CN111133401B - 数据处理设备 - Google Patents
数据处理设备 Download PDFInfo
- Publication number
- CN111133401B CN111133401B CN201980003912.5A CN201980003912A CN111133401B CN 111133401 B CN111133401 B CN 111133401B CN 201980003912 A CN201980003912 A CN 201980003912A CN 111133401 B CN111133401 B CN 111133401B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- conductive
- power supply
- data processing
- contact portion
- processing apparatus
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 6
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 16
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical group [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Power Sources (AREA)
Abstract
一种数据处理设备(100),包括:用于进行数据处理的至少一个运算板(1),所述运算板(1)的一个侧面上安装有多个芯片(4),每个所述运算板(1)具有连接件(5);电源装置(2),所述电源装置(2)具有至少一个供电端子(21);导电装置(3),所述导电装置(3)包括至少一个导电件(31),每个所述导电件(31)分别与所述供电端子(21)和所述连接件(5)相连以实现所述电源装置(2)对所述运算板(1)供电。
Description
技术领域
本发明涉及电子设备领域,例如涉及一种数据处理设备。
背景技术
目前,市场上数据处理设备的电源与主机分开,电源通过铜芯线缆与主机连接并供电,这样,供电线路较长,铜线线缆成本较高,进而导致产品成本较高。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明的一个目的在于提出一种数据处理设备,所述数据处理设备缩短了供电距离,降低了线路阻抗及成本。
根据本发明实施例的一种数据处理设备,包括:用于进行数据处理的至少一个运算板,所述运算板的一个侧面上安装有多个芯片,每个所述运算板具有连接件;电源装置,所述电源装置具有至少一个供电端子;导电装置,所述导电装置包括至少一个导电件,每个所述导电件分别与所述供电端子和所述连接件相连以实现所述电源装置对所述运算板供电。
根据本发明实施例的数据处理设备,通过导电件连接电源装置和运算板,缩短了供电距离,降低了线路阻抗及成本。
根据本发明的一些实施例,每个所述导电件为一体件且包括:第一导电部,所述第一导电部适于连接至所述运算板上的连接件;第二导电部,所述第二导电部垂直连接至所述第一导电部的一端,所述第二导电部与相应的所述供电端子相连。
根据本发明的一些实施例,所述第二导电部具有连接孔,相应的所述供电端子适于穿过所述连接孔并固定。
根据本发明的一些实施例,所述电源装置具有第一供电端子和第二供电端子,所述第一供电端子和所述第二供电端子的其中一个为正极且另一个为负极;
所述导电装置包括并列设置的第一导电件和第二导电件,所述第一导电件和所述第二导电件分别与所述第一供电端子和所述第二供电端子相连。
根据本发明的一些实施例,所述第一导电件和所述第二导电件的第一导电部和第二导电部均形成为板状件;所述第一导电件的第一导电部和所述第二导电件的所述第一导电部平行设置;所述第二导电件还包括过渡部,所述过渡部连接在所述第一导电部和第二导电部之间以使所述第一导电件的第二导电部和所述第二导电件的第二导电部在同一方向上延伸布置。
根据本发明的一些实施例,所述连接件具有夹持部,所述导电件设在所述连接件的所述夹持部内;所述连接件包括:本体,所述本体形成为大体U形形状且包括一端连接的第一板体和第二板体;安装部,所述安装部与所述本体连接,所述本体适于安装在所述运算板上;接触部,所述接触部连接至所述本体且限定出所述夹持部。
根据本发明的一些实施例,所述接触部包括:第一接触部,所述第一接触部连接至所述第一板体,且包括并列排布且彼此间隔开的多个第一接触端子;第二接触部,所述第二接触部连接至所述第二板体且与所述第一接触部相对设置,所述第二接触部包括并列排布且彼此间隔开的多个第二接触端子,所述第二接触部与所述第一接触部之间限定出至少一个颈部;其中,在所述颈部处,所述第一接触部和第二接触部之间的距离小于其他位置处的距离。
