CN220383422U - 散热器及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种散热器和电子设备，散热器设有接触壁，接触壁与功能模组接触并导热。接触壁上设置多个导热部。导热部较接触壁的导热系数高。多个导热部间隔地布置于接触壁，且多个导热部与不同位置的功能模组发热部位对应。散热器设有贯通散热器相对两侧的散热通道，散热通道的延伸方向与导热部的延伸方向一致。导热部较接触壁的导热系数高，进而加速导热效率，多个导热部间隔地布置于接触壁，以提高接触壁的热量分布均匀度。导热部与功能模组的发热部位对应，避免热量聚集在发热部分处。导热部沿散热通道的贯通方向延伸，利于将导热部快速吸收的功能模组的热量传导至气流而排出外部。

Description

散热器及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热器及电子设备。

背景技术

电子设备中通常具有易发热的电子元件，例如逆变模块等发热器件，需依靠散热器实现散热，现有技术中，散热器紧贴发热器件的部位总是会出现局部温度过高的情况，如此会导致热量逸散不及时，散热效率下降。

实用新型内容

有鉴于此，本申请提供一种散热均匀的散热器及电子设备。

本申请的一种实施方式提供一种散热器，用于对功能模组散热，散热器设有接触壁，接触壁与功能模组接触并导热。接触壁上设置多个导热部。导热部较接触壁的导热系数高。多个导热部间隔地布置于接触壁，且多个导热部中的每个导热部与不同位置的功能模组发热部位对应。散热器设有贯通散热器相对两侧的散热通道，散热通道的延伸方向与导热部的延伸方向一致。

上述散热器中，通过在散热器的接触壁设有多个导热部，导热部较接触壁的导热系数高，进而加速导热效率，多个导热部间隔地布置于接触壁，并能够与不同位置的功能模组的发热部位接触，将发热部位处的热量传导至接触壁，进而提高接触壁的热量分布均匀度。导热部与功能模组的发热部位对应，使功能模组的发热部分的热量通过导热部快速传导至接触壁，避免热量聚集在发热部分处，因此多个导热部布置在接触壁上，提高散热器的散热效率，避免热量堆积。外部气流进入散热通道沿贯通方向流动，导热部沿散热通道的贯通方向延伸，导热部沿外部气流的流动方向延伸，利于将导热部快速吸收的功能模组的热量传导至气流而排出外部。

在一种可能的实施方式中，接触壁开设多个凹槽，每个导热部设置于一个凹槽内。

显然，上述实施方式中，接触壁上开设凹槽，使位于凹槽内的导热部能够接触或靠近功能模组，以快速吸收功能模组的热量并快速导热至接触壁，进一步提升导热部传导功能模组的热量的效率。

在一种可能的实施方式中，凹槽内填充导热胶，导热胶被配置为粘接于导热部与凹槽的槽壁之间。

显然，上述实施方式中，导热胶对导热部有固定作用，进而避免导热部受热变形，或者减小导热部受热的变形量。

在一种可能的实施方式中，接触壁朝向功能模组的一侧设有接触面，导热部位于接触面背离功能模组的一侧，接触面接触功能模组。

显然，上述实施方式中，导热部位于接触面背离功能模组的一侧，接触面无需开槽来容纳导热部，导热部不会破坏接触面的完整性，使接触面与功能模组接触稳定，进而保证接触面的导热稳定。

在一种可能的实施方式中，导热部为铜片结构。

显然，上述实施方式中，铜片结构的导热部易于安装于接触壁上，且铜片易于制造。

在一种可能的实施方式中，导热部为管状结构，且导热部内填充有冷却介质。

显然，上述实施方式中，导热部内填充冷却介质，冷却介质能够对导热部快速从功能模组传导的热量进行降温，以提高散热器的散热效果。

在一种可能的实施方式中，导热部上涂覆有石墨烯。

显然，上述实施方式中，石墨烯具有较好的热传导性能，导热部上涂覆有石墨烯，能够提高散热器的导热效率。

在一种可能的实施方式中，散热器设有多个隔离部，隔离部沿散热通道的贯通方向延伸，多个隔离部间隔地设置于散热通道内，并将散热通道分隔形成多个子通道。

显然，上述实施方式中，多个子通道使进入散热器的气流分散在各个子通道，而子通道的体积远小于无隔离部的散热通道的体积，使散热通道内的气流沿贯通方向移动，进而使子通道内的气流带动热量及时散发至外部。

