CN111010857B - 电子设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种电子设备，该电子设备包括第一壳体、散热组件和发热器件，所述第一壳体开设有第一进气口和第一排气口；所述散热组件可拆卸地安装在所述第一壳体内，所述散热组件包括第二壳体和气体驱动装置，所述第二壳体设置有内腔，所述气体驱动装置设置于所述内腔中，所述第二壳体开设有第二进气口和第二排气口，所述第二进气口和所述第二排气口均与所述内腔连通；所述发热器件设置于所述第一壳体内，所述发热器件与所述第二壳体的外侧表面导热连接；所述第一进气口与所述第二进气口连通，所述第一排气口与所述第二排气口连通。上述方案能够解决背景技术中电子设备无法较快地将热量散出的问题。

Description

电子设备
技术领域
本发明涉及电子设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备。
背景技术
随着电子设备的配置越来越高、性能越来越强，各类发热器件在工作时产生的热量越来越多，对电子设备的影响会越来越严重，因此电子设备的散热变得越来越重要。
传统的散热方式是将发热器件产生的热量分散到电子设备的各部件上，再通过电子设备内部与外部空气的自然对流将热量散出。
然而，由于自然对流的散热方式散热效率较低，当发热器件传递到电子设备的各部件上的热量未及时辐射出去，会导致热量聚集，从而使得电子设备的安全性和可靠性降低。
发明内容
本发明公开一种电子设备，以解决电子设备由于散热性能较差，而存在安全性和可靠性低的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
第一方面本发明实施例公开了一种电子设备，包括：
第一壳体，所述第一壳体开设有第一进气口和第一排气口；
散热组件，所述散热组件可拆卸地安装在所述第一壳体内，所述散热组件包括第二壳体和气体驱动装置，所述第二壳体设置有内腔，所述气体驱动装置设置于所述内腔中，所述第二壳体开设有第二进气口和第二排气口，所述第二进气口和所述第二排气口均与所述内腔连通；
发热器件，所述发热器件设置于所述第一壳体内，所述发热器件与所述第二壳体的外侧表面导热连接；
所述第一进气口与所述第二进气口连通，所述第一排气口与所述第二排气口连通。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本发明公开的电子设备中，发热器件产生的热量传递到散热组件的第二壳体上，在气体驱动装置的驱动下，加快了第二壳体的内腔的空气流动，从而能够将传递到第二壳体上的热量较快的散出，减少了热量在电子设备上的聚集，提高了电子设备的散热效率，从而提高了电子设备的安全性和可靠性。
同时，第二壳体形成相对独立的空气流动空间，外部空气经由第二进气口进入内腔，再由第二排气口排出内腔，第二壳体的内腔风阻较小，从而对空气流动影响较小，因此散热效果较好。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明实施例公开的电子设备的爆炸图；
图2为本发明实施例公开的电子设备俯视图；
图3为图2的A-A向剖视图；
图4为本发明实施例公开的电子设备中，散热组件的俯视图；
图5为图4的B-B向剖视图；
图6本发明实施例公开的电子设备中，电路板与屏蔽盖的俯视图；
图7为图6的C-C向剖视图；
图8本发明实施例公开的电子设备中，第一壳体与辅助散热件的俯视图；
图9为图8的D-D向剖视图；
图10为图9的局部放大图；
图11为本发明实施例公开的电子设备的气体驱动装置的示意图；
图12为本发明实施例公开的电子设备的气体驱动装置的俯视图；
图13为本发明实施例公开的电子设备的气体驱动装置的剖视图；
图14为本发明实施例公开的电子设备的第一密封组件的主视图；
图15为图14的F-F向剖视图。
附图标记说明：
100-第一壳体、110-第一进气口、120-第一排气口、
200-散热组件、210-第二壳体、211-第一盖体、212-第二盖体、213-连接孔、220-内腔、240-第二排气口、250-气体驱动装置、251-第三壳体、252-扇叶、253-第三进气口、254-第三排气口、260-导热部、270-第一密封组件、271-第一防尘部、272-第一防水部、280-第二密封组件、281-第二防尘部、282-第二防水部、291-防回流件、292-密封件、
300-发热器件、
400-电路板、410-第一避让空间、420-第三避让空间、
500-辅助散热件、
600-屏蔽盖、610-屏蔽层、
710-第一粘接部、720-第二粘接部、730-第三粘接部、