根据本发明的一些实施例,所述第一接触部具有至少一个第一弧形部,所述第一弧形部朝向所述第二接触部凸出;所述第二接触部被构造成平板形状或具有朝向所述第一接触部凸出的第二弧形部。
根据本发明的一些实施例,所述第二接触部通过连接部连接至所述第二板体,所述连接部从所述第二板体的自由端朝向远离所述第一板体的方向延伸,其中所述导电件设在所述夹持部内之后其端部与所述连接部止抵。
根据本发明的一些实施例,所述第一接触部和/或第二接触部的远离所述本体部的一端具有导引部,所述导引部引导所述导电件进入所述夹持部内。
根据本发明的一些实施例,所述第一板体和所述第二板体均形成为L形状,所述安装部垂直连接至所述第一板体和所述第二板体。
根据本发明的一些实施例,所述数据处理设备还包括:机箱,所述机箱内具有容纳腔,多个所述运算板设在所述容纳腔内,所述运算板沿所述机箱的高度方向设置且在所述机箱的所述宽度方向上并列排布;支架,所述支架安装至所述机箱,且所述电源装置安装至所述支架;和散热片,所述散热片设在所述运算板上,且每个散热片连接在至少一个所述芯片的一侧。
根据本发明的一些实施例,所述机箱的高度大于其宽度,所述机箱的进风口和出风口位于所述机箱的所述宽度方向的两端。
根据本发明的一些实施例,所述数据处理设备还包括:第一风扇组,所述第一风扇组设在所述机箱的所述进风口处,所述第一风扇组包括并联设置的多个第一风扇单元;第二风扇组,所述第二风扇组设在所述机箱上的所述出风口出以使所述机箱内的空气形成对流,所述第二风扇组包括并联设置的多个第二风扇单元。
根据本发明的一些实施例,每个所述第一风扇单元包括一个第一风扇或两个重叠布置的第一风扇;每个所述第二风扇单元包括一个第二风扇或两个重叠布置的第二风扇。
根据本发明的一些实施例,所述进风口设在所述机箱的第一侧板上,且包括多个沿其高度方向排布的第一安装孔,多个所述第一风扇单元分别对应设置在所述第一安装孔处;所述出风口设在所述机箱的与所述第一侧板相对的所述第二侧板上,且包括多个沿其高度方向排布的第二安装孔,多个所述第二风扇单元分别对应设置在所述第二安装孔处。
根据本发明实施例的数据处理设备,机箱竖向放置,进风口和出风口的距离缩短,芯片之间的温差减小,而且进风口和出风口的第一风扇组和第二风扇组串联形成强制对流,将所述运算板产生的热量更快速的吹出去,提升了散热效果。
根据本发明的一些实施例,所述每个芯片的一侧一一对应地粘接一个散热片;还包括辅助散热片,所述辅助散热片设在所述芯片的另一侧且与所述芯片一一对应。
根据本发明的一些实施例,所述散热片包括:底片,所述底片包括位于中间的第一部分、第二部分和第三部分,所述第二部分和所述第三部分分别从所述第一部分的两侧朝着远离所述第一部分的方向倾斜地延伸;多个翅片,所述多个翅片与所述底片连接,其中一个翅片的自由端处设有握持部。
根据本发明的一些实施例,所述机箱具有位置相对的第一通孔和所述第二通孔,所述运算板具有信号接口和电源接口,所述信号接口和所述电源接口分别从所述第一通孔和所述第二通孔显露出。
根据本发明的一些实施例,所述信号接口和电源接口分别位于所述运算板的对角线的两端。
通过将信号接口和电源接口从机箱上相对的第一通孔和第二通孔露出,有效增大了运算板上信号接口和电源接口之间的距离,避免了信号发生干扰,使得运算板上的信号接口和电源接口可以相互远离地安装在机箱内,保证了数据处理设备的正常工作。
本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本发明的实践了解到。
附图说明
本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本发明实施例的数据处理设备的示意图;
图2是图1中所示的数据处理设备中导电件与运算板的连接示意图;
图3是图1中所示的数据处理设备的导电件的示意图;
图4是图1中所示的数据处理设备的导电装置的示意图;
图5是图1中所示的数据处理设备的运算板的示意图;
图6是图5中所示的运算板的局部示意图,其中示出了连接件;
图7a、图7b是图6中所示的连接件的两个角度的示意图;
图8是根据本发明另一个实施例的数据处理设备的爆炸图;
图9是图8所示的数据处理设备的示意图;
图10是根据本发明实施例的数据处理设备的原理图;
图11是根据本发明一个实施例的数据处理设备的剖视图,其中示出了进风口和出风口处的风扇组;
图12是根据本发明另一个实施例的数据处理设备的剖视图,其中示出了进风口处的风扇组;
图13是根据本发明又一个实施例的数据处理设备的剖视图,其中示出了进风口处的风扇组;
图14是根据本发明一个实施例的数据处理设备的剖视图,其中运算板上设有一种散热片;
图15是根据本发明另一个实施例的数据处理设备中其中一个运算板的剖视图,其中示出了散热片和辅助散热片。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例,参考附图描述的实施例是示例性的,下面详细描述本发明的实施例。