在一种可能的实施方式中，接触壁的数量为多个，多个接触壁包括两个位于散热通道相对两侧的接触壁，隔离部连接于两个接触壁。

显然，上述实施方式中，隔离部连接在相对两侧的接触壁，利于使多个子通道均匀分布，以提高热量散热至外部的均匀性。

在一种可能的实施方式中，隔离部在接触壁的投影与导热部在接触壁的投影相交。

显然，上述实施方式中，导热部将功能模组中发热部位的热量快速传导至接触壁，并继续传导之后与导热部对应的隔离部，隔离部将热量传导至气流，气流传导热量至散热器的外部，隔离部与导热部分别在接触部上的投影相交，能够提升热量传导效率。

本申请的一种实施方式还提出一种电子设备，电子设备包括功能模组和散热器，散热器用于对功能模组散热，散热器设有接触壁，接触壁与功能模组接触并导热。接触壁上设置多个导热部。导热部较接触壁的导热系数高。多个导热部间隔地布置于接触壁，且多个导热部中的每个导热部与不同位置的功能模组发热部位对应。散热器设有贯通散热器相对两侧的散热通道，散热通道的延伸方向与导热部的延伸方向一致。

上述电子设备中，通过在散热器的接触壁设有多个导热部，导热部较接触壁的导热系数高，进而加速导热效率，多个导热部间隔地布置于接触壁，并能够与不同位置的功能模组的发热部位接触，将发热部位处的热量传导至接触壁，进而提高接触壁的热量分布均匀度。导热部与功能模组的发热部位对应，使功能模组的发热部分的热量通过导热部快速传导至接触壁，避免热量聚集在发热部分处，因此多个导热部布置在接触壁上，提高散热器的散热效率，避免热量堆积。外部气流进入散热通道沿贯通方向流动，导热部沿散热通道的贯通方向延伸，导热部沿外部气流的流动方向延伸，利于将导热部快速吸收的功能模组的热量传导至气流而排出外部。

在一种可能的实施方式中，接触壁的数量为多个，多个接触壁包括第一接触壁和第二接触壁。多个功能模组包括分别位于散热器相对两侧的第一功能模组和电池模组第二功能模组。第一功能模组与第一接触壁接触并导热，第二功能模组与第二接触壁接触并导热。

显然，上述实施方式中，第一接触壁和第二接触壁位于散热器的相对两侧，利于在散热器的周侧布局功能模组，也利于保证相对两侧的接触壁的面积相等或接近，且利于减小围绕在散热通道的除接触壁以外的外壁，以使散热器整体的体积减小。散热器相对两侧均可与功能模组接触，以将散热器两侧的功能模组的热量散热至外部，多个功能模组的散热可通过一个散热器实现，利于电子设备的布局紧凑性。

在一种可能的实施方式中，第一功能模组为电池模组。电池模组包括电连接的电池包和电路板，电路板位于散热器和电池包之间。电路板与第一接触壁接触并电连接。

显然，上述实施方式中，电池包电连接的电路板集中设置于电池包的一侧，便于将第一接触壁与电池模组中需要散热的电路板设置为接触，而保证电路板的散热。

在一种可能的实施方式中，第二功能模组为逆变器组件。逆变器组件设有凸出的功能元件，接触壁设有收容槽，功能元件灌封设置于收容槽。

显然，上述实施方式中，功能元件运行时发热，使功能元件处形成第二功能模组的发热部位。功能元件与收容槽的槽壁导热，使凸出的功能元件与接触壁导热，使功能模组中不同的功能元件无论相对位置如何，功能模组的发热部位均能够与接触壁接触导热，进而提高散热器的接触壁的导热效果。

在一种可能的实施方式中，电子设备还包括风扇，风扇设显露于所述电子设备一侧外壁的开口处，且被配置为向散热通道吸风或吹风。

显然，上述实施方式中，风扇能够加速散热通道内的气流流动速度，进而提高散热效率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

