度方向贯穿于所述散热板，并设置成与所述电路板可拆卸连接；

间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布，每一所述连接孔对应设置有一避让空间，所述连接孔沿所述散热板的厚度方向到所述散热板背离所述电子元件的一面的投影位于避让空间内，所述避让空间形成于相邻的两个散热片之间。

在本方案中，多个所述散热片呈阵列分布，散热效率更高。

较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有多个所述屏蔽腔，多个所述屏蔽腔分布于与所述散热器的高度方向垂直的一面，且多个所述屏蔽腔之间相互隔离设置。

在本方案中，屏蔽框架与散热器主体围绕形成有相互隔离的多个屏蔽腔，在电路板上设置成不规则形状排列的多个电子元件的情况下，采用此散热器也能保证多个电子元件的散热效果和屏蔽效果。

较佳地，所述散热器主体包括：

散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面；

间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布；

间隔设置的多个定位柱，各所述定位柱凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，并设置有固定孔，所述固定孔从所述定位柱背离所述散热板的一面沿所述定位柱的轴向延伸，并设置成与所述电路板可拆卸连接。

较佳地，所述散热板背离所述电子元件的一面设置有热流传导筋，所述热流传导筋设置于所述散热板靠近所述电子元件的区域，且所述热流传导筋连接于多个所述散热片之间，以使多个所述散热片之间实现热传递。

在本方案中，在热量集中的地方设置热流传导筋，加强热量集中点的热量扩散，更有效利用整个散热结构，提高散热效率。

较佳地，所述屏蔽框架与所述散热器主体的材质相同；所述屏蔽框架的材质为金属材质，所述金属材质具有电磁屏蔽性能。

本实用新型还提供了一种散热器组件，包括电路板、电子元件和导热部件，所述电子元件安装于所述电路板，所述导热部件设置于所述电子元件背离所述电路板的一面，所述散热器组件还包括如上所述散热器，所述散热器主体固定于所述电路板，所述散热器主体面向所述电子元件的一面与所述导热部件背离所述电子元件的一面相接触。

在本方案中，包括集成有电磁屏蔽结构的散热器的散热器组件，其结构简单，安装工序更加简单，成本更低，且整体高度降低，同时，散热效果更好，散热效率更高。

在符合本领域常识的基础上，上述各优选条件，可任意组合，即得本实用新型各较佳实例。

本实用新型的积极进步效果在于：

本实用新型的集成有电磁屏蔽结构的散热器及散热器组件，屏蔽框架与散热器主体一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器整体固定于电路板即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板，安装工序更加简单，成本更低。

另外，仅需在电子元件与散热器主体之间设置导热部件，相比于现有技术中需要同时在电子元件与屏蔽盖之间、屏蔽盖与散热器之间设置导热部件，本实用新型散热效果更好，并提高了散热效率。

附图说明

图1为现有的散热器组件的结构示意图。

图2为现有的散热器组件的分解结构示意图。

图3为本实用新型实施例1的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(一)。

图4为本实用新型实施例1的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(二)。

图5为本实用新型实施例1的散热器组件的立体结构示意图。

图6为本实用新型实施例1的散热器组件的分解结构示意图。

图7为本实用新型实施例2的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(一)。

图8为本实用新型实施例2的集成有电磁屏蔽结构的散热器的立体结构示意图(二)。

图9为本实用新型实施例2的散热器组件的立体结构示意图。

图10为本实用新型实施例2的散热器组件的分解结构示意图。

附图标记说明：

现有技术

散热器组件：1′

电路板：2′

电子元件：3′

屏蔽罩：4′

屏蔽框：40′

屏蔽盖：41′

散热器：5′

导热部件：6′

本实用新型

散热器组件：1

电路板：2

通孔：20

电子元件：3

导热部件：4

散热器：5

散热器主体：50

散热板：500

连接孔：501

散热片：502

定位柱：503

固定孔：504

热流传导筋：505

屏蔽框架：52

屏蔽腔：54

紧固件：6

具体实施方式

下面通过实施例的方式进一步说明本实用新型，但并不因此将本实用新型限制在所述的实施例范围之中。

实施例1

图3-4根据本实用新型实施例1示出了一种集成有电磁屏蔽结构的散热器5的示意性结构。如图3-4所示，散热器5包括散热器主体50和屏蔽框架52。散热器主体50用于将安装在电路板2(参见图5和图6)上的电子元件3(参见图6)产生的热量传导出。

屏蔽框架52凸设于散热器主体50面向电子元件3的一面，并与散热器主体50一体成型。屏蔽框架52与散热器主体50围绕形成有屏蔽腔54，电子元件3位于屏蔽腔54内。

屏蔽框架52与散热器主体50一体成型，同时具有散热功能和电磁屏蔽功能，无需设置屏蔽盖，结构简单，使用时，仅需将散热器5整体固定于电路板2即可，相比于现有技术中分别将屏蔽罩和散热器固定于电路板2，安装工序更加简单，成本更低。

