CN210226031U - 可移动平台、机载电脑终端及其散热组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种可移动平台、机载电脑终端及其散热组件，属于可移动平台技术领域。本实用新型通过设置与电路板第一区域传热接触的散热风扇，以及与电路板第二区域传热接触的钣金散热器，且通过在钣金散热器上设置用于将散热风扇吹出的风导出机载电脑终端的散热风道，以通过散热风扇实现对电路板第一区域的散热，通过钣金散热器实现对电路板第二区域的散热。此外，在散热风扇吹出的风经过钣金散热器的散热风道时，还能够加快钣金散热器中的空气流动，以进一步提高对电路板第二区域的散热效果，从而提高对电路板的散热效果，使得电路板表面的热度更均匀，且还能够利于机载电脑终端的结构紧凑性。

Description

可移动平台、机载电脑终端及其散热组件

技术领域

本实用新型涉及一种可移动平台、机载电脑终端及其散热组件，属于可移动平台技术领域。

背景技术

无人驾驶飞机(简称“无人机”)，是一种可以通过遥控或者自主程序控制飞行的不载人飞机。随着技术的发展，无人机越来越多的从军用领域往民用领域扩展，成为了航拍、植保、影视摄影、遥感探测以及快递运输的重要新兴工具。

现有的无人机一般都会内置一个机载电脑终端，用于处理无人机身上搭载的各个传感器或者无线通信模块获得的数据，并且根据对这些数据的处理结果向无人机发出控制指令，以便控制无人机的飞行上安装的包括传感器在内的各个部件的工作。

但是，由于无人机用于安装机载电脑终端的空间普遍比较狭窄，而机载电脑终端由于数据处理量变得越大越大，其自身散热量变得越来越大，现有机载电脑终端这种通过金属外壳自然散热的方式已经难以满足散热的需求。因此，如何在尽量不增大机载电脑终端体积的情况下提高其散热效率就成了业界亟需解决的问题之一。

实用新型内容

本实用新型提供一种可移动平台、机载电脑终端及其散热组件，相比于常规通过外壳自然散热的机载电脑终端而言，可以提高散热效率。

本实用新型的一个方面是提供一种机载电脑终端的散热组件，该机载电脑终端包括一电路板，所述散热组件包括：散热风扇，与所述电路板的第一区域传热接触；钣金散热器，与所述电路板的第二区域传热接触；所述钣金散热器包括至少一个散热风道，所述散热风道用于将所述散热风扇吹出的风导出所述机载电脑终端。

可选地，所述钣金散热器包括多个并列设置的钣金片，相邻两个所述钣金片之间围合成所述散热风道。

可选地，所述钣金散热器还包括固定在所述钣金片底端的底板，所述底板与所述第二区域传热连接；所述底板以及并列设置的全部所述钣金片围合成多个平行的散热风道。

可选地，所述钣金散热器还包括盖合在所述钣金片顶端的盖板，所述盖板、所述底板以及并列设置的全部所述钣金片围合成所述多个平行的散热风道。

可选地，所述盖板、底板以及位于最外侧的两个钣金片向所述散热风扇的出风口方向延伸，以形成用于将从所述散热风扇的出风口吹出的风导入多个所述散热风道的导风风道。

可选地，所述散热风道的进风口与所述散热风扇的出风口之间具有间隙。

可选地，所述钣金散热器通过导热硅胶与所述第二区域传热连接。

可选地，至少所述散热风扇的底面由金属制成。

可选地，所述散热风扇为离心式风扇。

本实用新型的另一个方面是提供一种机载电脑终端，应用于可移动平台，所述机载电脑终端包括：壳体，所述壳体具有容纳空腔；电路板，安装于所述容纳空腔内；如前述任一项所述的散热组件，安装于所述容纳空腔内；所述散热组件的散热风扇与所述电路板的第一区域传热接触，所述散热组件的钣金散热器与所述电路板的第二区域传热连接；所述壳体上开设有进风口以及出风口，所述散热风扇的进风口与所述壳体的进风口连通，所述钣金散热器的散热风道的出风口与所述壳体的出风口连通。

