CN218483006U - 一种带芯片防护结构的多层pcb板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种带芯片防护结构的多层PCB板，包括多层PCB板主体，所述多层PCB板主体的左端的上端设置有芯片，所述多层PCB板主体的左端和右端均安装有固定块，两个所述固定块的上端均开设有两个前后分布的矩形槽，左右两个矩形槽内共同设置有防护部件，所述防护部件延伸至芯片的上端，两个所述固定块相互远离的一端均设置有两个固定部件，左侧固定块的左端下部和右端固定块的右端下部均设置有安装板。本实用新型所述的一种带芯片防护结构的多层PCB板，通过设置防护部件能够对芯片进行保护，使得芯片不易受到各种因素影响而损坏，通过设置固定部件方便对防护部件进行拆卸，操作简单，提高了工作效率。

Description

一种带芯片防护结构的多层PCB板

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，特别涉及一种带芯片防护结构的多层PCB板。

背景技术

多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。

现有技术(申请号：CN201921633852.9)公开了一种快速散热型多层PCB板，包括上层PCB基板、中层PCB基板以及下层PCB基板，在中层PCB基板和下层PCB基板之间设置有散热板；在上层PCB基板与中层PCB基板之间、中层PCB基板之间与散热板之间、散热板与下层PCB基板之间均设置有绝缘层；上层PCB基板上设置有待散热的电子元器件，所述中层PCB基板上与待散热的电子元器件对应位置设置有散热孔，散热孔与散热板连通；散热板的端部设置有散热结构与外部空气接触；所述下层PCB基板上还设置有散热槽；

上述专利虽然能够通过散热孔以及导热胶等结构可以迅速将元件器产生的热量传递到散热板上，散热板再通过端部的散热结构将热量散热出。此外，散热板还可以对PCB基板内部产生的热量进行散热，从而保证PCB内部的稳定性，但是存在以下弊端，PCB上的电子元件暴露在外界，长期暴露在外界环境中容易受到各种因素导致损坏，影响PCB的运行，为此我们提出一种带芯片防护结构的多层PCB板，解决电子元件缺少防护的问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种带芯片防护结构的多层PCB板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种带芯片防护结构的多层PCB板，包括多层PCB板主体，所述多层PCB板主体的左端的上端设置有芯片，所述多层PCB板主体的左端和右端均安装有固定块，两个所述固定块的上端均开设有两个前后分布的矩形槽，左右两个矩形槽内共同设置有防护部件，所述防护部件延伸至芯片的上端，两个所述固定块相互远离的一端均设置有两个固定部件，左侧固定块的左端下部和右端固定块的右端下部均设置有安装板，两个所述安装板的上端均开设有两个通孔。

优选的，所述防护部件包括导热硅胶垫，所述导热硅胶垫设置在芯片的上端，所述导热硅胶垫的上端设置有散热片，所述散热片的上端设置有防护板，所述防护板的左端和右端均安装有L形板，两个所述L形板相互远离的一端均开设有安装孔，所述L形板延伸至矩形槽内。

优选的，所述固定部件包括固定杆，所述固定杆设置固定块上，所述固定杆的外表面固定套接有限位块，所述固定杆靠近多层PCB板主体的一端设置有磁铁。

优选的，两个所述固定块相互远离的一端均开设有圆形通槽，四个所述圆形通槽的内壁均开设有圆形槽，四个所述圆形通槽分别与四个矩形槽相通。

优选的，所述固定杆穿过圆形通槽并延伸至安装孔内。

优选的，所述磁铁固定连接在安装孔内，所述限位块位于圆形槽内。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型一种带芯片防护结构的多层PCB板，通过设置防护部件能够对芯片进行保护，防护板能够阻止外界物体与芯片直接接触，避免了芯片暴露在外界，使得芯片不易受到各种因素影响而损坏，导热硅胶垫能够及时地将芯片的热量导出并传递给散热片进行散热，避免芯片过热，保证了多层PCB板主体的正常运行；

2、本实用新型一种带芯片防护结构的多层PCB板，通过设置固定部件方便对防护部件进行拆卸，需要对芯片进行维修时，拉动固定杆，使其远离安装孔内，就可将L形板从矩形槽内取出完成对防护部件的拆卸，操作简单，提高了工作效率。

附图说明

图1为本实用新型一种带芯片防护结构的多层PCB板的整体结构示意图；

图2为本实用新型一种带芯片防护结构的多层PCB板的防护部件的整体结构示意图；

图3为本实用新型一种带芯片防护结构的多层PCB板的固定部件的整体结构示意图；

图4为本实用新型一种带芯片防护结构的多层PCB板的固定块的剖视结构示意图。

图中：1、多层PCB板主体；2、芯片；3、防护部件；4、固定块；5、固定部件；6、安装板；7、矩形槽；8、通孔；31、防护板；32、L形板；33、散热片；34、导热硅胶垫；35、安装孔；51、固定杆；52、限位块；53、磁铁；41、圆形通槽；42、圆形槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，一种带芯片防护结构的多层PCB板，包括多层PCB板主体1，多层PCB板主体1的左端的上端设置有芯片2，多层PCB板主体1的左端和右端均安装有固定块4，两个固定块4的上端均开设有两个前后分布的矩形槽7，左右两个矩形槽7内共同设置有防护部件3，防护部件3延伸至芯片2的上端，两个固定块4相互远离的一端均设置有两个固定部件5，左侧固定块4的左端下部和右端固定块4的右端下部均设置有安装板6，两个安装板6的上端均开设有两个通孔8。