图2为图1所示电子设备去除外罩的结构示意图。

图3为图2所示电子设备的分解结构示意图。

图4为图1所示电子设备中散热器的分解结构示意图。

图5为图4所示散热器在另一实施例的结构示意图。

图6为图4所示散热器中导热部在另一实施例中的结构示意图。

主要元件符号说明

200-电子设备 30-导热部 202-外罩

100-散热器 30a-导热部 203-第一功能模组

10-第一接触壁 30b-导热部 2031-电池包

20-第二接触壁 40-散热通道 2033-电路板

21-凹槽 4001-开口 204-第二功能模组

23-收容槽 401-子通道 2041-功能元件

25-接触面 41-隔离部 205-风扇

25a-接触面 201-机架

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。

具体实施方式

为能进一步阐述本申请达成预定申请目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及实施方式，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

相关技术中，电子设备中通常具有易发热的电子元件，例如逆变模块等发热器件，需依靠散热器实现散热，散热器紧贴发热器件的部位总是会出现局部温度过高的情况，如此会导致热量逸散不及时，散热效率下降。

由此，本申请实施例提供了散热均匀度高的散热器和电子设备。具体地，散热器用于对功能模组散热，散热器设有接触壁，接触壁与功能模组接触并导热。接触壁上设置多个导热部。导热部较接触壁的导热系数高。多个导热部间隔地布置于接触壁，且多个导热部中的每个导热部与不同位置的功能模组发热部位对应。散热器设有贯通散热器相对两侧的散热通道，散热通道的延伸方向与导热部的延伸方向一致。

上述散热器中，通过在散热器的接触壁设有多个导热部，导热部较接触壁的导热系数高，进而加速导热效率，多个导热部间隔地布置于接触壁，并能够与不同位置的功能模组的发热部位接触，将发热部位处的热量传导至接触壁，进而提高接触壁的热量分布均匀度。导热部与功能模组的发热部位对应，使功能模组的发热部分的热量通过导热部快速传导至接触壁，避免热量聚集在发热部分处，因此多个导热部布置在接触壁上，提高散热器的散热效率，避免热量堆积。外部气流进入散热通道沿贯通方向流动，导热部沿散热通道的贯通方向延伸，导热部沿外部气流的流动方向延伸，利于将导热部快速吸收的功能模组的热量传导至气流而排出外部。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1和图2，本申请的一实施例提出一种电子设备200。电子设备200包括多个功能模组和散热器100。其中，功能模组通电运行时产生热量，散热器100被配置为对功能模组进行散热。

一实施例中，电子设备200为供电结构，其中多个功能模组包括第一功能模组203和第二功能模组204，第一功能模组203为电池模组，第二功能模组204为逆变器模组，但不限于此。

可以理解，其他实施例中，电子设备200也可以为包含多个电路板2033的结构，而散热器100用于与多个电路板2033接触导热。

请继续参阅图3，散热器100设有接触壁，接触壁与功能模组接触并导热。接触壁的数量为两个，两个接触壁分别为第一接触壁10和第二接触壁20。第一接触壁10被配置为接触并导热第一功能模组203。第二接触壁20被配置为接触并导热第二功能模组204。第一接触壁10和第二接触壁20分别设置有多个导热部30。导热部30的导热系数比接触壁的导热系数高，导热部30加快传导功能模组的热量至接触壁，进而提高接触壁的热量分布均匀度，以提高散热装置的散热效率。

多个导热部30布置于接触壁上，并被配置为与功能模组的发热部位对应。导热部30能够快速将发热部位的热量传导至接触壁，且热量在接触壁上传导分布，避免功能模组的发热部位处的热量堆积，提高散热器100的散热效率。

散热器100设有贯通散热器100相对两侧的散热通道40，散热通道40的延伸方向与导热部30的延伸方向一致。外部气流进入散热通道40沿贯通方向流动，导热部30沿散热通道40的贯通方向延伸，导热部30沿外部气流的流动方向延伸，利于将导热部30快速吸收的功能模组的热量传导至气流而排出外部。

