CN205644425U - 一种封闭式防尘散热计算机壳体 - Google Patents

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本实用新型公开了一种封闭式防尘散热计算机壳体，包括机箱内部与主板相对的侧面上设有半导体制冷器；半导体制冷器的冷端与主板相对，其热端通过导热材料与所在机箱侧面相接；机箱的整个内侧面上除半导体制冷器覆盖处外，均设有隔热保温层；设有半导体制冷器的机箱侧面的外表面上还设有散热板，散热板上罩有与该机箱侧面活动连接的护罩，护罩内设有散热风扇，护罩上开有多个通风孔；半导体制冷器以及散热风扇均与设于机箱内的温控器以及电源电连接。本实用新型解决了现有技术中存在的计算机机箱防尘、散热效果差所导致的灰尘进入机箱内部进行堆积所造成的计算机运行速度慢、发热部件温度过高，进而缩短了计算机的使用寿命的问题。

Description

一种封闭式防尘散热计算机壳体
技术领域
本实用新型涉及电子产品技术领域，特别涉及一种封闭式防尘散热计算机壳体。
背景技术
计算机是现代生活中必不可少的电子设备，计算机由显示器、主机、鼠标、键盘等构成，主机包括机箱以及安装在机箱内的CPU、主板、内存、显卡、硬盘等零件。
计算机在运行过程中，主机的机箱内会产生大量的热量，为了防止机箱内各零件因受热量大而损坏的现象，需要将机箱内的热量散发出去。目前，机箱的散热主要是通过机箱上开设散热孔并在机箱内配上散热风扇的手段来完成的，散热风扇工作，使机箱内的热空气与外部的常温空气进行对流置换，以实现散热的效果。但是这样的结构容易导致灰尘进入机箱内部，机箱长时间的不进行清理从而造成计算机运行速度慢，CPU、显卡温度过高，进而缩短了计算机的使用寿命，增加了计算机的维护成本。因此，计算机机箱的防尘功能需求日益增强。然而，大部分机箱的防尘结构与散热结构相互制约。有的机箱为了防尘，门板与箱体之间密封，这种结构可以较好的防尘，但基本没有散热结构，会导致机箱内部过热导致元器件加速老化，寿命变短。因此，设计一种简单、有效防尘并且不影响散热的机箱，成为技术人员努力的方向。
实用新型内容
本实用新型可以解决上述现有技术中存在的问题，提供了一种解决计算机机箱内的防尘及散热问题的计算机壳体。
本实用新型提供了一种封闭式防尘散热计算机壳体，包括机箱及设于机箱内的电源，所述机箱内部与主板相对的侧面上设有半导体制冷器，机箱的其余侧面均为封闭结构；所述半导体制冷器的冷端与主板相对，其热端通过导热材料与所在机箱侧面相接；机箱的整个内侧面上除所述半导体制冷器覆盖处外，均设有隔热保温层；设有半导体制冷器的机箱侧面的外表面上还设有散热板，所述散热板上罩有与该机箱侧面活动连接的护罩，所述护罩内设有至少一台散热风扇，护罩上开有多个通风孔；所述半导体制冷器以及散热风扇均与设于机箱内的温控器以及电源电连接。
较佳地，所述机箱的下侧面上至少开设有一个用于排出半导体制冷器制冷时所产生凝结水的出水孔，出水孔处设有防尘网，出水孔内填充有保温棉。
较佳地，所述机箱的内侧壁上还设有连通机箱外的干燥剂盒，干燥剂盒与机箱壁连通处设有盒盖，所述干燥剂盒的盒体侧壁上设有多个干燥通孔。
较佳地，所述散热板上设有多条并排的散热片，所述护罩与散热片端头相对的侧壁上以及护罩与散热片相对的表面上均开设有多个通风孔。
较佳地，所述导热材料是导热硅脂或者导热硅胶；所述隔热保温层是石棉层或者岩棉板。
较佳地，所述护罩与机箱的侧面通过合页连接，所述护罩上还设有卡扣，所述卡扣与机箱侧面所设的卡孔相匹配。