使用时，仅需在电子元件3与散热器主体50之间设置导热部件4，相比于现有技术中需要同时在电子元件与屏蔽盖之间、屏蔽盖与散热器之间设置导热部件，本实用新型散热效果更好，并提高了散热效率。

其中，屏蔽框架52与散热器主体50的材质相同。屏蔽框架52的材质为金属材质，金属材质具有电磁屏蔽性能。在本实施方式中，屏蔽框架52与散热器主体50的材质采用铝或铜。在其他可替代的实施方式中，屏蔽框架52与散热器主体50的材质也可以采用其他金属材质。

另外，散热器主体50包括散热板500以及间隔设置的多个散热片502。散热板500用于与电子元件3相对设置。在本实施方式中，散热板500为长方形板状结构。

屏蔽框架52的各侧壁凸设于散热板500面向电子元件3的一面。散热板500设有间隔设置的至少两连接孔501。至少两连接孔501沿散热板500的厚度方向贯穿于散热板500，并设置成与电路板2可拆卸连接。在本实施方式中，连接孔501具有两个。当然，本领域技术人员也可以根据实际的需要设置三个或三个以上，在此并不对本实用新型的保护范围产生限定作用。

各散热片502从散热板500背离电子元件3的一面沿散热板500的厚度方向向外延伸。在本实施方式中，散热片502与散热板500垂直设置。散热片502与散热板500的宽度方向平行或位于散热板500的宽度方向上。

多个散热片502呈阵列分布，散热效率更高。每一连接孔501对应设置有一避让空间。连接孔501沿散热板500的厚度方向到散热板500背离电子元件3的一面的投影位于避让空间内。避让空间形成于相邻的两个散热片502之间。

进一步地，屏蔽框架52与散热器主体50通过压铸成型工艺一体成型。工艺更加简单，加工成本降低。采用压铸成型工艺，可以根据需要做出复杂形状的散热器主体50和屏蔽框架52，能够适应于复杂结构状态下的散热，适应性更广。

采用压铸成型工艺，使得散热器主体50上连接孔501预留位置较小，将形状复杂的屏蔽框架52集成到散热器主体50上时，散热面积更大，散热效率更高，并有利于降低整体散热结构的尺寸。

更进一步地，屏蔽框架52整体与散热器主体50一体成型。在本实施方式中，散热器主体50也是一体成型。

此外，屏蔽框架52采用方形框架结构。屏蔽框架52具有沿屏蔽框架52的周向首尾依次相接的四个侧壁。屏蔽框架52的各侧壁凸设于散热器主体50面向电子元件3的一面。屏蔽框架52与散热器主体50围绕形成有一个屏蔽腔54。

图5-6根据本实用新型实施例1示出了一种散热器组件1的示意性结构。如图5-6所示，散热器组件1包括电路板2、电子元件3、导热部件4和如上的散热器。电子元件3安装于电路板2。导热部件4设置于电子元件3背离电路板2的一面。散热器主体50固定于电路板2。散热器主体50面向电子元件3的一面与导热部件4背离电子元件3的一面相接触。

设置集成有电磁屏蔽结构的散热器5的散热器组件1，其结构简单，安装工序更加简单，成本更低，且整体高度降低，同时，散热效果更好，散热效率更高。

具体地，一个电子元件3与散热板500之间仅设置有一个导热部件4。这样导热效率更高，散热效果更好。在本实施方式中，导热部件4的材质可以采用导热硅胶。导热部件4的一面与电子元件3相接触，另一面与散热板500相接触。这样能够使得电子元件3所产生的热量依次经导热部件4、散热板500、散热片502传导至空气中。

进一步地，电路板2中正对散热板500连接孔501的位置均对应设置通孔20，通孔20沿电路板2的厚度方向贯穿于电路板2。每一连接孔501与相对应的通孔20内贯穿连接有一紧固件6，以将散热器5整体固定于电路板2。在本实施方式中，紧固件6为螺丝。

更进一步地，屏蔽框架52中背离散热板500的一面均与电路板2相接触，这样能够使得屏蔽框架52、散热板500以及电路板2围绕形成一相对比较封闭的空间，从而提高电磁屏蔽效果。

实施例2

实施例2中的集成有电磁屏蔽结构的散热器5与实施例1中的集成有电磁屏蔽结构的散热器5的结构基本相同，如图7-8所示，不同之处在于，屏蔽框架52与散热器主体50围绕形成有多个屏蔽腔54。多个屏蔽腔54分布于与散热器5的高度方向垂直的一面，且多个屏蔽腔54之间相互隔离设置。

屏蔽框架52与散热器主体50围绕形成有相互隔离的多个屏蔽腔54，在电路板2上设置成不规则形状排列的多个电子元件3的情况下，采用此散热器5也能保证多个电子元件3的散热效果和屏蔽效果。