810-第一导热层、820-第二导热层、830-第三导热层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明具体实施例及相应的附图对本发明技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
以下结合附图，详细说明本发明各个实施例公开的技术方案。
如图1～图15所示，本发明实施例公开一种电子设备，该电子设备可以包括第一壳体100、散热组件200和发热器件300。
第一壳体100为电子设备的组成构件提供安装空间。第一壳体100开设有第一进气口110和第一排气口120，该第一进气口110和第一排气口120具体可以开设于第一壳体100的边框上，不同结构的第一壳体100，形成边框的部件则不同。例如，第一壳体100可以包括前壳、后盖和设置在两者之间的中框。边框可以成型于中框上，此种情况下，边框为中框的一部分。再例如，第一壳体100可以包括前盖和后盖，边框成型于后盖上，如图1所示。第一壳体100可以由镁合金、铝合金、铜合金中的一种或者多种材料制作而成。第一壳体100的组成部件可以通过焊接、粘接、铆接等方式连接，也可以一体成型。第一壳体100的具体结构本文对此不作限制。
散热组件200可拆卸地安装在第一壳体100内，散热组件200包括第二壳体210和气体驱动装置250，第二壳体210设置有内腔220，气体驱动装置250设置于内腔220中，第二壳体210开设有第二进气口和第二排气口240，第二进气口和第二排气口240均与内腔220连通。第一进气口110与第二进气口连通，第一排气口120与第二排气口240连通。可选的，第一进气口110与第二进气口的尺寸相同，第一排气口120与第二排气口240的尺寸相同，从而使得内腔220与外部环境具有良好的导通状态。第二壳体210可以采用导热性能较好的金属材料制作，例如铜、银等金属材料，当然也可以采用其他金属材料，本文对此不作限制。
具体地，气体驱动装置250可以包括风扇、打气筒以及气囊中的至少一者。由于打气筒和气囊主要由筒体和推杆组成，筒体与第二壳体210固定连接，推杆相对于筒体移动，从而驱动空气运动。但是此种结构中，第二壳体210内需要预留出足够的空间以供推杆移动，因此占用第二壳体210内部空间较大，为此，气体驱动装置250可以为风扇。气体驱动装置250可以包括第三壳体251和扇叶252，扇叶252可转动地设置于第三壳体251内，气体驱动装置250通过扇叶252的转动驱动空气运动。风扇的结构尺寸较小，从而使其占用第二壳体210的空间较小。
另外，打气筒和气囊需要推杆作换向移动，当推杆换向时，空气不受驱动力，容易造成空气回流，从而造成散热组件200的散热效率较低，而风扇无需换向，可持续产生驱动力，从而防止了空气的回流，进而提高了散热组件200的散热效率。
发热器件300设置于第一壳体100内，发热器件300与第二壳体210的外侧表面导热连接。此时，发热器件300产生的热量能够传递到散热组件200上，通过散热组件200将热量散出，以达到散热的目的。可选的，该发热器件300可以是中央处理器、传感器或者其他功能芯片。
本发明的实施例中，发热器件300产生的热量传递到散热组件200的第二壳体210上，在气体驱动装置250的驱动下，加快了第二壳体210的内腔220内空气的流动，从而能够将传递到第二壳体210上的热量较快的散出，减少了热量在电子设备上的聚集，提高了电子设备的散热效率，从而提高了电子设备的安全性和可靠性。
由于电子设备中的零部件较多，空气在流动的过程中风阻较大，从而影响电子设备和外部环境的空气对流，进而影响电子设备的散热效果。本发明实施例中，第二壳体210形成相对独立的空气流动空间，外部空气经由第二进气口进入内腔220，再由第二排气口240排出内腔220，第二壳体210的内腔220风阻较小，从而对空气流动影响较小，因此散热效果较好。
为了提高散热组件200的散热效率，为此，一种可选的实施例中，第二壳体210可以为第一条形结构，第二进气口和第二排气口240分别设置于第一条形结构的两端，第一进气口110与第二进气口相对设置，气体驱动装置250位于第一条形结构靠近第二排气口240的一端。此时，第二进气口和第二排气口240开设于第一条形结构的两端，增长了空气的流动路径，从而使得空气能够充分受热，带走第二壳体210上的热量，从而提高电子设备的散热效率。同时，气体驱动装置250位于第一条形结构靠近第二排气口240的一端，受热后的空气能够基本上全部排出第二壳体210外，从而不容易在第二壳体210内聚集。