下面参考图1-图15描述根据本发明实施例的数据处理设备100。这里的数据处理设备可以为服务器、区块链数据凭证计算设备或者其他实现计算功能且发热功率较大的机器。
如图1所示,根据本发明实施例的一种数据处理设备100,包括:至少一个运算板1、电源装置2、和导电装置3。
运算板1用于进行数据处理。当运算板1为多个时,采用并联方式连接。如图1所示的示例中,运算板3的数量为3个。如图5所示,每个运算板1的一个侧面上安装有多个芯片4。可选地,多个芯片4可以在运算板1上以规则的阵列排布。如图1和图2所示,每个运算板1具有连接件5。电源装置2具有至少一个供电端子21。在本发明的描述中,“多个”的含义是两个或两个以上。
导电装置3包括至少一个导电件31,每个导电件31分别与供电端子21和连接件5相连以实现电源装置2对运算板1供电。这里的导电件31例如可以为金属材质,例如铜合金、铝合金件等。如图2所示的示例中,多个运算板1并行地与导电件31相连。
根据本发明实施例的数据处理设备100,通过导电件31连接电源装置2和运算板1,缩短了供电距离,降低了线路阻抗及成本。
根据本发明的一些实施例,如图3所示,每个导电件31均为一体件,不产生连接或拼接节点,从而可以避免节点带来线路阻抗的增大,极大限度地减少线路阻抗,降低线路成本和人工成本,有效降低热损耗。
每个导电件31均包括第一导电部311和第二导电部312,第一导电部311适于连接至运算板1上的连接件5,第二导电部312垂直连接至第一导电部311的一端,第二导电部312与电源装置2的相应的供电端子21相连,由此可以将运算板1与电源装置2电连接,从而实现电源装置2向运算板1上的芯片4等部件进行供电。在一些可选的实施例中,如图3所示,第二导电部312具有连接孔3121,相应的供电端子21适于穿过连接孔3121并固定。可选地,连接孔3121可以为如图示的长圆形孔,也可以为与供电端子21数量相匹配的圆孔、椭圆孔或多边形孔,在此不做进一步限制。
如图1所述,在本发明的一些实施例中,电源装置2具有第一供电端子21a和第二供电端子21b,第一供电端子21a和第二供电端子21b的其中一个为正极且另一个为负极。导电装置3包括并列设置的第一导电件31a和第二导电件31b,第一导电件31a和第二导电件31b分别与第一供电端子21a和第二供电端子21b相连。
如图1所示的示例中,第一供电端子21a的极性为正极,第二供电端子21b的极性为负极,第一导电件31a与第一供电端子21a相连,第二导电件31b与第二供电端子21b供电,从而通过第一导电件31a和第二导电件31b,在运算板1和电源装置2之间形成电流通路,以便实现电源装置2对运算板1的供电。
当然,本发明并不限于此。在本发明的其他一些实施例中,可以仅设置一个供电端子21,或者,在电源电压供给不足的情况下,多个供电端子21的极性还可以相同,这样,同一个导电件31可以与一个或多个同极性的供电端子21进行连接。例如,从电源装置2连接出的多个供电端子21的极性均为正极,运算板1或设在其外部的机箱6可以接地,同样也可以形成电源装置2对运算板1的供电通路。
如图4所示的示例中,第一导电件31a和第二导电件31b的第一导电部311a、311b和第二导电部312a、312b均形成为片状件。第一导电件31a的第一导电部311a和第二导电件31b的第一导电部311b平行设置。第二导电件31b还包括过渡部313b,过渡部313b连接在第一导电部311b和第二导电部312b之间,以使第一导电件31a的第二导电部312a和第二导电件31b的第二导电部312b在同一方向上延伸布置,由此可以保证第一导电件31a、第二导电件31b适于与在同一方向上排布的供电端子21分别连接。在图4的示例中,过渡部313b呈“L”形形状。当然,本发明不限于此,在本发明的其他实施例中,过渡部313b也可以为其他形状,只要能满足将第二导电件31b的第二导电部312b和第一导电件31a的第二导电部312a能方便地连接至供电端子21即可。
在上面的描述中,第一导电件31a和第二导电件31b均为长片状,当然,本领域技术人员还可以根据实际情况,将导电件31设置成柱状或条状等形状。
在一些可选的实施例中,第一导电件31a和第二导电件31b的宽度或直径为1mm,从而能够极大限度的减少线路阻抗,降低损耗,提高电能使用效率的同时还可降低线材成本。
根据本发明的一些实施例,如图5和图6所示,连接件5具有夹持部50。如图5所示,导电件31设在连接件5的夹持部50内,使得电源装置2与运算板1之间距离很短,从而降低线路阻抗。
在一些具体的实施例中,如图6-图7b所示,连接件5包括:本体51、安装部52和接触部53,本体51形成为大体U形形状且包括一端连接的第一板体511和第二板体512。安装部52与本体51连接,本体51适于安装在运算板1上,例如可以通过螺钉连接或粘接等方式。接触部53连接至本体51且限定出夹持部50,以便于将导电件31容纳在其内。