可选地，所述壳体包括相对设置的两个表面以及位于两个表面之间的侧面，所述壳体的进风口设置在其中一个表面，所述壳体的出风口设置在所述壳体的侧面。

可选地，所述机载电脑终端还包括设置在所述电路板和所述散热风扇之间的散热上壳，以便通过所述散热上壳将所述电路板的一部分热量传递给所述散热风扇。

可选地，所述散热上壳形成有至少两个并列的散热片，且所述散热片与所述但热风扇的底面传热接触。

可选地，所述散热上壳延伸到所述钣金散热器和所述电路板之间，以便通过所述散热上壳将所述电路板的另外一部分热量传递给所述钣金散热器。

可选地，所述钣金散热器通过导热硅胶与所述散热上壳传热连接，所述散热上壳通过导热硅胶与所述电路板传热连接。

本实用新型的另一个方面是提供一种可移动平台，包括机身以及如前述任一项所述的机载电脑终端，所述机载电脑终端可拆卸地设于所述机身上。

本实用新型提供的机载电脑终端及其散热组件，通过设置与电路板第一区域传热接触的散热风扇，以及与电路板第二区域传热接触的钣金散热器，且通过在钣金散热器上设置用于将散热风扇吹出的风导出机载电脑终端的散热风道，以通过散热风扇实现对电路板第一区域的散热，通过钣金散热器实现对电路板第二区域的散热。此外，在散热风扇吹出的风经过钣金散热器的散热风道时，还能够加快钣金散热器中的空气流动，以进一步提高对电路板第二区域的散热效果，从而提高对电路板的散热效果，使得电路板表面的热度更均匀，且还能够利于机载电脑终端的结构紧凑性。

附图说明

图1为一示例提供的散热组件的结构示意图；

图2为一示例提供的散热组件与电路板的爆炸示意图；

图3为另一示例提供的散热组件的结构示意图；

图4为另一示例提供的散热组件与与电路板的爆炸示意图；

图5为一示例提供的机载电脑终端的结构示意图一；

图6为一示例提供的机载电脑终端的结构示意图二；

图7为一示例提供的机载电脑终端的结构示意图三；

图8为一示例提供的机载电脑终端中部分部件的爆炸示意图；

图9为一示例提供的机载电脑终端中部分部件的装配示意图；

图10为另一示例提供的机载电脑终端的结构示意图。

附图说明：

1-机载电脑终端；

11-电路板；111-第一区域；112-第二区域；

12-散热组件；121-散热风扇；121a-底面；122-钣金散热器；122a-散热风道；122b-导风风道；1221-钣金片；1222-底板；1223-盖板；123-导热硅胶；

13-壳体；13a-进风口；13b-出风口131-散热底壳；132-散热中框；133-顶盖；

14-散热上壳；141-散热片。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1、图3所示，其中，图中的箭头用于示意风的走向。如图1至图4所示，本实施例提供一种可移动平台、机载电脑终端的散热组件12。其中，机载电脑终端可用于无人机等可移动平台，下面不妨以可移动平台为无人机为例进行举例说明；机载电脑终端的体积较小，可安装在无人机的一狭窄空间内，示例性地，可安装在无人机机身的中部。

机载电脑终端包括一电路板11，示例性的，该电路板11可用于处理无人机身上搭载的各个传感器或者无线通信模块获得的数据，并且根据对这些数据的处理结果向无人机发出控制指令，以便控制无人机的飞行上安装的包括传感器在内的各个部件的工作。该电路板11具有两个相对的第一表面及第二表面，第一表面及第二表面之间连接有侧表面，且第一表面及第二表面的面积大于侧表面的面积；其中，第一表面具有第一区域111及第二区域112，例如，第一表面具有并排分布的第一区域111及第二区域112。

该机载电脑终端的散热组件12可以包括散热风扇121及钣金散热器122。散热风扇121与电路板11的第一区域111传热接触。钣金散热器122与电路板11的第二区域112传热接触；钣金散热器122包括至少一个散热风道122a，该散热风道122a可将散热风扇121吹出的风导出机载电脑终端。

