CN116033730A - 机箱及飞行设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种机箱及飞行设备，所述机箱包括箱体、控制组件以及散热组件，所述箱体具有主控腔和与所述主控腔连通的通孔；所述控制组件包括主控面板及设置于所述主控面板的芯片，所述主控面板安装于所述主控腔，所述芯片对应于所述通孔；所述散热组件包括散热器和设置于所述散热器的导热件，所述散热器被安装于所述箱体以封盖所述通孔，所述导热件通过所述通孔伸入所述主控腔以与所述芯片抵接。以解决现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。

Description

机箱及飞行设备

技术领域

本发明涉及航空电子设备技术领域，特别是涉及一种机箱及飞行设备。

背景技术

随着机载电子设备功能的集成度越来越高，其对设备的机械结构设计提出了更加苛刻的要求，需要充分利用设备安装空间，在更加狭窄的空间内保证良好的安装性、固定性。传统的机载机箱设备多为采用背板-插框的结构，电路板占用的面积和体积大，相应的整体机箱的体积和重量也大大增大，已逐渐无法满足新型机载设备小型化、集成化的要求了。

随着电子信息技术不断发展，机载电子设备特别是信息计算电子设备对信息处理能力的要求越来越高，高算力的AI芯片逐渐成为新型机载设备的主要发展方向，而这些高性能的芯片也带来了更大的发热量。现有的机载机箱通过将散热结构装在机箱内对芯片结构进行散热，但是，如此布置存在散热效果不佳、屏蔽效果较差等问题。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种机箱及飞行设备，以解决现有机箱结构散热不佳及屏蔽效果差等问题。

本公开实施方式提供一种机箱，所述机箱包括：

箱体，所述箱体具有主控腔和与所述主控腔连通的通孔；

控制组件，所述控制组件包括主控面板及设置于所述主控面板的芯片，所述主控面板安装于所述主控腔，所述芯片对应于所述通孔；以及

散热组件，所述散热组件包括散热器和设置于所述散热器的导热件，所述散热器被安装于所述箱体以封盖所述通孔，所述导热件通过所述通孔伸入所述主控腔以与所述芯片抵接。

本公开实施方式提供的机箱，主控面板安装在主控腔内，芯片设置于主控面板并与通孔相对应设置；一方面，由于导热件伸入通孔与芯片抵接，且导热件设置于散热器，散热器与导热件配合对芯片进行散热，散热效果好；另一方面，散热器安装在箱体并封盖通孔，保证了机箱的电磁屏蔽性能。

在其中一个实施例中，所述箱体具有容纳所述散热器的容置槽，所述通孔贯穿所述容置槽的槽底；所述机箱包括具有进风口的盖板，所述盖板封盖于所述容置槽。

如此设置，散热器装设在容置槽内，导热件伸入贯穿容置槽的槽底的通孔并与芯片抵接，散热效果好；盖板封盖在容置槽上，并通过进风口与散热器配合进行进一步地散热。

在其中一个实施例中，所述箱体包括中框、上盖体以及下盖体，所述上盖体可拆卸地封盖于所述中框的上侧，以在所述中框和所述上盖体之间形成所述主控腔；所述容置槽自所述上盖体的上表面向下凹陷；所述下盖体可拆卸地封盖于所述中框的下侧，以在所述中框和所述下盖体之间形成与所述主控腔叠置的辅控腔。

如此设置，上盖体可拆卸地封盖在中框的上侧，以在中框与上盖体之间形成用于容纳主控面板的主控腔，下盖体可拆卸地封盖在中框的下侧，以在中框与下盖体之间形成辅控腔，主控腔与辅控腔叠置配合，有效地压缩了机箱腔体的空间，大大减少了机箱的体积与重量，能够满足机载机箱小型化、轻量化的要求。

此外，相较于传统的将散热结构直接设置在主控腔内，本实施例中，由于容置槽自上盖体的上表面向下凹陷，且散热器装设在容置槽内，说明散热器结构设置在腔体之外并封盖通孔，如此可保证机箱的主控腔的密闭性，保证机箱的主控腔的电磁屏蔽性能，同时由于主控腔的密闭性，可减少主控面板积灰的情况发生，对主控面板及芯片的保护效果好。