为了方便散热组件200装配，一种可选的实施例中，第二壳体210可以包括第一壳段、第二壳段和第三壳段，第一壳段和第三壳段通过第二壳段连接，第二进气口设置于第一壳段，第二排气口240设置于第三壳段，发热器件300与第二壳段导热相连，气体驱动装置250设置于第三壳段。此时，第二壳体210分成三个不同的壳段，从而可将第二壳体210加工成更容易满足安装要求的形状，进而方便散热组件200的零部件装配，并且各零部件之间不会产生干涉，从而使得散热组件200装配简单、方便。
该发热器件300与第二壳体210导热相连，发热器件300和第二壳体210堆叠设置，由于发热器件300与第二壳体210的堆叠结构的尺寸较大，从而使得发热器件300与第二壳体210占用第一壳体100的空间较大，从而造成电子设备的厚度较大，使得其便捷性较差。为此，另一个实施例中，在电子设备的厚度方向上，第一壳段和第三壳段的厚度均大于第二壳段的厚度。
此方案中，由于第二壳段的厚度较小，从而使得第二壳体210与发热器件300堆叠结构的尺寸较小，使得发热器件300与第二壳体210占用第一壳体100的空间较小，进而能够减小电子设备的厚度，从而提高电子设备的便捷性。
可选的，第一壳段、第二壳段以及第三壳段可以采用焊接、卡接、粘接等方式连接，或者第一壳段、第二壳段以及第三壳段还可以采用一体浇注的方式制作。
上述实施例中，电子设备中还可以包括电路板400，发热器件300设置于电路板400上，通常散热组件200、发热器件300以及电路板400三者叠置。由于气体驱动装置250设置于第三壳段，因此第三壳段需要为气体驱动装置250预留出安装空间，因此，无法减小第三壳段的厚度。为此，另一种实施例中，电路板400可以开设有第一避让空间410，第二壳体210的第三壳段开设有凹槽，气体驱动装置250位于凹槽内，第三壳段位于第一避让空间410内。此时，部分气体驱动装置250设置于第一避让空间410内，从而将部分第二壳体210和气体驱动装置250隐藏于第一避让空间410内，从而降低了电路板400与散热组件200的堆叠高度，进一步提高了电子设备的轻薄性。
可选的，该电路板400可以是电子设备的主板，也可以是电子设备的副板。本发明实施例中，电路板400可以是刚性电路板，也可以是柔性电路板。例如，电路板400可以采用印刷电路板，也可以采用软硬结合板，或者电路板400包括贴合设置的柔性电路板和补强板。当然，还可以采用其他结构形式，本文对此不做限制。
可选的，电路板400上还可以开设第三避让空间420，第三避让空间430可以用于安装电子设备的摄像头模组、闪光灯和受话器中的至少一者，从而更有利于电子设备的轻薄性设计。
为了进一步提高散热组件200的散热效率，一种可选的实施例中，散热组件200还可以包括导热部260，导热部260设置于内腔220中，导热部260与第二壳体210的内表面导热相连，导热部260位于气体驱动装置250与第二进气口之间。导热部260能够增大第二壳体210的内壁与空气的接触面积，从而增加了散热组件200的散热面积，进而能够进一步提高散热组件200的散热效率。可选的，导热部260可以是散热片，也可以是金属肋条。导热部260可以与第二壳体210的内壁粘接，也可以与第二壳体210的内壁焊接。发热器件300产生的热量首先传递到第二壳体210上，其次第二壳体210上的热量可以传递到导热部260上，进入内腔220的空气与导热部260相接触，从而将热量带走。
导热部260可以为第二条形结构，自第二进气口至第二排气口240的方向为第一方向，此时，第一方向为空气在内腔220中的流动方向，当第二条形结构的延伸方向与第一方向垂直时，导向部会增大内腔220的风阻，从而阻碍部分空气流动，造成散热效率降低。另一种实施例中，第二条形结构的延伸方向与第一方向相同。此时，空气的流动方向与第二条形结构的延伸方向相同，因此，导热部260不会阻碍空气的流动，从而使得散热组件200的散热效果较好。
进一步地，导热部260的数量可以为多个，多个导热部260间隔分布。此时，进一步增大了散热组件200的散热面积，进一步提高了散热组件200的散热性能。
上述实施例中，第一进气口110与第二进气口之间存在间隙，部分空气通过第一进气口110与第二进气口之间的间隙进入第一壳体100内，由于空气中混杂有灰尘和水汽，灰尘和水汽进入第一壳体100，造成第一壳体100内的零部件的损坏。同时，第一排气口120和第二排气口240之间也存在间隙，第二壳体210的内腔220中的热空气，会通过第一排气口120与第二排气口240之间的间隙进入第一壳体100，使得散热组件200的部分热空气无法排出，造成电子设备的散热效率降低。
一种可选的实施例中，散热组件200还可以包括第一密封组件270和第二密封组件280，第一密封组件270设置于第一进气口110与第二进气口之间，且第一密封组件270分别与第一壳体100和第二壳体210连接以密封第一壳体和第二壳体之间的间隙，第二密封组件280设置于第一排气口120和第二排气口240之间，且第二密封组件280分别与第一壳体100和第二壳体210连接以密封第一壳体和第二壳体之间的间隙。此时，第一进气口110与第二进气口之间设置第一密封组件270，此时，第一密封组件270可以填充在第一进气口110与第二进气口之间的间隙内，从而将第一进气口110与第二进气口之间的间隙封堵，从而使得空气不会进入第一壳体100，进而有效的防止了灰尘和水汽进入第一壳体100，因此增强了电子设备的防水、防尘性能。同时，第一排气口120和第二排气口240之间设置第二密封组件280，从而使得第二排气口240排出的热空气不会进入第一壳体100，从而提高了电子设备的散热效率。另外，第一进气口110与第二进气口之间的间隙以及第一排气口120与第二排气口240之间的间隙均无法向第一壳体100泄漏空气，因此提高了空气的利用率。该密封组件可以采用硅胶、橡胶等材料制作。
在具体的工作过程中，外部环境中的灰尘和水汽进入散热组件200，可能造成散热组件200的损坏，为此，另一种实施例中，第一密封组件270可以包括第一防尘部271和第一防水部272，第一防尘部271和第一防水部272叠置，第二密封组件280包括第二防尘部281和第二防水部282，第二防尘部281和第二防水部282叠置，第一防尘部271和第二防尘部281设置在第二壳体210与第一壳体100的一端之间，第一防水部272和第二防水部282设置在第二壳体210与第一壳体100的另一端之间。此时，防尘部和防水部能够防止外部环境中的灰尘和水汽进入散热组件200，提高了散热组件200的防水性和防尘性，从而提高了散热组件200的安全性和可靠性。
可选的，第一防尘部271和第二防尘部281可以采用金属薄板通过冲压工艺成型，也可以采用塑胶或者尼龙等材料注塑成型，还可以采用金属线或者尼龙线编织成型。第一防水部272和第二防水部282可以为防水泡棉，也可以采用其他防水材料制作。对于第一防水部272、第二防水部282、第一防尘部271和第二防尘部281的具体结构，本文不作限制。第一防水部272和第一壳体100通过第一粘接部710粘接，第一防尘部271和第一防水部272通过第二粘接部720粘接，第一防尘部271和第二壳体210通过第三粘接部730粘接。该第一粘接部710、第二粘接部720和第三粘接部730可以是防水胶水或者双面胶等结构。同理，第二防尘部281和第二防水部282也可以采用此种结构。
具体地，气体驱动装置250设置有第三进气口253和第三排气口254，第三排气口254与第二排气口240相对设置且连通，第三进气口253与第三排气口254均与内腔220连通，当第三进气口253与第三排气口254相对设置时，空气可能会发生回流现象，造成散热效率下降。一种可选的实施例中，第三进气口253的轴线与第三排气口254的轴线相垂直。此时，第三进气口253位于气体驱动装置250的顶部或者下部，第三排气口254位于气体驱动装置250的侧面，由于第三进气口253与第三排气口254相互垂直设置，倒流的空气不容易从第三进气口253回流，从而防止了空气回流，提高散热组件200的散热效率。
上述实施例中，第二壳体210与驱动装置的第三排气口254之间存在间隙，从而使得排出的热空气，通过第二壳体210与第三排气口254之间的间隙重新回到第三进气口253，造成散热组件200的散热性能下降。一种可选的实施例中，本发明实施例公开的电子设备还包括防回流件291，防回流件291设置于第二壳体210的内侧表面与第三排气口254之间，防回流件291与第二壳体210的内侧表面和气体驱动装置250均密封连接。此时，防回流件291能够封堵第二壳体210与第三排气口254之间的间隙，从而防止排出的热空气重新回到第三进气口253，进而提高散热组件200的散热性能。可选的，防回流件291可以采用泡棉、橡胶、硅胶等材料制作。
为了进一步提高电子设备的散热效率，一种可选的实施例中，本发明公开的电子设备还包括辅助散热件500，辅助散热件500设置于第一壳体100内，辅助散热件500和发热器件300导热相连。此时，增大了电子设备的散热面积，从而进一步提高了电子设备的散热性能。可选的，该辅助散热件500可以为热管或者均温板等散热件，辅助散热件500与发热器件300之间设置有第一导热层810，从而提高发热器件300与辅助散热件500之间的热传导效率。该第一导热层810可以是导热硅胶、导热凝胶、导热胶带、相变材料、导热硅脂等材料中的一种或几种组合。由于热管与均温板属于公知技术，本文不再赘述。
辅助散热件500与发热器件300的堆叠结构的尺寸较大，从而使得辅助散热件500和发热器件300占用第一壳体100空间大，导致电子设备的厚度较大，从而使得电子设备的轻薄性有待提高。一种可选的实施例中，第一壳体100开设有第二避让空间，部分辅助散热件500位于第二避让空间内。此时，辅助散热件500的一部分隐藏于避让空间内，使得辅助散热件500和发热器件300的堆叠结构占用第一壳体100空间较小，进而使得电子设备的厚度较小，从而提高了电子设备的轻薄性。
本发明公开的电子设备还包括屏蔽盖600，屏蔽盖600遮盖发热器件300，以屏蔽外界电磁波对发热器件300的干扰，同时，降低发热器件300之间的电磁波干扰。一种可选的实施例中，屏蔽盖600开设有通孔，通孔朝向第二壳体210，屏蔽盖600开设通孔的一侧与第二壳体210导热相连。此时，发热器件300产生的热量使得屏蔽盖600内部的空气温度升高，空气经由通孔与第二壳体210直接接触，从而提高了导热效率，同时，热量还可以通过通孔传递至屏蔽盖600的外侧表面，从而有助于发热器件300的辅助散热，进而提高了电子设备的散热性能。可选的，屏蔽盖600外侧表面设置有屏蔽层610，屏蔽层610可以由铜箔、铝箔中的一种或多种组成，从而提高屏蔽盖600的屏蔽性能。
本发明公开的电子设备中，电路板400的两个板面上均可以设置发热器件300，电路板400设置于发热器件300与屏蔽盖600之间，屏蔽盖600内部可以设置第二导热层820，发热器件300产生的热量通过电路板400传递到屏蔽盖600内，再通过屏蔽盖600内部的第二导热层820传递到屏蔽盖600上，最后通过屏蔽盖600传递到第二壳体210上，从而将热量散出。
为了提高屏蔽盖600与第二壳体210之间的导热效率，可以在屏蔽盖600与第二壳体210之间设置第三导热层830。该第二导热层820和第三导热层830可以是导热硅胶、导热凝胶、导热胶带、相变材料和导热硅脂等材料中的一种或几种组合。
为了提高散热组件200的可维修性能，为此，第二壳体210可以包括第一盖体211和第二盖体212，第一盖体211和第二盖体212可拆卸连接，第一盖体211和第二盖体212组成内腔220，发热器件300可以仅与第一盖体211导热相连，发热器件300还可以仅与第二盖体212导热相连，或者发热器件300与第一盖体211和第二盖体212均导热相连。此时，第一盖体211和第二盖体212可拆卸连接，能够提高散热组件200的可维修性能。可选的，第一盖体211和第二盖体212可以通过卡接、螺纹连接等方式连接。
具体地，第一盖体211或者第二盖体212上设置有连接孔213，螺纹连接件穿过连接孔213，以使第一盖体211或者第二盖体212与第一壳体100或者电路板400螺纹连接，从而将散热组件200固定于第一壳体100上。
为了防止第一盖体211和第二盖体212的接缝处漏风，一种可选的实施例中，上述电子设备还可以包括密封件292，第一盖体211和第二盖体212通过密封件292密封连接。此时，密封件292能够防止第一盖体211和第二盖体212的接缝处漏风，从而提高散热组件200可靠性。可选的，该密封件292可以采用硅胶、橡胶等材料制作。
本发明实施例公开的电子设备可以为智能手机、平板电脑、电子书阅读器或可穿戴设备。当然，该电子设备也可以是其他设备，本发明实施例对此不做限制。
本发明上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
以上所述仅为本发明的实施例而已，并不用于限制本发明。对于本领域技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的权利要求范围之内。

Claims (15)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：
第一壳体，所述第一壳体开设有第一进气口和第一排气口；
散热组件，所述散热组件可拆卸地安装在所述第一壳体内，所述散热组件包括第二壳体和气体驱动装置，所述第二壳体设置有内腔，所述气体驱动装置设置于所述内腔中，所述第二壳体开设有第二进气口和第二排气口，所述第二进气口和所述第二排气口均与所述内腔连通；
发热器件，所述发热器件设置于所述第一壳体内，所述发热器件与所述第二壳体的外侧表面导热连接；
所述第一进气口与所述第二进气口连通，所述第一排气口与所述第二排气口连通；
所述第二壳体包括第一壳段、第二壳段和第三壳段，所述第一壳段和所述第三壳段通过所述第二壳段连接，所述第二进气口设置于所述第一壳段，所述第二排气口设置于所述第三壳段，所述发热器件与所述第二壳段导热相连，所述气体驱动装置设置于所述第三壳段；
所述气体驱动装置设置有第三进气口和第三排气口，所述第三排气口与所述第二排气口相对设置且连通；
所述电子设备的电路板开设有第一避让空间，所述第三壳段开设有凹槽，所述气体驱动装置位于所述凹槽内，所述第三壳段位于所述第一避让空间内；
在所述电子设备的厚度方向上，所述第三壳段的厚度大于所述第二壳段的厚度，所述发热器件与所述第二壳段的外侧表面导热连接。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体为第一条形结构，所述第二进气口和所述第二排气口分别设置于所述第一条形结构的两端，所述第一进气口与所述第二进气口相对设置，所述气体驱动装置位于所述第一条形结构靠近所述第二排气口的一端。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的导热部设置于所述内腔中，所述导热部与所述第二壳体的内表面导热相连，所述导热部位于所述气体驱动装置与所述第二进气口之间。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热部为第二条形结构，自所述第二进气口至所述第二排气口的方向为第一方向，所述第二条形结构的延伸方向与所述第一方向相同。
5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述导热部的数量为多个，多个所述导热部间隔设置。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括第一密封组件和第二密封组件，所述第一密封组件设置于所述第一进气口与所述第二进气口之间，且所述第一密封组件分别与所述第一壳体和所述第二壳体连接以密封所述第一壳体和所述第二壳体之间的间隙，所述第二密封组件设置于所述第一排气口和所述第二排气口之间，且所述第二密封组件分别与所述第一壳体和所述第二壳体连接以密封所述第一壳体和所述第二壳体之间的间隙。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第一密封组件包括第一防尘部和第一防水部，所述第一防尘部和所述第一防水部叠置，所述第二密封组件包括第二防尘部和第二防水部，所述第二防尘部和所述第二防水部叠置，所述第一防尘部和所述第二防尘部设置在所述第二壳体与所述第一壳体的一端之间，所述第一防水部和所述第二防水部设置在所述第二壳体与所述第一壳体的另一端之间。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第三进气口的轴线与所述第三排气口的轴线相垂直。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括防回流件，所述防回流件设置于第二壳体的内侧表面与所述第三排气口之间，所述防回流件与所述第二壳体的内侧表面和所述气体驱动装置均密封连接。
10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的辅助散热件设置于所述第一壳体内，所述辅助散热件和所述发热器件导热相连。
11.根据权利要求10所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体开设有第二避让空间，部分所述辅助散热件位于所述第二避让空间内。
12.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备的屏蔽盖遮盖所述发热器件，所述屏蔽盖开设有通孔，所述通孔朝向所述第二壳体，所述屏蔽盖开设所述通孔的一侧与所述第二壳体导热相连。
13.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第二壳体包括第一盖体和第二盖体，所述第一盖体和所述第二盖体可拆卸连接，所述第一盖体和所述第二盖体组成所述内腔，所述发热器件与所述第一盖体和/或所述第二盖体导热相连。
14.根据权利要求13所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件还包括密封件，所述第一盖体和所述第二盖体通过所述密封件密封连接。
15.根据权利要求1-14任一项所述的电子设备，其特征在于，所述气体驱动装置包括风扇、打气筒以及气囊中的至少一者。
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