如图7a、图7b所示,接触部53包括第一接触部53a和第二接触部53b,第一接触部53a连接至第一板体511,且包括并列排布且彼此间隔开的多个第一接触端子531a,第二接触部53b连接至第二板体512且与第一接触部53a相对设置,第二接触部53b包括并列排布且彼此间隔开的多个第二接触端子531b,第二接触部53b与第一接触部53a之间限定出至少一个颈部532;其中,在颈部532处,第一接触部53a和第二接触部53b之间的距离小于其他位置处的距离。这样,当导电件31容纳在夹持部50内时,由于颈部532的存在,导电件31被夹持在第一接触部53a和第二接触部53b之间,从而保证导电件31与连接件5的紧密接触,进而保证导电件31与运算板1之间的电连接。如图7a所示的示例中,第一接触部53a包括4个第一接触端子531a,第二接触部53b包括2个第二接触端子531b。由此,通过设置多个接触端子,可以保证导电件31与连接件5之间更好的接触性,从而避免因为接触面积过小而导致的电阻增大和热损耗过大。
可选地,第一接触部53a具有至少一个第一弧形部533a,每一个弧形部533a与第二接触部53b之间可以形成一个颈部532以便夹持导电件31,相应地,第二接触部53b被构造成平板形状(如图7a和图7b所示)或与所述第一弧形部533a相对设置的第二弧形部(图未示出)。
在本发明的一些示例中,如图7a所示,第二接触部53b通过连接部54连接至第二板体512,连接部54从第二板体512的自由端朝向远离第一板体511的方向延伸,其中导电件31设在夹持部50内之后其端部与连接部54止抵,也就是说,当导电件31进入夹持部50内后,在被夹持的同时其端部由连接部54进行支撑,因此,导电件31与连接件5之间的连接稳定。
进一步地,如图7a和图7b所示,第一接触部53a和/或第二接触部53b的远离本体51部的一端具有导引部55,导引部55可以引导导电件31进入夹持部50内。如图7a所示的示例中,导引部55设在第二接触部53b上。
此外,如图5-图7b所示,第一板体511和第二板体512均形成为L形状,安装部52垂直连接至第一板体511和第二板体512。
如图8所示,在本发明的一些实施例中,数据处理设备100还包括用于固定和保护运算板1的机箱6、支架7、散热片8。机箱6内具有容纳腔60,多个运算板1设在容纳腔60内,运算板1沿机箱6的高度方向设置且在机箱6的宽度方向上并列排布。可选地,运算板1的高度方向的尺寸大于其宽度方向的尺寸,芯片4在运算板1上以阵列方式排布,例如在高度方向上为14行、宽度方向上为6列,即在同一个运算板上可以设置6*14个芯片。
支架7安装至机箱6,且电源装置2安装至支架7上,如图9所示。可选地,支架7成板状。
散热片8设在运算板1上,且每个散热片8粘接在至少一个芯片4的一侧。可选地,芯片4和散热片8之间可以用导热胶进行粘接,使每块芯片4均可以与散热片8充分贴合,提高了散热效果。
在一些实施例中,如图8和图9所示,机箱6的高度大于其宽度,机箱6的进风口61和出风口62位于机箱6的宽度方向的两端。也就是说,机箱6为竖向放置,进风口61和出风口62之间的距离短,从而芯片4产生的热量容易被带走。在进风口61和出风口62的至少一处设置用于散热的风扇组。
下面参考图10描述根据本发明实施例的数据处理设备的工作原理。
在数据处理设备中,包括机箱6、位于机箱6内的运算板1、与运算板1相连的控制板13和扩展板14,以及用于散热的风扇组。控制板13通过输入/输出(IO)扩展板14发送指令和相关数据。运算板1是整个设备的运算中心,通过电源装置2供电。控制板13将指令和数据下发到IO扩展板14,IO扩展板14将指令和数据转发到运算板1,运算板1运算后将结果通过IO扩展板14返回到控制板13,控制板13可以通过通信网络接口上传到互联网中。
可选地,运算板1还可以包括其他单元,例如供电保护电路(图未示出),该供电保护电路可以在电路装置的整体温度异常时切断电源装置2的供电。另外,在实现大功率计算时,运算板1上的每个芯片4都会产生大量热量,通过设置散热片,可以及时对芯片4进行有效地散热。
在本发明的一些实施例中,如图11所示,用于散热的风扇组包括第一风扇组9a和第二风扇组9b。第一风扇组9a设在机箱6的进风口61处,第一风扇组9a包括并联设置的多个第一风扇单元91a。第二风扇组9b设在机箱6上的出风口62出以使机箱6内的空气形成对流,第二风扇组9b包括并联设置的多个第二风扇单元91b。
由此,由于进风口61和出风口62之间的距离缩短,宽度方向上芯片4之间的温差减小,同时,在进风口61处采用并联的多个风扇单元91a向机箱6内部吹风,同时在出风口62处采用并联设置的多个风扇单元91b向外吹风,可以将运算板1上的芯片4运算产生的大量热量通过强制对流的方式带走,不但可以提高通过机箱6的风量,还可以使通过运算板1的风量分布更加平均,从而提升了散热效果。