请参阅图4，一实施中，导热部30被配置为直接接触功能模组。接触壁朝向功能模组的一侧开设凹槽21。接触壁设有接触面25，接触面25上开设凹槽21。导热部30固定于凹槽21内。接触壁上开设凹槽21，使位于凹槽21内的导热部30能够直接接触功能模组，进一步提升导热部30传导功能模组的热量的效率。

可以理解，其他实施例中，导热部30也可以与功能模组不直接接触，例如，如图5所示，导热部30a嵌入接触壁内。接触壁的接触面25a位于接触壁朝向功能模组的一侧，以使接触面25a与功能模组接触并导热至导热部30a，导热部30a快速传导热量至位于导热部30a周侧的接触壁，多个导热部30a实现接触壁的热量分布均匀度提高。接触面25a无需开设槽来容纳导热部30a，导热部30a不会破坏接触面25a的完整性，接触面25a不会受到导热部30a受热可能存在变形的影响，接触面25a与功能模组接触稳定，进而保证接触面25a的导热稳定。

一实施例中，导热部30为铜片结构，铜片结构的导热部30易于安装于接触壁上，且铜片易于制造。可以理解，其他实施例中，导热部30也可以为铜合金等结构。

一实施例中，接触壁为铝材料制成。导热部30的导热系数在390-410W/(m·K)之间，接触壁的导热系数在225-245W/(m·K)之间，导热部30的导热系数高于接触壁的导热系数，导热效率高。

一实施例中，凹槽21内填充导热胶(图未示)。导热胶被配置为粘接于导热部30与凹槽21的槽壁之间。导热胶对导热部30有固定作用，进而避免导热部30受热变形，或者减小导热部30受热的变形量。

可以理解，其他实施例中，导热部30也可以为管状结构，例如，如图6所示，导热部30b为铜管结构。铜管内填充有冷却介质。导热部30b内填充冷却介质，冷却介质能够对导热部30b快速从功能模组传导的热量进行降温，以提高散热器100的散热效果。

一实施例中，导热部30上涂覆有石墨烯，石墨烯具有较好的热传导性能，导热部30上涂覆有石墨烯，能够提高散热器100的导热效率。

可以理解，其他实施例中，石墨烯也可以省略。

请参阅图4，一实施例中，所述散热器100设有多个隔离部41。所述隔离部41沿所述散热通道40的贯通方向延伸。多个所述隔离部41间隔地设置于所述散热通道40内，并将所述散热通道40分隔形成多个子通道401。

多个子通道401使进入散热器100的气流分散在各个子通道401，而子通道401的体积远小于无隔离部41的散热通道40的体积，使散热通道40内的气流沿贯通方向移动，避免气流向不同的方向分散流动，进而使子通道401内的气流带动热量及时散发至外部。

一实施例中，第一接触壁10和第二接触壁20位于散热通道40相对的两侧。隔离部41连接于第一接触壁10和第二接触壁20。隔离部41连接在相对两侧的接触壁，利于使多个子通道401均匀分布，以提高热量散热至外部的均匀性。

可以理解，其他实施例中，当第一功能模组203与第二功能模组204位于散热器100的相邻两侧时，隔离部41(图未示)也可以呈L形，使隔离部41的两端分别连接位于散热器100相邻两侧的接触壁。

一实施例中，隔离部41在接触壁的投影与导热部30在接触壁的投影相交，导热部30将功能模组中发热部位的热量快速传导至接触壁，并继续传导之后与导热部30对应的隔离部41，隔离部41将热量传导至气流，气流传导热量至散热器100的外部，隔离部41与导热部30分别在接触部上的投影相交，能够提升热量传导效率。

电子设备200通过第一接触壁10和第二接触壁20位于散热器100的相对两侧，利于在散热器100的周侧布局功能模组，也利于保证相对两侧的接触壁的面积相等或接近，且利于减小围绕在散热通道40的除接触壁以外的外壁，以使散热器100整体的体积减小。散热器100相对两侧均可与功能模组接触，以将散热器100两侧的功能模组的热量散热至外部，多个功能模组的散热可通过一个散热器100实现，利于电子设备200的布局紧凑性。

请同时参阅图2至图4，第一功能模组203为电池组件，第二功能模组204为逆变器组件，但不限于此。例如，其他实施例中，第一功能模组203也可以为电连接件(例如，两个结构之间电连接用的柔性电路板2033)等其他结构。

第一功能模组203包括电连接的电池包2031和电路板2033。电路板2033位于散热器100和电池包2031之间。电路板2033与第一接触壁10接触并导热。电池包2031电连接的电路板2033集中设置于电池包2031的一侧，便于将第一接触壁10与电池组件中需要散热的电路板2033设置为接触，而保证电路板2033的散热。

一实施例中，电路板2033为电池管理系统(Bat t ery Management S y s t em，BMS)。

一实施例中，第一功能模组203和第二功能模组204分别朝向散热器100投影的投影面积接近，因此，将第一功能模组203和第二功能模组204设置为位于散热器100的相对两侧，易于电子设备200的内部布局紧凑，且保证了第一接触壁10与第一功能模组203的接触面积、以及第二接触壁20与第二功能模组204的接触面积足够大，使第一功能模组203和第二功能模组204中的发热部位均能够与散热器100接触。

可以理解，其他实施例中，接触壁可接触导热多个功能模组。例如，当三个功能模组中，两个功能模组朝向散热器100投影的投影面积，接近于其余一个功能模组朝向散热器100投影的投影面积，第一接触壁10设置为与该两个散热组件接触，第二接触壁20设置为与该其余一个功能模组接触。

散热器100连接于机架201，并与第二功能模组204连接。第二功能模组204位于散热器100的上方，使散热器100对第二功能模组204散热的同时支撑第二功能模组204。

可以理解，其他实施例中，第二功能模组204也可以被配置为与机架201连接，且与散热器100接触，散热器100也能够配置为承载第二功能模组204。

散热器100连接于机架201，并承载第二功能模组204，提高了第二功能模组204的稳固性，并避免第二功能模组204压持于散热器100的力转移至电池组件上，进而避免电池组件受压。

一实施例中，第一功能模组203连接于机架201，但不限于此。例如，其他实施例中，第一功能模组203连接于散热器100的下方，散热器100为第一功能模组203提供提拉力，提高第一功能模组203的稳固性，且避免了散热器100压持第一功能模组203。

第一功能模组203和第二功能模组204被配置为位于外罩202内，以与外界隔离。散热器100固定于机架201，且散热通道40被配置为从外罩202露出，以与外界连通。

功能模组被外罩202遮罩，使功能模组与外界隔离，进而避免外界的液固杂质进入功能模组，进而实现电子设备200可在室外工作，而适应室外的气候变化，例如下雨时，雨水不会接触功能模组，而散热器100露出于外界，加速热量散发。

一实施例中，接触壁与功能模组接触的面大致仿形于功能模组朝向接触壁的一侧的发热部位。例如，功能模组上设有朝向接触壁一侧凸出设置的凸出结构，接触壁对应提供凹陷结构，凹陷结构容纳接触凸出结构。

一实施例中，第二功能模组204设有向一侧凸出的功能元件2041，接触壁设有收容槽23，功能元件2041灌封设置于收容槽23。功能元件2041运行时发热，使功能元件2041处形成第二功能模组204的发热部位。功能元件2041与收容槽23的槽壁导热，使第二功能模组204中不同的功能元件2041无论相对位置如何，功能模组的发热部位均能够与接触壁导热，进而提高散热器100的接触壁的导热效果。

一实施例中，功能元件2041为电容，但不限于此。例如，其他实施例中，功能元件2041也可以为变压器结构，或者为电源板(power supply distribution，PSDR板)。

可以理解，其他实施例中，功能模组朝向接触壁的一侧为平面时，接触壁与功能模组接触的面也可以为平面，只要保证接触壁与功能元件2041的不同发热部位对应的功能元件2041接触即可。

一实施例中，电子设备200还包括风扇205。风扇205设置于机架201，并显露于电子设备200一侧外壁的开口处，且被配置为向散热通道40吹风。风扇205吹出的风从散热通道40的开口4001进入，并沿散热通道40的贯通方向带动热量传导至散热通道40的外部。