本实用新型实施例中，提供一种封闭式防尘散热计算机壳体，包括机箱及电源，机箱内部所设的半导体制冷器用于给机箱内降温；机箱的整个内侧面上除所述半导体制冷器覆盖处外，均设有隔热保温层，起到很好的与外界隔绝热量交换的效果，有利于半导体制冷器对机箱内进行降温；设有半导体制冷器的机箱侧面的外表面上还设有散热板及散热风扇，散热板能够将半导体制冷器所产生的热量传导出来进而由散热风扇吹走，机箱内还设有控制半导体制冷器以及散热风扇运转的温控器，当温度达到所需的下限时不需要继续降温时，会自动切断半导体制冷器和散热风扇的供电，起到了节能环保的作用；机箱底部所设的出水孔用于排出半导体制冷器制冷时所产生的凝结水，有利于机箱内部环境的干燥；另外，机箱内部所设的干燥盒也起到了干燥机箱内部环境的作用。本实用新型解决了现有技术中存在的计算机机箱防尘、散热效果差所导致的灰尘进入机箱内部，机箱长时间的不进行清理所造成的计算机运行速度慢，CPU、显卡温度温度过高，进而缩短了计算机使用寿命，增加了计算机的维护成本的问题。
附图说明
图1为本实用新型提供的一种封闭式防尘散热计算机壳体结构示意图；
图2为设有半导体制冷器的机箱侧面的外表面的部件结构示意图。
附图标记说明：
1、机箱；2、电源；3、半导体制冷器；4、导热材料；5、温控器；6、出水孔；7、主板；8、；9、通风孔；10、；11、散热风扇；12、隔热保温层；13、卡扣；14、合页；15、护罩。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本实用新型的保护范围并不受具体实施方式的限制。
如图1所示，本实用新型实施例提供了一种封闭式防尘散热计算机壳体，包括机箱1及设于机箱1内的电源2，所述机箱1内部与主板7相对的侧面上设有半导体制冷器3，机箱1的其余侧面均为封闭结构；所述半导体制冷器3的冷端与主板7相对，其热端通过导热材料4与所在机箱侧面相接；机箱1的整个内侧面上除所述半导体制冷器3覆盖处外，均设有隔热保温层12；设有半导体制冷器3的机箱侧面的外表面上还设有散热板，所述散热板上罩有与该机箱侧面活动连接的护罩15，所述护罩15内设有至少一台散热风扇11，护罩15上开有多个通风孔9；所述半导体制冷器3以及散热风扇11均与设于机箱1内的温控器5以及电源2电连接。值得注意的是，本实用新型机箱内部的CPU、显卡等发热部件还可以照样拥有自己的散热风扇，这与本实用新型的所提供的制冷结构并不形成冲突。综上，本实施例的机箱内部所设的半导体制冷器用于给机箱内降温；机箱的整个内侧面上除所述半导体制冷器覆盖处外，均设有隔热保温层，起到很好的与外界隔绝热量交换的效果，有利于半导体制冷器对机箱内进行降温；设有半导体制冷器的机箱侧面的外表面上还设有散热板及散热风扇，散热板能够将半导体制冷器所产生的热量传导出来进而由散热风扇吹走，机箱内还设有控制半导体制冷器以及散热风扇运转的温控器，当温度达到所需的下限时不需要继续降温时，会自动切断半导体制冷器和散热风扇的供电，起到了节能环保的作用。
进一步地，所述机箱1的下侧面上至少开设有一个用于排出半导体制冷器3制冷时所产生凝结水的出水孔6，出水孔6处设有防尘网，出水孔6内填充有保温棉。出水孔可以将半导体制冷器所产生的凝结水渗流出计算机机箱外，且由于出水孔设有防尘网及填充有保温棉，因为不会使灰尘进入机箱内。
进一步地，所述机箱1的内侧壁上还设有连通机箱1外的干燥剂盒10，干燥剂盒10与机箱壁连通处设有盒盖，所述干燥剂盒10的盒体侧壁上设有多个干燥通孔。通过盒盖可以将袋装的干燥剂塞入干燥剂盒中，盖上盒盖后便封闭了该计算机机箱的侧壁。由于计算机内部可能会有半导体制冷器产生的冷凝水，因此需要增加干燥剂以保持机箱内始终处在干燥的环境中，当干燥剂使用时间久了造成失效时，可以将其取出加热失水，进行循环使用或者重新更换新的干燥剂，本实用新型的干燥功能使用简单方便。
进一步地，所述散热板上设有多条并排的散热片8，所述护罩15与散热片8端头相对的侧壁上以及护罩15与散热片8相对的表面上均开设有多个通风孔9。通过散热风扇的运转可以使外界的冷风流进护罩内进而及时带走散热片所散发的热量，如图2所示。
进一步地，所述导热材料4是导热硅脂或者导热硅胶，使用这类导热材料可以很好的传导热量；所述隔热保温层12是石棉层或者岩棉板。