在一些可选的实施例中,并列设置的多个风扇单元91a和/或风扇单元91b可以为规格参数及功率参数相同的散热风扇,且均电连接到控制板13。其中,控制板13可以根据机箱6内的温度和/或芯片4的温度等信号实现对多个风扇单元91a的转速的控制。
关于第一风扇组9a和第二风扇组9b的安装方式,如图11所示,在进风口61设在机箱6的第一侧板63上,且包括多个沿其高度方向排布的第一安装孔611,多个第一风扇单元91a分别对应设置在第一安装孔611处。相应地,出风口62设在机箱6的与第一侧板63相对的第二侧板64上,且包括多个沿其高度方向排布的第二安装孔621,多个第二风扇单元91b分别对应设置在第二安装孔621处。在一个可选的示例中,第一风扇单元91a和第二风扇单元91b分别通过螺钉方式固定在机箱6上。具体而言,在每个第一风扇911a的外周设置第一螺钉孔,在机箱6的相应位置处设置第二螺钉孔,长螺钉穿过第一螺钉孔后与第二螺钉孔连接,即可实现一个或多个第一风扇911a的安装,操作简单方便。第二风扇911b也可以同样地安装。需要说明的是,第一风扇组9a和第二风扇组9b需对称布置,以便形成多个相应的风道,从而提高散热效率。
在一些具体的实施例中,每个第一风扇单元91a包括一个第一风扇911a或两个重叠布置的第一风扇911a,每个第二风扇单元91b包括一个第二风扇911b或两个重叠布置的第二风扇911b。以进风口61处的第一风扇组9a为例,如图12所示的示例中,第一风扇组9a包括并联设置的两个第一风扇单元91a,每个第一风扇单元91a包括一个第一风扇911a。而如图13所述的示例中,每个第一风扇单元91a包括重叠的两个第一风扇911a。通过设置重叠布置的风扇,可以增加机箱6内的风量,进一步加快了机箱6内的空气的流动速度,从而使得机箱6内芯片4产生的热量可以更加及时地被带走,进而进一步提高了散热性能。
根据本发明实施例的数据处理设备,机箱6竖向放置,进风口61和出风口62的距离缩短,芯片4之间的温差减小,而且进风口61和出风口62的第一风扇组9a和第二风扇组9b串联形成强制对流,将所述运算板1产生的热量更快速的吹出去,提升了散热效果。
根据本发明的一些实施例,每个芯片4的一侧一一对应地粘接一个散热片8,可以对运算板1上的每块芯片4单独进行散热,芯片4和散热片8之间用导热胶粘接,使每块芯片均可以与散热片充分贴合,提高了散热效果。芯片4工作产生的热量传导至散热片8上面,然后通过设在进风口61处的第一风扇组9a和出风口处的第二风扇组9b将热量吹走。
如图1、图15所示,在另一些实施例中,在芯片4的另一侧还设有辅助散热片80,辅助散热片80与芯片4一一对应。可选地,辅助散热片80和散热片8的结构相同,且相对于运算板1对称排布,如图15所示。也就是说,在芯片4的双面均粘贴散热片8和80,这样有效平衡了芯片4两侧的风阻,使两侧对流换热的效率基本一致,实现了均衡散热,散热效率更好。
因此,根据本发明实施例的数据处理设备,针对单个芯片4的功耗较低的情况,可以采用如图14所示的在芯片4的单个侧面粘贴散热片8的方案,这样可以节省空间,从而可以通过增加运算板1的数量来提高计算性能。而针对单个芯片4的功耗较高的情况,需要更高的散热效率,就可以采用图15所示的、增加辅助散热片80的方案。
当然,在一些情况下,如果单个芯片4的功耗较低,也可以多个芯片4共用一个散热片8,以减少散热片的成本和工艺难度。例如,如图11-图13中所示的运算板1上,设置有6*14个芯片,此时可以设置平均分布的4个散热片,每一个散热片覆盖3*7个芯片。
如图15所示的具体示例中,散热片8包括底片81和多个翅片82,底片81包括位于中间的第一部分811、第二部分812和第三部分813,第二部分812和第三部分813分别从第一部分811的两侧朝着远离第一部分811的方向倾斜地延伸。多个翅片82与底片81连接,其中一个翅片82的自由端处设有握持部821,以便于机器或人工对散热片8的提起。
如图11和图12所示,在本发明的一些实施例中,机箱6具有位置相对的第一通孔65和第二通孔66,运算板1具有信号接口11和电源接口12,信号接口11和电源接口12分别从第一通孔65和第二通孔66显露出。通过将信号接口11和电源接口12从机箱6上相对的第一通孔65和第二通孔66露出,有效增大了运算板1上信号接口11和电源接口12之间的距离,避免了信号发生干扰,使得运算板1上的信号接口11和电源接口12可以相互远离地安装在机箱6内,保证了数据处理设备100的正常工作。
可选地,信号接口11和电源接口12还可以分别位于运算板1的对角线的两端,图未示出。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中,“第一特征”、“第二特征”可以包括一个或者更多个该特征。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (19)
1.一种数据处理设备,其特征在于,包括:
用于进行数据处理的至少一个运算板,所述运算板的一个侧面上安装有多个芯片,每个所述运算板具有连接件;