在本实施方式中，屏蔽腔54具有四个。电子元件3具有四个。四个屏蔽腔54与四个电子元件3对应设置，每一电子元件3容纳于相应的屏蔽腔54内。当然，在其他可替代的实施方式中，也可以根据电子元件3的数量以及电子元件3的设置位置对屏蔽腔54的数量以及屏蔽腔54的设置位置进行适应性设置。

进一步地，屏蔽框架52采用不规则形状的框架结构。每一个屏蔽腔54由一个封闭性的环形框架结构与电路板2围绕形成。

另外，散热器主体50还包括间隔设置的多个定位柱503。各定位柱503凸设于散热板500面向电子元件3的一面，并设置有固定孔504。固定孔504从定位柱503背离散热板500的一面沿定位柱503的轴向延伸，并设置成与电路板2可拆卸连接。在本实施方式中，固定孔504贯穿于散热板500。

此外，散热板500背离电子元件3的一面设置有热流传导筋505。热流传导筋505设置于散热板500靠近电子元件3的区域。且热流传导筋505连接于多个散热片502之间，以使多个散热片502之间实现热传递。

在热量集中的地方设置热流传导筋505，加强热量集中点的热量扩散，更有效利用整个散热结构，提高散热效率。

进一步地，散热板500采用不规则形状的板状结构。

实施例2中的散热器组件1与实施例1中的散热器组件1的结构基本相同，如图9-10所示，不同之处在于，散热器组件1包括实施例2中的集成有电磁屏蔽结构的散热器5。

其中，电子元件3具有四个。当然，在其他可替代的实施方式中，电子元件3也可以根据实际的需要设置合适的数量。

进一步地，每一个电子元件3与散热板500之间均设有导热部件4，且仅设置一个导热部件4。

更进一步地，电路板2中正对散热板500的固定孔504的位置均对应设置通孔20，通孔20沿电路板2的厚度方向贯穿于电路板2。每一连接孔501与相对应的通孔20内贯穿连接有一紧固件6，以将散热器5整体固定于电路板2。在本实施方式中，紧固件6为螺丝。

在本实施方式中，电路板2采用不规则形状的板状结构。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

虽然以上描述了本实用新型的具体实施方式，但是本领域的技术人员应当理解，这仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式作出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种集成有电磁屏蔽结构的散热器，所述散热器包括散热器主体，所述散热器主体用于将安装在电路板上的电子元件产生的热量传导出，其特征在于，所述散热器还包括屏蔽框架，所述屏蔽框架凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，并与所述散热器主体一体成型，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有屏蔽腔，所述电子元件位于所述屏蔽腔内。

2.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架与所述散热器主体通过压铸成型工艺一体成型。

3.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架整体与所述散热器主体一体成型。

4.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架采用方形框架结构，并具有沿所述屏蔽框架的周向首尾依次相接的四个侧壁，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热器主体面向所述电子元件的一面，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有一个所述屏蔽腔。

5.如权利要求4所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述散热器主体包括：

散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架的各所述侧壁凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，所述散热板设有间隔设置的至少两连接孔，至少两所述连接孔沿所述散热板的厚度方向贯穿于所述散热板，并设置成与所述电路板可拆卸连接；

间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布，每一所述连接孔对应设置有一避让空间，所述连接孔沿所述散热板的厚度方向到所述散热板背离所述电子元件的一面的投影位于避让空间内，所述避让空间形成于相邻的两个散热片之间。

6.如权利要求1所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架与所述散热器主体围绕形成有多个所述屏蔽腔，多个所述屏蔽腔分布于与所述散热器的高度方向垂直的一面，且多个所述屏蔽腔之间相互隔离设置。

7.如权利要求6所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述散热器主体包括：

散热板，所述散热板用于与所述电子元件相对设置，所述屏蔽框架凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面；

间隔设置的多个散热片，各所述散热片从所述散热板背离所述电子元件的一面沿所述散热板的厚度方向向外延伸，多个所述散热片呈阵列分布；

间隔设置的多个定位柱，各所述定位柱凸设于所述散热板面向所述电子元件的一面，并设置有固定孔，所述固定孔从所述定位柱背离所述散热板的一面沿所述定位柱的轴向延伸，并设置成与所述电路板可拆卸连接。

8.如权利要求7所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述散热板背离所述电子元件的一面设置有热流传导筋，所述热流传导筋设置于所述散热板靠近所述电子元件的区域，且所述热流传导筋连接于多个所述散热片之间，以使多个所述散热片之间实现热传递。

9.如权利要求1-8任一项所述的集成有电磁屏蔽结构的散热器，其特征在于，所述屏蔽框架与所述散热器主体的材质相同；所述屏蔽框架的材质为金属材质，所述金属材质具有电磁屏蔽性能。

10.一种散热器组件，包括电路板、电子元件和导热部件，所述电子元件安装于所述电路板，所述导热部件设置于所述电子元件背离所述电路板的一面，其特征在于，所述散热器组件还包括如权利要求1-9任一项所述散热器，所述散热器主体固定于所述电路板，所述散热器主体面向所述电子元件的一面与所述导热部件背离所述电子元件的一面相接触。