为便于描述，下述各实施例不妨以散热风扇121朝向电路板11第一区域111的方向为下(也即底)，相应地，散热风扇121远离电路板11第一区域111的方向则为上(也即顶)；以散热风扇121朝向钣金散热器122的方向为右，相应地，散热风扇121远离钣金散热器122的方向则为左；则剩余两侧中的一侧为前，另一侧为后。

其中，“上”、“下”、“左”、“右”、“底”、“顶”等的用语，是用于描述各个结构的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如此，电路板11的上表面形成第一表面，电路板11的上表面设置有第一区域111及第二区域112。散热风扇121可以设置在电路板11第一区域111的上方，散热风扇121的进风口可以设置在散热风扇121的上表面，以更多的冷风可从散热风扇121的进风口进入，也即为电路板11第一区域111的散热提供更多的冷风；如此，在散热风扇121的工作过程中，散热风扇121的进风口处可形成负压，以使得电路板11周围的空气形成冷风进入到散热风扇121内，并通过散热风扇121的底壳与电路板11第一区域111进行热交换，然后携带有电路板11热量的风经散热风扇121的出风口流出，以实现对电路板11的散热。可选地，散热风扇121的底壳也即底面121a可由具有良好导热性能的金属材料制成，以进一步提高与电路板11第一区域111热交换的效果，进一步提高对电路板11第一区域111的散热效果。

其中，散热风扇121可以正对电路板11的第一区域111设置，也即散热风扇121的进风方向可与电路板11的第一区域111垂直设置，如此，散热风扇121的底壳可与电路板11第一区域111接触，从而利于机载电脑终端结构的紧凑性，且能够增大与电路板11第一区域111进行热交换的面积，也即使得更多的风能够与电路板11第一区域111进行热交换，从而提高对电路板11的散热效果以及散热的均匀性。当然，散热风扇121的风口也可以设置在散热风扇121的下表面，此时，散热风扇121的下表面与电路板11第一区域111之间可具有一定间距，以使得风能够从电路板11第一区域111经过并进入散热风扇121，最终从散热风扇121的出风口流向钣金散热器122的散热风道122a。

可选地，散热风扇121可以采用离心式风扇，在离心式风扇的工作过程中，离心式风扇的叶片推动空气以与其轴向(也即上下方向)垂直的方向也即径向流动，也就是说，其进气方向与轴向平行，而出气方向与径向平行；例如，离心式风扇的进气口可设置在离心式风扇的上表面上，离心式风扇的出气口可设置在其朝向钣金散热器122的侧面上；如此，风可从离心式风扇的进风口处进入离心式风扇内且与电路板11第一区域111进行热交换，之后，携带有电路板11热量的风可沿沿离心式风扇的径向排出，从离心式风扇的排风口排出的并进入钣金散热器122的散热风道122a，最终经钣金散热器122的散热风道122a排出机载电脑终端。

本实施例中，通过采用离心式风扇，能够使得更多的风进入钣金散热器122的散热风道122a并排出机载电脑终端，从而提高散热效果。当然，散热风扇121的种类并不限于此，例如，散热风扇121还可以为轴流式风扇、混流式风扇等。

钣金散热器122与电路板11上表面的第二区域112相对设置，且钣金散热器122可与电路板11直接接触或者间接接触，以使得温度相对较高的电路板11上的热量能够传导至温度相对较低的钣金散热器122上，从而实现对电路板11的散热。例如：钣金散热器122可以正对电路板11的第二区域112设置，也即，钣金散热器122的下表面可与电路板11上表面的第二区域112平行设置，以使得电路板11上更多的热量能够传导至钣金散热件上，从而提高对电路板11的散热效果及散热的均匀性，且还能够利于机载电脑终端结构的紧凑性。