电源装置,所述电源装置具有至少一个供电端子;和
导电装置,所述导电装置包括至少一个导电件,每个所述导电件分别与所述供电端子和所述连接件相连以实现所述电源装置对所述运算板供电,
其中,所述连接件具有夹持部,所述导电件设在所述连接件的所述夹持部内;
所述连接件包括:
本体,所述本体形成为大体U形形状且包括一端连接的第一板体和第二板体;
安装部,所述安装部与所述本体连接,所述本体适于安装在所述运算板上;和
接触部,所述接触部连接至所述本体且限定出所述夹持部。
2.根据权利要求1所述的数据处理设备,其特征在于,每个所述导电件为一体件且包括:
第一导电部,所述第一导电部适于连接至所述运算板上的连接件;
第二导电部,所述第二导电部垂直连接至所述第一导电部的一端,所述第二导电部与相应的所述供电端子相连。
3.根据权利要求2所述的数据处理设备,其特征在于,所述第二导电部具有连接孔,相应的所述供电端子适于穿过所述连接孔并固定。
4.根据权利要求2所述的数据处理设备,其特征在于,所述电源装置具有第一供电端子和第二供电端子,所述第一供电端子和所述第二供电端子的其中一个为正极且另一个为负极;
所述导电装置包括并列设置的第一导电件和第二导电件,所述第一导电件和所述第二导电件分别与所述第一供电端子和所述第二供电端子相连。
5.根据权利要求4所述的数据处理设备,其特征在于,所述第一导电件和所述第二导电件的第一导电部和第二导电部均形成为板状件;
所述第一导电件的第一导电部和所述第二导电件的所述第一导电部平行设置;
所述第二导电件还包括过渡部,所述过渡部连接在所述第一导电部和第二导电部之间以使所述第一导电件的第二导电部和所述第二导电件的第二导电部在同一方向上延伸布置。
6.根据权利要求1所述的数据处理设备,其特征在于,所述接触部包括:
第一接触部,所述第一接触部连接至所述第一板体,且包括并列排布且彼此间隔开的多个第一接触端子;
第二接触部,所述第二接触部连接至所述第二板体且与所述第一接触部相对设置,所述第二接触部包括并列排布且彼此间隔开的多个第二接触端子,所述第二接触部与所述第一接触部之间限定出至少一个颈部;
其中,在所述颈部处,所述第一接触部和第二接触部之间的距离小于其他位置处的距离。
7.根据权利要求6所述的数据处理设备,其特征在于,所述第一接触部具有至少一个第一弧形部,所述第一弧形部朝向所述第二接触部凸出;
所述第二接触部被构造成平板形状或具有朝向所述第一接触部凸出的第二弧形部。
8.根据权利要求6所述的数据处理设备,其特征在于,所述第二接触部通过连接部连接至所述第二板体,所述连接部从所述第二板体的自由端朝向远离所述第一板体的方向延伸,其中所述导电件设在所述夹持部内之后其端部与所述连接部止抵。
9.根据权利要求6所述的数据处理设备,其特征在于,所述第一接触部和/或第二接触部的远离所述本体部的一端具有导引部,所述导引部引导所述导电件进入所述夹持部内。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的数据处理设备,其特征在于,所述第一板体和所述第二板体均形成为L形状,所述安装部垂直连接至所述第一板体和所述第二板体。
11.根据权利要求1所述的数据处理设备,其特征在于,还包括:
机箱,所述机箱内具有容纳腔,多个所述运算板设在所述容纳腔内,所述运算板沿所述机箱的高度方向设置且在所述机箱的宽度方向上并列排布;
支架,所述支架安装至所述机箱,且所述电源装置安装至所述支架;和
散热片,所述散热片设在所述运算板上,且每个散热片连接在至少一个所述芯片的一侧。
12.根据权利要求11所述的数据处理设备,其特征在于,所述机箱的高度大于其宽度,所述机箱的进风口和出风口位于所述机箱的所述宽度方向的两端。
13.根据权利要求12所述的数据处理设备,其特征在于,还包括:
第一风扇组,所述第一风扇组设在所述机箱的所述进风口处,所述第一风扇组包括并联设置的多个第一风扇单元;
第二风扇组,所述第二风扇组设在所述机箱上的所述出风口出以使所述机箱内的空气形成对流,所述第二风扇组包括并联设置的多个第二风扇单元。
14.根据权利要求13所述的数据处理设备,其特征在于,每个所述第一风扇单元包括一个第一风扇或两个重叠布置的第一风扇;每个所述第二风扇单元包括一个第二风扇或两个重叠布置的第二风扇。
15.根据权利要求13或14所述的数据处理设备,其特征在于,所述进风口设在所述机箱的第一侧板上,且包括多个沿其高度方向排布的第一安装孔,多个所述第一风扇单元分别对应设置在所述第一安装孔处;
所述出风口设在所述机箱的与所述第一侧板相对的第二侧板上,且包括多个沿其高度方向排布的第二安装孔,多个所述第二风扇单元分别对应设置在所述第二安装孔处。
16.根据权利要求1-9中任一项所述的数据处理设备,其特征在于,所述每个芯片的一侧一一对应地粘接一个散热片;
还包括辅助散热片,所述辅助散热片设在所述芯片的另一侧且与所述芯片一一对应。
17.根据权利要求11所述的数据处理设备,其特征在于,所述散热片包括:
底片,所述底片包括位于中间的第一部分、第二部分和第三部分,所述第二部分和所述第三部分分别从所述第一部分的两侧朝着远离所述第一部分的方向倾斜地延伸;
多个翅片,所述多个翅片与所述底片连接,其中一个翅片的自由端处设有握持部。
18.根据权利要求11所述的数据处理设备,其特征在于,所述机箱具有位置相对的第一通孔和第二通孔,所述运算板具有信号接口和电源接口,所述信号接口和所述电源接口分别从所述第一通孔和所述第二通孔显露出。
19.根据权利要求18所述的数据处理设备,其特征在于,所述信号接口和电源接口分别位于所述运算板的对角线的两端。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2018105507364 | 2018-05-31 | ||
CN201810550736.4A CN108646890A (zh) | 2018-05-31 | 2018-05-31 | 一种散热装置、计算设备及挖矿机 |
CN201810638927.6A CN108536253A (zh) | 2018-06-20 | 2018-06-20 | 数据处理设备 |
CN2018106389276 | 2018-06-20 | ||
PCT/CN2019/089095 WO2019228420A1 (zh) | 2018-05-31 | 2019-05-29 | 数据处理设备 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN111133401A CN111133401A (zh) | 2020-05-08 |
CN111133401B true CN111133401B (zh) | 2023-10-31 |
Family
ID=68698700
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201980003912.5A Active CN111133401B (zh) | 2018-05-31 | 2019-05-29 | 数据处理设备 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN111133401B (zh) |
WO (1) | WO2019228420A1 (zh) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2024083231A1 (zh) * | 2022-10-20 | 2024-04-25 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 电子设备 |
CN116489966A (zh) * | 2022-10-20 | 2023-07-25 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 电子设备 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205644425U (zh) * | 2016-05-03 | 2016-10-12 | 内蒙古商贸职业学院 | 一种封闭式防尘散热计算机壳体 |
CN106061180A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-10-26 | 中国恩菲工程技术有限公司 | 机载控制箱 |
CN205992935U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-03-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端的壳体组件及移动终端 |
CN107203248A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-09-26 | 吴晓晨 | 一种散热机箱 |
CN206594594U (zh) * | 2016-11-18 | 2017-10-27 | 国源君安(北京)科技有限公司 | 一种多板卡并行运算设备 |
CN207148757U (zh) * | 2017-08-09 | 2018-03-27 | 常州天能博智能系统科技有限公司 | 一种一体式散热器 |
CN207319136U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-05-04 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 一种计算设备 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105183083B (zh) * | 2015-09-11 | 2018-06-29 | 安徽协创物联网技术有限公司 | 一种笔记本电脑的电池安装结构 |