在其中一个实施例中，所述上盖体设有间隔排布的多个筋槽，所述筋槽自所述上盖体的上表面向下凹陷，以在相邻两个所述筋槽之间形成加强筋。

如此设置，筋槽自上盖体的上表面向下凹陷，可增加散热面积，进一步提升散热效果；相邻两个筋槽之间形成加强筋，可增强上盖体结构的稳定性。

在其中一个实施例中，所述控制组件包括辅控面板、装设于所述主控面板的主控连接器和装设于所述辅控面板的辅控连接器，所述辅控面板安装于所述辅控腔并通过所述辅控连接器与所述主控面板通信连接，所述主控面板通过所述主控连接器与所述芯片通信连接。

如此设置，辅控面板安装于辅控腔并通过辅控连接器与主控面板通信连接，主控面板安装于主控腔并通过主控连接器与芯片通信连接，这样，使得主控面板能够装设在主控腔，辅控面板能够装设在辅控腔，且主控面板与辅控面板能够相互通信连接，进而通过主控腔与辅控腔叠置配合，来有效压缩机箱腔体的空间。

在其中一个实施例中，所述机箱包括第一导热凸起、第二导热凸起、第三导热凸起及第四导热凸起，所述第一导热凸起装设于所述上盖体并与所述主控面板的一面抵接，所述第二导热凸起装设于所述主控腔并与所述主控面板的另一面抵接，所述第三导热凸起装设于所述辅控腔并与所述辅控面板的一面抵接，所述第四导热凸起装设于所述下盖体并与所述辅控面板的另一面抵接。

如此设置，第一导热凸起装设在上盖体并与主控面板的一面抵接，用于将主控面板的热量传递至上盖体进行散热；第二导热凸起装设在主控腔并与主控面板的另一面抵接，用于将主控面板的热量传递至中框进行散热；第三导热凸起装设在辅控腔并与辅控面板的一面抵接，用于将辅控面板的热量传递至中框进行散热；第四导热凸起装设在下盖体并与辅控面板的另一面抵接，用于将辅控面板的热量传递至下盖体进行散热。

在其中一个实施例中，所述散热器包括导热板、与所述导热板连接的多个散热鳍片及装设于所述容置槽的散热风扇，所述导热板装设于所述容置槽用于封盖所述通孔，所述导热件装设于所述导热板背离所述散热鳍片的一面，所述散热风扇与所述散热鳍片对应设置。

如此设置，导热件一端与芯片抵接，导热件另一端装设在导热件上，并通过多个散热鳍片进行散热。此外，散热风扇装设在容置槽并与散热鳍片对应设置，用于将散热鳍片的热量吹至机箱外，进一步提升机箱的散热效果。

在其中一个实施例中，所述容置槽具有与所述散热鳍片对应的出风口，所述散热风扇具有与所述进风口对应的进风端及与所述出风口对应的出风端，所述出风端朝向所述散热鳍片吹风，用于将热量吹至所述散热鳍片，以使热量自所述出风口排出。

如此设置，散热风扇的进风端与盖板的进风口对应，用于自外界空气中抽风，散热风扇的出风端与容置槽的出风口对应并朝向散热鳍片吹风，用于将热量吹至散热鳍片，以使热量自出风口排出，散热效果极佳。

在其中一个实施例中，所述导热件的尺寸与所述通孔的尺寸对应设置，用于封堵所述通孔。

如此设置，导热件的尺寸与通孔的尺寸对应，可使导热件嵌入并封堵通孔，提升主控腔的密闭性。

本发明还提供一种飞行设备，包括：

设备本体；以及

机箱，所述机箱装设于所述设备本体。

附图说明

图1为本发明一实施例的机箱的立体结构示意图；

图2为图1的爆炸图；

图3为图2中的散热组件、上盖体及盖板的组合示意图；

图4为本发明一实施例的控制组件的结构示意图；

图5为本发明一实施例的散热组件的局部结构示意图。

附图标号说明：

100、机箱；1、箱体；11、中框；111、主控腔；12、上盖体；121、筋槽；13、下盖体；14、通孔；15、容置槽；151、出风口；16、盖板；161、进风口；2、控制组件；21、主控面板；22、芯片；23、辅控面板；24、主控连接器；25、辅控连接器；3、散热组件；31、散热器；311、导热板；312、散热鳍片；313、散热风扇；32、导热件。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参阅图1至图5，本发明提供一种机箱100，机箱100包括箱体1、控制组件2以及散热组件3，箱体1具有主控腔111和与主控腔111连通的通孔14；控制组件2包括主控面板21及设置于主控面板21的芯片22，主控面板21安装于主控腔111，芯片22对应于通孔14；散热组件3包括散热器31和设置于散热器31的导热件32，散热器31被安装于箱体1以封盖通孔14，导热件32通过通孔14伸入主控腔111以与芯片22抵接。