钣金散热器122上可设置有至少一个散热风道122a，各散热风道122a可沿散热风扇121的径向延伸，以更好的引导经散热风扇121吹出的空气也即风的走向；其中，当散热风道122a为多个时，多个散热通道可平行设置。散热风道122a具有进风口、出风口，以及连接在进风口及出风口之间的连接段；散热风道122a的进风口可与散热风扇121的出风口相对设置，以利于经散热风扇121的出风口流出的空气也即风进入散热风道122a；连接段可呈直线延伸，以减少风在散热风道122a中的能量损失，利于风快速地从散热风道122a的出风口排出。

本实施例中，在散热风扇121出风口的风经钣金散热器122的散热风道122a排出的过程中，散热风扇121出风口处的风具有一定的速度，在其经过散热风道122a的过程中，能够加快钣金散热器122中的空气流动，从而还能够加快钣金散热器122与电热板第二区域112的热传导，进而进一步提高对电路板11的散热效果，且使得电路板11表面的热度更均匀。

此外，本实施例中的散热风扇121或者钣金散热器122可通过螺栓连接、卡接等连接方式与电路板11可拆卸连接，以便于后续检修。当然，散热风扇121或者钣金散热器122也可以通过焊接、粘接等连接方式与电路板11连接。本实施例此处对于散热风扇121、钣金散热器122与电路板11的连接方式不做具体限定，只要能够保证散热风扇121及钣金散热器122的散热功能即可。

本实施例提供的机载电脑终端的散热组件12，通过设置与电路板11第一区域111传热接触的散热风扇121，以及与电路板11第二区域112传热接触的钣金散热器122，且通过在钣金散热器122上设置用于将散热风扇121吹出的风导出机载电脑终端的散热风道122a，以通过散热风扇121实现对电路板11第一区域111的散热，通过钣金散热器122实现对电路板11第二区域112的散热。此外，在散热风扇121吹出的风经过钣金散热器122的散热风道122a时，还能够加快钣金散热器122中的空气流动，以进一步提高对电路板11第二区域112的散热效果，从而提高对电路板11的散热效果，使得电路板11表面的热度更均匀，且还能够利于机载电脑终端的结构紧凑性。

下面对钣金散热器122的结构进行举例说明。

如图1和图2所示，可选地，钣金散热器122包括多个并列设置的钣金片1221，相邻两个钣金片1221之间围合成散热风道122a。其中，钣金片1221可沿左右方向呈直线延伸，以围合成直线延伸的散热风道122a，从而减少对散热风道122a内风速的影响。此外，钣金片1221还沿上下方向延伸，以围合成具有一定容积的散热风道122a，使得进入散热风道122a的风量能够满足散热需求。

示例性地，各钣金片1221形成的散热风道122a可呈矩阵式分布，例如，各钣金片1221形成的散热风道122a可从前往后均匀分布，以对电路板11第二区域112的散热更均匀，也即使得电路板11表面的热度更均匀。每相邻的两个钣金片1221之间的间距可分别相等，以进一步对电路板11第二区域112的散热的均匀性。

其中，钣金片1221的下端可直接与电路板11第二区域112接触，如此，电路板11第二区域112的高温可传导至钣金片1221上，且散热风扇121出风口排出的风进入散热风道122a，能加快钣金片1221围合成的散热风道122a中的空气流动，也即能够将钣金散热器122中的热量快速排出，从而提高对电路板11的散热效果，且利于电路板11表面热度的均匀性。钣金片1221的下端可与电路板11第二区域112连接；或者，钣金片1221的前端或者后端可设置有连接板，以通过连接板将各钣金片1221连接成一体件，将该一体件与电路板11进行装配，以简化钣金散热器122的装配过程。

可选地，钣金散热器122还包括固定在钣金片1221底端的底板1222，底板1222与第二区域112传热连接；底板1222以及并列设置的全部钣金片1221围合成多个平行的散热风道122a。

示例性地，底板1222可与电路板11的第二区域112直接接触，温度相对较高的电路板11的第二区域112的热量传导至温度相对较低的钣金散热器122的底板1222，进而传递至钣金片1221，以实现对电路板11第二区域112的良好散热；其中，部分热量可从钣金片1221上端围成的开口中排出，另一部分热量可随进入散热风道122a中的风排出。

此外，钣金散热器122可通过底板1222与电路板11连接，以简化钣金散热器122与电路板11的连接结构，利于机载电脑终端的结构紧凑性，且能够简化装配过程。

如图3和图4所示，可选地，钣金散热器122还包括盖合在钣金片1221顶端也即上端的盖板1223，盖板1223、底板1222以及并列设置的全部钣金片1221围合成多个平行的散热风道122a。如此，温度相对较高的电路板11第二区域112的热量传导至温度相对较低的钣金散热器122底板1222进而传递至钣金片1221；同时，从散热风扇121出风口进入散热风道122a的风，能加快散热风道122a中的空气流动，也即能够将钣金散热器122的热量快速排出，从而提高对电路板11第二区域112的散热效果。

此外，通过设置盖板1223，使得进入散热风道122a的风均从钣金散热器122背离散热风扇121的一侧排出，以免进入散热风道122a的风从钣金散热器122的上端排出再被吸入到散热风扇121内，从而还利于电路板11第一区域111的散热，且能够兼顾电路板11第一区域111及第二区域112的散热效果，利于电路板11热度的均匀性。

如图3和图4所示，在一些示例中，盖板1223、底板1222以及位于最外侧的两个钣金片1221向散热风扇121的出风口方向延伸，以形成用于将从散热风扇121的出风口吹出的风导入多个散热风道122a的导风风道122b，以使得从散热风扇121出风口排出的风均能够进入钣金散热器122，能够进一步提高钣金散热器122中的空气流动速度，进一步提高对电路板11第二区域112的散热效果。其中，散热风扇121形成出风口的部分可插设在钣金散热器122的导风风道122b中，或者，散热风扇121形成出风口的部分与钣金散热器122围成导风风道122b的部分相抵。

如图1和图2所示，在另一些示例中，散热风道122a的进风口与散热风扇121的出风口之间具有间隙，以简化钣金散热器122的结构及工艺，利于降低成本。

可选地，钣金散热器122可通过导热硅胶123与电路板11的第二区域112传热连接。也即电路板11第二区域112的热量可经导热硅胶123传递至钣金散热器122。导热硅胶123具有良好的电绝缘性能及导热性能，既能够保证传热效果，还能够避免电路板11与钣金散热器122电连接。

此外，导热硅胶123还能够很好地填充电路板11第二区域112与钣金散热器122下表面之间的间隙，以减少电路板11第二区域112与钣金散热器122下表面之间的热阻，从而进一步提高对电路板11第二区域112的散热效果。

请参照图5至图10，并继续参照图1至图4，本实施例还提供一种机载电脑终端1，应用于可移动平台，如无人机。

如图5至图7、以及图10所示，该机载电脑终端1包括：壳体13，壳体13具有容纳空腔；电路板11，安装于容纳空腔内；散热组件12，安装于容纳空腔内；散热组件12的散热风扇121与电路板11的第一区域111传热接触，散热组件12的钣金散热器122与电路板11的第二区域112传热连接；壳体13上开设有进风口13a以及出风口13b，散热风扇121的进风口与壳体13的进风口13a连通，钣金散热器122的散热风道122a的出风口与壳体13的出风口13b连通。

其中，散热组件12的结构、功能及实现过程与前述实施例相同，此处不再赘述。

壳体13可包括由导热材料制成的散热底壳131、散热中框132及顶盖133，散热底壳131、散热中框132及顶盖133共同形成容纳空腔。其中，散热底壳131、散热中框132及顶盖133可拆卸连接，以便于对容纳空间中的电路板11等部件进行检修及更换。

壳体13内形成的容纳空腔可与电路板11及散热组件12的形状及尺寸相适配，以提高机载电脑终端1的结构紧凑性。壳体13上与散热风扇121的进风口相应的位置也可设置有进风口13a，以使外部温度相对较低的空气可从壳体13的进风口13a通向散热风扇121的进风口处。壳体13上与钣金散热器122的出风口相应的位置也可设置有出风口13b，以使得从钣金散热器122的出风口排出的风可从壳体13的出风口13b排出机载电脑终端1。

可选地，壳体13包括相对设置的两个表面以及位于两个表面之间的侧面，壳体13的进风口13a设置在其中一个表面，壳体13的出风口13b设置在壳体13的侧面。

示例性地，散热风扇121的进风口设置在散热风扇121的上端，壳体13的进风口13a设置在壳体13的上表面，以减少风量的损失，从而利于对电路板11的散热效果；散热风扇121的出风口设置在散热风扇121的侧面如右侧，钣金散热器122设置在散热风扇121的右侧，且钣金散热器122的出风口也位于右侧，则壳体13的出风口13b也设置在其右侧的侧面上，以使得更多从钣金散热器122排出的风能够经壳体13的出风口排出，从而进一步利于对电路板11的散热效果。

如图8及图9所示，可选地，机载电脑终端1还包括设置在电路板11和散热风扇121之间的散热上壳14，以便通过散热上壳14将电路板11的一部分热量传递给散热风扇121。其中，散热上壳14可由具有良好导热性能的金属材料制成。

本实施方式中，通过设置散热上壳14，电路板11可固定在壳体13的散热底壳131与散热上壳14之间，散热风扇121可安装在散热上壳14上，从而减少散热风扇121的安装在对电路板11的不利影响，例如减少在电路板11上的开孔数量，降低对电路板11上各部件的布局的影响。

其中，散热上壳14上可设置有至少两个并列的散热片141，散热片141既朝向散热风扇121延伸至与散热风扇121的底壳传热接触，以提高对电路板11第一区域111的散热效果，散热片141还沿左右方向延伸，以与散热风扇121的底壳具有更大的接触面积，从而进一步提高对电路板11第一区域111的散热效果。

示例性地，散热上壳14可包括边框，边框内设置有至少两个并列的散热片141。散热片141的下端可与电路板11的第一区域111传热接触，散热片141的上端可与散热风扇121的底面121a传热接触，以提高散热上壳14的传热效果。此外，散热片141的下端可设置有底板1222，散热片141的下端通过散热上壳14中的底板1222与电路板11的第一区域111传热接触，以提高与电路板11第一区域111的接触面积，从而进一步提高散热上壳14的传热效果。

可选地，散热上壳14延伸到钣金散热器122和电路板11之间，以便通过散热上壳14将电路板11的另外一部分热量传递给钣金散热器122。如此，钣金散热器122也可安装至散热上壳14上，以减少钣金散热器122的安装在对电路板11的不利影响，例如减少在电路板11上的开孔数量，降低对电路板11上各部件的布局的影响。

其中，散热上壳14对应于钣金散热器122的区域设置有避让孔，该避让孔中可设置有一导热硅胶123，以将钣金散热器122与散热上壳14传热连接，从而减少钣金散热器122与散热上壳14之间的热阻。

散热上壳14也可通过导热硅胶123与电路板11传热连接，也即散热上壳14与电路板11之间设置有导热硅胶123，以减少散热上壳14与电路板11之间的热阻，从而提高对电路板11的散热效果。其中，该导热硅胶123可为片状结构，其形状可与电路板11的形状相适配；或者，片状的导热硅胶123可为多个，多个片状的导热硅胶123的厚度可根据实际需要进行设置，以适配电路板11与散热上壳14之间的间距，使得导热硅胶123能够与散热上壳14、电路板11接触。

此时，散热上壳14可与壳体13的散热底壳131卡接，以将电路板11夹设在散热上壳14与散热底壳131之间，且利于机载电脑终端1的结构紧凑性；散热底壳131还可以与散热中框132、顶盖133通过螺栓可拆卸连接。

通过上述设置，本实施例的机载电脑终端1的尺寸可以做到91*61*35毫米，也即机载电脑终端1沿左右方向的长度可以为91±5毫米，沿前后方向的宽度可以为61±5毫米，沿上下方向的高度可以为35±5毫米；以使得机载电脑终端1的体积较小，可安装在无人机等移动平台的一狭窄空间内，同时具有较好的散热效果。

本实施例还提供一种可移动平台，包括机身以及前述说明的机载电脑终端1，机载电脑终端1可以拆卸地设于机身上。其中，可移动平台可以包括但不限于无人机、无人车、无人船、移动机器人等。

通过设置上述机载电脑终端，有利于减小可移动平台自身的体积尺寸，而具有机载电脑终端的功能，且由于机载电脑终端可拆卸，则有利于可移动平台的收纳以及单独维护。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (15)

1.一种机载电脑终端的散热组件，该机载电脑终端包括一电路板，其特征在于，所述散热组件包括：

散热风扇，与所述电路板的第一区域传热接触；

钣金散热器，与所述电路板的第二区域传热接触；所述钣金散热器包括至少一个散热风道，所述散热风道用于将所述散热风扇吹出的风导出所述机载电脑终端。

2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述钣金散热器包括多个并列设置的钣金片，相邻两个所述钣金片之间围合成所述散热风道。

3.根据权利要求2所述的散热组件，其特征在于，所述钣金散热器还包括固定在所述钣金片底端的底板，所述底板与所述第二区域传热连接；所述底板以及并列设置的全部所述钣金片围合成多个平行的散热风道。

4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述钣金散热器还包括盖合在所述钣金片顶端的盖板，所述盖板、所述底板以及并列设置的全部所述钣金片围合成所述多个平行的散热风道。

5.根据权利要求4所述的散热组件，其特征在于，所述盖板、底板以及位于最外侧的两个钣金片向所述散热风扇的出风口方向延伸，以形成用于将从所述散热风扇的出风口吹出的风导入多个所述散热风道的导风风道。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的散热组件，其特征在于，所述散热风道的进风口与所述散热风扇的出风口之间具有间隙。

7.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述钣金散热器通过导热硅胶与所述第二区域传热连接。

8.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，至少所述散热风扇的底面由金属制成；和/或，所述散热风扇为离心式风扇。

9.一种机载电脑终端，应用于可移动平台，其特征在于，所述机载电脑终端包括：

壳体，所述壳体具有容纳空腔；

电路板，安装于所述容纳空腔内；

权利要求1至8任一项所述的散热组件，安装于所述容纳空腔内；所述散热组件的散热风扇与所述电路板的第一区域传热接触，所述散热组件的钣金散热器与所述电路板的第二区域传热连接；

所述壳体上开设有进风口以及出风口，所述散热风扇的进风口与所述壳体的进风口连通，所述钣金散热器的散热风道的出风口与所述壳体的出风口连通。

10.根据权利要求9所述的机载电脑终端，其特征在于，所述壳体包括相对设置的两个表面以及位于两个表面之间的侧面，所述壳体的进风口设置在其中一个表面，所述壳体的出风口设置在所述壳体的侧面。

11.根据权利要求9所述的机载电脑终端，其特征在于，所述机载电脑终端还包括设置在所述电路板和所述散热风扇之间的散热上壳，以便通过所述散热上壳将所述电路板的一部分热量传递给所述散热风扇。

12.根据权利要求11所述的机载电脑终端，其特征在于，所述散热上壳形成有至少两个并列的散热片，且所述散热片与所述散热风扇的底面传热接触。

13.根据权利要求12所述的机载电脑终端，其特征在于，所述散热上壳延伸到所述钣金散热器和所述电路板之间，以便通过所述散热上壳将所述电路板的另外一部分热量传递给所述钣金散热器。

14.根据权利要求13所述的机载电脑终端，其特征在于，所述钣金散热器通过导热硅胶与所述散热上壳传热连接，所述散热上壳通过导热硅胶与所述电路板传热连接。

15.一种可移动平台，其特征在于，包括机身以及如权利要求9至14中任一项所述的机载电脑终端，所述机载电脑终端可拆卸地设于所述机身上。

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