防护部件3包括导热硅胶垫34，导热硅胶垫34设置在芯片2的上端，导热硅胶垫34的上端设置有散热片33，散热片33的上端设置有防护板31，防护板31的左端和右端均安装有L形板32；作为一种具体实施方式，L形板32焊接在防护板31上；两个L形板32相互远离的一端均开设有安装孔35，L形板32延伸至矩形槽7内，导热硅胶垫34、散热片33和防护板31均设置有两个，L形板32和安装孔35均设置有四个，防护部件3用于对芯片2进行保护，使得芯片2不易受到各种因素影响而损坏，导热硅胶垫34能够及时地将芯片2的热量导出并传递给散热片33进行散热，避免芯片2过热，保证了多层PCB板主体1的正常运行。

固定部件5包括固定杆51，固定杆51设置固定块4上，固定杆51的外表面固定套接有限位块52；作为一种具体实施方式，限位块52焊接在固定杆51上，固定杆51靠近多层PCB板主体1的一端设置有磁铁53，固定杆51、磁铁53和限位块52设置有四个，固定部件5用于对防护部件3进行拆卸，操作简单，提高了工作效率。

两个固定块4相互远离的一端均开设有圆形通槽41，四个圆形通槽41的内壁均开设有圆形槽42，四个圆形通槽41分别与四个矩形槽7相通，固定杆51穿过圆形通槽41并延伸至安装孔35内，固定杆51为铁材质制成。

磁铁53固定连接在安装孔35内，限位块52位于圆形槽42内，磁铁53为强磁铁，限位块52用于避免固定杆51脱离圆形通槽41。

需要说明的是，本实用新型为一种带芯片防护结构的多层PCB板，使用时，通过通孔8安装在指定的位置，防护板31能够阻止外界物体与芯片2直接接触，避免了芯片2暴露在外界，使得芯片2不易受到各种因素影响而损坏，导热硅胶垫34能够及时地将芯片2的热量导出并传递给散热片33进行散热，需要对芯片2进行维修时，拉动固定杆51，使其远离安装孔35内，使其不再吸附住磁铁53，就可将L形板32从矩形槽7内取出完成对防护部件3的拆卸，安装时，将L形板32插入矩形槽7内，将固定杆51推入安装孔35内就可完成安装。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种带芯片防护结构的多层PCB板，包括多层PCB板主体(1)，其特征在于：所述多层PCB板主体(1)的左端的上端设置有芯片(2)，所述多层PCB板主体(1)的左端和右端均安装有固定块(4)，两个所述固定块(4)的上端均开设有两个前后分布的矩形槽(7)，左右两个矩形槽(7)内共同设置有防护部件(3)，所述防护部件(3)延伸至芯片(2)的上端，两个所述固定块(4)相互远离的一端均设置有两个固定部件(5)，左侧固定块(4)的左端下部和右端固定块(4)的右端下部均设置有安装板(6)，两个所述安装板(6)的上端均开设有两个通孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种带芯片防护结构的多层PCB板，其特征在于：所述防护部件(3)包括导热硅胶垫(34)，所述导热硅胶垫(34)设置在芯片(2)的上端，所述导热硅胶垫(34)的上端设置有散热片(33)，所述散热片(33)的上端设置有防护板(31)，所述防护板(31)的左端和右端均安装有L形板(32)，两个所述L形板(32)相互远离的一端均开设有安装孔(35)，所述L形板(32)延伸至矩形槽(7)内。

3.根据权利要求2所述的一种带芯片防护结构的多层PCB板，其特征在于：所述固定部件(5)包括固定杆(51)，所述固定杆(51)设置固定块(4)上，所述固定杆(51)的外表面固定套接有限位块(52)，所述固定杆(51)靠近多层PCB板主体(1)的一端设置有磁铁(53)。

4.根据权利要求3所述的一种带芯片防护结构的多层PCB板，其特征在于：两个所述固定块(4)相互远离的一端均开设有圆形通槽(41)，四个所述圆形通槽(41)的内壁均开设有圆形槽(42)，四个所述圆形通槽(41)分别与四个矩形槽(7)相通。

5.根据权利要求4所述的一种带芯片防护结构的多层PCB板，其特征在于：所述固定杆(51)穿过圆形通槽(41)并延伸至安装孔(35)内。

6.根据权利要求5所述的一种带芯片防护结构的多层PCB板，其特征在于：所述磁铁(53)固定连接在安装孔(35)内，所述限位块(52)位于圆形槽(42)内。

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