本公开实施方式提供的机箱100，主控面板21安装在主控腔111内，芯片22设置于主控面板21并与通孔14相对应设置；一方面，由于导热件32伸入通孔14并与芯片22抵接，且导热件32设置于散热器31，散热器31与导热件32配合对芯片22进行散热，散热效果好；另一方面，散热器31安装在箱体1并封盖通孔14，保证了机箱100的电磁屏蔽性能。

在一些实施例中，箱体1具有容纳散热器31的容置槽15，通孔14贯穿容置槽15的槽底；机箱100包括具有进风口161的盖板16，盖板16封盖于容置槽15。如此设置，散热器31装设在容置槽15内，导热件32伸入贯穿容置槽15的槽底的通孔14并与芯片22抵接，散热效果好；盖板16封盖在容置槽15上，并通过进风口161与散热器31配合进行进一步地散热。

传统的机载机箱100设备多为采用背板与插框插接配合的结构，电路板占用的面积和体积大，相应的整体机箱100的体积和重量也大大增大，无法满足新型机载设备小型化、集成化的要求了。

本实施例中，箱体1包括中框11、上盖体12以及下盖体13，上盖体12可拆卸地封盖于中框11的上侧，以在中框11和上盖体12之间形成主控腔111；容置槽15自上盖体12的上表面向下凹陷；下盖体13可拆卸地封盖于中框11的下侧，以在中框11和下盖体13之间形成与主控腔111叠置的辅控腔（图未示）。

本实施例中，箱体1优选但不限于为铝合金制件。上盖体12和下盖体13均通过多个弹平垫组合螺钉可拆卸地装设在中框11上。

可选地，在上述实施例中，例举了一种具体的通过弹平垫组合螺钉对上盖体12与下盖体13进行安装，来实现上盖体12与中框11的可拆卸连接以及下盖体13与中框11的可拆卸连接。需要知道的是，对于上盖体12和下盖体13与中框11的安装方式，并不限于上述实施例的螺钉配合，在不脱离本发明构思的前提下，其也可以是其他任何适当的结构，例如卡接配合、磁吸配合或滑动配合，只要满足上盖体12可拆卸地封盖于中框11，下盖体13可拆卸地封盖于中框11即可。

如此设置，上盖体12可拆卸地封盖在中框11的上侧，以在中框11与上盖体12之间形成用于容纳主控面板21的主控腔111，下盖体13可拆卸地封盖在中框11的下侧，以在中框11与下盖体13之间形成辅控腔，主控腔111与辅控腔叠置配合，有效地压缩了机箱100腔体的空间，大大减少了机箱100的体积与重量，能够满足机载机箱100小型化、轻量化的要求。此外，相较于传统的将散热结构直接设置在主控腔111内。

本实施例中，由于容置槽15自上盖体12的上表面向下凹陷，且散热器31装设在容置槽15内，说明散热器31结构设置在腔体之外并封盖通孔14，如此，一方面，可保证散热组件3对控制组件2的散热效果。另一方面，可保证机箱100的主控腔111的密闭性，保证机箱100的主控腔111的电磁屏蔽性能，同时由于主控腔111的密闭性，可减少主控面板21积灰的情况发生，对主控面板21及芯片22的保护效果好。

在一些实施例中，容置槽15的数量为多个，且容置槽15分别与芯片22和散热组件3一一对应设置，可针对性地对芯片22等结构进行散热，散热效果好。

本实施例中，箱体1还包括装设于中框11的航空连接器插座（图未标）。需要知道的是，航空连接器插座不仅可以保证输入电压的稳定，还能有效保护电路。

具体来说，控制组件2包括辅控面板23、装设于主控面板21的主控连接器24和装设于辅控面板23的辅控连接器25，辅控面板23安装于辅控腔并通过辅控连接器25与主控面板21通信连接，主控面板21通过主控连接器24与芯片22通信连接。

如此设置，辅控面板23安装于辅控腔并通过辅控连接器25与主控面板21通信连接，主控面板21安装于主控腔111并通过主控连接器24与芯片22通信连接。这样，使得主控面板21能够装设在主控腔111，辅控面板23能够装设在辅控腔，且主控面板21与辅控面板23能够相互通信连接，进而通过主控腔111与辅控腔叠置配合，来有效压缩机箱100腔体的空间，设计合理。

在一些实施例中，主控连接器24优选但不限于为PCIE（(peripheral componentinterconnect express，一种高速串行计算机扩展总线标准）连接器，辅控连接器25优选但不限于为FMC（FPGAMezzanine Card，一个应用范围、适应环境范围和市场领域范围都很广的通用模块）连接器。

在一些实施例中，机箱100包括第一导热凸起（图未示）、第二导热凸起（图未标）、第三导热凸起（图未示）及第四导热凸起（图未标），第一导热凸起装设于上盖体12并与主控面板21的一面抵接，第二导热凸起装设于主控腔111并与主控面板21的另一面抵接，第三导热凸起装设于辅控腔并与辅控面板23的一面抵接，第四导热凸起装设于下盖体13并与辅控面板23的另一面抵接。

如此设置，第一导热凸起装设在上盖体12并与主控面板21的一面抵接，用于将主控面板21的热量传递至上盖体12进行散热；第二导热凸起装设在主控腔111并与主控面板21的另一面抵接，用于将主控面板21的热量传递至中框11进行散热；第三导热凸起装设在辅控腔并与辅控面板23的一面抵接，用于将辅控面板23的热量传递至中框11进行散热；第四导热凸起装设在下盖体13并与辅控面板23的另一面抵接，用于将辅控面板23的热量传递至下盖体13进行散热。

进一步地，第一导热凸起通过导热硅脂与主控面板21的一面抵接，第二导热凸起通过导热硅脂与主控面板21的另一面抵接，第三导热凸起通过导热硅脂与辅控面板23的一面抵接，第四导热凸起通过导热硅脂与辅控面板23的另一面抵接，如此可保证良好的导热传热效果。

本实施例中，第一导热凸起、第二导热凸起、第三导热凸起及第四导热凸起均为金属制件，能够保证高热耗电子元器件均能与金属制成的导热凸起之间的导热硅胶垫进行传热。

优选地，上盖体12设有间隔排布的多个筋槽121，筋槽121自上盖体12的上表面向下凹陷，以在相邻两个筋槽121之间形成加强筋。

如此设置，筋槽121自上盖体12的上表面向下凹陷，可增加散热面积，进一步提升散热效果；此外，由于相邻两个筋槽121之间形成加强筋，可增强上盖体12结构的稳定性。

具体来说，散热器31包括导热板311、与导热板311连接的多个散热鳍片312及装设于容置槽15的散热风扇313，导热板311装设于容置槽15用于封盖通孔14，导热件32装设于导热板311背离散热鳍片312的一面，散热风扇313与散热鳍片312对应设置。

如此设置，导热件32一端与芯片22抵接，导热件32另一端装设在导热件32上，并通过多个散热鳍片312进行散热。此外，散热风扇313装设在容置槽15并与散热鳍片312对应设置，用于将散热鳍片312的热量吹至机箱100外，进一步提升机箱100的散热效果。

本实施例中，具有进风口161的盖板16封盖于容置槽15。如此设置，一方面对散热器31结构起到很好的防护作用；另一方面，盖板16与容置槽15配合可以保证散热风道的散热效果，同时，设置于主控腔111外的散热风扇313使得散热风扇313吹出的热风不会影响机箱100内部的电子器件，增加机箱100的散热效率。

本实施例中，芯片22为高热耗的AI芯片22，导热板311优选但不限于为纯铜真空腔均热板，可保证超高的导热系数。采用涡轮风扇及具有高导热真空腔均热板的散热器31的风冷散热方式，对高热耗的AI芯片22进行散热，使得高集成度、高性能消耗、结构紧凑的小型化机箱100能够发挥出最佳的降温效果，保证机箱100能够可靠地高速运行。

进一步地，散热鳍片312的厚度优选但不限于为0.2mm至0.5mm，散热鳍片312的间隙优选但不限于为1.5mm至2.5mm。

需要说明的是，容置槽15具有与散热鳍片312对应的出风口151，散热风扇313具有与进风口161对应的进风端及与出风口151对应的出风端，出风端朝向散热鳍片312吹风，用于将热量吹至散热鳍片312，以使热量自出风口151排出。如此设置，散热风扇313的进风端与盖板16的进风口161对应，用于自外界空气中抽风，散热风扇313的出风端与容置槽15的出风口151对应并朝向散热鳍片312吹风，用于将热量吹至散热鳍片312，以使热量自出风口151排出，散热效果极佳。

在一些实施例中，散热风扇313优选但不限于为涡轮风扇，采用涡轮风扇能在更小的空间占用下输出更大的风量，提升散热效果。

进一步地，本实施例中的散热鳍片312的散热间隙与散热风扇313对应设置，散热效果更佳。

在其中一个实施例中，导热件32的尺寸与通孔14的尺寸对应设置，用于封堵通孔14。如此设置，导热件32的尺寸与通孔14的尺寸对应，可使导热件32嵌入并封堵通孔14，提升主控腔111的密闭性，密闭效果好。

本发明还提供一种飞行设备，包括设备本体（图未示）以及机箱100，机箱100装设于设备本体。需要说明的是，本实施例中的设备本体可为飞机等。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种机箱，其特征在于，包括：

箱体（1），所述箱体（1）具有主控腔（111）和与所述主控腔（111）连通的通孔（14）；

控制组件（2），所述控制组件（2）包括主控面板（21）及设置于所述主控面板（21）的芯片（22），所述主控面板（21）安装于所述主控腔（111），所述芯片（22）对应于所述通孔（14）；以及

散热组件（3），所述散热组件（3）包括散热器（31）和设置于所述散热器（31）的导热件（32），所述散热器（31）被安装于所述箱体（1）以封盖所述通孔（14），所述导热件（32）通过所述通孔（14）伸入所述主控腔（111）以与所述芯片（22）抵接。

2.根据权利要求1所述的机箱，其特征在于，所述箱体（1）具有容纳所述散热器（31）的容置槽（15），所述通孔（14）贯穿所述容置槽（15）的槽底；所述机箱包括具有进风口（161）的盖板（16），所述盖板（16）封盖于所述容置槽（15）。

3.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述箱体（1）包括中框（11）、上盖体（12）以及下盖体（13），所述上盖体（12）可拆卸地封盖于所述中框（11）的上侧，以在所述中框（11）和所述上盖体（12）之间形成所述主控腔（111）；所述容置槽（15）自所述上盖体（12）的上表面向下凹陷；所述下盖体（13）可拆卸地封盖于所述中框（11）的下侧，以在所述中框（11）和所述下盖体（13）之间形成与所述主控腔（111）叠置的辅控腔。

4.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述上盖体（12）设有间隔排布的多个筋槽（121），所述筋槽（121）自所述上盖体（12）的上表面向下凹陷，以在相邻两个所述筋槽（121）之间形成加强筋。

5.根据权利要求3所述的机箱，其特征在于，所述控制组件（2）包括辅控面板（23）、装设于所述主控面板（21）的主控连接器（24）和装设于所述辅控面板（23）的辅控连接器（25），所述辅控面板（23）安装于所述辅控腔并通过所述辅控连接器（25）与所述主控面板（21）通信连接，所述主控面板（21）通过所述主控连接器（24）与所述芯片（22）通信连接。

6.根据权利要求5所述的机箱，其特征在于，所述机箱包括第一导热凸起、第二导热凸起、第三导热凸起及第四导热凸起，所述第一导热凸起装设于所述上盖体（12）并与所述主控面板（21）的一面抵接，所述第二导热凸起装设于所述主控腔（111）并与所述主控面板（21）的另一面抵接，所述第三导热凸起装设于所述辅控腔并与所述辅控面板（23）的一面抵接，所述第四导热凸起装设于所述下盖体（13）并与所述辅控面板（23）的另一面抵接。

7.根据权利要求2所述的机箱，其特征在于，所述散热器（31）包括导热板（311）、与所述导热板（311）连接的多个散热鳍片（312）及装设于所述容置槽（15）的散热风扇（313），所述导热板（311）装设于所述容置槽（15）用于封盖所述通孔（14），所述导热件（32）装设于所述导热板（311）背离所述散热鳍片（312）的一面，所述散热风扇（313）与所述散热鳍片（312）对应设置。

8.根据权利要求7所述的机箱，其特征在于，所述容置槽（15）具有与所述散热鳍片（312）对应的出风口（151），所述散热风扇（313）具有与所述进风口（161）对应的进风端及与所述出风口（151）对应的出风端，所述出风端朝向所述散热鳍片（312）吹风，用于将热量吹至所述散热鳍片（312），以使热量自所述出风口（151）排出。

9.根据权利要求1至权利要求8中任一项所述的机箱，其特征在于，所述导热件（32）的尺寸与所述通孔（14）的尺寸对应设置，用于封堵所述通孔（14）。

10.一种飞行设备，其特征在于，包括：

设备本体；以及

如权利要求1至权利要求9中任一项机箱，所述机箱装设于所述设备本体。

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