进一步地，如图2所示，所述护罩15与机箱1的侧面通过合页14连接，所述护罩15上还设有卡扣13，所述卡扣13与机箱1侧面所设的卡孔相匹配。护罩和机箱侧面活动连接可以随时方便的清理风扇和散热片上所积累的灰尘，起到更好的散热效果。
综上所述，本实用新型实施例提供的一种封闭式防尘散热计算机壳体，其机箱内部所设的半导体制冷器用于给机箱内降温；机箱的整个内侧面上除所述半导体制冷器覆盖处外，均设有隔热保温层，起到很好的与外界隔绝热量交换的效果，有利于半导体制冷器对机箱内进行降温；设有半导体制冷器的机箱侧面的外表面上还设有散热板及散热风扇，散热板能够将半导体制冷器所产生的热量传导出来进而由散热风扇吹走，机箱内还设有控制半导体制冷器以及散热风扇运转的温控器，当温度达到所需的下限时不需要继续降温时，会自动切断半导体制冷器和散热风扇的供电，起到了节能环保的作用；机箱底部所设的出水孔用于排出半导体制冷器制冷时所产生的凝结水，有利于机箱内部环境的干燥；另外，机箱内部所设的干燥盒也起到了干燥机箱内部环境的作用。本实用新型解决了现有技术中存在的计算机机箱防尘、散热效果差所导致的灰尘进入机箱内部，机箱长时间的不进行清理所造成的计算机运行速度慢，CPU、显卡温度温度过高，进而缩短了计算机使用寿命，增加了计算机的维护成本的问题。
以上公开的仅为本实用新型的几个具体实施例，但是，本实用新型实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种封闭式防尘散热计算机壳体，包括机箱(1)及设于机箱(1)内的电源(2)，其特征在于，所述机箱(1)内部与主板(7)相对的侧面上设有半导体制冷器(3)，机箱(1)的其余侧面均为封闭结构；所述半导体制冷器(3)的冷端与主板(7)相对，其热端通过导热材料(4)与所在机箱侧面相接；机箱(1)的整个内侧面上除所述半导体制冷器(3)覆盖处外，均设有隔热保温层(12)；设有半导体制冷器(3)的机箱侧面的外表面上还设有散热板，所述散热板上罩有与该机箱侧面活动连接的护罩(15)，所述护罩(15)内设有至少一台散热风扇(11)，护罩(15)上开有多个通风孔(9)；所述半导体制冷器(3)以及散热风扇(11)均与设于机箱(1)内的温控器(5)以及电源(2)电连接。
2.如权利要求1所述的一种封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，所述机箱(1)的下侧面上至少开设有一个用于排出半导体制冷器(3)制冷时所产生凝结水的出水孔(6)，出水孔(6)处设有防尘网，出水孔(6)内填充有保温棉。
3.如权利要求1所述的一种封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，所述机箱(1)的内侧壁上还设有连通机箱(1)外的干燥剂盒(10)，干燥剂盒(10)与机箱壁连通处设有盒盖，所述干燥剂盒(10)的盒体侧壁上设有多个干燥通孔。
4.如权利要求1所述的一种封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，所述散热板上设有多条并排的散热片(8)，所述护罩(15)与散热片(8)端头相对的侧壁上以及护罩(15)与散热片(8)相对的表面上均开设有多个通风孔(9)。
5.如权利要求1所述的一种封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，所述导热材料(4)是导热硅脂或者导热硅胶；所述隔热保温层(12)是石棉层或者岩棉板。
6.如权利要求1或4所述的一种封闭式防尘散热计算机壳体，其特征在于，所述护罩(15)与机箱(1)的侧面通过合页(14)连接，所述护罩(15)上还设有卡扣(13)，所述卡扣(13)与机箱(1)侧面所设的卡孔相匹配。
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