风扇205能够加速散热通道40内的气流流动速度，进而提高散热效率。

可以理解，其他实施例中，也可以在散热通道40相对两侧分别设置风扇205，其中散热通道40一侧的风扇205向散热通道40吹气，散热通道40另一侧的风扇205向散热通道40吸气，进而进一步提升气流在散热通道40内的流动速度，以进一步提高散热效果。

上述散热器100和电子设备200中，通过在散热器100的接触壁设有多个导热部30，导热部30较接触壁的导热系数高，进而加速导热效率，多个导热部30间隔地布置于接触壁，并能够与不同位置的功能模组的发热部位接触，将发热部位处的热量传导至接触壁，进而提高接触壁的热量分布均匀度。导热部30与功能模组的发热部位对应，使功能模组的发热部分的热量通过导热部30快速传导至接触壁，避免热量聚集在发热部分处，因此多个导热部30布置在接触壁上，提高散热器100的散热效率，避免热量堆积。外部气流进入散热通道40沿贯通方向流动，导热部30沿散热通道40的贯通方向延伸，导热部30沿外部气流的流动方向延伸，利于将导热部30快速吸收的功能模组的热量传导至气流而排出外部。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本申请技术方案的精神和实质。

Claims (15)

1.一种散热器，用于对功能模组散热，其特征在于，所述散热器设有接触壁，所述接触壁与所述功能模组接触并导热；

所述接触壁上设置多个导热部；所述导热部较所述接触壁的导热系数高；

多个所述导热部间隔地布置于所述接触壁，且多个所述导热部中的每个所述导热部与不同位置的所述功能模组发热部位对应；

所述散热器设有贯通所述散热器相对两侧的散热通道，所述散热通道的延伸方向与所述导热部的延伸方向一致。

2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述接触壁开设多个凹槽，每个所述导热部设置于一个凹槽内。

3.如权利要求2所述的散热器，其特征在于：所述凹槽内填充导热胶，所述导热胶被配置为粘接于所述导热部与所述凹槽的槽壁之间。

4.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：所述接触壁朝向所述功能模组的一侧设有接触面，所述导热部位于所述接触面背离所述功能模组的一侧，所述接触面接触所述功能模组。

5.如权利要求1至4任一项所述的散热器，其特征在于：所述导热部为铜片结构。

6.如权利要求1至4任一项所述的散热器，其特征在于：所述导热部为管状结构，且所述导热部内填充有冷却介质。

7.如权利要求1至4任一项所述的散热器，其特征在于：所述导热部上涂覆有石墨烯。

8.如权利要求1至4任一项所述的散热器，其特征在于：所述散热器设有多个隔离部，所述隔离部沿所述散热通道的贯通方向延伸，多个所述隔离部间隔地设置于所述散热通道内，并将所述散热通道分隔形成多个子通道。

9.如权利要求8所述的散热器，其特征在于：所述接触壁的数量为多个，多个所述接触壁包括两个位于所述散热通道相对两侧的接触壁，所述隔离部连接于两个所述接触壁。

10.如权利要求8所述的散热器，其特征在于：所述隔离部在所述接触壁的投影与所述导热部在所述接触壁的投影相交。

11.一种电子设备，包括功能模组和散热器，其特征在于：所述散热器为如权利要求1至10任一项所述的散热器，所述功能模组与所述散热器的接触壁接触并导热。

12.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于：所述接触壁的数量为多个，多个所述接触壁包括第一接触壁和第二接触壁；

多个所述功能模组包括分别位于所述散热器相对两侧的第一功能模组和电池模组第二功能模组；

所述第一功能模组与所述第一接触壁接触并导热，所述第二功能模组与所述第二接触壁接触并导热。

13.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于：所述第一功能模组为电池模组；

所述电池模组包括电连接的电池包和电路板，所述电路板位于所述散热器和所述电池包之间；

所述电路板与所述第一接触壁接触并电连接。

14.如权利要求12所述的电子设备，其特征在于：所述第二功能模组为逆变器组件；所述逆变器组件设有凸出的功能元件，所述接触壁设有收容槽，所述功能元件灌封设置于所述收容槽。

15.如权利要求11所述的电子设备，其特征在于：所述电子设备还包括风扇，所述风扇显露于所述电子设备一侧外壁的开口处，且被配置为向所述散热通道吸风或吹风。