CN108646890A (zh) * | 2018-05-31 | 2018-10-12 | 北京比特大陆科技有限公司 | 一种散热装置、计算设备及挖矿机 |
CN108536253A (zh) * | 2018-06-20 | 2018-09-14 | 北京比特大陆科技有限公司 | 数据处理设备 |
-
2019
- 2019-05-29 CN CN201980003912.5A patent/CN111133401B/zh active Active
- 2019-05-29 WO PCT/CN2019/089095 patent/WO2019228420A1/zh active Application Filing
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN205644425U (zh) * | 2016-05-03 | 2016-10-12 | 内蒙古商贸职业学院 | 一种封闭式防尘散热计算机壳体 |
CN106061180A (zh) * | 2016-06-03 | 2016-10-26 | 中国恩菲工程技术有限公司 | 机载控制箱 |
CN205992935U (zh) * | 2016-08-25 | 2017-03-01 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 移动终端的壳体组件及移动终端 |
CN206594594U (zh) * | 2016-11-18 | 2017-10-27 | 国源君安(北京)科技有限公司 | 一种多板卡并行运算设备 |
CN107203248A (zh) * | 2017-06-19 | 2017-09-26 | 吴晓晨 | 一种散热机箱 |
CN207319136U (zh) * | 2017-07-24 | 2018-05-04 | 北京嘉楠捷思信息技术有限公司 | 一种计算设备 |
CN207148757U (zh) * | 2017-08-09 | 2018-03-27 | 常州天能博智能系统科技有限公司 | 一种一体式散热器 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2019228420A1 (zh) | 2019-12-05 |
CN111133401A (zh) | 2020-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3058389U (ja) | 電子製品の放熱装置 | |
US20100302729A1 (en) | High power solid state power controller packaging | |
CN209358435U (zh) | 一种紧凑型svg功率单元 | |
CN111133401B (zh) | 数据处理设备 | |
CN219437215U (zh) | 一种智能散热多层线路板 | |
JP3243525U (ja) | 放熱構造を有するバッテリモジュール | |
WO2016147345A1 (ja) | 電源モジュールおよびそれを用いたエアコンディショナ室外機 | |
CN110785701A (zh) | 散热系统及摄影摄像设备 | |
CN209402925U (zh) | 一种pcb板的双面散热装置 | |
CN210444231U (zh) | 一种散热好的功率放大器 | |
CN110611436A (zh) | 一种整流逆变模组及变频器 | |
CN215188051U (zh) | 散热模组、电子设备及储能设备 | |
CN211128733U (zh) | 散热装置及用户驻地设备 | |
CN212970620U (zh) | 交换机 | |
CN210444575U (zh) | 功放机用紧凑型主板结构 | |
CN211478831U (zh) | 一种结构光模组 | |
CN210244901U (zh) | 一种led显示屏 | |
CN220383422U (zh) | 散热器及电子设备 | |
CN220915631U (zh) | 电子器件及其模块化结构、通讯电源 | |
CN219203148U (zh) | 一种平行风道散热器 | |
CN219698318U (zh) | 一种集成式功率输出单元及功率输出模块 | |
CN219205084U (zh) | 电子设备用的散热装置及电子设备 | |
CN216901543U (zh) | 一种多声道智能主板 | |
CN220041065U (zh) | 散热装置和机箱 | |
CN220473956U (zh) | 一种加热结构及电子设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |